JPH0153501B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0153501B2 JPH0153501B2 JP58029097A JP2909783A JPH0153501B2 JP H0153501 B2 JPH0153501 B2 JP H0153501B2 JP 58029097 A JP58029097 A JP 58029097A JP 2909783 A JP2909783 A JP 2909783A JP H0153501 B2 JPH0153501 B2 JP H0153501B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- lead frame
- chuck
- semiconductor lead
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W95/00—Packaging processes not covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体素子を取り付けたリードフ
レームを樹脂成形金型内に自動的に供給セツトす
ると共に、樹脂成形後の半導体リードフレームを
金型外部に自動的に取り出す方法の改良に関する
ものである。
レームを樹脂成形金型内に自動的に供給セツトす
ると共に、樹脂成形後の半導体リードフレームを
金型外部に自動的に取り出す方法の改良に関する
ものである。
ところで、半導体リードフレームは金型の型締
め前に金型内の所定位置に供給セツトされる必要
があり、また、その取り出しは金型の型開き後に
行なわれるのが通例である。近時、半導体リード
フレーム（以下、単にリードフレームという）の
上記した供給セツト及び取り出しを自動的に行な
うことによつて半導体素子の樹脂封入成形サイク
ルの短縮化を図ることが行なわれているが、特
に、高品質で高能率生産性が要請される今日的な
課題、例えば、キヤビテイ内への溶融樹脂の加圧
注入時間を約５秒・キユアリングタイムを約15
秒・その他の時間を約10秒（全約30秒間）で行な
うといつた高能率生産性と、高品質の保持という
相反した要請に充分に対応することができない実
状である。即ち、従来方法を説明すると、第１図
に示すように、まず、固定型１と可動型２とから
成る樹脂成形金型３を型開きを行なうと共に、該
両型間にリードフレーム４の供給・取出チヤツク
５を前進移動させる（同図１）。
め前に金型内の所定位置に供給セツトされる必要
があり、また、その取り出しは金型の型開き後に
行なわれるのが通例である。近時、半導体リード
フレーム（以下、単にリードフレームという）の
上記した供給セツト及び取り出しを自動的に行な
うことによつて半導体素子の樹脂封入成形サイク
ルの短縮化を図ることが行なわれているが、特
に、高品質で高能率生産性が要請される今日的な
課題、例えば、キヤビテイ内への溶融樹脂の加圧
注入時間を約５秒・キユアリングタイムを約15
秒・その他の時間を約10秒（全約30秒間）で行な
うといつた高能率生産性と、高品質の保持という
相反した要請に充分に対応することができない実
状である。即ち、従来方法を説明すると、第１図
に示すように、まず、固定型１と可動型２とから
成る樹脂成形金型３を型開きを行なうと共に、該
両型間にリードフレーム４の供給・取出チヤツク
５を前進移動させる（同図１）。
次に、上記チヤツク５からリードフレーム４を
離脱して該リードフレームを両型１，２のパーテ
イングライン面における所定の位置に供給し、且
つ、該リードフレーム上の半導体素子が両型１，
２間に形成したキヤビテイ１ａ，２ａ部内に嵌入
される状態でセツトする（同図２）。次に、上記
チヤツク５を両型１，２間から金型３の外部位置
に後退移動させて、即ち、該両型間における障害
物を移動させた後に両型１，２の型締めを行なう
と共に、この状態でキヤビテイ１ａ，２ａ部内に
溶融樹脂材料を加圧注入して、リードフレーム４
上の半導体素子を樹脂封入させる樹脂成形を行な
う（同図３）。次に、所要のキユアリングタイム
後において両型１，２の型開きを行なう（同図
４）。次に、両型１，２間に前記チヤツク５を再
び前進移動させると共に、樹脂成形後のリードフ
レーム４′を突出ピン６にてキヤビテイ２ａから
突き出して上記チヤツク５に係止させ（同図５，
６）、次に、チヤツク５を後退移動させることに
よつて、リードフレーム４′を金型３の外部に取
り出すようにしているのである。従つて、以上の
説明からも明らかなように、従来方法において
は、チヤツク５の前進移動時に型閉めを行なう
と、該チヤツクが障害物となつてチヤツク５及び
金型３を破損することになるため、リードフレー
ム４，４′の供給セツト及び取り出しを行なうチ
ヤツク５の前進及び後退移動は、いずれも両型
１，２の型開き時において行なう必要があり、こ
のことが、成形サイクルの短縮化を阻害する要因
となつているのである。
離脱して該リードフレームを両型１，２のパーテ
イングライン面における所定の位置に供給し、且
つ、該リードフレーム上の半導体素子が両型１，
２間に形成したキヤビテイ１ａ，２ａ部内に嵌入
される状態でセツトする（同図２）。次に、上記
チヤツク５を両型１，２間から金型３の外部位置
に後退移動させて、即ち、該両型間における障害
物を移動させた後に両型１，２の型締めを行なう
と共に、この状態でキヤビテイ１ａ，２ａ部内に
溶融樹脂材料を加圧注入して、リードフレーム４
上の半導体素子を樹脂封入させる樹脂成形を行な
う（同図３）。次に、所要のキユアリングタイム
後において両型１，２の型開きを行なう（同図
４）。次に、両型１，２間に前記チヤツク５を再
び前進移動させると共に、樹脂成形後のリードフ
レーム４′を突出ピン６にてキヤビテイ２ａから
突き出して上記チヤツク５に係止させ（同図５，
６）、次に、チヤツク５を後退移動させることに
よつて、リードフレーム４′を金型３の外部に取
り出すようにしているのである。従つて、以上の
説明からも明らかなように、従来方法において
は、チヤツク５の前進移動時に型閉めを行なう
と、該チヤツクが障害物となつてチヤツク５及び
金型３を破損することになるため、リードフレー
ム４，４′の供給セツト及び取り出しを行なうチ
ヤツク５の前進及び後退移動は、いずれも両型
１，２の型開き時において行なう必要があり、こ
のことが、成形サイクルの短縮化を阻害する要因
となつているのである。
本発明は、固定型及び可動型から成る半導体素
子の樹脂封入成形用金型内における所定位置に供
給セツトした半導体リードフレームに対する樹脂
封入成形中に、上記半導体リードフレームの取出
チヤツクを金型側へ前進移動させると共に、該取
出チヤツクにて金型内の上記半導体リードフレー
ムを係止させ、次に、上記金型の型開きと同時的
に取出チヤツクを後退移動させて樹脂封入成形後
の半導体リードフレームを金型外部に取り出すこ
とを特徴とする半導体リードフレームの自動取出
方法に係るものであり、また、本発明は半導体リ
ードフレームを供給チヤツクにて係止し、この状
態で該半導体リードフレームを、固定型及び可動
型から成る半導体素子の樹脂封入成形用金型内に
おける所定位置に自動的に供給セツトし、次に、
上記金型の型締め及び樹脂成形を行ない、且つ、
この樹脂成形中に、上記供給チヤツクを半導体リ
ードフレームから離脱させて金型外部に後退移動
させると共に、供給チヤツクの該離脱及び後退移
動と並行して、半導体リードフレームの取出チヤ
ツクの金型側への前進移動及び該取出チヤツクに
よる金型内の半導体リードフレームの係止を行な
い、次に、上記金型の型開きと同時的に取出チヤ
ツクを後退移動させて半導体リードフレームを金
型外部に取り出すことを特徴とする半導体リード
フレームの自動供給・取出方法に係るものであ
り、品質を低下させることなく、前述した成形サ
イクルの可及的な短縮化を図ることによつて、こ
の種製品の生産性を向上させることを目的とする
ものである。
子の樹脂封入成形用金型内における所定位置に供
給セツトした半導体リードフレームに対する樹脂
封入成形中に、上記半導体リードフレームの取出
チヤツクを金型側へ前進移動させると共に、該取
出チヤツクにて金型内の上記半導体リードフレー
ムを係止させ、次に、上記金型の型開きと同時的
に取出チヤツクを後退移動させて樹脂封入成形後
の半導体リードフレームを金型外部に取り出すこ
とを特徴とする半導体リードフレームの自動取出
方法に係るものであり、また、本発明は半導体リ
ードフレームを供給チヤツクにて係止し、この状
態で該半導体リードフレームを、固定型及び可動
型から成る半導体素子の樹脂封入成形用金型内に
おける所定位置に自動的に供給セツトし、次に、
上記金型の型締め及び樹脂成形を行ない、且つ、
この樹脂成形中に、上記供給チヤツクを半導体リ
ードフレームから離脱させて金型外部に後退移動
させると共に、供給チヤツクの該離脱及び後退移
動と並行して、半導体リードフレームの取出チヤ
ツクの金型側への前進移動及び該取出チヤツクに
よる金型内の半導体リードフレームの係止を行な
い、次に、上記金型の型開きと同時的に取出チヤ
ツクを後退移動させて半導体リードフレームを金
型外部に取り出すことを特徴とする半導体リード
フレームの自動供給・取出方法に係るものであ
り、品質を低下させることなく、前述した成形サ
イクルの可及的な短縮化を図ることによつて、こ
の種製品の生産性を向上させることを目的とする
ものである。
以下、本発明方法を第２図に示す実施例図に基
づいて説明する。
づいて説明する。
まず、固定型１１と可動型１２とから成る樹脂
成形金型１３の型開きを行なうと共に、リードフ
レーム１４を供給チヤツク１５1にて係止し、こ
の状態で該リードフレームを、上記金型１３の所
定位置に自動的に供給し、該リードフレーム上の
半導体素子が両型１１，１２間に形成したキヤビ
テイ１１ａ，１２ａ部内に嵌入されるようにセツ
トするが、上記リードフレーム１４は供給チヤツ
ク１５1に係止された状態にある（同図１）。次
に、上記した状態で両型１１，１２の型閉めを行
なうと共に、キヤビテイ１１ａ，１２ａ内に溶融
樹脂材料を加圧注入して上記半導体素子の樹脂封
入成形を行ない、且つ、この樹脂成形中に、上記
供給チヤツク１５1をリードフレーム１４から離
脱させて金型１３の一方側の外部に後退移動させ
ると共に、この供給チヤツク１５1の該離脱及び
後退移動と並行して、樹脂成形後のリードフレー
ム１４′の取出チヤツク１５2の金型１３の所定位
置への前進移動及び該取出チヤツクによる上記リ
ードフレーム１４′の係止を行なう（同図２）。次
に、所要のキユアリングタイム後において両型１
１，１２の型開きを行なうと同時に、上記リード
フレーム１４′を突出ピン１６にてキヤビテイ１
２ａから突き出し、この型開きと同時的に取出チ
ヤツク１５2を金型１３の他方側の外部に後退移
動させることによつて、上記リードフレーム１
４′の取り出しを行なうものである。
成形金型１３の型開きを行なうと共に、リードフ
レーム１４を供給チヤツク１５1にて係止し、こ
の状態で該リードフレームを、上記金型１３の所
定位置に自動的に供給し、該リードフレーム上の
半導体素子が両型１１，１２間に形成したキヤビ
テイ１１ａ，１２ａ部内に嵌入されるようにセツ
トするが、上記リードフレーム１４は供給チヤツ
ク１５1に係止された状態にある（同図１）。次
に、上記した状態で両型１１，１２の型閉めを行
なうと共に、キヤビテイ１１ａ，１２ａ内に溶融
樹脂材料を加圧注入して上記半導体素子の樹脂封
入成形を行ない、且つ、この樹脂成形中に、上記
供給チヤツク１５1をリードフレーム１４から離
脱させて金型１３の一方側の外部に後退移動させ
ると共に、この供給チヤツク１５1の該離脱及び
後退移動と並行して、樹脂成形後のリードフレー
ム１４′の取出チヤツク１５2の金型１３の所定位
置への前進移動及び該取出チヤツクによる上記リ
ードフレーム１４′の係止を行なう（同図２）。次
に、所要のキユアリングタイム後において両型１
１，１２の型開きを行なうと同時に、上記リード
フレーム１４′を突出ピン１６にてキヤビテイ１
２ａから突き出し、この型開きと同時的に取出チ
ヤツク１５2を金型１３の他方側の外部に後退移
動させることによつて、上記リードフレーム１
４′の取り出しを行なうものである。
なお、第２図において、符号１１ｂ，１２ｂで
示した凹所は、供給チヤツク１５1及び取出チヤ
ツク１５2と金型１３側との接触を避ける目的で
形成されたものである。
示した凹所は、供給チヤツク１５1及び取出チヤ
ツク１５2と金型１３側との接触を避ける目的で
形成されたものである。
以上のように、第一発明方法は、樹脂成形中に
取出チヤツク１５2にてリードフレーム１４′を係
止させて、該リードフレームを型開きと同時的に
金型１３の外部に自動的に取り出すものであり、
また、第二発明方法は、供給チヤツク１５1にて
リードフレーム１４の供給セツトを自動的に行な
うと共に、樹脂成形中に供給チヤツク１５1を後
退移動させ、且つ、これに連続して上記第一発明
方法を行なうものであるから、前述したように、
型締め時の所要時間（例えば約20秒間）の間に、
供給チヤツク１５1及び取出チヤツク１５2の後退
及び前進移動を並行して行なうと共に、金型の型
開きと同時的に樹脂成形後のリードフレーム１
４′を取り出すことが可能となるため、全体的な
成形サイクルを大幅に短縮化することができると
いつた有用顕著な効果を奏するものである。
取出チヤツク１５2にてリードフレーム１４′を係
止させて、該リードフレームを型開きと同時的に
金型１３の外部に自動的に取り出すものであり、
また、第二発明方法は、供給チヤツク１５1にて
リードフレーム１４の供給セツトを自動的に行な
うと共に、樹脂成形中に供給チヤツク１５1を後
退移動させ、且つ、これに連続して上記第一発明
方法を行なうものであるから、前述したように、
型締め時の所要時間（例えば約20秒間）の間に、
供給チヤツク１５1及び取出チヤツク１５2の後退
及び前進移動を並行して行なうと共に、金型の型
開きと同時的に樹脂成形後のリードフレーム１
４′を取り出すことが可能となるため、全体的な
成形サイクルを大幅に短縮化することができると
いつた有用顕著な効果を奏するものである。
また、上記したような大幅な成形サイクルの短
縮化が行なわれるにも拘らず、型閉めの所要時間
は短縮されないから、例えば、キユアリングタイ
ムの不足に起因する樹脂成形部の変形・欠損等の
弊害が発生せず、従つて、その品質を均一に保ち
得て、この種製品の高品質性を保持することがで
きるものである。更に、大幅な成形サイクルの短
縮化はこの種製品の生産性を著しく向上させるも
のであるから、その高能率生産とコストダウンを
図り得て、前述したような今日的課題に充分に対
応することができる等の優れた実用的効果を奏す
るものである。
縮化が行なわれるにも拘らず、型閉めの所要時間
は短縮されないから、例えば、キユアリングタイ
ムの不足に起因する樹脂成形部の変形・欠損等の
弊害が発生せず、従つて、その品質を均一に保ち
得て、この種製品の高品質性を保持することがで
きるものである。更に、大幅な成形サイクルの短
縮化はこの種製品の生産性を著しく向上させるも
のであるから、その高能率生産とコストダウンを
図り得て、前述したような今日的課題に充分に対
応することができる等の優れた実用的効果を奏す
るものである。
第１図は、半導体リードフレームの金型への供
給及び金型からの取り出しを行なう従来方法の説
明図、第２図はその本発明方法の実施例を示すも
ので、同図１，２，３は金型の概略正面
図、同図１，２，３は可動型の概略平面図
である。 １１……固定型、１２……可動型、１３……金
型、１４，１４′……半導体リードフレーム、１
５1……供給チヤツク、１５2……取出チヤツク。
給及び金型からの取り出しを行なう従来方法の説
明図、第２図はその本発明方法の実施例を示すも
ので、同図１，２，３は金型の概略正面
図、同図１，２，３は可動型の概略平面図
である。 １１……固定型、１２……可動型、１３……金
型、１４，１４′……半導体リードフレーム、１
５1……供給チヤツク、１５2……取出チヤツク。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 固定型及び可動型から成る半導体素子の樹脂
封入成形用金型内における所定位置に供給セツト
した半導体リードフレームに対する樹脂封入成形
中に、上記半導体リードフレームの取出チヤツク
を金型側へ前進移動させると共に、該取出チヤツ
クにて金型内の上記半導体リードフレームを係止
させ、次に、上記金型の型開きと同時的に取出チ
ヤツクを後退移動させて樹脂封入成形後の半導体
リードフレームを金型外部に取り出すことを特徴
とする半導体リードフレームの自動取出方法。 ２ 半導体リードフレームを供給チヤツクにて係
止し、この状態で該半導体リードフレームを、固
定型及び可動型から成る半導体素子の樹脂封入成
形用金型内における所定位置に自動的に供給セツ
トし、次に、上記金型の型締め及び樹脂成形を行
ない、且つ、この樹脂成形中に、上記供給チヤツ
クを半導体リードフレームから離脱させて金型外
部に後退移動させると共に、供給チヤツクの該離
脱及び後退移動と並行して、半導体リードフレー
ムの取出チヤツクの金型側への前進移動及び該取
出チヤツクによる金型内の半導体リードフレーム
の係止を行ない、次に、上記金型の型開きと同時
的に取出チヤツクを後退移動させて半導体リード
フレームを金型外部に取り出すことを特徴とする
半導体リードフレームの自動供給・取出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58029097A JPS59154031A (ja) | 1983-02-22 | 1983-02-22 | 半導体リ−ドフレ−ムの自動供給・取出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58029097A JPS59154031A (ja) | 1983-02-22 | 1983-02-22 | 半導体リ−ドフレ−ムの自動供給・取出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59154031A JPS59154031A (ja) | 1984-09-03 |
| JPH0153501B2 true JPH0153501B2 (ja) | 1989-11-14 |
Family
ID=12266845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58029097A Granted JPS59154031A (ja) | 1983-02-22 | 1983-02-22 | 半導体リ−ドフレ−ムの自動供給・取出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59154031A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3429441A1 (de) * | 1984-08-10 | 1986-02-20 | Hoechst Ag, 6230 Frankfurt | Thermoplastische, weichmacherhaltige polyvinylbutyralformmassen |
| JP2612465B2 (ja) * | 1988-03-22 | 1997-05-21 | 半導体フレームの供給方法 | |
| JP6164380B1 (ja) * | 2017-01-30 | 2017-07-19 | 第一精工株式会社 | 基材の搬送装置及び基材の搬送方法 |
| JP7240339B2 (ja) * | 2020-01-20 | 2023-03-15 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5287768A (en) * | 1976-01-16 | 1977-07-22 | Yamada Seisakusho Kk | Automatic conveying frame body for work load frame |
| JPS5287767A (en) * | 1976-01-16 | 1977-07-22 | Yamada Seisakusho Kk | Automatic loading device for work load frame |
-
1983
- 1983-02-22 JP JP58029097A patent/JPS59154031A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59154031A (ja) | 1984-09-03 |
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