JPH065834A - イメージセンサ - Google Patents
イメージセンサInfo
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- JPH065834A JPH065834A JP4185727A JP18572792A JPH065834A JP H065834 A JPH065834 A JP H065834A JP 4185727 A JP4185727 A JP 4185727A JP 18572792 A JP18572792 A JP 18572792A JP H065834 A JPH065834 A JP H065834A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 残像低減用のリセット用薄膜トランジスタ
と、フォトダイオードとを一体化することにより、イメ
ージセンサの小型化を図る。 【構成】 リセット用薄膜トランジスタ部Rのドレイン
電極8Rの上に光導電体層10と透明電極11が形成さ
れ、フォトダイオード部Pを構成している。透明電極1
1は、共通の電源端子に接続されている。リセット用薄
膜トランジスタ部Rのソース電極9Rは、コンタクトホ
ール14を介してAl電極12に接続され、アース電位
に落とされている。ドレイン電極8Rは、フォトダイオ
ード部Pの下部電極15および信号線6を兼ねるよう形
成されている。
と、フォトダイオードとを一体化することにより、イメ
ージセンサの小型化を図る。 【構成】 リセット用薄膜トランジスタ部Rのドレイン
電極8Rの上に光導電体層10と透明電極11が形成さ
れ、フォトダイオード部Pを構成している。透明電極1
1は、共通の電源端子に接続されている。リセット用薄
膜トランジスタ部Rのソース電極9Rは、コンタクトホ
ール14を介してAl電極12に接続され、アース電位
に落とされている。ドレイン電極8Rは、フォトダイオ
ード部Pの下部電極15および信号線6を兼ねるよう形
成されている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリ、イメー
ジスキャナ等に用いられるイメージセンサに関するもの
である。
ジスキャナ等に用いられるイメージセンサに関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】従来、イメージセンサに用いられる密着
型のイメージセンサとして、TFT(薄膜トランジス
タ)マトリックス駆動のイメージセンサが知られてい
る。これは、原稿等の画像情報を受光素子アレイに投影
し、各受光素子で発生した電荷をTFTスイッチを用い
た転送用トランジスタによって、ブロック単位ごとに配
線間の容量に転送して、時系列的に読み出すものであ
る。
型のイメージセンサとして、TFT(薄膜トランジス
タ)マトリックス駆動のイメージセンサが知られてい
る。これは、原稿等の画像情報を受光素子アレイに投影
し、各受光素子で発生した電荷をTFTスイッチを用い
た転送用トランジスタによって、ブロック単位ごとに配
線間の容量に転送して、時系列的に読み出すものであ
る。
【0003】図6は、その一例の等価回路図である。図
中、P11〜PMNはフォトダイオード、C11〜CMNはフォ
トダイオード部容量、T11〜TMNは転送用トランジス
タ、CL1〜CLNは線間容量、S1 〜SN は信号線、G1
〜GM はゲート線である。
中、P11〜PMNはフォトダイオード、C11〜CMNはフォ
トダイオード部容量、T11〜TMNは転送用トランジス
タ、CL1〜CLNは線間容量、S1 〜SN は信号線、G1
〜GM はゲート線である。
【0004】フォトダイオード部容量C11〜CMNを有す
るフォトダイオードP11〜PMNは、M個のブロックに分
割され、各ブロックにはそれぞれN個のフォトダイオー
ドが割り当てられる。フォトダイオードP11〜P1Nが第
1ブロック、フォトダイオードP21〜P2Nが第2ブロッ
ク、以下、その順に、フォトダイオードPM1〜PMNが第
Mブロックとなっている。各フォトダイオードの出力
は、転送トランジスタT11〜T1N,T21〜T2N,・・
・,TM1〜TMNをスイッチング素子としてそれぞれのド
レインに接続され、各転送用トランジスタのソースは、
各ブロックの同一の順位のものが同一の信号線に接続さ
れるように、信号線S1 〜SN に接続されている。転送
用トランジスタT11〜T1N,T21〜T2N,・・・,TM1
〜TMNの各ゲートは、ブロックごとに共通にしてゲート
線G1 ,G2 ,・・・,GM に接続されている。信号線
S1 ,S2 ,・・・,SN には、線間容量CL1,CL2,
・・・,CLNが存在している。これに付加容量が接続さ
れることもある。
るフォトダイオードP11〜PMNは、M個のブロックに分
割され、各ブロックにはそれぞれN個のフォトダイオー
ドが割り当てられる。フォトダイオードP11〜P1Nが第
1ブロック、フォトダイオードP21〜P2Nが第2ブロッ
ク、以下、その順に、フォトダイオードPM1〜PMNが第
Mブロックとなっている。各フォトダイオードの出力
は、転送トランジスタT11〜T1N,T21〜T2N,・・
・,TM1〜TMNをスイッチング素子としてそれぞれのド
レインに接続され、各転送用トランジスタのソースは、
各ブロックの同一の順位のものが同一の信号線に接続さ
れるように、信号線S1 〜SN に接続されている。転送
用トランジスタT11〜T1N,T21〜T2N,・・・,TM1
〜TMNの各ゲートは、ブロックごとに共通にしてゲート
線G1 ,G2 ,・・・,GM に接続されている。信号線
S1 ,S2 ,・・・,SN には、線間容量CL1,CL2,
・・・,CLNが存在している。これに付加容量が接続さ
れることもある。
【0005】図示しない駆動パルス発生回路の出力が、
ゲート線G1 ,G2 ,・・・,GMに順次与えられて、
ブロックごとにスイッチング素子である転送用トランジ
スタT11〜T1N,T21〜T2N,・・・,TM1〜TMNをオ
ンさせことにより、フォトダイオードP11〜P1N,P21
〜P2N,・・・,PM1〜PMNの出力が、線間容量CL1,
CL2,・・・,CLNに転送され蓄積される。駆動パルス
に同期して、信号線S1 ,S2 ,・・・,SN を順次読
み出すことにより、出力信号が順次選択される。まず、
駆動パルス発生回路によりゲート線G1 にゲートパルス
が出力されたとする。それにより、第1ブロックの転送
用トランジスタT11〜T1Nがオンし、フォトダイオード
P11〜P1Nの出力を信号線S1 ,S2 ,・・・,Sn に
接続し、線間容量CL1,CL2,・・・,CLNに転送し蓄
積される。線間容量CL1,CL2,・・・,CLnに蓄積さ
れた出力信号は、読み出し信号により順次選択される。
次に、駆動パルス発生回路からゲート線G2 にゲートパ
ルスが出力され、第2ブロックの転送用トランジスタT
21〜T2Nがオンし、フォトダイオードP21〜P2Nの出力
が線間容量CL1,CL2,・・・,CLNに転送され、同様
にして、信号線S1,S2 ,・・・,SN を読み出し信
号により順次選択する。以下、同様にして第Mブロック
までの出力が、時系列信号として出力され、原稿におけ
る1ラインの画像情報が読み取られ、副走査が行なわれ
て次のラインを同様に読み取り、これを繰り返し、原稿
全体の画像情報を時系列信号として読み出すことができ
る。
ゲート線G1 ,G2 ,・・・,GMに順次与えられて、
ブロックごとにスイッチング素子である転送用トランジ
スタT11〜T1N,T21〜T2N,・・・,TM1〜TMNをオ
ンさせことにより、フォトダイオードP11〜P1N,P21
〜P2N,・・・,PM1〜PMNの出力が、線間容量CL1,
CL2,・・・,CLNに転送され蓄積される。駆動パルス
に同期して、信号線S1 ,S2 ,・・・,SN を順次読
み出すことにより、出力信号が順次選択される。まず、
駆動パルス発生回路によりゲート線G1 にゲートパルス
が出力されたとする。それにより、第1ブロックの転送
用トランジスタT11〜T1Nがオンし、フォトダイオード
P11〜P1Nの出力を信号線S1 ,S2 ,・・・,Sn に
接続し、線間容量CL1,CL2,・・・,CLNに転送し蓄
積される。線間容量CL1,CL2,・・・,CLnに蓄積さ
れた出力信号は、読み出し信号により順次選択される。
次に、駆動パルス発生回路からゲート線G2 にゲートパ
ルスが出力され、第2ブロックの転送用トランジスタT
21〜T2Nがオンし、フォトダイオードP21〜P2Nの出力
が線間容量CL1,CL2,・・・,CLNに転送され、同様
にして、信号線S1,S2 ,・・・,SN を読み出し信
号により順次選択する。以下、同様にして第Mブロック
までの出力が、時系列信号として出力され、原稿におけ
る1ラインの画像情報が読み取られ、副走査が行なわれ
て次のラインを同様に読み取り、これを繰り返し、原稿
全体の画像情報を時系列信号として読み出すことができ
る。
【0006】特開平4−133350号公報に記載され
たイメージセンサにおいては、上述した転送用薄膜トラ
ンジスタのソース電極上もしくはドレイン電極上に、光
導電体層と透明導電体層をその順に積層したフォトダイ
オードを配設し、転送用薄膜トランジスタとフォトダイ
オードを一体化した構造を開示している。このようなイ
メージセンサにおいては、フォトダイオード部容量C11
〜CMNの蓄積電荷が、線間容量CL1,CL2,・・・,C
LNに転送される際には、フォトダイオード部容量C11〜
CMNと線間容量CL1,CL2,・・・,CLNの比によって
フォトダイオード部容量C11〜CMNに電荷が残り、それ
が残像となるという問題がある。
たイメージセンサにおいては、上述した転送用薄膜トラ
ンジスタのソース電極上もしくはドレイン電極上に、光
導電体層と透明導電体層をその順に積層したフォトダイ
オードを配設し、転送用薄膜トランジスタとフォトダイ
オードを一体化した構造を開示している。このようなイ
メージセンサにおいては、フォトダイオード部容量C11
〜CMNの蓄積電荷が、線間容量CL1,CL2,・・・,C
LNに転送される際には、フォトダイオード部容量C11〜
CMNと線間容量CL1,CL2,・・・,CLNの比によって
フォトダイオード部容量C11〜CMNに電荷が残り、それ
が残像となるという問題がある。
【0007】この残像を低減するため、特開平1−94
655号公報の第6図に示されたイメージセンサでは、
フォトダイオード部容量C11〜CMNのリセット用薄膜ト
ランジスタを備えるイメージセンサが考えられている。
655号公報の第6図に示されたイメージセンサでは、
フォトダイオード部容量C11〜CMNのリセット用薄膜ト
ランジスタを備えるイメージセンサが考えられている。
【0008】図7は、リセット用トランジスタを用いた
従来例の等価回路図である。図中、図6と同様な部分に
は同じ符号を付して説明を省略する。R11〜RMNはリセ
ット用トランジスタである。各ブロックは、図6で説明
したように第1ブロックから第Mブロックの順に駆動さ
れるものとする。第1ブロックのリセット用トランジス
タR11〜R1Nのゲートは共通に接続され、第2ブロック
の転送用トランジスタT21〜T2Nと同じゲート信号で駆
動されるよう、ゲート線G2 に接続されている。同様
に、各ブロックのリセット用トランジスタのゲートは、
次のブロックの転送用トランジスタのゲートに共通に接
続されている。ただし、最後のブロックである第Mブロ
ックのリセット用トランジスタのゲートは、最初のブロ
ックである第1ブロックの転送用トランジスタのゲート
に接続されている。
従来例の等価回路図である。図中、図6と同様な部分に
は同じ符号を付して説明を省略する。R11〜RMNはリセ
ット用トランジスタである。各ブロックは、図6で説明
したように第1ブロックから第Mブロックの順に駆動さ
れるものとする。第1ブロックのリセット用トランジス
タR11〜R1Nのゲートは共通に接続され、第2ブロック
の転送用トランジスタT21〜T2Nと同じゲート信号で駆
動されるよう、ゲート線G2 に接続されている。同様
に、各ブロックのリセット用トランジスタのゲートは、
次のブロックの転送用トランジスタのゲートに共通に接
続されている。ただし、最後のブロックである第Mブロ
ックのリセット用トランジスタのゲートは、最初のブロ
ックである第1ブロックの転送用トランジスタのゲート
に接続されている。
【0009】したがって、あるブロックの転送用トラン
ジスタが駆動されたときに、その前のブロックのリセッ
ト用トランジスタがオンとなりフォトダイオード部容量
の残留電荷がリセットされる。
ジスタが駆動されたときに、その前のブロックのリセッ
ト用トランジスタがオンとなりフォトダイオード部容量
の残留電荷がリセットされる。
【0010】リセット用トランジスタを備えた図7のイ
メージセンサのセンサ部の構造を説明する。図8は、平
面図であり、図9は図8のA−A線の断面図である。図
中、Pはフォトダイオード部、Tは転送用薄膜トランジ
スタ部、Rはリセット用薄膜トランジスタ部、1は絶縁
性基板、2T,2Rはゲート電極、3はゲート絶縁膜、
4は半導体層、5はオーミックコンタクト層、6は信号
引き出し線、7T,7Rはトップ絶縁層、8T,8Rは
ドレイン電極、9T,9Rはソース電極、10は光導電
体層、11は透明電極、12はAl電極、13はポリイ
ミド層、14はコンタクトホール、15は下部電極であ
る。
メージセンサのセンサ部の構造を説明する。図8は、平
面図であり、図9は図8のA−A線の断面図である。図
中、Pはフォトダイオード部、Tは転送用薄膜トランジ
スタ部、Rはリセット用薄膜トランジスタ部、1は絶縁
性基板、2T,2Rはゲート電極、3はゲート絶縁膜、
4は半導体層、5はオーミックコンタクト層、6は信号
引き出し線、7T,7Rはトップ絶縁層、8T,8Rは
ドレイン電極、9T,9Rはソース電極、10は光導電
体層、11は透明電極、12はAl電極、13はポリイ
ミド層、14はコンタクトホール、15は下部電極であ
る。
【0011】絶縁性基板1はガラス基板が用いられ、ゲ
ート電極2T,2RがCrを着膜し、ブロックごとに共
通してパターニングされている。その上の窒化シリコン
膜よりなるゲート絶縁膜3が設けられ、水素化アモルフ
ァスシリコン(a−Si:H)を用いた半導体層4が着
膜されている。半導体層4のゲート電極2T,2Rの上
部のチャンネル領域の上に、トップ絶縁層7T,7Rが
設けられ、これに絶縁されて、オーミックコンタクト5
を介して、ドレイン電極8T,8Rと、ソース電極9
T,9Rが形成されている。ゲート絶縁膜3、半導体層
4、オーミックコンタクト層5、ならびに、ドレイン電
極8T,8Rとソース電極9T,9Rを形成する層構造
は、転送用薄膜トランジスタ部Tとリセット用薄膜トラ
ンジスタ部Rの領域に分けられ、その中間領域の層構造
の上に、光導電体層10と透明電極11が形成され、フ
ォトダイオード部Pが構成されている。ドレイン電極と
ソース電極を形成した層は、下部電極15となってお
り、共通の電源端子、例えば、+5Vの電位に接続され
ている。これらの各層構造の上に透明なポリイミド層1
3が成層され、コンタクトホール14がパターニングさ
れている。透明電極11は、例えば、ITOにより形成
され、その上に設けられたコンタクトホール14を介し
て、転送用薄膜トランジスタ部Tのドレイン電極8Tと
リセット用薄膜トランジスタ部Rのドレイン電極8Rと
それぞれAl電極12で接続されている。また、転送用
薄膜トランジスタ部Tのソース電極9Tは、コンタクト
ホール14を介してAl電極12により図7の信号線S
1 ,S2 ,・・・,SN のそれぞれに接続され、リセッ
ト用薄膜トランジスタ部Rのソース電極9Rは、コンタ
クトホール14を介してAl電極12によりアース電位
に接続されている。
ート電極2T,2RがCrを着膜し、ブロックごとに共
通してパターニングされている。その上の窒化シリコン
膜よりなるゲート絶縁膜3が設けられ、水素化アモルフ
ァスシリコン(a−Si:H)を用いた半導体層4が着
膜されている。半導体層4のゲート電極2T,2Rの上
部のチャンネル領域の上に、トップ絶縁層7T,7Rが
設けられ、これに絶縁されて、オーミックコンタクト5
を介して、ドレイン電極8T,8Rと、ソース電極9
T,9Rが形成されている。ゲート絶縁膜3、半導体層
4、オーミックコンタクト層5、ならびに、ドレイン電
極8T,8Rとソース電極9T,9Rを形成する層構造
は、転送用薄膜トランジスタ部Tとリセット用薄膜トラ
ンジスタ部Rの領域に分けられ、その中間領域の層構造
の上に、光導電体層10と透明電極11が形成され、フ
ォトダイオード部Pが構成されている。ドレイン電極と
ソース電極を形成した層は、下部電極15となってお
り、共通の電源端子、例えば、+5Vの電位に接続され
ている。これらの各層構造の上に透明なポリイミド層1
3が成層され、コンタクトホール14がパターニングさ
れている。透明電極11は、例えば、ITOにより形成
され、その上に設けられたコンタクトホール14を介し
て、転送用薄膜トランジスタ部Tのドレイン電極8Tと
リセット用薄膜トランジスタ部Rのドレイン電極8Rと
それぞれAl電極12で接続されている。また、転送用
薄膜トランジスタ部Tのソース電極9Tは、コンタクト
ホール14を介してAl電極12により図7の信号線S
1 ,S2 ,・・・,SN のそれぞれに接続され、リセッ
ト用薄膜トランジスタ部Rのソース電極9Rは、コンタ
クトホール14を介してAl電極12によりアース電位
に接続されている。
【0012】このように、リセット用薄膜トランジスタ
を設けたイメージセンサにおいては、各ビットごとに転
送用薄膜トランジスタ部Tとリセット用薄膜トランジス
タ部Rが設けられるから、イメージセンサの小型化が困
難となっていた。
を設けたイメージセンサにおいては、各ビットごとに転
送用薄膜トランジスタ部Tとリセット用薄膜トランジス
タ部Rが設けられるから、イメージセンサの小型化が困
難となっていた。
【0013】上述した特開平1−94655号公報に記
載されたイメージセンサにおいては、転送用薄膜トラン
ジスタのソース電極上もしくはドレイン電極上に、フォ
トダイオードを配置してイメージセンサの小型化を図っ
ているが、この構造を採用してリセット用薄膜トランジ
スタを別に設けようとすると、大型化は避けられず、ま
た、フォトダイオードとリセット用薄膜トランジスタと
の配線が長くなるという問題が生じる。
載されたイメージセンサにおいては、転送用薄膜トラン
ジスタのソース電極上もしくはドレイン電極上に、フォ
トダイオードを配置してイメージセンサの小型化を図っ
ているが、この構造を採用してリセット用薄膜トランジ
スタを別に設けようとすると、大型化は避けられず、ま
た、フォトダイオードとリセット用薄膜トランジスタと
の配線が長くなるという問題が生じる。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した事
情に鑑みてなされたもので、残像低減用のリセット用薄
膜トランジスタと、フォトダイオードとを一体化し、ま
た、リセット用薄膜トランジスタ、転送用薄膜トランジ
スタ部とフォトダイオードとを一体化することにより、
イメージセンサの小型化を図ることを目的とするもので
ある。
情に鑑みてなされたもので、残像低減用のリセット用薄
膜トランジスタと、フォトダイオードとを一体化し、ま
た、リセット用薄膜トランジスタ、転送用薄膜トランジ
スタ部とフォトダイオードとを一体化することにより、
イメージセンサの小型化を図ることを目的とするもので
ある。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数のフォト
ダイオードを1ブロックとし、複数のブロックにより構
成されたフォトダイオードアレイと、該フォトダイオー
ドに発生した信号電荷を各ブロック単位で転送する複数
の転送用薄膜トランジスタと、前記フォトダイオードの
残留電荷をリセットするリセット用薄膜トランジスタを
有するイメージセンサにおいて、請求項1に記載の発明
においては、前記リセット用薄膜トランジスタのソース
電極またはドレイン電極上にフォトダイオードを形成し
たことを特徴とするものであり、請求項2に記載の発明
においては、前記リセット用薄膜トランジスタと前記転
送用薄膜トランジスタのソース電極またはドレイン電極
を共通とし、その上部にフォトダイオードを形成したこ
とを特徴とするものである。
ダイオードを1ブロックとし、複数のブロックにより構
成されたフォトダイオードアレイと、該フォトダイオー
ドに発生した信号電荷を各ブロック単位で転送する複数
の転送用薄膜トランジスタと、前記フォトダイオードの
残留電荷をリセットするリセット用薄膜トランジスタを
有するイメージセンサにおいて、請求項1に記載の発明
においては、前記リセット用薄膜トランジスタのソース
電極またはドレイン電極上にフォトダイオードを形成し
たことを特徴とするものであり、請求項2に記載の発明
においては、前記リセット用薄膜トランジスタと前記転
送用薄膜トランジスタのソース電極またはドレイン電極
を共通とし、その上部にフォトダイオードを形成したこ
とを特徴とするものである。
【0016】
【作用】請求項1に記載の発明によれば、リセット用薄
膜トランジスタのソース電極またはドレイン電極上にフ
ォトダイオードを形成したことにより、フォトダイオー
ドとリセット用薄膜トランジスタとの接続電極を省略で
きるとともに、小型化したイメージセンサが得られる。
請求項2に記載の発明によれば、前記リセット用薄膜ト
ランジスタと前記転送用薄膜トランジスタのソース電極
またはドレイン電極を共通とし、その上部にフォトダイ
オードを形成したことにより、フォトダイオードとリセ
ット用薄膜トランジスタとの接続電極を省略できるとと
もに、より小型化したイメージセンサを得ることができ
る。
膜トランジスタのソース電極またはドレイン電極上にフ
ォトダイオードを形成したことにより、フォトダイオー
ドとリセット用薄膜トランジスタとの接続電極を省略で
きるとともに、小型化したイメージセンサが得られる。
請求項2に記載の発明によれば、前記リセット用薄膜ト
ランジスタと前記転送用薄膜トランジスタのソース電極
またはドレイン電極を共通とし、その上部にフォトダイ
オードを形成したことにより、フォトダイオードとリセ
ット用薄膜トランジスタとの接続電極を省略できるとと
もに、より小型化したイメージセンサを得ることができ
る。
【0017】
【実施例】図1は、本発明のイメージセンサの一実施例
の等価回路図である。図中、図7と同様な部分には同じ
符号を付して説明を省略する。この実施例では、図7と
は逆極性の電源を用いたことにより、フォトダイオード
の透明電極側を共通電位とすることができた。それによ
り、後述するように、フォトダイオードの下部電極15
の電位をリセット用薄膜トランジスタや転送用薄膜トラ
ンジスタのドレイン電極電位、または、ソース電極電位
と同じ電位とすることができ、後述する層構造を採用す
ることができた。
の等価回路図である。図中、図7と同様な部分には同じ
符号を付して説明を省略する。この実施例では、図7と
は逆極性の電源を用いたことにより、フォトダイオード
の透明電極側を共通電位とすることができた。それによ
り、後述するように、フォトダイオードの下部電極15
の電位をリセット用薄膜トランジスタや転送用薄膜トラ
ンジスタのドレイン電極電位、または、ソース電極電位
と同じ電位とすることができ、後述する層構造を採用す
ることができた。
【0018】図2,図3は、図1の等価回路を実現する
イメージセンサのセンサ部の一実施例の構造を説明する
ためのものであり、図2は平面図であり、図3は図2の
A−A線の断面図である。図中、図8,図9と同様な部
分には同じ符号を付して説明を省略する。この実施例で
は、リセット用薄膜トランジスタ部Rのドレイン電極8
Rの上に光導電体層10と透明電極11が形成され、フ
ォトダイオード部Pを構成している。透明電極11は、
図3から分かるように、主走査方向に共通して延在され
ており、図1に示すように、共通の電源端子、例えば、
−5Vの電位に接続されている。リセット用薄膜トラン
ジスタ部Rのソース電極9Rは、コンタクトホール14
を介してAl電極12に接続され、アース電位に落とさ
れている。ドレイン電極8Rは、フォトダイオード部P
の下部電極15および転送用薄膜トランジスタへの信号
線6を兼ねるよう形成されており、図1の転送用トラン
ジスタT11〜TMNのそれぞれに接続されている。
イメージセンサのセンサ部の一実施例の構造を説明する
ためのものであり、図2は平面図であり、図3は図2の
A−A線の断面図である。図中、図8,図9と同様な部
分には同じ符号を付して説明を省略する。この実施例で
は、リセット用薄膜トランジスタ部Rのドレイン電極8
Rの上に光導電体層10と透明電極11が形成され、フ
ォトダイオード部Pを構成している。透明電極11は、
図3から分かるように、主走査方向に共通して延在され
ており、図1に示すように、共通の電源端子、例えば、
−5Vの電位に接続されている。リセット用薄膜トラン
ジスタ部Rのソース電極9Rは、コンタクトホール14
を介してAl電極12に接続され、アース電位に落とさ
れている。ドレイン電極8Rは、フォトダイオード部P
の下部電極15および転送用薄膜トランジスタへの信号
線6を兼ねるよう形成されており、図1の転送用トラン
ジスタT11〜TMNのそれぞれに接続されている。
【0019】図4,図5は、図1の等価回路を実現する
イメージセンサのセンサ部の他の実施例の構造を説明す
るためのものであり、図4は、平面図であり、図5は図
4のA−A線の断面図である。図中、図8,図9と同様
な部分には同じ符号を付して説明を省略する。この実施
例では、転送用薄膜トランジスタ部Tのドレイン電極8
Tとリセット用薄膜トランジスタ部Rのドレイン電極8
Rを共通の電極とし、その上に光導電体層10と透明電
極11が形成され、フォトダイオード部Pを構成してい
る。この実施例においても、透明電極11は、図5から
分かるように、主走査方向に共通して延在されており、
図1に示すように、共通の電源端子、例えば、−5Vの
電位に接続されている。リセット用薄膜トランジスタ部
Rのソース電極9Rは、コンタクトホール14を介して
Al電極12に接続され、アース電位に落とされてい
る。転送用薄膜トランジスタ部Tのソース電極9Tは、
信号線6から、図1の信号線S1 ,S2 ,・・・,SN
のそれぞれに接続されている。
イメージセンサのセンサ部の他の実施例の構造を説明す
るためのものであり、図4は、平面図であり、図5は図
4のA−A線の断面図である。図中、図8,図9と同様
な部分には同じ符号を付して説明を省略する。この実施
例では、転送用薄膜トランジスタ部Tのドレイン電極8
Tとリセット用薄膜トランジスタ部Rのドレイン電極8
Rを共通の電極とし、その上に光導電体層10と透明電
極11が形成され、フォトダイオード部Pを構成してい
る。この実施例においても、透明電極11は、図5から
分かるように、主走査方向に共通して延在されており、
図1に示すように、共通の電源端子、例えば、−5Vの
電位に接続されている。リセット用薄膜トランジスタ部
Rのソース電極9Rは、コンタクトホール14を介して
Al電極12に接続され、アース電位に落とされてい
る。転送用薄膜トランジスタ部Tのソース電極9Tは、
信号線6から、図1の信号線S1 ,S2 ,・・・,SN
のそれぞれに接続されている。
【0020】なお、上述した実施例において、フォトダ
イオード部をドレイン電極の上に設けたが、薄膜トラン
ジスタのドレイン電極とソース電極を入れ換えて配置
し、ソース電極の上に設けるようにしてもよい。
イオード部をドレイン電極の上に設けたが、薄膜トラン
ジスタのドレイン電極とソース電極を入れ換えて配置
し、ソース電極の上に設けるようにしてもよい。
【0021】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、フォトダイオードとリセット用薄膜トランジ
スタとの接続抵抗を小さくできるとともに、イメージセ
ンサの小型化が可能であり、これにより、1次元イメー
ジセンサの小型化および2次元イメージセンサの高密度
化を容易となるという効果がある。
によれば、フォトダイオードとリセット用薄膜トランジ
スタとの接続抵抗を小さくできるとともに、イメージセ
ンサの小型化が可能であり、これにより、1次元イメー
ジセンサの小型化および2次元イメージセンサの高密度
化を容易となるという効果がある。
【図1】 本発明のイメージセンサの一実施例の等価回
路図である。
路図である。
【図2】 センサ部の一実施例の平面図である。
【図3】 図2のA−A線の断面図である。
【図4】 センサ部の他の実施例の平面図である。
【図5】 図4のA−A線の断面図である。
【図6】 従来のイメージセンサの一例の等価回路図で
ある。
ある。
【図7】 リセット用トランジスタを用いた従来例の等
価回路図である。
価回路図である。
【図8】 図7のセンサ部の一例の平面図である。
【図9】 図8のA−A線の断面図である。
P11〜PMN フォトダイオード、C11〜CMN フォトダ
イオード部容量、T11〜TMN 転送用トランジスタ、C
L1〜CLN 線間容量、S1 〜SN 信号線、G1 〜GM
ゲート線、P フォトダイオード部、T 転送用薄膜
トランジスタ部、R リセット用薄膜トランジスタ部、
1 絶縁性基板、2T,2R ゲート電極、3 ゲート
絶縁膜、4 半導体層、5 オーミックコンタクト層、
6 信号引き出し線、7T,7R トップ絶縁層、8
T,8R ドレイン電極、9T,9R ソース電極、1
0 光導電体層、11 透明電極、12 Al電極、1
3ポリイミド層、14 コンタクトホール、15 下部
電極。
イオード部容量、T11〜TMN 転送用トランジスタ、C
L1〜CLN 線間容量、S1 〜SN 信号線、G1 〜GM
ゲート線、P フォトダイオード部、T 転送用薄膜
トランジスタ部、R リセット用薄膜トランジスタ部、
1 絶縁性基板、2T,2R ゲート電極、3 ゲート
絶縁膜、4 半導体層、5 オーミックコンタクト層、
6 信号引き出し線、7T,7R トップ絶縁層、8
T,8R ドレイン電極、9T,9R ソース電極、1
0 光導電体層、11 透明電極、12 Al電極、1
3ポリイミド層、14 コンタクトホール、15 下部
電極。
Claims (2)
- 【請求項1】 複数のフォトダイオードを1ブロックと
し、複数のブロックにより構成されたフォトダイオード
アレイと、該フォトダイオードに発生した信号電荷を各
ブロック単位で転送する複数の転送用薄膜トランジスタ
と、前記フォトダイオードの残留電荷をリセットするリ
セット用薄膜トランジスタを有するイメージセンサにお
いて、前記リセット用薄膜トランジスタのソース電極ま
たはドレイン電極上にフォトダイオードを形成したこと
を特徴とするイメージセンサ。 - 【請求項2】 複数のフォトダイオードを1ブロックと
し、複数のブロックにより構成されたフォトダイオード
アレイと、該フォトダイオードに発生した信号電荷を各
ブロック単位で転送する複数の転送用薄膜トランジスタ
と、前記フォトダイオードの残留電荷をリセットするリ
セット用薄膜トランジスタを有するイメージセンサにお
いて、前記リセット用薄膜トランジスタと前記転送用薄
膜トランジスタのソース電極またはドレイン電極を共通
とし、その上部にフォトダイオードを形成したことを特
徴とするイメージセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4185727A JPH065834A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | イメージセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4185727A JPH065834A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | イメージセンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065834A true JPH065834A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=16175803
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4185727A Pending JPH065834A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | イメージセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065834A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1093062A (ja) * | 1996-09-11 | 1998-04-10 | Toshiba Corp | 光検出器 |
| KR100303773B1 (ko) * | 1998-12-22 | 2001-11-22 | 박종섭 | 플로팅센싱노드에 접속된 피앤 다이오드를 갖는 씨모스 이미지센서의 단위화소 |
| CN105552086A (zh) * | 2015-11-17 | 2016-05-04 | 友达光电股份有限公司 | 光感测装置及其制造方法 |
| CN109935605A (zh) * | 2019-03-12 | 2019-06-25 | 上海奕瑞光电子科技股份有限公司 | 图像传感器及其制作方法 |
-
1992
- 1992-06-22 JP JP4185727A patent/JPH065834A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1093062A (ja) * | 1996-09-11 | 1998-04-10 | Toshiba Corp | 光検出器 |
| KR100303773B1 (ko) * | 1998-12-22 | 2001-11-22 | 박종섭 | 플로팅센싱노드에 접속된 피앤 다이오드를 갖는 씨모스 이미지센서의 단위화소 |
| CN105552086A (zh) * | 2015-11-17 | 2016-05-04 | 友达光电股份有限公司 | 光感测装置及其制造方法 |
| CN109935605A (zh) * | 2019-03-12 | 2019-06-25 | 上海奕瑞光电子科技股份有限公司 | 图像传感器及其制作方法 |
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