JPH0659639B2 - 非晶質金属箔の加工方法 - Google Patents

非晶質金属箔の加工方法

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JPH0659639B2
JPH0659639B2 JP14879885A JP14879885A JPH0659639B2 JP H0659639 B2 JPH0659639 B2 JP H0659639B2 JP 14879885 A JP14879885 A JP 14879885A JP 14879885 A JP14879885 A JP 14879885A JP H0659639 B2 JPH0659639 B2 JP H0659639B2
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正春 高橋
利男 佐野
庸一 村越
建一 松野
洋征 武石
泉 市川
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工業技術院長
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明はアモルファス箔等の非晶質金属箔を打抜き加
工する場合の加工方法に関するものである。
アモルファス箔等の非晶質金属箔はトランス用コアや磁
気記録装置の磁気ヘッドに使用されている。
[従来の技術] アモルファス箔等の非晶質金属箔の成形方法には、従来
から、スリッタを用いるか、プレスを用いるか、或はエ
ッチングによるものがある。
[発明が解決しようとする課題] しかるに、スリッタやプレスを用いる場合には非晶質で
ある被加工材の切口が熱によって結晶化するという問題
があり、また、切口にバリが発生し易く、さらに板厚が
薄いためダイセットのクリアランス設定に熟練を要する
作業であった。また、エッチングによる方法は、細かい
寸法精度を得ることが困難であり、かつ量産が不可能で
あるという問題があった。
この発明は上記の如き事情に鑑みてなされたものであっ
て、アモルファス箔等の非晶質金属の加工方法であっ
て、被加工材の切口の結晶化をおさえ、かつバリを発生
させることが少なく、作業が容易で、さらに量産加工を
可能にする非晶質金属箔の加工方法を提供することを目
的とするものである。
[課題を解決するための手段] この目的に対応して、この発明の非晶質金属箔の加工方
法は、非晶質金属箔をダイとパンチとの間の片側の隙間
と前記非晶質金属箔の厚みとの比の百分率が約18%の
クリアランス、1m/s以上の打抜き速度で電磁プレス
によって打抜き加工することを特徴としている。
[作用] アモルファスの打抜きが電磁プレスにより1m/s以上
の高速でかつ約18%の大きなクリアランスで行なわれ
る結果、切断面の脈状組織の比率が大きくなり非晶質金
属材料製品の結晶化を避けることができる。
[実施例] 以下、この発明の詳細を一実施例を示す図面について説
明する。
まず、この発明の非晶質金属箔の加工方法を実施する場
合に使用するプレス装置について説明する。
第1図において、1はプレス装置である。プレス装置1
はパンチ2及びダイ3を備えている。パンチ2とダイ3
は共働して被加工材4をプレス成形する。被加工材4と
してここで考えられているものはアモルファス箔等の非
晶質金属箔である。
パンチ2はパンチホルダ5に取付けられていてフレーム
6からウレタンスプリング9を介して弾性的に支持され
ており、フレーム6に対して相対変位可能である。
パンチホルダ5の上端面に対向して電磁コイル7が固定
位置に設けられている。電磁コイル7の素線はパンチ2
の変位方向に直角な面内に巻回されている。
電磁コイル7とパンチホルダ5との間に受圧板8が設け
られている。受圧板8は銅等の導電性の金属で構成され
た盤状体でパンチホルダ5に固定している。
ダイ3はボルス11上に支持されて固定位置にある。
この発明の加工方法は、以上のように構成されたプレス
装置において、被加工材4をプレス加工する。この場合
には、まず、被加工材4をダイ3上にセットする。
次に、コンデンサ(図示せず)に電気エネルギを貯え、
電磁コイル7に衝撃大電流を流すと、誘導電流の誘起さ
れる受圧板8と電磁コイル7との間に発生する反発力に
より、受圧板8が変位するとともにパンチホルダ5が変
位し、パンチ2が駆動されて、被加工材4に剪断加工が
加えられる。
[実験例] 被加工材としてトランス用コアに多く利用される厚み2
8μmのアモルファス2605S−2を、従来の機械プ
レス及び高速にて打抜きを行う装置のうち電磁力による
プレスにより打抜き、クリアランス、剪断速度が切口面
性状、特に脈状組織の発生に及ぼす影響を定量的に評価
した。
A.実験装置及び方法 機械プレスで用いた加工条件(a)は、打抜き速度範囲
は0.06〜0.22m/s(210〜700spm)、
クリアランスは、ダイ直径を5mmとしてパンチ径を変え
片側1,1.5,及び2μmに設定した。5μmのクリ
アランスは機械プレスの場合に打抜き加工は実施不可能
であることが明らかであるので実験しなかった。なお、
板押え力として40kgを加えた。電磁プレスによる加工
条件(b)は、打抜き速度は0.20〜15m/s、ク
リアランスは5μmとした。パンチ及びダイの材質は加
工条件(a)では金型は超硬(V5)、加工条件(b)
では金型はSKD11を用いた。ここでクリアランスと
はダイとパンチとの間の片側の隙間をあらわしている
(昭和57年12月3日新版第3刷発行、高木六弥著、
日刊工業新聞社発行「金型工作法(新版)」第381頁
参照)。このクリアランスは被加工材の厚みとの比
(%)で表わす場合もある。このクリアランスを比
(%)で表わす場合には、この実施例の場合クリアラン
スは5μmで被加工材の板厚が後述のように28μmで
あるとするとクリアランス(%)は約18%である。
B.実験結果と考察 B−1 被加工材 板厚28μm、幅25mmの被打抜き材2605S−2の
特性値を表1に示す。測定した硬度はHv=724であ
り、引張試験から得られたヤング率は7198kg/mm2
抗張力は181kg/mm2であった。
B−2 打抜き速度の影響 (i)機械プレスの場合には5μmのクリアランスは大
きすぎて打抜きが行えないので、クリアランスを2μm
として機械プレスによる打抜いた。切口面に脈状組織は
生じない。
(ii)電磁力を用いることにより打抜き速度をさらに大
きくすることができる。そこでクリアランスを5μmと
してコンデンサ容量を一定として、充電エネルギにより
速度を制御して抜きを行った。この方法によると、結晶
化が小さい脈状組織が生じる。これはクリアランスが5
μmと大きく、断熱的に部分的な温度上昇のもとで変形
し、破壊が生じたものと考えられる。第2図は結晶化が
小さい脈状組織の切口面に占める面積率を示す。充電エ
ネルギが増し打抜き速度が大きくなり、剪断速度が増加
すると、脈状組織も増加する。これは抜き速度の増加に
より、剪断部の断熱的な部分的な温度上昇が大きくなる
ためである。実用上は打抜き速度が1m/s以上であれ
ば、脈状組織の面積率が10%以上となって、効果があ
ることがわかる。脈状組織が10%以上であると、結晶
化の点からはアモルファス成形法としては使用可能であ
ることは、経験上知られている。1m/sの打抜き速度
は機械プレスでは得られない。第3図に樹脂に埋込んで
測定した切口面の形状を示す。電磁プレスによる高速度
の剪断により、機械プレスによる場合よりも良好な切口
面が得られている。
B−3 切口面の結晶化 剪断部分の変形や摩耗抵抗に起因する温度上昇によるア
モルファスの結晶化の程度を電子線回折によって調べ
た。
第4図は機械プレス及び電磁プレスの場合の直径10μ
mの電子線を照射して撮影したデバイシェラー環であ
る。剪断面、破断面は機械プレスの場合を示し、脈状組
織は電磁プレスの場合を示す。剪断面の結晶化が最も進
んでいることがわかる。パンチ側面との摩擦による温度
上昇によって配向性を持った結晶が生じている。一方、
破断面、脈状組織については、僅かな結晶化は見られる
が、その量は少ない。したがって、この発明の電磁プレ
スによる高速打抜きがすぐれていることがわかる。
C.結論 アモルファス箔2605S−2を機械プレス及び電磁プ
レスにより打抜き、速度、クリアランス、パンチ摩耗等
が切口面に及ぼす影響について調べた。これらの結果か
ら、アモルファスの打抜きは1m/s以上の高速でクリ
アランス(%)を約18%と低速時よりも大きくして打
抜くことが有効であり、従って、この発明の高速打抜き
方法が有効である。
尚、以上の説明では高速打抜き加工装置の一例として電
磁プレス装置を使用したが、この他に高速打抜き加工装
置としてはペトロフォージ機その他の任意の高速打抜き
加工装置を使用することができる。
[発明の効果] 以上の説明から明らかな通り、この発明の高速打抜き方
法によれば、アモルファス箔等の非晶質金属箔の剪断加
工において、被加工材の切口を結晶化させることが少な
く、作業が容易で、さらに量産が可能な剪断方法を得る
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は高速打抜き加工装置である電磁プレス装置の縦
断面説明図、第2図は脈状組織の切口面に占める面積率
を示すグラフ、第3図は切口面の形状を示す顕微鏡写
真、及び第4図は電子線回折による切口面のデバイシェ
ラー環の発生を示す説明図である。 1……プレス装置、2……パンチ、3……ダイ、4……
被加工材、5……パンチホルダ、6……フレーム、7…
…電磁コイル、8……受圧板、9……ウレタンスプリン
グ、11……ボルスタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村越 庸一 茨城県新治郡桜村並木1丁目2番地 工業 技術院機械技術研究所内 (72)発明者 松野 建一 茨城県新治郡桜村並木1丁目2番地 工業 技術院機械技術研究所内 (72)発明者 武石 洋征 千葉県習志野市津田沼2丁目17―1 千葉 工業大学内 (72)発明者 市川 泉 東京都立川市高松町1−100 三住商事株 式会社技術研究室内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】非晶質金属箔をダイとパンチとの間の片側
    の隙間と前記非晶質金属箔の厚みとの比の百分率が約1
    8%のクリアランス、1m/s以上の打抜き速度で電磁
    プレスによって打抜き加工することを特徴とする非晶質
    金属箔の加工方法
JP14879885A 1985-07-05 1985-07-05 非晶質金属箔の加工方法 Expired - Lifetime JPH0659639B2 (ja)

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JPS629898A JPS629898A (ja) 1987-01-17
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JP4864832B2 (ja) * 2007-08-10 2012-02-01 シキボウ株式会社 柱体および該柱体を備えた車止め
EP3932582B1 (en) * 2019-03-01 2025-10-15 Proterial, Ltd. Amorphous metal thin strip, laminated core, and amorphous metal thin ribbon punching method

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