JPH10340764A - コネクタの取付構造 - Google Patents
コネクタの取付構造Info
- Publication number
- JPH10340764A JPH10340764A JP9148290A JP14829097A JPH10340764A JP H10340764 A JPH10340764 A JP H10340764A JP 9148290 A JP9148290 A JP 9148290A JP 14829097 A JP14829097 A JP 14829097A JP H10340764 A JPH10340764 A JP H10340764A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- connector
- intermediate plate
- terminal
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 たとえ温度変化の大きい環境下で使用すると
きにも、端子ピン１１とプリント基板２との半田接続部
にクラックが発生するのを防止して、接続信頼性を高め
ることができるコネクタの取付構造を提供する。 【解決手段】 コネクタ１の端子ピン１１を圧入可能な
挿入孔４１を有し、プリント基板２と熱膨張係数が同一
または同等の材料からなる中間板材４を用い、この中間
板材４をコネクタハウジング１０とプリント基板２の間
に介在させ、端子ピン１１を挿入孔４１に圧入した状態
で、この挿入孔４１から突出する端子ピン１１の先端側
をプリント基板２に半田接続する。
きにも、端子ピン１１とプリント基板２との半田接続部
にクラックが発生するのを防止して、接続信頼性を高め
ることができるコネクタの取付構造を提供する。 【解決手段】 コネクタ１の端子ピン１１を圧入可能な
挿入孔４１を有し、プリント基板２と熱膨張係数が同一
または同等の材料からなる中間板材４を用い、この中間
板材４をコネクタハウジング１０とプリント基板２の間
に介在させ、端子ピン１１を挿入孔４１に圧入した状態
で、この挿入孔４１から突出する端子ピン１１の先端側
をプリント基板２に半田接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば自動車など
に搭載され、温度変化の大きい環境下で使用されるコネ
クタのプリント基板への取付構造に関するものである。
に搭載され、温度変化の大きい環境下で使用されるコネ
クタのプリント基板への取付構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、コネクタのプリント基板に対する
構造は、図４のようになっている。つまり、コネクタ１
は、そのハウジング１０から端子ピン１１が突出し、こ
のハウジング１０の両側部に取付孔１２をもつ取付部１
３が一体に設けられている。また、プリント基板２に
は、そのプリント配線のランドに導通する金属導体が施
されたスルーホール２１が形成されている。そして、端
子ピン１１がスルーホール２１に挿通され、プリント基
板２に形成された挿通孔２２からハウジング１０に設け
られた取付部１３の取付孔１２に取付ねじ３が螺装され
て、スルーホール２１から突出する端子ピン１１の先端
がプリント基板２のランドに半田接続されることによ
り、コネクタ１がプリント基板２に取付けられている。
構造は、図４のようになっている。つまり、コネクタ１
は、そのハウジング１０から端子ピン１１が突出し、こ
のハウジング１０の両側部に取付孔１２をもつ取付部１
３が一体に設けられている。また、プリント基板２に
は、そのプリント配線のランドに導通する金属導体が施
されたスルーホール２１が形成されている。そして、端
子ピン１１がスルーホール２１に挿通され、プリント基
板２に形成された挿通孔２２からハウジング１０に設け
られた取付部１３の取付孔１２に取付ねじ３が螺装され
て、スルーホール２１から突出する端子ピン１１の先端
がプリント基板２のランドに半田接続されることによ
り、コネクタ１がプリント基板２に取付けられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記プリン
ト基板２は、ガラスエポキシ樹脂や紙フェノール樹脂等
で形成され、一方コネクタ１のハウジング１０は、プリ
ント基板２とは異なる例えばポリエチレンテレフタレー
ト，ポリブチレンテレフタレート，ナイロン樹脂等で形
成されているので、これらハウジング１０とプリント基
板２の熱膨張係数は互いに異なっているのが普通であ
る。このため、自動車に搭載するような場合で、温度変
化の大きい環境下で使用するとき、温度変化によりコネ
クタ１とプリント基板２に異なる大きさの熱膨張や熱収
縮が発生して、コネクタ１とプリント基板２が横方向に
相対移動し、これが原因で端子ピン１１とプリント基板
２との半田接続部に応力集中が起こってクラック（ひび
割れ）が発生することがある。特に、ハウジング１０に
多極のピン１１を設けたコネクタ１の場合は、ピン１１
のピッチ間隔が小さく、またプリント基板２に形成され
るランドの面積も小さいので、半田接続部にクラックが
発生し易く、このクラックが発生すると、導通不良を招
き易いので影響が大きい。
ト基板２は、ガラスエポキシ樹脂や紙フェノール樹脂等
で形成され、一方コネクタ１のハウジング１０は、プリ
ント基板２とは異なる例えばポリエチレンテレフタレー
ト，ポリブチレンテレフタレート，ナイロン樹脂等で形
成されているので、これらハウジング１０とプリント基
板２の熱膨張係数は互いに異なっているのが普通であ
る。このため、自動車に搭載するような場合で、温度変
化の大きい環境下で使用するとき、温度変化によりコネ
クタ１とプリント基板２に異なる大きさの熱膨張や熱収
縮が発生して、コネクタ１とプリント基板２が横方向に
相対移動し、これが原因で端子ピン１１とプリント基板
２との半田接続部に応力集中が起こってクラック（ひび
割れ）が発生することがある。特に、ハウジング１０に
多極のピン１１を設けたコネクタ１の場合は、ピン１１
のピッチ間隔が小さく、またプリント基板２に形成され
るランドの面積も小さいので、半田接続部にクラックが
発生し易く、このクラックが発生すると、導通不良を招
き易いので影響が大きい。
【０００４】本発明はこのような事情に鑑み、たとえ温
度変化の大きい環境下で使用する場合でも、端子ピンと
プリント基板の半田接続部にクラックが発生するのを防
止して、接続信頼性を高めることができるコネクタの取
付構造を提供することを目的とする。
度変化の大きい環境下で使用する場合でも、端子ピンと
プリント基板の半田接続部にクラックが発生するのを防
止して、接続信頼性を高めることができるコネクタの取
付構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明にかかるコネクタの取付構造は、コネクタの
端子ピンを圧入可能な挿入孔を有し、プリント基板と熱
膨張係数が同一または同等の材料からなる中間板材を用
い、この中間板材をコネクタハウジングとプリント基板
の間に介在させ、端子ピンを挿入孔に圧入した状態で、
この挿入孔から突出する端子ピンの先端側をプリント基
板に半田接続したものである。
め、本発明にかかるコネクタの取付構造は、コネクタの
端子ピンを圧入可能な挿入孔を有し、プリント基板と熱
膨張係数が同一または同等の材料からなる中間板材を用
い、この中間板材をコネクタハウジングとプリント基板
の間に介在させ、端子ピンを挿入孔に圧入した状態で、
この挿入孔から突出する端子ピンの先端側をプリント基
板に半田接続したものである。
【０００６】この取付構造によれば、コネクタハウジン
グとプリント基板の間に介在させる中間板材が、プリン
ト基板と熱膨張係数が同一または同等の材料で形成され
ているので、温度変化によりプリント基板と中間板材が
熱膨張や熱収縮を起こしたとき、これら両者は互いに追
従移動する。このため、中間板材の挿入孔から突出し、
プリント基板のランドに半田接続されている端子ピンの
先端側と中間板材との間では相対移動が殆ど起らない。
また、コネクタハウジングが温度変化により熱膨張や熱
収縮を起こし、このハウジングが別材料で形成されたプ
リント基板や中間板材に対し相対移動することがあって
も、コネクタの端子ピンは中間板材の挿入孔に圧入させ
て位置決めしているので、この挿入孔から突出し、プリ
ント基板のランドに半田接続されている端子ピンの先端
側が、コネクタハウジングに追従移動することはない。
つまり、温度変化によりコネクタハウジングとプリント
基板及び中間板材が熱膨張や熱収縮を起こしても、プリ
ント基板のランドとこれに半田接続している端子ピンの
先端側との相対位置は変動しない。これらのことから、
たとえ温度変化の大きい環境下で使用する場合でも、端
子ピンとプリント基板との半田接続部に応力集中が起こ
るのが効果的に抑制され、つまりクラックの発生が防止
されて、接続信頼性が高められる。
グとプリント基板の間に介在させる中間板材が、プリン
ト基板と熱膨張係数が同一または同等の材料で形成され
ているので、温度変化によりプリント基板と中間板材が
熱膨張や熱収縮を起こしたとき、これら両者は互いに追
従移動する。このため、中間板材の挿入孔から突出し、
プリント基板のランドに半田接続されている端子ピンの
先端側と中間板材との間では相対移動が殆ど起らない。
また、コネクタハウジングが温度変化により熱膨張や熱
収縮を起こし、このハウジングが別材料で形成されたプ
リント基板や中間板材に対し相対移動することがあって
も、コネクタの端子ピンは中間板材の挿入孔に圧入させ
て位置決めしているので、この挿入孔から突出し、プリ
ント基板のランドに半田接続されている端子ピンの先端
側が、コネクタハウジングに追従移動することはない。
つまり、温度変化によりコネクタハウジングとプリント
基板及び中間板材が熱膨張や熱収縮を起こしても、プリ
ント基板のランドとこれに半田接続している端子ピンの
先端側との相対位置は変動しない。これらのことから、
たとえ温度変化の大きい環境下で使用する場合でも、端
子ピンとプリント基板との半田接続部に応力集中が起こ
るのが効果的に抑制され、つまりクラックの発生が防止
されて、接続信頼性が高められる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
に基づき説明する。
に基づき説明する。
【０００８】図１に示すコネクタ１とプリント基板２は
従来のものと同様であるので、同一符号を用いて説明
し、また、詳細な説明は省略する。同図の実施形態で
は、横型のコネクタ１を示し、そのコネクタハウジング
１０の一側に概略Ｌ形状に屈曲した多極の端子ピン１１
が突設されている。
従来のものと同様であるので、同一符号を用いて説明
し、また、詳細な説明は省略する。同図の実施形態で
は、横型のコネクタ１を示し、そのコネクタハウジング
１０の一側に概略Ｌ形状に屈曲した多極の端子ピン１１
が突設されている。
【０００９】上記コネクタ１とプリント基板２の間に
は、このプリント基板２と同一材料例えばガラスエポキ
シ樹脂や紙フェノール樹脂またはプリント基板２と同等
の熱膨張係数をもつ中間板材４が介装されている。この
中間板材４には、プリント基板２のスルーホール２１よ
り小さく、かつ各端子ピン１１を圧入し得る程度の大き
さの挿入孔４１が、各端子ピン１１に対応する配置で多
数形成されている。この挿入孔４１は、端子ピン１１の
断面と同形状のものとすることが好ましい。また、上記
中間板材４には、コネクタ１の両側に設けた取付部１３
の取付孔１２とプリント基板２に設けた挿通孔２２に対
向するように貫通孔４２が形成されている。
は、このプリント基板２と同一材料例えばガラスエポキ
シ樹脂や紙フェノール樹脂またはプリント基板２と同等
の熱膨張係数をもつ中間板材４が介装されている。この
中間板材４には、プリント基板２のスルーホール２１よ
り小さく、かつ各端子ピン１１を圧入し得る程度の大き
さの挿入孔４１が、各端子ピン１１に対応する配置で多
数形成されている。この挿入孔４１は、端子ピン１１の
断面と同形状のものとすることが好ましい。また、上記
中間板材４には、コネクタ１の両側に設けた取付部１３
の取付孔１２とプリント基板２に設けた挿通孔２２に対
向するように貫通孔４２が形成されている。
【００１０】プリント基板２に上記コネクタ１を取り付
けるにあたっては、コネクタ１とプリント基板２の間に
中間板材４を介在させた状態で、各端子ピン１１の屈曲
先端側を中間板材４の各挿入孔４１に圧入し、さらに屈
曲先端側をスルーホール２１に挿通させる。この後、プ
リント基板２の挿通孔２２から中間板材４の貫通孔４２
を経てハウジング１０に設けた取付部１３の取付孔１２
へと取付ねじ３を螺装し、スルーホール２１から突出す
る端子ピン１１の屈曲先端側をプリント基板２のランド
に半田接続することにより、コネクタ１をプリント基板
２に取付ける。
けるにあたっては、コネクタ１とプリント基板２の間に
中間板材４を介在させた状態で、各端子ピン１１の屈曲
先端側を中間板材４の各挿入孔４１に圧入し、さらに屈
曲先端側をスルーホール２１に挿通させる。この後、プ
リント基板２の挿通孔２２から中間板材４の貫通孔４２
を経てハウジング１０に設けた取付部１３の取付孔１２
へと取付ねじ３を螺装し、スルーホール２１から突出す
る端子ピン１１の屈曲先端側をプリント基板２のランド
に半田接続することにより、コネクタ１をプリント基板
２に取付ける。
【００１１】図２，図３の実施形態では、コネクタ１と
して縦型のものが用いられ、そのコネクタハウジング１
０の底部に直線状の多極の端子ピン１１が突設されてい
る。また、予め上記したものと同様の中間板材４がコネ
クタハウジング１０の底部に取付けられ、中間板材４に
設けられた各挿入孔４１に各端子ピン１１が圧入されて
いる。
して縦型のものが用いられ、そのコネクタハウジング１
０の底部に直線状の多極の端子ピン１１が突設されてい
る。また、予め上記したものと同様の中間板材４がコネ
クタハウジング１０の底部に取付けられ、中間板材４に
設けられた各挿入孔４１に各端子ピン１１が圧入されて
いる。
【００１２】プリント基板２へのコネクタ１の取り付け
にあたっては、各挿入孔４１から突出する各端子ピン１
１の先端側をスルーホール２１に挿通させ、プリント基
板２の挿通孔２２からハウジング１０に設けた取付部１
３の取付孔１２へと取付ねじ３を螺装する。そして、ス
ルーホール２１から突出する端子ピン１１の先端側をプ
リント基板２のランドに半田接続して、コネクタ１をプ
リント基板２に取付ける。
にあたっては、各挿入孔４１から突出する各端子ピン１
１の先端側をスルーホール２１に挿通させ、プリント基
板２の挿通孔２２からハウジング１０に設けた取付部１
３の取付孔１２へと取付ねじ３を螺装する。そして、ス
ルーホール２１から突出する端子ピン１１の先端側をプ
リント基板２のランドに半田接続して、コネクタ１をプ
リント基板２に取付ける。
【００１３】以上の構成によれば、温度変化によりコネ
クタ１とプリント基板２及び中間板材４に異なる大きさ
の熱膨張や熱収縮が発生したとき、これらプリント基板
２と中間板材４は互いに追従移動するので、この中間板
材４の挿入孔４１から突出され、プリント基板２のラン
ドに半田接続されている端子ピン１１の先端側と中間板
材４との間では相対移動が殆ど起らない。
クタ１とプリント基板２及び中間板材４に異なる大きさ
の熱膨張や熱収縮が発生したとき、これらプリント基板
２と中間板材４は互いに追従移動するので、この中間板
材４の挿入孔４１から突出され、プリント基板２のラン
ドに半田接続されている端子ピン１１の先端側と中間板
材４との間では相対移動が殆ど起らない。
【００１４】また、コネクタハウジング１０が熱膨張や
熱収縮を起こし、このコネクタハウジング１０が別材料
で形成されたプリント基板２や中間板材４に対し相対移
動することがあっても、コネクタ１の端子ピン１１を中
間板材４の挿入孔４１に圧入したことにより、端子ピン
１１の先端側がコネクタハウジング１０に追従移動する
のが防止される。つまり、温度変化によりコネクタハウ
ジング１０とプリント基板２及び中間板材４が熱膨張や
熱収縮を起こしても、プリント基板２のランドとこれに
半田接続している端子ピン１１の先端側との相対位置が
変動することはない。
熱収縮を起こし、このコネクタハウジング１０が別材料
で形成されたプリント基板２や中間板材４に対し相対移
動することがあっても、コネクタ１の端子ピン１１を中
間板材４の挿入孔４１に圧入したことにより、端子ピン
１１の先端側がコネクタハウジング１０に追従移動する
のが防止される。つまり、温度変化によりコネクタハウ
ジング１０とプリント基板２及び中間板材４が熱膨張や
熱収縮を起こしても、プリント基板２のランドとこれに
半田接続している端子ピン１１の先端側との相対位置が
変動することはない。
【００１５】しかも、以上の各実施形態では、コネクタ
１とプリント基板２及び中間板材４の各者を取付ねじ３
で固定しているので、これら各者の相対移動がより効果
的に抑制される。従って、たとえ温度変化の大きい環境
下で使用する場合でも、端子ピン１１とプリント基板２
との半田接続部に応力集中が起こるのが防止され、つま
りクラックの発生が防止されて、接続信頼性が一層高め
られる。
１とプリント基板２及び中間板材４の各者を取付ねじ３
で固定しているので、これら各者の相対移動がより効果
的に抑制される。従って、たとえ温度変化の大きい環境
下で使用する場合でも、端子ピン１１とプリント基板２
との半田接続部に応力集中が起こるのが防止され、つま
りクラックの発生が防止されて、接続信頼性が一層高め
られる。
【００１６】以上の各実施形態では、プリント基板２に
スルーホール２２を形成して、これにコネクタ１の端子
ピン１１を挿入し、その挿入端部とランドとを半田接続
するようにしたが、この発明では、スルーホールを形成
することなく、プリント基板に設けたプリント配線のラ
ンドにコネクタの端子ピンを直接半田接続する表面実装
型のものに適用することもできる。また、プリント基板
２と中間板材４は、取付ねじ３を用いることなく、接着
剤を用いて互いに固定するようにしてもよい。さらに、
コネクタ１は雌雄何れの場合にも適用できる。
スルーホール２２を形成して、これにコネクタ１の端子
ピン１１を挿入し、その挿入端部とランドとを半田接続
するようにしたが、この発明では、スルーホールを形成
することなく、プリント基板に設けたプリント配線のラ
ンドにコネクタの端子ピンを直接半田接続する表面実装
型のものに適用することもできる。また、プリント基板
２と中間板材４は、取付ねじ３を用いることなく、接着
剤を用いて互いに固定するようにしてもよい。さらに、
コネクタ１は雌雄何れの場合にも適用できる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、本発明のコネクタの取付
構造は、プリント基板と熱膨張係数が同一または同等の
材料からなる中間板材を用い、この中間板材をコネクタ
ハウジングとプリント基板の間に介在させ、端子ピンを
中間板材に形成した挿入孔に圧入した状態で、この挿入
孔から突出する端子ピンの先端側をプリント基板に半田
接続しているので、例えば自動車に搭載するような場合
であって、温度変化の大きい環境下で使用するときに
も、端子ピンとプリント基板の半田接続部にクラックが
発生するのを防止して、接続信頼性を高めることができ
る。
構造は、プリント基板と熱膨張係数が同一または同等の
材料からなる中間板材を用い、この中間板材をコネクタ
ハウジングとプリント基板の間に介在させ、端子ピンを
中間板材に形成した挿入孔に圧入した状態で、この挿入
孔から突出する端子ピンの先端側をプリント基板に半田
接続しているので、例えば自動車に搭載するような場合
であって、温度変化の大きい環境下で使用するときに
も、端子ピンとプリント基板の半田接続部にクラックが
発生するのを防止して、接続信頼性を高めることができ
る。
【図１】本発明にかかるコネクタのプリント基板への取
付構造を示す斜視図である。
付構造を示す斜視図である。
【図２】コネクタの別の実施形態を示す斜視図である。
【図３】同コネクタのプリント基板への取付構造を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図４】従来例を示す斜視図である。
１ コネクタ １０ コネクタハウジング １１ 端子ピン ２ プリント基板 ４ 中間板材 ４１ 挿入孔
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板に対するコネクタの取付構
造であって、コネクタの端子ピンを圧入可能な挿入孔を
有し、プリント基板と熱膨張係数が同一または同等の材
料からなる中間板材を用い、この中間板材をコネクタハ
ウジングとプリント基板の間に介在させ、端子ピンを挿
入孔に圧入した状態で、この挿入孔から突出する端子ピ
ンの先端側をプリント基板に半田接続したことを特徴と
するコネクタの取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9148290A JPH10340764A (ja) | 1997-06-05 | 1997-06-05 | コネクタの取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9148290A JPH10340764A (ja) | 1997-06-05 | 1997-06-05 | コネクタの取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10340764A true JPH10340764A (ja) | 1998-12-22 |
Family
ID=15449475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9148290A Withdrawn JPH10340764A (ja) | 1997-06-05 | 1997-06-05 | コネクタの取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10340764A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007018908A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Yazaki Corp | オンボードコネクタ |
| CN105703140A (zh) * | 2014-12-12 | 2016-06-22 | 广濑电机株式会社 | 电路基板用电连接器 |
| WO2020173713A1 (en) * | 2019-02-27 | 2020-09-03 | Robert Bosch Gmbh | An electronic control module (ecm) and mounting arrangement of a guide plate in the ecm |
-
1997
- 1997-06-05 JP JP9148290A patent/JPH10340764A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007018908A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Yazaki Corp | オンボードコネクタ |
| CN105703140A (zh) * | 2014-12-12 | 2016-06-22 | 广濑电机株式会社 | 电路基板用电连接器 |
| JP2016115487A (ja) * | 2014-12-12 | 2016-06-23 | ヒロセ電機株式会社 | 回路基板用電気コネクタ |
| US9716326B2 (en) | 2014-12-12 | 2017-07-25 | Hirose Electric Co., Ltd. | Electrical connector |
| CN105703140B (zh) * | 2014-12-12 | 2019-08-27 | 广濑电机株式会社 | 电路基板用电连接器 |
| WO2020173713A1 (en) * | 2019-02-27 | 2020-09-03 | Robert Bosch Gmbh | An electronic control module (ecm) and mounting arrangement of a guide plate in the ecm |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040907 |