JPH0659269A - 液晶表示パネルユニットの電気接続の試験方法 - Google Patents
液晶表示パネルユニットの電気接続の試験方法Info
- Publication number
- JPH0659269A JPH0659269A JP20934092A JP20934092A JPH0659269A JP H0659269 A JPH0659269 A JP H0659269A JP 20934092 A JP20934092 A JP 20934092A JP 20934092 A JP20934092 A JP 20934092A JP H0659269 A JPH0659269 A JP H0659269A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- display panel
- electrode
- liquid crystal
- dummy
- crystal display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 液晶表示パネルに形成した電極端子と絶縁フ
ィルムに形成した導体パターン端子との接続抵抗の試験
方法に関し、ユニット完成前に試験を可能ならしめるこ
とを目的とする。 【構成】 液晶表示パネル１には多数本の電極端子２と
ダミー電極７を形成する。ＴＡＢフィルム（絶縁フィル
ム）３には、接続部（一端）４が電極端子２に対向する
導体パターンと、ダミー電極７に対向するダミー電極８
と、ダミー電極８に連通するパッド９を形成する。表示
パネル１とＴＡＢフィルム３とを異方導電性フィルムで
接続する。電極端子２と導体パターン接続部４との接触
抵抗測定に替え、ダミー電極７と８の接触抵抗を測定す
る。
ィルムに形成した導体パターン端子との接続抵抗の試験
方法に関し、ユニット完成前に試験を可能ならしめるこ
とを目的とする。 【構成】 液晶表示パネル１には多数本の電極端子２と
ダミー電極７を形成する。ＴＡＢフィルム（絶縁フィル
ム）３には、接続部（一端）４が電極端子２に対向する
導体パターンと、ダミー電極７に対向するダミー電極８
と、ダミー電極８に連通するパッド９を形成する。表示
パネル１とＴＡＢフィルム３とを異方導電性フィルムで
接続する。電極端子２と導体パターン接続部４との接触
抵抗測定に替え、ダミー電極７と８の接触抵抗を測定す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示パネルユニット
の電気接続の試験方法、特に、液晶表示パネルに形成し
た電極端子と絶縁フィルムに形成した導体パターンとの
接触抵抗を間接測定する試験方法に関する。
の電気接続の試験方法、特に、液晶表示パネルに形成し
た電極端子と絶縁フィルムに形成した導体パターンとの
接触抵抗を間接測定する試験方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示パネルとその駆動用回路とを接
続させる方法には幾つかある。現在最も広く行われてい
る方法は、多数の導体パターンを形成した絶縁フィルム
（ＴＡＢフィルム）に液晶駆動用ＩＣを実装し、液晶表
示パネルとＴＡＢフィルムとの間に、多数の微細導電性
粒子を樹脂に拡散させた異方導電性フィルムを挟み、熱
圧着により接合している。
続させる方法には幾つかある。現在最も広く行われてい
る方法は、多数の導体パターンを形成した絶縁フィルム
（ＴＡＢフィルム）に液晶駆動用ＩＣを実装し、液晶表
示パネルとＴＡＢフィルムとの間に、多数の微細導電性
粒子を樹脂に拡散させた異方導電性フィルムを挟み、熱
圧着により接合している。
【０００３】図７は異方導電性フィルムを使用した回路
接続の断面図である。液晶表示パネル１には多数本の電
極端子２を形成し、図示しない液晶駆動用ＩＣを実装し
たＴＡＢフィルム（絶縁フィルム）３には、電極端子２
のそれぞれに対向する導体パターン(4) を形成し、多数
の微細導電性粒子５を拡散させた異方導電性フィルム６
を、表示パネル１とＴＡＢフィルム３とで挟む。
接続の断面図である。液晶表示パネル１には多数本の電
極端子２を形成し、図示しない液晶駆動用ＩＣを実装し
たＴＡＢフィルム（絶縁フィルム）３には、電極端子２
のそれぞれに対向する導体パターン(4) を形成し、多数
の微細導電性粒子５を拡散させた異方導電性フィルム６
を、表示パネル１とＴＡＢフィルム３とで挟む。
【０００４】しかるのち、異方導電性フィルム６の樹脂
母剤が溶融する温度に加熱すると共に、ＴＡＢフィルム
３を表示パネル１に押圧し常温に冷却すると、電極端子
２と導体パターンの一端（接続部）４とは、その間に挟
挿した導電性粒子５によって電気的に接続し、その接続
は導電性フィルム６が有する接着力と硬化に伴う圧縮応
力によって維持される。
母剤が溶融する温度に加熱すると共に、ＴＡＢフィルム
３を表示パネル１に押圧し常温に冷却すると、電極端子
２と導体パターンの一端（接続部）４とは、その間に挟
挿した導電性粒子５によって電気的に接続し、その接続
は導電性フィルム６が有する接着力と硬化に伴う圧縮応
力によって維持される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】一般に異方導電性フィ
ルムの接触抵抗はその種類によっても多少異なるが、正
常に接続したものは数百 mΩ〜数Ωである。しかし、異
方導電性フィルムの樹脂の硬化反応が進んでいたり、熱
圧着装置の平行度が悪く液晶表示パネルとＴＡＢフィル
ムとがその厚さ方向に傾斜する等の場合の接触抵抗は、
数Ω〜数十Ωになる。 このような差異を検出する必要
があるが従来の測定系の抵抗は、液晶表示パネルの電極
端子の抵抗, ＴＡＢフィルムの端子抵抗, テスターのプ
ローブの抵抗等を全て含むと数十Ω〜数百Ωになる。
ルムの接触抵抗はその種類によっても多少異なるが、正
常に接続したものは数百 mΩ〜数Ωである。しかし、異
方導電性フィルムの樹脂の硬化反応が進んでいたり、熱
圧着装置の平行度が悪く液晶表示パネルとＴＡＢフィル
ムとがその厚さ方向に傾斜する等の場合の接触抵抗は、
数Ω〜数十Ωになる。 このような差異を検出する必要
があるが従来の測定系の抵抗は、液晶表示パネルの電極
端子の抵抗, ＴＡＢフィルムの端子抵抗, テスターのプ
ローブの抵抗等を全て含むと数十Ω〜数百Ωになる。
【０００６】従って、液晶表示パネルとＴＡＢフィルム
とを接続する熱圧着，異方導電性フィルム，ＴＡＢフィ
ルム，液晶表示パネル等の異常により、接続不良（接触
抵抗過大）が発生してもその確認方法がなく、ユニット
として完成するまで接続不良の有無が分からなかった。
とを接続する熱圧着，異方導電性フィルム，ＴＡＢフィ
ルム，液晶表示パネル等の異常により、接続不良（接触
抵抗過大）が発生してもその確認方法がなく、ユニット
として完成するまで接続不良の有無が分からなかった。
【０００７】また、ユニットの駆動試験で表示不良とな
っても液晶表示パネルとＴＡＢフィルムとの接続不良か
どうかを確認する有効な方法がなく、顕微鏡で各接続箇
所の外観を光学的に観察し不良かどうかを判断していた
が、液晶表示パネルの電極端子には不透明なものもあ
り、これらは光学的に検出し難い。
っても液晶表示パネルとＴＡＢフィルムとの接続不良か
どうかを確認する有効な方法がなく、顕微鏡で各接続箇
所の外観を光学的に観察し不良かどうかを判断していた
が、液晶表示パネルの電極端子には不透明なものもあ
り、これらは光学的に検出し難い。
【０００８】以上説明したように、液晶表示パネルとＴ
ＡＢフィルムとの接続部の試験は、作業上のロスタイム
が大きく、生産性が損なわれるという問題点があり、液
晶表示パネルの量産化に伴ってその対策が要望されるよ
うになった。
ＡＢフィルムとの接続部の試験は、作業上のロスタイム
が大きく、生産性が損なわれるという問題点があり、液
晶表示パネルの量産化に伴ってその対策が要望されるよ
うになった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】図１は本発明方法の基本
構成の説明図であり、液晶表示パネル１には多数本の電
極端子２とダミー電極７を形成し、ＴＡＢフィルム（絶
縁フィルム）３には、接続部（一端）４が電極端子２に
対向する導体パターンと、ダミー電極７に対向するダミ
ー電極８と、ダミー電極８に連通する一対のパッド９を
形成する。
構成の説明図であり、液晶表示パネル１には多数本の電
極端子２とダミー電極７を形成し、ＴＡＢフィルム（絶
縁フィルム）３には、接続部（一端）４が電極端子２に
対向する導体パターンと、ダミー電極７に対向するダミ
ー電極８と、ダミー電極８に連通する一対のパッド９を
形成する。
【００１０】そこで、表示パネル１とＴＡＢフィルム３
との間に異方導電性フィルム(6) を挟み、加熱押子にて
ＴＡＢフィルム３を表示パネル１に向けて押圧する。す
ると、表示パネル１とＴＡＢフィルム３とは異方導電性
フィルムにより接合し、電極端子２と導体パターン接続
部４との接触抵抗測定に替え、一対のパッド９を使用し
ダミー電極７と８の接触抵抗を測定する。
との間に異方導電性フィルム(6) を挟み、加熱押子にて
ＴＡＢフィルム３を表示パネル１に向けて押圧する。す
ると、表示パネル１とＴＡＢフィルム３とは異方導電性
フィルムにより接合し、電極端子２と導体パターン接続
部４との接触抵抗測定に替え、一対のパッド９を使用し
ダミー電極７と８の接触抵抗を測定する。
【００１１】その測定値Ｒは、異方導電性部材を介して
接続するダミー電極７と８の接触抵抗をＲS , ダミー電
極７の固有抵抗をＲP ，連通するダミー電極８の固有抵
抗をＲT としたとき、Ｒ＝ＲS ＋ＲP ＋ＲT となる。
接続するダミー電極７と８の接触抵抗をＲS , ダミー電
極７の固有抵抗をＲP ，連通するダミー電極８の固有抵
抗をＲT としたとき、Ｒ＝ＲS ＋ＲP ＋ＲT となる。
【００１２】従って、固有抵抗ＲP とＲT を予め測定し
ておけば、抵抗測定値Ｒより接触抵抗ＲS を知ることが
可能である。なお、接触抵抗ＲS はダミー電極７，８の
構成（材質）により異なるため、ダミー電極７の構成を
電極端子２と同じとしダミー電極８の構成を接続部４と
同じにする、さらにはそれらの形状，寸法を共通化する
ことにより、電極端子２と導体パターン４との接触抵抗
を接触抵抗ＲS から推定する精度が向上するようにな
る。
ておけば、抵抗測定値Ｒより接触抵抗ＲS を知ることが
可能である。なお、接触抵抗ＲS はダミー電極７，８の
構成（材質）により異なるため、ダミー電極７の構成を
電極端子２と同じとしダミー電極８の構成を接続部４と
同じにする、さらにはそれらの形状，寸法を共通化する
ことにより、電極端子２と導体パターン４との接触抵抗
を接触抵抗ＲS から推定する精度が向上するようにな
る。
【００１３】
【作用】上記手段によれば、液晶表示パネルユニットに
回路接続しないダミー電極を形成し、表示パネルとＴＡ
Ｂフィルムとの接続に替えてダミー電極の接触抵抗を測
定する。従って、測定器のプローブを当接する一対のパ
ッドの形成, 接触抵抗測定用電流を流すこと, 測定すべ
き接触抵抗を除く測定系の抵抗値測定を可能とし、表示
パネルとＴＡＢフィルムとの接触部の良否を正確かつ速
やかに判定できるようにする。
回路接続しないダミー電極を形成し、表示パネルとＴＡ
Ｂフィルムとの接続に替えてダミー電極の接触抵抗を測
定する。従って、測定器のプローブを当接する一対のパ
ッドの形成, 接触抵抗測定用電流を流すこと, 測定すべ
き接触抵抗を除く測定系の抵抗値測定を可能とし、表示
パネルとＴＡＢフィルムとの接触部の良否を正確かつ速
やかに判定できるようにする。
【００１４】
【実施例】図２は本発明方法の第１の実施例における要
部構成の説明図、図３は本発明方法の第２の実施例にお
ける要部構成の説明図、図４は本発明方法の第３の実施
例における要部構成の説明図、図５は本発明方法の第４
の実施例に係わる電極端子の説明図、図６は本発明方法
の第５の実施例に係わる電極端子の説明図である。
部構成の説明図、図３は本発明方法の第２の実施例にお
ける要部構成の説明図、図４は本発明方法の第３の実施
例における要部構成の説明図、図５は本発明方法の第４
の実施例に係わる電極端子の説明図、図６は本発明方法
の第５の実施例に係わる電極端子の説明図である。
【００１５】図２において、(A) は液晶表示パネルに形
成した電極端子とダミー電極の平面図,(B)はＴＡＢフィ
ルムに形成した導体パターンの接続部とダミー電極の平
面図、(C) はダミー電極を使用した接触抵抗測定系の等
価回路である。
成した電極端子とダミー電極の平面図,(B)はＴＡＢフィ
ルムに形成した導体パターンの接続部とダミー電極の平
面図、(C) はダミー電極を使用した接触抵抗測定系の等
価回路である。
【００１６】図２(A) において、一対のガラス基板を接
合しその接合間隙に液晶を充填した液晶表示パネル１に
は、ガラス基板に形成したＴＦＴ方式の場合画素電極は
透明だがそれ以外は不透明である電極に連通する多数の
電極端子２と、一定ピッチで整列する電極端子２の両整
列端に配設し電極端子２より幅広の第１のダミー電極７
1,７2 を形成する。
合しその接合間隙に液晶を充填した液晶表示パネル１に
は、ガラス基板に形成したＴＦＴ方式の場合画素電極は
透明だがそれ以外は不透明である電極に連通する多数の
電極端子２と、一定ピッチで整列する電極端子２の両整
列端に配設し電極端子２より幅広の第１のダミー電極７
1,７2 を形成する。
【００１７】図２(B) において、図示しないＩＣチップ
を実装したＴＡＢフィルム（絶縁フィルム）３には、一
端（接続部）４が電極端子２に対向し他端が図示しない
ＩＣチップに接続する多数の導体パターンと、ダミー電
極７1,７2 のそれぞれに対向する一対の第２のダミー電
極８1,８2 と、各ダミー電極８1,８2 に連通するパッド
９1,９2 を形成する。
を実装したＴＡＢフィルム（絶縁フィルム）３には、一
端（接続部）４が電極端子２に対向し他端が図示しない
ＩＣチップに接続する多数の導体パターンと、ダミー電
極７1,７2 のそれぞれに対向する一対の第２のダミー電
極８1,８2 と、各ダミー電極８1,８2 に連通するパッド
９1,９2 を形成する。
【００１８】電極端子２と導体パターン接続部４とを接
続する異方導電性接続部材（例えば異方導電性フィル
ム）によりダミー電極７1,７2 と８1,８2 を接続した接
続系の抵抗値Ｒ1 をパッド９1,９2 にて測定すると、図
２(C) に示す如く、異方導電性接続部材を介して接触す
るダミー電極７1,７2 と８1,８2 の接触抵抗をＲS と
し、ダミー電極７1,７2 の固有抵抗をＲP とし、ダミー
電極８1,８2 の固有抵抗をＲT としたとき、抵抗値Ｒ1
＝ＲS ＋ＲP ＋ＲT となる。
続する異方導電性接続部材（例えば異方導電性フィル
ム）によりダミー電極７1,７2 と８1,８2 を接続した接
続系の抵抗値Ｒ1 をパッド９1,９2 にて測定すると、図
２(C) に示す如く、異方導電性接続部材を介して接触す
るダミー電極７1,７2 と８1,８2 の接触抵抗をＲS と
し、ダミー電極７1,７2 の固有抵抗をＲP とし、ダミー
電極８1,８2 の固有抵抗をＲT としたとき、抵抗値Ｒ1
＝ＲS ＋ＲP ＋ＲT となる。
【００１９】従って、抵抗値ＲP とＲT を予め測定して
おけば、測定値Ｒより接触抵抗ＲSを知ること可能とな
り、接触抵抗ＲS より電極端子２と接続部４の接続抵抗
が推定される。
おけば、測定値Ｒより接触抵抗ＲSを知ること可能とな
り、接触抵抗ＲS より電極端子２と接続部４の接続抵抗
が推定される。
【００２０】接触抵抗ＲS はダミー電極７1,７2 ，８1,
８2 の構成（材質）により異なる。そこで、ダミー電極
７1,７2 の構成を電極端子２と同じとし、ダミー電極８
1,８ 2 の構成を接続部４と同じにする、さらにはそれら
の形状，寸法を共通化することにより、電極端子２と接
続部４との接触抵抗を接触抵抗ＲS から推定する精度が
向上する。
８2 の構成（材質）により異なる。そこで、ダミー電極
７1,７2 の構成を電極端子２と同じとし、ダミー電極８
1,８ 2 の構成を接続部４と同じにする、さらにはそれら
の形状，寸法を共通化することにより、電極端子２と接
続部４との接触抵抗を接触抵抗ＲS から推定する精度が
向上する。
【００２１】なお、図２の実施例においてダミー電極７
1,７2 ，８1,８2 は、電極端子２および接続部４の両整
列端に設けている。これは、表示パネル１と絶縁フィル
ム３を圧着にて接続したとき、それらの厚さ方向の傾斜
を検出するためであり、かかる傾斜に対し圧着装置の保
証が十分であれば、一方のダミー電極７1 または７2と
それに接続すべき８1,８2 が不要になる。
1,７2 ，８1,８2 は、電極端子２および接続部４の両整
列端に設けている。これは、表示パネル１と絶縁フィル
ム３を圧着にて接続したとき、それらの厚さ方向の傾斜
を検出するためであり、かかる傾斜に対し圧着装置の保
証が十分であれば、一方のダミー電極７1 または７2と
それに接続すべき８1,８2 が不要になる。
【００２２】図３において、(A) は液晶表示パネルに形
成した電極端子とダミー電極の平面図,(B)はＴＡＢフィ
ルムに形成した導体パターンの接続部とダミー電極の平
面図、(C) はダミー電極を使用した接触抵抗測定系の等
価回路である。
成した電極端子とダミー電極の平面図,(B)はＴＡＢフィ
ルムに形成した導体パターンの接続部とダミー電極の平
面図、(C) はダミー電極を使用した接触抵抗測定系の等
価回路である。
【００２３】図３(A) において、一対のガラス基板を接
合しその接合間隙に液晶を充填した液晶表示パネル１に
は、ガラス基板に形成した透明電極に連通する多数の電
極端子２と、一定ピッチで整列する電極端子２の両整列
端に配設し電極端子２と同幅の第１のダミー電極711,71
2 とダミー電極711,712 に連通する一対のパッド101,10
2 を形成する。
合しその接合間隙に液晶を充填した液晶表示パネル１に
は、ガラス基板に形成した透明電極に連通する多数の電
極端子２と、一定ピッチで整列する電極端子２の両整列
端に配設し電極端子２と同幅の第１のダミー電極711,71
2 とダミー電極711,712 に連通する一対のパッド101,10
2 を形成する。
【００２４】図３(B) において、図示しないＩＣチップ
を実装したＴＡＢフィルム（絶縁フィルム）３には、一
端（接続部）４が電極端子２に対向し他端が図示しない
ＩＣチップに接続する多数の導体パターンと、ダミー電
極71に対向する一対の第２のダミー電極８1,８2 と、ダ
ミー電極８1,８2 に連通する一対のパッド９1,９2 を形
成する。
を実装したＴＡＢフィルム（絶縁フィルム）３には、一
端（接続部）４が電極端子２に対向し他端が図示しない
ＩＣチップに接続する多数の導体パターンと、ダミー電
極71に対向する一対の第２のダミー電極８1,８2 と、ダ
ミー電極８1,８2 に連通する一対のパッド９1,９2 を形
成する。
【００２５】電極端子２と導体パターン接続部４とを接
続する異方導電性接続部材（例えば異方導電性フィル
ム）によりダミー電極711,712 と８1,８2 を接続した接
続系の抵抗値Ｒ2 は、図３(C) に示す如く、異方導電性
接続部材を介して接触するダミー電極711,712 と８1,８
2 の接触抵抗をＲS とし、ダミー電極711,712 の固有抵
抗をＲP1，ＲP2とし、ダミー電極８1,８2 の固有抵抗を
ＲT1, ＲT2とし、例えばパッド９2 からパッド101 に定
電流Ｉ1 を流し、パッド９1,102 にて電圧を測定する
と、パッド９1 と中間点９1 ′との間, パッド102 と中
間点102 ′との間には電流が流れないため、パッド９1
と中間点９1 ′, パッド102 と中間点102′は同電位と
なる。
続する異方導電性接続部材（例えば異方導電性フィル
ム）によりダミー電極711,712 と８1,８2 を接続した接
続系の抵抗値Ｒ2 は、図３(C) に示す如く、異方導電性
接続部材を介して接触するダミー電極711,712 と８1,８
2 の接触抵抗をＲS とし、ダミー電極711,712 の固有抵
抗をＲP1，ＲP2とし、ダミー電極８1,８2 の固有抵抗を
ＲT1, ＲT2とし、例えばパッド９2 からパッド101 に定
電流Ｉ1 を流し、パッド９1,102 にて電圧を測定する
と、パッド９1 と中間点９1 ′との間, パッド102 と中
間点102 ′との間には電流が流れないため、パッド９1
と中間点９1 ′, パッド102 と中間点102′は同電位と
なる。
【００２６】従って、パッド９1 とパッド102 とで測定
した電圧は、中間点９1 ′と102 ′との間の電圧と等し
くなり、この時の電圧をＶ1 とすると、 ＲS ＝Ｖ1 ／Ｉ1 により接触抵抗ＲS が正確に測定される。
した電圧は、中間点９1 ′と102 ′との間の電圧と等し
くなり、この時の電圧をＶ1 とすると、 ＲS ＝Ｖ1 ／Ｉ1 により接触抵抗ＲS が正確に測定される。
【００２７】接触抵抗ＲS はダミー電極711,712,８1,８
2 の構成（材質）により異なる。そこで、ダミー電極71
1,712 の構成を電極端子２と同じとし、ダミー電極８1,
８2の構成を接続部４と同じにする、さらにはそれらの
形状，寸法を共通化することが望ましい。
2 の構成（材質）により異なる。そこで、ダミー電極71
1,712 の構成を電極端子２と同じとし、ダミー電極８1,
８2の構成を接続部４と同じにする、さらにはそれらの
形状，寸法を共通化することが望ましい。
【００２８】なお、図３の実施例においてダミー電極71
1,712,８1,８2 は、電極端子２および接続部４の両整列
端に設けている。これは、表示パネル１と絶縁フィルム
３を圧着にて接続したとき、それらの厚さ方向の傾斜
（平行度）を検出するためであり、かかる傾斜に対し圧
着装置の保証が十分であれば、ダミー電極711,712 の一
方とそれに接続すべきダミー電極８1 または８2 が不要
になる。
1,712,８1,８2 は、電極端子２および接続部４の両整列
端に設けている。これは、表示パネル１と絶縁フィルム
３を圧着にて接続したとき、それらの厚さ方向の傾斜
（平行度）を検出するためであり、かかる傾斜に対し圧
着装置の保証が十分であれば、ダミー電極711,712 の一
方とそれに接続すべきダミー電極８1 または８2 が不要
になる。
【００２９】図４において、(A) は液晶表示パネルに形
成した電極端子とダミー電極の平面図,(B)はＴＡＢフィ
ルムに形成した導体パターンの接続部とダミー電極の平
面図、(C) はダミー電極を使用した接触抵抗測定系の等
価回路である。
成した電極端子とダミー電極の平面図,(B)はＴＡＢフィ
ルムに形成した導体パターンの接続部とダミー電極の平
面図、(C) はダミー電極を使用した接触抵抗測定系の等
価回路である。
【００３０】図４(A) において、一対のガラス基板を接
合しその接合間隙に液晶を充填した液晶表示パネル１に
は、ガラス基板に形成した透明電極に連通する多数の電
極端子２と、一定ピッチで整列する電極端子２の両整列
端に配設し電極端子２より広幅の第１のダミー電極721,
722 とダミー電極721,722 を形成する。
合しその接合間隙に液晶を充填した液晶表示パネル１に
は、ガラス基板に形成した透明電極に連通する多数の電
極端子２と、一定ピッチで整列する電極端子２の両整列
端に配設し電極端子２より広幅の第１のダミー電極721,
722 とダミー電極721,722 を形成する。
【００３１】図４(B) において、図示しないＩＣチップ
を実装したＴＡＢフィルム（絶縁フィルム）３には、一
端（接続部）４が電極端子２に対向し他端が図示しない
ＩＣチップに接続する多数の導体パターンと、ダミー電
極721,722 のそれぞれに対向する３本の第２のダミー電
極８1,８2,８3 と、ダミー電極８1,８2,８3 のそれぞれ
に連通するパッド９1,９2,９3 を形成する。
を実装したＴＡＢフィルム（絶縁フィルム）３には、一
端（接続部）４が電極端子２に対向し他端が図示しない
ＩＣチップに接続する多数の導体パターンと、ダミー電
極721,722 のそれぞれに対向する３本の第２のダミー電
極８1,８2,８3 と、ダミー電極８1,８2,８3 のそれぞれ
に連通するパッド９1,９2,９3 を形成する。
【００３２】電極端子２と導体パターン接続部４とを接
続する異方導電性接続部材（例えば異方導電性フィル
ム）によりダミー電極711,712 と８1,８2,８3 を接続し
た接続系の抵抗値Ｒ3 は、図４(C) に示す如く、異方導
電性接続部材を介して接触するダミー電極711,712 と８
1,８2,８3 の接触抵抗をＲS1, ＲS2, ＲS3とし、ダミー
電極８1 と８2 の対向間におけるダミー電極711,712 の
固有抵抗をＲP1とし、ダミー電極８2 と８3 の対向間に
おけるダミー電極711,712 の固有抵抗をＲP2（≒ＲP1）
とし、ダミー電極８1,８2,８3 の固有抵抗をＲT1, Ｒ
T2, ＲT3とし、例えばパッド９3 からパッド９2 に定電
流Ｉ2 を流し、パッド９1,９2 にて電圧を測定すると、
パッド９1 と中間点９1 ′との間は電流が流れず同電位
となり、パッド９1,９2 で測定した電圧は、パッド９2
と中間点９1 ′との間の電圧と等しくなり、この時の電
圧をＶ2 とすると、 Ｒ3 ＝Ｖ2 ／Ｉ2 となる。
続する異方導電性接続部材（例えば異方導電性フィル
ム）によりダミー電極711,712 と８1,８2,８3 を接続し
た接続系の抵抗値Ｒ3 は、図４(C) に示す如く、異方導
電性接続部材を介して接触するダミー電極711,712 と８
1,８2,８3 の接触抵抗をＲS1, ＲS2, ＲS3とし、ダミー
電極８1 と８2 の対向間におけるダミー電極711,712 の
固有抵抗をＲP1とし、ダミー電極８2 と８3 の対向間に
おけるダミー電極711,712 の固有抵抗をＲP2（≒ＲP1）
とし、ダミー電極８1,８2,８3 の固有抵抗をＲT1, Ｒ
T2, ＲT3とし、例えばパッド９3 からパッド９2 に定電
流Ｉ2 を流し、パッド９1,９2 にて電圧を測定すると、
パッド９1 と中間点９1 ′との間は電流が流れず同電位
となり、パッド９1,９2 で測定した電圧は、パッド９2
と中間点９1 ′との間の電圧と等しくなり、この時の電
圧をＶ2 とすると、 Ｒ3 ＝Ｖ2 ／Ｉ2 となる。
【００３３】また、Ｒ3 ＝ＲS2＋ＲT2となるため、ＲT2
を予め測定しておけば、接触抵抗Ｒ S2が推定される。接
触抵抗ＲS1, ＲS2, ＲS3はダミー電極721,722,８1,８2,
８3 の構成（材質）により異なる。そこで、ダミー電極
721,722 の構成を電極端子２と同じとし、ダミー電極８
1,８2,８3 の構成を接続部４と同じにする、さらにはそ
れらの形状，寸法を共通化することにより、電極端子２
と接続部４との接触抵抗を接触抵抗Ｒ S から推定する精
度が向上する。
を予め測定しておけば、接触抵抗Ｒ S2が推定される。接
触抵抗ＲS1, ＲS2, ＲS3はダミー電極721,722,８1,８2,
８3 の構成（材質）により異なる。そこで、ダミー電極
721,722 の構成を電極端子２と同じとし、ダミー電極８
1,８2,８3 の構成を接続部４と同じにする、さらにはそ
れらの形状，寸法を共通化することにより、電極端子２
と接続部４との接触抵抗を接触抵抗Ｒ S から推定する精
度が向上する。
【００３４】なお、図４の実施例においてダミー電極72
1,722,８1,８2,８3 は、電極端子２および接続部４の両
整列端に設けている。これは、表示パネル１と絶縁フィ
ルム３を圧着にて接続したとき、それらの厚さ方向の傾
斜（平行度）を検出するためであり、かかる傾斜に対し
圧着装置の保証が十分であれば、ダミー電極721,722の
一方とそれに接続すべきダミー電極８1,８2,８3 が不要
になる。
1,722,８1,８2,８3 は、電極端子２および接続部４の両
整列端に設けている。これは、表示パネル１と絶縁フィ
ルム３を圧着にて接続したとき、それらの厚さ方向の傾
斜（平行度）を検出するためであり、かかる傾斜に対し
圧着装置の保証が十分であれば、ダミー電極721,722の
一方とそれに接続すべきダミー電極８1,８2,８3 が不要
になる。
【００３５】図５において、一対のガラス基板を接合し
その接合間隙に液晶を充填した液晶表示パネル１には、
ガラス基板に形成した透明電極に連通する多数の電極端
子２と、一定ピッチで整列する電極端子２の両整列端に
コ字形のダミー電極731,732を形成する。
その接合間隙に液晶を充填した液晶表示パネル１には、
ガラス基板に形成した透明電極に連通する多数の電極端
子２と、一定ピッチで整列する電極端子２の両整列端に
コ字形のダミー電極731,732を形成する。
【００３６】図２(B) に示すダミー電極８1,８2 が接続
するダミー電極731 と732 は、電極端子２と同幅かつ同
ピッチの一対の導体片11を連結したコ字形であり、導体
片11とダミー電極８1,８2 とを利用して、液晶表示パネ
ル１とＴＡＢフィルム３との位置合わせが容易となる。
するダミー電極731 と732 は、電極端子２と同幅かつ同
ピッチの一対の導体片11を連結したコ字形であり、導体
片11とダミー電極８1,８2 とを利用して、液晶表示パネ
ル１とＴＡＢフィルム３との位置合わせが容易となる。
【００３７】図６において、一対のガラス基板を接合し
その接合間隙に液晶を充填した液晶表示パネル１には、
ガラス基板に形成した透明電極に連通する多数の電極端
子２と、一定ピッチで整列する電極端子２の両整列端に
コ字形のダミー電極741,742を形成する。
その接合間隙に液晶を充填した液晶表示パネル１には、
ガラス基板に形成した透明電極に連通する多数の電極端
子２と、一定ピッチで整列する電極端子２の両整列端に
コ字形のダミー電極741,742を形成する。
【００３８】図４(B) に示すダミー電極８1,８2,８3 が
接続するダミー電極741 と742 は、電極端子２と同幅か
つ同ピッチの３本の導体片11を連結したヨ字形であり、
導体片11とダミー電極８1,８2,８3 とを利用して、液晶
表示パネル１とＴＡＢフィルム３との位置合わせが容易
となる。
接続するダミー電極741 と742 は、電極端子２と同幅か
つ同ピッチの３本の導体片11を連結したヨ字形であり、
導体片11とダミー電極８1,８2,８3 とを利用して、液晶
表示パネル１とＴＡＢフィルム３との位置合わせが容易
となる。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように本発明方法によれ
ば、液晶表示パネルユニットに回路接続しないダミー電
極を形成し、表示パネルとＴＡＢフィルムとの接続に替
えてダミー電極の接触抵抗を測定する構成とし、表示パ
ネルとＴＡＢフィルムとの接触部の良否を正確かつ速や
かに判定できるようにし、液晶表示パネルユニットの生
産性を改善し、表示品質の向上に寄与した効果がある。
ば、液晶表示パネルユニットに回路接続しないダミー電
極を形成し、表示パネルとＴＡＢフィルムとの接続に替
えてダミー電極の接触抵抗を測定する構成とし、表示パ
ネルとＴＡＢフィルムとの接触部の良否を正確かつ速や
かに判定できるようにし、液晶表示パネルユニットの生
産性を改善し、表示品質の向上に寄与した効果がある。
【図１】 本発明方法の基本構成の説明図である。
【図２】 本発明方法の第１の実施例における要部構成
の説明図である。
の説明図である。
【図３】 本発明方法の第２の実施例における要部構成
の説明図である。
の説明図である。
【図４】 本発明方法の第３の実施例における要部構成
の説明図である。
の説明図である。
【図５】 本発明方法の第４の実施例に係わる電極端子
の説明図である。
の説明図である。
【図６】 本発明方法の第５の実施例に係わる電極端子
の説明図である。
の説明図である。
【図７】 異方導電性フィルムを使用した回路接続の断
面図である。
面図である。
１は液晶表示パネル ２は表示パネルに形成した電極端子 ３は絶縁フィルム（ＴＡＢフィルム） ４はＴＡＢフィルムに形成した導体パターンの一端（接
続端） ６は異方導電性部材（異方導電性フィルム） 7,71,72,711,712,721,722,731,732,741,742 は第１のダ
ミー電極 8,81,82,83は第２のダミー電極 9,91,92,101,102,はパッド
続端） ６は異方導電性部材（異方導電性フィルム） 7,71,72,711,712,721,722,731,732,741,742 は第１のダ
ミー電極 8,81,82,83は第２のダミー電極 9,91,92,101,102,はパッド
Claims (6)
- 【請求項１】 液晶表示パネル(1) と、該表示パネル
(1) の電極端子(2) に一端(4) が接続する導体パターン
を形成した絶縁フィルム(3) とを、異方導電性部材によ
って接続する液晶表示デバイスユニットにおいて、該表
示パネル(1) には第１のダミー電極(7,71,72) を設け、
該絶縁フィルム(3) には該異方導電性部材を介して該第
１のダミー電極に接続する一対の第２のダミー電極(8,8
1,82) を設け、該電極端子(2) と該導体パターンの一端
(4) との接触抵抗測定に替えて、該第１のダミー電極
(7,71,72) と該第２のダミー電極(8,81,82) との接触抵
抗を測定することを特徴とする液晶表示パネルユニット
の電気接続の試験方法。 - 【請求項２】 液晶表示パネル(1) と、該表示パネル
(1) の電極端子(2) に一端(4) が接続する導体パターン
を形成した絶縁フィルム(3) とを、異方導電性部材によ
って接続する液晶表示デバイスユニットにおいて、該表
示パネル(1) には第１のダミー電極(711,712) と該第１
のダミー電極(711,712) に連通する一対のパッド(101,1
02) とを設け、該絶縁フィルム(3) には該異方導電性部
材を介して該第１のダミー電極(711,712) に接続する第
２のダミー電極(81,82) と該第２のダミー電極(81,82)
に連通する一対のパッド(91,92) とを設け、該第１のダ
ミー電極(711,712) に連通する該パッド(101,102) の一
方と該第２のダミー電極(8 1,82) に連通する該パッド(9
1,92) の一方とに接触抵抗測定用電流を流し、該電極端
子(2) と該導体パターンの一端(4) との接触抵抗測定に
替えて、該第１のダミー電極(711,712) に連通する該パ
ッド(101,102) の他方と該第２のダミー電極(81,82) に
連通する該パッド(91,92) の一方とを使用して該第１の
ダミー電極(711,712) と該第２のダミー電極(81,82) と
の接触抵抗を測定することを特徴とする液晶表示パネル
ユニットの電気接続の試験方法。 - 【請求項３】 液晶表示パネル(1) と、該表示パネル
(1) の電極端子(2) に一端(4) が接続する導体パターン
を形成した絶縁フィルム(3) とを、異方導電性部材によ
って接続する液晶表示デバイスユニットにおいて、該表
示パネル(1) には第１のダミー電極(721,722) を設け、
該絶縁フィルム(3) には該異方導電性部材を介して該第
１のダミー電極(721,722) に接続する３本の第２のダミ
ー電極(8 1,82,83)を設け、該３本の第２のダミー電極(8
1,82,83)の中の２本(82,83) に接触抵抗測定用電流を流
し、該電極端子(2) と該導体パターンの一端(4) との接
触抵抗に替えて、該２本の第２のダミー電極の中の１本
(82)と該電流を流さない１本の該第２のダミー電極(81)
を使用して該第１のダミー電極(721,722) と該第２のダ
ミー電極(81,82,83)との接触抵抗を測定することを特徴
とする液晶表示パネルユニットの電気接続の試験方法。 - 【請求項４】 液晶表示パネル(1) には該表示パネル
(1) に形成し整列する電極端子(2) の両整列端に第１の
ダミー電極(7,71,72,711,712,721,722,731,732,741,7
42) を設け、絶縁フィルム(3) には一対の該第１のダミ
ー電極に対向する第２のダミー電極(8,81,82,83)を設け
ることを特徴とする前記請求項１または請求項２または
請求項３記載の液晶表示パネルユニットの電気接続の試
験方法。 - 【請求項５】 液晶表示パネル(1) に形成した第１のダ
ミー電極(731,732,741,742) が、該表示パネル(1) に形
成した電極端子(2) と同幅かつ同ピッチの導体片を連結
したコ字形またはヨ字形とすることを特徴とする前記請
求項２または請求項３記載の液晶表示パネルユニットの
電気接続の試験方法。 - 【請求項６】 液晶表示パネル(1) に形成した第１のダ
ミー電極(7,71,72,711,712,721,722,731,732,741,742)
を該表示パネル(1) に形成した電極端子(2)と同一構成
とし、絶縁フィルム(3) に形成した第２のダミー電極
(8,81,82,83)を該絶縁フィルム(3) に形成した導体パタ
ーンの一端(4) と同一構成とすることを特徴とする前記
請求項１または請求項２または請求項３記載の液晶表示
パネルユニットの電気接続の試験方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20934092A JPH0659269A (ja) | 1992-08-06 | 1992-08-06 | 液晶表示パネルユニットの電気接続の試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20934092A JPH0659269A (ja) | 1992-08-06 | 1992-08-06 | 液晶表示パネルユニットの電気接続の試験方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0659269A true JPH0659269A (ja) | 1994-03-04 |
Family
ID=16571333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20934092A Withdrawn JPH0659269A (ja) | 1992-08-06 | 1992-08-06 | 液晶表示パネルユニットの電気接続の試験方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0659269A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08184646A (ja) * | 1994-12-28 | 1996-07-16 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 半導体集積回路 |
| WO2000054098A1 (en) * | 1999-03-08 | 2000-09-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Liquid crystal display and its inspecting method |
| JP2002229053A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示モジュール |
| CN100419438C (zh) * | 2004-06-22 | 2008-09-17 | 瀚宇彩晶股份有限公司 | 接合阻抗测量方法与测量电路 |
| JP2008241748A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-09 | Sharp Corp | 表示パネル、液晶表示装置および駆動回路実装基板 |
| JP2011056919A (ja) * | 2009-09-14 | 2011-03-24 | Ricoh Co Ltd | 液体吐出ヘッド及び画像形成装置 |
| KR101143633B1 (ko) * | 2010-09-08 | 2012-05-09 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 소자의 테스트 패턴 |
| US8351009B2 (en) | 2009-06-22 | 2013-01-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display panel, liquid crystal display device and drive-circuit-mounted board |
| JP2017087599A (ja) * | 2015-11-12 | 2017-05-25 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド、液体吐出装置および検査方法 |
| CN111223431A (zh) * | 2018-11-16 | 2020-06-02 | 罗姆股份有限公司 | 半导体装置、显示驱动器及显示装置 |
-
1992
- 1992-08-06 JP JP20934092A patent/JPH0659269A/ja not_active Withdrawn
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08184646A (ja) * | 1994-12-28 | 1996-07-16 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 半導体集積回路 |
| US6407795B1 (en) | 1998-03-08 | 2002-06-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Liquid crystal display and its inspecting method |
| WO2000054098A1 (en) * | 1999-03-08 | 2000-09-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Liquid crystal display and its inspecting method |
| JP2002229053A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示モジュール |
| CN100419438C (zh) * | 2004-06-22 | 2008-09-17 | 瀚宇彩晶股份有限公司 | 接合阻抗测量方法与测量电路 |
| JP2008241748A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-09 | Sharp Corp | 表示パネル、液晶表示装置および駆動回路実装基板 |
| US8351009B2 (en) | 2009-06-22 | 2013-01-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display panel, liquid crystal display device and drive-circuit-mounted board |
| JP2011056919A (ja) * | 2009-09-14 | 2011-03-24 | Ricoh Co Ltd | 液体吐出ヘッド及び画像形成装置 |
| KR101143633B1 (ko) * | 2010-09-08 | 2012-05-09 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 소자의 테스트 패턴 |
| JP2017087599A (ja) * | 2015-11-12 | 2017-05-25 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド、液体吐出装置および検査方法 |
| CN111223431A (zh) * | 2018-11-16 | 2020-06-02 | 罗姆股份有限公司 | 半导体装置、显示驱动器及显示装置 |
| JP2020085476A (ja) * | 2018-11-16 | 2020-06-04 | ローム株式会社 | 半導体装置、表示ドライバ及び表示装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2017202098A1 (zh) | 电路板结构、绑定测试方法及显示装置 | |
| CN110967880B (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| JP4193453B2 (ja) | 電子部品の実装基板、電気光学装置、電子部品の実装基板の製造方法、電気光学装置の製造方法及び電子機器 | |
| US7535522B2 (en) | Liquid crystal display and method of inspecting the same | |
| JP2820233B2 (ja) | 表示装置の検査装置および検査方法 | |
| TWI220931B (en) | Method of testing FPC bonding yield and FPC having testing pads thereon | |
| JP4661300B2 (ja) | 液晶モジュール | |
| JPH088023A (ja) | 表示装置およびその接続状態検査方法 | |
| JP2000277574A (ja) | Ｌｓｉチップおよびその接合試験方法 | |
| JP2004259750A (ja) | 配線基板、接続配線基板及びその検査方法、電子装置及びその製造方法、電子モジュール並びに電子機器 | |
| JP2003090856A (ja) | 配線基板の実装検査方法 | |
| CN100419438C (zh) | 接合阻抗测量方法与测量电路 | |
| JP3897484B2 (ja) | 配線基板のリード端子構造 | |
| KR100806910B1 (ko) | 액정 표시 장치 및 이의 제조시의 본딩 상태 측정 방법 | |
| JP2853045B2 (ja) | 基板用プローバ | |
| KR20010018565A (ko) | 액정디스플레이 패널과 그 구동소자 사이의 접촉 저항값 측정방법 | |
| JPH09207366A (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
| TWI413458B (zh) | 電路板模組 | |
| CN222618915U (zh) | 用于测试绑定温度的液晶显示面板结构 | |
| JP3657696B2 (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JPH10301137A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2668653B2 (ja) | 導通接触端子 | |
| JP2003158354A (ja) | 配線基板の実装検査方法 | |
| JP2707119B2 (ja) | 基板用プローブ | |
| TW200920212A (en) | Bonding pad structure for electrical circuit |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991102 |