JPH0659709B2 - 導電性非金属材料コーティング部材 - Google Patents
導電性非金属材料コーティング部材Info
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- JPH0659709B2 JPH0659709B2 JP61091313A JP9131386A JPH0659709B2 JP H0659709 B2 JPH0659709 B2 JP H0659709B2 JP 61091313 A JP61091313 A JP 61091313A JP 9131386 A JP9131386 A JP 9131386A JP H0659709 B2 JPH0659709 B2 JP H0659709B2
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- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は導電性非金属材料コーテイング部材に関し、特
に導電性非金属材料膜を金属上に形成した部材に関す
る。
に導電性非金属材料膜を金属上に形成した部材に関す
る。
セラミツクスコーテイングは金属に耐摩耗性を付与する
などのために使用されている。第３図は、従来のセラミ
ツクスコーテイング部材の略示的断面図である。１は機
械部品を構成する金属（炭素鋼）で、これに耐摩耗性を
付与するためイオンプレーテイング法などによりTiN膜
２がコーテイングされている。セラミツクス膜のコーテ
イングは金属に比し硬度が極めて大なめ一般には極めて
薄くてよく１〜１０μ程度である。又、現在のところこ
のような膜の厚膜化は溶射法などで５００μ程度が実現
されている程度で一般には困難である。いづれにしろこ
れらの皮膜においては膜２を貫通して金属１に達するピ
ンホール３が存在するのが常で完全になくすことは不可
能に近いことである。
などのために使用されている。第３図は、従来のセラミ
ツクスコーテイング部材の略示的断面図である。１は機
械部品を構成する金属（炭素鋼）で、これに耐摩耗性を
付与するためイオンプレーテイング法などによりTiN膜
２がコーテイングされている。セラミツクス膜のコーテ
イングは金属に比し硬度が極めて大なめ一般には極めて
薄くてよく１〜１０μ程度である。又、現在のところこ
のような膜の厚膜化は溶射法などで５００μ程度が実現
されている程度で一般には困難である。いづれにしろこ
れらの皮膜においては膜２を貫通して金属１に達するピ
ンホール３が存在するのが常で完全になくすことは不可
能に近いことである。
このようなセラミツクコーテイングをした試験片を裸の
炭素鋼であつても腐食の心配の全然ない１％程度の水を
含むインキ中に浸漬したところ１０００〜２０００時間
後に第３図の４に示すような腐食が皮膜２の下に起き、
この結果皮膜２は強度を失い剥離してしまつた。なお、
４の部分の腐食深さは１０μ以下と極めて軽微で一般的
な腐食量としては問題のない量であるが、これが皮膜下
で起きた場合は致命的な影響を与えセラミツクスコーテ
イングの適用分野を妨げるものであり極めて重大であ
る。
炭素鋼であつても腐食の心配の全然ない１％程度の水を
含むインキ中に浸漬したところ１０００〜２０００時間
後に第３図の４に示すような腐食が皮膜２の下に起き、
この結果皮膜２は強度を失い剥離してしまつた。なお、
４の部分の腐食深さは１０μ以下と極めて軽微で一般的
な腐食量としては問題のない量であるが、これが皮膜下
で起きた場合は致命的な影響を与えセラミツクスコーテ
イングの適用分野を妨げるものであり極めて重大であ
る。
本発明は上述した剥離が生じないセラミツクスその他の
コーテイング部材を提供しようとするものである。
コーテイング部材を提供しようとするものである。
本発明は、このような剥離の原因を調査したところ、Ti
Nが導電性でありしかも炭素鋼の腐食電位（PO▲3- 4▼ 1
000ppmを含むpH6.5の水中）がTiNに比し０．１Ｖ程度卑
であつたためTiNに接する炭素鋼側に電食が生じたため
であることが分つた。
Nが導電性でありしかも炭素鋼の腐食電位（PO▲3- 4▼ 1
000ppmを含むpH6.5の水中）がTiNに比し０．１Ｖ程度卑
であつたためTiNに接する炭素鋼側に電食が生じたため
であることが分つた。
本発明は上記知見に基づいて完成されたものである。
すなわち本発明は金属上にコーテイングする導電性非金
属材料電気化学的に貴な金属コーテイングを介して導電
性非金属材料をコーテイングしてることを特徴とする導
電性非金属材料コーテイング部材である。
属材料電気化学的に貴な金属コーテイングを介して導電
性非金属材料をコーテイングしてることを特徴とする導
電性非金属材料コーテイング部材である。
導電性非金属材料コーテイング下の金属を腐食を防止す
るため、コーテイングする導電性非金属材料コーテイン
グ膜より貴な金属を配したので、導電性非金属材料コー
テイング膜側に電食が起ることが予想されるが導電性非
金属材料の場合耐食性が高く実質的な膜の腐食は生じな
い。
るため、コーテイングする導電性非金属材料コーテイン
グ膜より貴な金属を配したので、導電性非金属材料コー
テイング膜側に電食が起ることが予想されるが導電性非
金属材料の場合耐食性が高く実質的な膜の腐食は生じな
い。
以下、本発明の実施例を第２図に、実施態様を第１図に
示す。
示す。
第２図において、第３図と同一符号は第３図において説
明したものと同じもので、５は導電性非金属材料コーテ
イング（TiN膜）２より貴な材料である。この場合、導
電性非金属材料コーテイング２にピンホール３が存在し
ても、導電性非金属材料コーテイング２の下の、それよ
り貴な材料５には何んら腐食が生じない。
明したものと同じもので、５は導電性非金属材料コーテ
イング（TiN膜）２より貴な材料である。この場合、導
電性非金属材料コーテイング２にピンホール３が存在し
ても、導電性非金属材料コーテイング２の下の、それよ
り貴な材料５には何んら腐食が生じない。
第１図において、第２図、第３図と同一符号は第２図、
第３図において説明したものと同じであり、６は導電性
非金属材料コーテイング（TiN）２より貴な材料であ
る。
第３図において説明したものと同じであり、６は導電性
非金属材料コーテイング（TiN）２より貴な材料であ
る。
以下、本発明の具体的な実施例を実験例と共にあげる。
〔実施例１〕 炭素鋼の上に電気メツキ法により５０μのNiメツキを施
工しその上にイオンプレーテイングにより２μ厚のTiN
コーテイングを施した試験片を１％の水を含むインキ中
に浸漬したが5000時間後においても剥離は発生しなかつ
た。
工しその上にイオンプレーテイングにより２μ厚のTiN
コーテイングを施した試験片を１％の水を含むインキ中
に浸漬したが5000時間後においても剥離は発生しなかつ
た。
炭素鋼の代りに純Tiを使用し、この上にイオンプレーテ
イング法により２μのTiNコーテイングを施した試験片
を作成し、１％の水を含むインキ中に浸漬したが5000時
間後においても剥離は発生しなかつた。
イング法により２μのTiNコーテイングを施した試験片
を作成し、１％の水を含むインキ中に浸漬したが5000時
間後においても剥離は発生しなかつた。
〔実施例２〕 炭素鋼の上にイオンプレーテイングによりTiを１０μコ
ーテイングしその上にイオンプレーテイングにより２μ
のTiNコーテイングを施した試験片を作成し、１％の水
を含むインキ中に浸漬したが5000時間後においても剥離
は発生しなかつた。
ーテイングしその上にイオンプレーテイングにより２μ
のTiNコーテイングを施した試験片を作成し、１％の水
を含むインキ中に浸漬したが5000時間後においても剥離
は発生しなかつた。
〔実施例３〕 炭素鋼の上に電気メツキ法により５０μのNiメツキを施
工後その上に気相蒸着法（CVD法）によりTiCを３μコー
テイングした試験片を作成し、１％の水を含むインキ中
に浸漬したが5000時間後においても剥離は発生しなかつ
た。
工後その上に気相蒸着法（CVD法）によりTiCを３μコー
テイングした試験片を作成し、１％の水を含むインキ中
に浸漬したが5000時間後においても剥離は発生しなかつ
た。
〔実施例４〕 炭素鋼の上に拡散接合法により１００μのTiシートを接
合後、その上に５μのダイヤモンドを気相メツキにより
コーテイングした試験片を作成し、１％の水を含むイン
キ中に浸漬したが5000時間後においても剥離は発生しな
かつた。
合後、その上に５μのダイヤモンドを気相メツキにより
コーテイングした試験片を作成し、１％の水を含むイン
キ中に浸漬したが5000時間後においても剥離は発生しな
かつた。
〔実施例５〕 炭素鋼の上に真空蒸着法によりPtを１０μコーテイング
後SiCを気相メツキ法により５μコーテイングした試験
片を作成し、１％の水を含むインキ中に浸漬したが5000
時間後においても剥離は発生しなかつた。
後SiCを気相メツキ法により５μコーテイングした試験
片を作成し、１％の水を含むインキ中に浸漬したが5000
時間後においても剥離は発生しなかつた。
導電性非金属材料コーテイングと金属材料との間に、コ
ーテイングする導電性非金属材料より電気的に貴な材料
が介在されているので、金属材料の腐食が防止され、腐
食に基づく導電性非金属材料の剥離も防止できる。
ーテイングする導電性非金属材料より電気的に貴な材料
が介在されているので、金属材料の腐食が防止され、腐
食に基づく導電性非金属材料の剥離も防止できる。
第１図は本発明の実施態様の略示的断面図、第２図は本
発明の基礎となる態様の略示的断面図、第３図は従来例
の略示的断面図をそれぞれ示す。
発明の基礎となる態様の略示的断面図、第３図は従来例
の略示的断面図をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【請求項１】金属上にコーティングする導電性非金属材
料より電気化学的に貴な金属コーティングを介して導電
性非金属材料をコーティングしてなることを特徴とする
導電性非金属材料コーティング部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61091313A JPH0659709B2 (ja) | 1986-04-22 | 1986-04-22 | 導電性非金属材料コーティング部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61091313A JPH0659709B2 (ja) | 1986-04-22 | 1986-04-22 | 導電性非金属材料コーティング部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62248631A JPS62248631A (ja) | 1987-10-29 |
| JPH0659709B2 true JPH0659709B2 (ja) | 1994-08-10 |
Family
ID=14022976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61091313A Expired - Lifetime JPH0659709B2 (ja) | 1986-04-22 | 1986-04-22 | 導電性非金属材料コーティング部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0659709B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5222724A (en) * | 1975-08-14 | 1977-02-21 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Alkaline battery |
| SE8000480L (sv) * | 1979-02-01 | 1980-08-02 | Johnson Matthey Co Ltd | Artikel lemplig for anvendning vid hoga temperaturer |
-
1986
- 1986-04-22 JP JP61091313A patent/JPH0659709B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62248631A (ja) | 1987-10-29 |
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