JPH065757A - 形状保持性が優れたリードフレームの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 アウターリードにガードリングを要する外形
が大でまた多ピンのリードフレームを、コスト高を防ぎ
製造するとともに、アウターリードに横曲がり、ねじ
れ、先端浮き上がり等の形状不良を生じさせない。 【構成】 半導体チップ搭載部を臨んで設けられたイン
ナーリード８と、インナーリードに連なるアウターリー
ド２と、インナーリードとアウターリードを連結するタ
イバー９と、アウターリードの中間部に保持片１を有す
るリードフレームの製造方法において、前記保持片から
外側のアウターリード２−１をプレスで形成し、他のリ
ードパターンはエッチングで形成するか、または前記保
持片から外側のアウターリードをエッチングで形成し、
他のリードパターンをプレスで形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は形状保持性が優れたリー
ドフレームの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置は高集積度化、小型化の要請
が強く、これに対応すべくリードの多ピン化が図られリ
ードは幅およびピッチとも微細となっている。また、そ
の実装においては高密度実装することを要請されてい
る。

【０００３】リードの微細化はその強度低下をもたら
し、取扱いの際に特に半導休装置から出ているアウター
リードが横曲がり、先端浮き上り、ねじれ、ピッチ間隔
の変動等の変形を生じることがある。これらの形状不良
はアウターリードを所定形状例えばガルウィング状、Ｊ
字状等に成形加工する際に悪影響を及ぼし、成形形状不
揃いやリード同士の接触の問題を生じる。

【０００４】またアウターリードの変形は、半導体装置
を例えばプリント基板に半田付けで実装する際、半田付
け不良を引き起こす原因となる。さらに、多ピンの半導
体装置では、半田ブリッジを防止するために半田ペース
トを薄く塗布するので、前記アウターリードが変形して
いると半田付け不良が多発することになる。

【０００５】従来から半導体装置より出ているアウター
リードの変形防止にガードリングが使用されている。こ
れは無端状の枠体でアウターリードの外周部を挟み保持
している。また、ガードリングはリードフレームのパッ
ドに半導体チップを搭載し樹脂封止する際に同時に樹脂
で形成されるものもある。

【０００６】ガードリングは半導体装置から出ているア
ウターリードを保持し変形を防ぐ効果はあるが、半導体
装置毎に用意し装着しなければならず、また製作や保管
さらに管理が面倒で作業も煩雑となる。また、ガードリ
ングを樹脂封止の際に同時に形成する場合は、その製造
装置が要り、前記形成作業にも時間を要する。

【０００７】

【この発明が解決しようとする課題】かかることからア
ウターリードに保持片を形成したリードフレームを製造
することが考えられるが、ガードリングが必要なリード
フレームは比較的にサイズが大となり、また例えば１０
０ピン以上の多ピンとなるものが多い。

【０００８】該リードフレームの製造はプレスまたはエ
ッチングでなされるが、プレスで製造せんとする場合は
金型を大型化しなければならずコスト高を招く、またプ
レス設備列が長くなりスペースを要する。一方、エッチ
ングのみで製造する場合は多ピン化には適応できるが、
エッチング液の交換頻度がはやまり、生産性が高くなら
ないという問題がある。

【０００９】本発明はこのような問題を解決して、アウ
ターリードにガードリングを要し外形が大きくまた多ピ
ンのリードフレームを、コスト高とせず生産性よく製造
するとともに、アウターリードには横曲がり、ねじれ、
先端の上下変位などがなく形状が優れたものを得ること
を目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、半導体
チップ搭載部の側面を臨んで設けられたインナーリード
と、前記インナーリードに連なるアウターリードと、イ
ンナーリードとアウターリードを連結するタイバーと、
アウターリードの中間部に保持片を有するリードフレー
ムの製造方法において、前記保持片から外側のアウター
リードをプレスで形成し、他のリードパターンはエッチ
ングで形成するか、または前記保持片から外側のアウタ
ーリードをエッチングで形成し、他のリードパターンを
プレスで形成する形状保持性が優れたリードフレームの
製造方法にある。

【００１１】

【作用】本発明はアウターリードの中間部に設ける保持
片を境に、その外側と内側でプレスまたはエッチングに
分けてリードフレームのパターンをそれぞれ形成するの
で、プレスは大型化にならず打抜き工程も短縮でき、エ
ッチングでのリードパターン形成も全パターンを形成す
るのにくらべ短時間で出来、エッチング液の劣化も遅く
交換頻度がはやくならない。

【００１２】また本発明で製造されるリードフレームは
多ピンでリードの幅およびピッチとも微細であっても、
アウターリードの中間部に当該アウターリードをつなぐ
保持片が設けられその内側外側の何れかがプレスで形成
されているだけであるから、打抜きに付随する内部残留
応力が少なく、例えば半導体チップをパッドに搭載し、
ワイヤーボンディングし、樹脂等で封止する半導体装置
の製造工程中や運搬・取扱い時等に、なんらかの理由で
接触する事態があっても、アウターリードは横曲がり、
ねじれ、先端部の上下変位等の変形が生ぜず、その後の
アウターリードの成形加工が形状よくなされる。またリ
ードの間隔が一定に保たれて相互接触が皆無となり、プ
リント基板への半田付け実装も不良を生じることなく出
来る。

【００１３】

【実施例】以下に、本発明について１実施例に基ずき図
面を参照し詳細に説明する。図面において、１はアウタ
ーリードの保持片となる部分で、該保持片１の外側にア
ウターリード２の先端部側２−１がありプレスで打抜き
形成される。保持片１はアウターリード２の中間部を連
結して外力が働いても変形しないようにし従来のガード
リングを不要とするものである。その設置位置は、その
後リードフレームにチップを搭載し樹脂等の封止材でパ
ッケージした部分から出るアウターリード２が所定形状
に成形加工される先端位置より若干外側とする。なお、
図１においてアウターリード先端部側２−１の内側に保
持片１を挟んでアウターリード２の１部を図示している
が、これは説明の便宜上示しているものでその後形成さ
れる部分である。

【００１４】３はエッチング加工領域であり、前記プレ
スで形成されたアウターリード２の先端部側２−１に囲
まれている。４はサイドレール、５はガイドホールであ
る。なお、アウターリード２の外周には外側抜き部１２
が形成され、打抜きで生じる内部応力を和らげるように
している。

【００１５】前記アウターリード２の先端部側２−１が
この実施例では４方向に打抜き形成された後、感光材例
えばドライフイルム６が素材帯状板７に貼付される。

【００１６】次いで、エッチング加工領域３に残りのア
ウターリード２の他方側２−２、インナーリード８、タ
イバー９、パッド１０、サポートバー１１を形成すべ
く、これらのリードマスクパクーンを位置決めして焼付
ける。

【００１７】続いて、現像処理を施し、リードマスクパ
ターンを介して感光した領域以外のドライフイルム６を
除去しエッチング用マスクがつくられる。

【００１８】エッチング用マスクが形成された素材帯状
板７にエッチング液を噴射し前記アウクーリード他方側
２−２、インナーリード８、タイバー９、パッド１０、
サポートバー１１が形成される。而してアウターリード
２の中間部に保持片１が設けられたリードフレーム１３
が出来あがる

【００１９】この実施例ではアウターリード中間の保持
片１より外側の先端部側２−１をプレスで形成し、他の
リードパターンはエッチングで形成するようにしたが、
これに代えて前記アウターリード先端部側２−１はエッ
チングで形成し、他のリードパターンをプレスで形成し
ても、プレス金型の大型回避が図れる。

【００２０】保持片１はこの実施例では各方向に出てい
るアウターリード２の群を連結単位として形成している
が、これに限らず各方向のアウターリード２をつなぐよ
うに無端状に設けてもよい。

【００２１】次に本発明の作用について述べる。従来ア
ウターリードのガードリングを必要としていたリードフ
レームを製造する際、本発明ではアウターリード２の中
間に設ける保持片１と、該保持片１から外側のアウター
リード先端部２−１をプレスで形成し、残りのリードパ
ターンを前述のようにエッチングで食刻形成するので、
プレス金型は大型化せずとも前記リードフレーム１３が
製造できる。

【００２２】また、アウターリード２はそのリード長さ
が大となるが、プレスのみで打抜き形成されていないか
ら内部残留応力が大きくならない。さらに該アウターリ
ード２は保持片１で中間部をつながれているから、外力
が製造工程中や取扱い中などに作用することがあっても
横曲がり、ねじれ、上下変位など形状不良を生じない。
これらの作用は前記アウターリード先端部側２−１をエ
ッチングで形成し、他のリードパターンをプレスで形成
した場合にも得られる。

【００２３】

【発明の効果】本発明は以上のように、プレスとエッチ
ングを併用して従来ガードリングを必要としているサイ
ズが大きく、アウクーリードの平坦度を厳しく要求され
るリードフレームがプレス金型を大きくせずとも製造で
きる。

【００２４】また本発明で製造したリードフレームは多
ピンでリードが微細であっても、アウターリードの中間
部に保持片が設けられ、その先端部側、他方側の何れか
がプレスで形成されているだけであるから内部残留応力
が少なく、例えばパッドに半導体チップを搭載し、ワイ
ヤーボンディングし、樹脂等でパッケージし、その後当
該パッケージから出ているアウターリードを所定長さに
切断してガルウィング状、Ｊ字状等への成形加工が間隔
不揃い、ねじれ、水平度不良などを生じることなく出
来、プリント基板への半田付け実装性が優れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施例においてプレスでのリードパ
ターン形成を示す図。

【図２】本発明の１実施例でエッチングによる残りのリ
ードパターンの形成を示す図。

【符号の説明】

１ 保持片 ２ アウターリード ２−１ アウターリードの先端部側 ２−２ アウターリードの他方側 ３ エッチング加工領域 ４ サイドレール ５ ガイドホール ６ ドライフイルム ７ 素材帯状板 ８ インナーリード ９ タイバー １０ パッド １１ サポートバー １２ 外側抜き部 １３ リードフレーム

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体チップ搭載部の側面を臨んで設けられたインナー
   リードと、前記インナーリードに連なるアウターリード
   と、インナーリードとアウターリードを連結するタイバ
   ーと、アウターリードの中間部に保持片を有するリード
   フレームの製造方法において、前記保持片から外側のア
   ウターリードをプレスで形成し、他のリードパターンは
   エッチングで形成するか、または前記保持片から外側の
   アウターリードをエッチングで形成し、他のリードパタ
   ーンをプレスで形成することを特徴とする形状保持性が
   優れたリードフレームの製造方法。