JPH0660083U - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板に凸部を設け、これに端子を圧
入してコネクタ機能を持たせ熱膨張変化があってもクラ
ックの入らない信頼性のあるプリント基板である。 【構成】 プリント基板３の適宜位置に凸部１０が設け
られ、凸部１０に設けた端子挿入孔１１に端子２を圧入
し、端子２のリード５は半田接合部６で回路パターン７
に接合されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、電子部品等を実装するためのプリント基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

プリント基板は、一般にガラスクロスを樹脂に入れたガラス基板絶縁材、ある いはセラミック基板等の絶縁材の表面に銅などの導体をプリントして回路パター ンを形成し、この基板上にコネクタやＩＣ等の電子部品を実装し、各部品の端子 を回路パターンに対して半田接合等により接合して導通を図っている。

【０００３】 図３、４にコネクタをプリント基板に実装した従来のプリント基板を示す。１ はハウジング、２は端子、２ａはコンタクト部、３はプリント基板、４はねじ、 ５はリード片、６は半田接合部、７は回路パターンを形成するパッド、８はスル ーホール、９はランド、Ｘはクラックである。図４の（ａ）では端子のリード片 ５をプリント基板上に半田接合し、（ｂ）ではリード片５を基板のスルーホール に貫通させて半田接合している。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、上述した従来のプリント基板は、ハウジング１とプリント基板３の 熱膨張係数が異なるため、例えば自動車等の温度変化が大きい所で使用すると、 ハウジングの熱膨張量ａとプリント基板の熱膨張量ｂの関係がａ＞ｂとなる。

【０００５】 このため、上記温度変化を何度も繰り返すと、半田接合部６に応力が加わり、 図４に示すように半田接合部６にクラックＸが入り、遂にはリード片５の導通が 遮断されたものも出ることがあるという問題がある。

【０００６】 この考案は、上記従来のプリント基板の問題点に留意して、プリント基板本体 の表面に凸部を形成し、この凸部に端子を取り付けてプリント基板にコネクタ機 能を持たせ、熱膨張変化があってもコネクタ機能を阻害されない信頼性のあるプ リント基板を提供することを課題とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決する手段としてこの考案は、絶縁材基板に種々形状の回路パタ ーンを印刷したプリント基板に凸部を形成し、この凸部に端子挿入孔を設け、コ ンタクトとリードを有する端子を挿入孔に圧入しリード端を回路パターンに半田 接合してプリント基板にコネクタを形成して成るプリント基板としたものである 。

【０００８】

【作用】

以上のような構成としたこの考案のプリント基板によると、凸部が突出する端 子に接続コネクタを接続すると機器やワイヤハーネス等との接続が行なわれる。 上記プリント基板の凸部はプリント基板と同材料で形成されるから、凸部とプリ ント基板自体とは熱膨張、収縮に対して同じ伸び縮みをする。

【０００９】 従って、凸部に設けられた端子のリードをプリント基板に固定している半田接 合部に無理な力は作用せず、クラックが入るのは防止される。

【００１０】

【実施例】

以下この考案の実施例について図面を参照して説明する。 図１は実施例のプリント基板にコネクタ部分を設けた全体概略図を示す。 プリント基板３は、ガラス絶縁材あるいはセラミック絶縁材等の基板の表面に 銅などの導体を所要の回路パターン７にプリントした基本的には従来と同様な基 板を用いている。

【００１１】 しかし、このプリント基板３には、図１、図２に示すように、回路パターン７ の端などの適宜位置に凸部１０が形成されている。この凸部１０には、端子挿入 孔１１が形成されており、コンタクト部２ａとリード５を有する端子２が端子挿 入孔１１に圧入され、爪部１２により動かないように固定される。そして、リー ド５が回路パターン７に対しリフローソルダリングにより接合され、半田接合部 ６でリード５と回路パターンとの導通が図られる。

【００１２】 以上のような構成とした実施例のプリント基板は、端子２のコンタクト部２ａ に相手側の接続コネクタを挿入すると、機器、ハーネス等との接続が可能となる 。

【００１３】

【効果】

本考案は以上説明したようにプリント基板本体表面に凸部を形成させ該凸部に 端子挿入孔を設けて、コンタクトとリードを備えた端子を圧入させる事によりコ ネクタとしての機能が発生し、従来のような熱膨張の差異により半田クラックが 発生したりしなくなるため環境（温度）変化に対する半田接合部の信頼性を大幅 に向上させる事が出来る。

【００１４】 又、従来のようなコネクタ本体をプリント基板へ固定するための部品（ｅｘ． ネジ）等が不必要となるため部品点数を低減出来、自動車、エレクトロニクス、 民生等のプリント基板が使用されている分野で実施すれば、接続信頼性の面で効 果的である。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例のプリント基板にコネクタ部を設けた全
体概略図

【図２】図１の矢視II−IIから見た断面図

【図３】従来例のプリント基板とコネクタの接続構造を
示す側面図

【図４】図３の矢視IV−IVから見た断面図

【符号の説明】

２ 端子 ３ プリント基板 ５ リード ６ 半田接合部 ７ 回路パターン １０ 凸部 １１ 端子挿入孔

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁材基板に種々形状の回路パターンを
   プリントしたプリント基板に凸部を形成し、この凸部に
   端子挿入孔を設け、コンタクトとリードを有する端子を
   挿入孔に圧入しリード端を回路パターンに半田接合して
   プリント基板にコネクタを形成して成るプリント基板。