JPH0660453A - 光磁気記録媒体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、保護膜の膜厚を薄く、しかも均一
にすると共に、任意の表面粗さの型を用いても気泡の混
入を抑え、製造時間を短く且つ基板の温度上昇を小さく
して基板の変形を生じさせない光磁気記録媒体の製造方
法を提供する。 【構成】 あらかじめ、少なくとも凹凸形状を有する型
側に硬化型樹脂を塗布し、該硬化型樹脂を基板上に形成
した記録膜上に積置した後、硬化型樹脂を硬化させ、次
に前記型を剥離して記録膜上に有機保護膜を形成するこ
とを特徴としている。また、前記硬化型樹脂を紫外線硬
化型とし、フレキシブル型を用いる場合、その硬化型樹
脂の開始剤の吸収波長におけるフレキシブル型の透過率
が少なくとも２０％以上であることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はレーザーと磁気ヘッドを
用いて磁界変調記録を行う光磁気記録媒体の製造方法に
関し、特に光磁気ディスクの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年書き換え可能を特徴とする光磁気デ
ィスクが上市され、コンピューターのコード情報や画像
等のデータファイルとして応用されつつある。しかし、
これらの製品は永久磁石を用いた光変調方式を採用して
いる為に、情報の重ね書きが困難であり、あらかじめ消
去を行ってから記録を行うという２つの過程が必要で書
き込み処理に時間がかかりすぎるという問題があった。
そこで余分な消去過程の不用なオーバーライトを実現す
る手段として磁界変調記録方式が検討されている。この
磁界変調記録方式はディスク媒体をはさんでレーザーと
対向する位置に浮上式の磁気ヘッドを設けて、バイアス
磁界の向きを高速でスイッチイングさせると同時にレー
ザー照射することにより、オーバーライトを実現する方
法であり、光磁気ディスクのパフォーマンスをより向上
させる有効な手段である。

【０００３】しかし、ディスク媒体停止時に磁気ヘッド
を媒体表面上に接触させ、回転開始時にヘツドを浮上さ
せるＣＳＳ（Ｃｏｎｔａｃｔ Ｓｔａｒｔ Ｓｔｏｐの
略）方式を採用する場合、ディスク媒体の有機保護膜と
浮上ヘッドがフラットな面同志で接触すると吸着してし
まい、ヘッドにダメージを与える問題がある為、有機保
護膜の表面を粗すことが必要である。

【０００４】一方、データの記録、消去を高速で行う為
には、記録膜と磁気ヘッドとの間隔を狭くかつ均一にす
ることが必要である。すなわち記録膜上に形成される有
機保護膜は、表面が粗れていると共に膜厚が薄くかつ均
一でなければならない。

【０００５】磁界変調記録方式の有機保護膜の形成方法
としては、（１）硬化型樹脂に金属や合金等のフィラー
を分散させて媒体上にスピンコートして、有機保護膜を
形成する方法（特開平２−１５４３４７）、（２）基板
上に紫外線硬化型樹脂をスピンコート法により塗布した
後、表面に凹凸形状を持った型を重ね合わせ、前記樹脂
が硬化後に型を剥離して有機保護膜を形成するシート転
写法が提案されている。

【０００６】しかしながら、従来提案されている方法で
は、以下に述べる様な問題があることが確認された。 １．フィラーを分散させた樹脂をスピンコート法で塗布
する方法では、有機保護膜の表面を充分に粗すことが難
しく、通常環境では問題とならないが、高湿環境下では
ヘッドの吸着が発生していた。更に、スピンコート法で
は有機保護膜の膜厚が内外周で異なっていた。 ２．基板上に硬化型樹脂をスピンコート塗布した後、型
を重ね合せ、樹脂の硬化後、型を剥離して有機保護膜を
形成するシート転写法では、樹脂がスピンコート法によ
り塗布されるため、内外周で保護膜の膜厚ムラを生じて
いた。更に、型を重ね合せる際に気泡が混入しやすく、
歩留りが低下していた。前記型がフラットな面の場合、
重ね合さる面が両面ともフラットである為、気泡は混入
しにくくなる。しかしながら磁界変調方式の有機保護膜
の型は凹凸形状を持つ為、フラットな面と凹凸面との重
ね合せとなり気泡が混入しやすくなっていた。特に表面
粗さが大きくなる程、気泡の混入が多くなっていた。更
に、気泡の混入は記録膜上に塗布される前記硬化型樹脂
の膜厚の影響も受け、膜厚が薄い程、気泡が混入しやす
くなっていた。

【０００７】なお、前記型にはフレキシブルな型がよく
用いられる。このフレキシブルな型として、表面に凹凸
を付けるためにフィルム中にＡｌ₂ Ｏ₃ などの無機フィ
ラーを含有させたものが考えられている。しかしなが
ら、Ａｌ₂ Ｏ₃ などの無機フィラーを含有させたフィル
ムをフレキシブルな型として用いた場合、紫外線硬化型
樹脂の硬化に必要な紫外線硬化型樹脂中に含まれる開始
剤の吸収波長での透過率が１０％以下までに低下してし
まい、硬化のためには多量の紫外線を照射する必要が生
ずる。そのため紫外線を多量に照射する方法としては、
照射時間を長くする紫外線強度を上げるの２つの方
法しかないが、このうちの方法では保護層形成工程の
時間が長くなり、コストアップの要因となる。また、
、の方法のどちらでも基板の温度上昇が多大とな
り、ひいては基板の変形へとつながる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】以上を整理すると、従
来実施されてきたシート転写法による光磁気ディスクの
製造方法では、（１）紫外線硬化型樹脂をスピンコート
法で塗布すると内外周で保護膜の膜厚ムラを生じる、
（２）型を重ね合せる際に気泡が混入しやすく歩留りが
低下する、（３）磁界変調方式の有機保護膜作成に用い
る型は凹凸形状を表面に持つため気泡が混入しやすく、
表面粗さがあらいほど多くなる、（４）紫外線硬化型樹
脂の膜厚の影響を受け、膜厚が薄い程、気泡が混入しや
すくなる、（５）フレキシブルな型を用いる場合、型と
しては無機フィラーを含有させたフィルムなどでは紫外
線硬化型樹脂の硬化に必要な紫外線硬化型樹脂中に含ま
れる開始剤の吸収波長での透過率が１０％以下で、硬化
のため多量または長時間の照射が必要となる、などの問
題がある。

【０００９】本発明の目的は、保護膜の膜厚を薄く、し
かも均一にすると共に、任意の表面粗さの型を用いても
気泡の混入を抑え、製造時間が短く且つ基板の温度上昇
を小さくして基板の変形を生じさせない光磁気記録媒体
特に光磁気ディスクの製造方法を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の光磁気記録媒体
の製造方法は、光学的に透明な基板上に記録膜及び有機
保護膜を形成する光磁気記録媒体にあって前記記録膜上
に硬化型樹脂と表面に凹凸形状を有する型を積置し、前
記硬化型樹脂を硬化後に前記型を剥離して記録膜上に有
機保護膜を形成する製造方法において、あらかじめ、少
なくとも前記型側に硬化型樹脂を塗布し、該硬化型樹脂
を基板上に形成した記録膜上に積置することを特徴とし
ており、前記硬化型樹脂が紫外線硬化型樹脂であり前記
型がフレキシブルな型であって、その開始剤の吸収波長
における該フレキシブルな型の透過率が少なくとも２０
％以上であることを特徴としている。特に上記の光磁気
記録媒体が光磁気ディスクであることを特徴とする光磁
気記録媒体の製造方法である。

【００１１】しかして、表面に凹凸を有する型には、樹
脂その他の素材からなるフレキシブルな型に限らず、ガ
ラスその他フレキシブルでない素材からなる型なども用
いられる。

【００１２】上記方法により、保護膜表面に任意の凹凸
を均一にしかも保護膜の膜厚を薄くかつ均一に形成する
ことができた。更に型の表面粗さ及び保護膜の膜厚に関
係なく、気泡の混入を防止することができ、歩留りが更
に向上したものである。

【００１３】また、上記のようにフレキシブルな型とし
て、紫外線硬化型樹脂中に含まれる開始剤の吸収波長で
の透過率が２０％以上のものを用いてシート転写法によ
り保護膜を形成するので基板の変形やコスト上昇を伴わ
ない。

【００１４】本発明における硬化型樹脂の塗布方法は、
ロールコーター法、スクリーン印刷、グラビア印刷、タ
ンポ印刷、スプレー塗布、バーコード塗布等が使用され
る。

【００１５】また、前記型の表面粗さは、中心線平均粗
さ（Ｒａ）が０．１〜０．５μｍの範囲であればよく、
これ以下だとスライダーとの吸着が発生しすく、これ以
上だと浮上ヘッドの浮上量が安定しない。

【００１６】本発明に用いられるフレキシブルな型の材
料としては、ポリエステル、ポリ塩化ビリニデン、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレ
ンなどがあげられる。この場合、表面に微細な凹凸を形
成したのちでも紫外線硬化型樹脂中に含まれる開始剤の
吸収波長での透過率が２０％以上であれば、このフレキ
シブルな型の材料、微細な凹凸の形成方法、厚さなどは
限定されるものではない。

【００１７】

【実施例】

実施例１ 図１は本発明の実施例における光磁気ディスクの製造過
程を示す断面図である。

【００１８】図１−ａ）は直径８６ｍｍのポリカーボネ
イド基板１上に、スパッタ装置により記録膜２を形成し
た状態である。

【００１９】図１−ｂ）は、表面に中心線平均粗さ（Ｒ
ａ）が０．１μｍの凹凸を形成した厚さ１００μｍポリ
エチレンテレフタレートの型４上に、ロールコーター法
により、紫外線硬化型樹脂３を塗布した状態である。

【００２０】図１−ｃ）は紫外線硬化型樹脂３を塗布し
た前記型４を前記記録膜２上に積置した後、紫外線を照
射し、前記樹脂３を硬化させている状態である。

【００２１】図１−ｄ）は、前記型４を剥離した光磁気
ディスクを示している。

【００２２】上記方法を行うことにより、気泡の混入が
なくなり歩留りが９８％になった。

【００２３】実施例２ ポリエチレンテレフタレートの型４の上に、グラビア印
刷により、半径２６ｍｍから半径４２ｍｍの部分にの
み、前記硬化型樹脂をドーナツ状に塗布したこと以外
は、実施例１と同様にして、光磁気ディスクを製造し
た。

【００２４】前記方法では、基板の内外周部で、硬化型
樹脂のハミ出しが防止でき、欠陥の少ない製品を作成す
ることができた。

【００２５】実施例３ ポリエチレンテレフタレートの型４に、前記硬化型樹脂
を塗布すると共に、記録膜２上にも前記硬化型樹脂を塗
布したこと以外は、実施例１と同様にして、光磁気ディ
スクを製造した。このことにより、気泡の混入が更にお
さえられ、歩留りが向上した。

【００２６】実施例４ 表面に中心線平均粗さ（Ｒ_a ）が０．５μｍの凹凸を形
成した型を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、
光磁気ディスクを製造した。

【００２７】上記方法では、表面粗さを大きくしても、
実施例１と同様に気泡の混入が少なく、歩留りも９７％
であった。

【００２８】実施例５ 型４がガラス製であること以外は、実施例１と同様にし
て、光磁気ディスクを製造した。

【００２９】上記ガラス製の型４を用いたことにより、
型の変形がなくなり、型の寿命がのびた。反面気泡の混
入により歩留りはフレキシブルな型に比べ多少落ちて９
５％であった。

【００３０】比較例１〜２ 基板１の記録膜２面上にのみ硬化型樹脂を塗布したこと
以外は、実施例１，４と同様にして、光磁気ディスクを
製造した。以上にあげた実施例１〜５と、比較例１〜２
によって製造した光磁気ディスクについて、気泡の混入
率と歩留りを表１に示した。

【００３１】

【表１】 実施例６ 図２は、本発明の実施例における光磁気ディスクの製造
過程を示す断面図である。

【００３２】図２−ａ）は直径８６ｍｍのポリカーボネ
ート基板１上にスパッタ装置を用いて、Ｓｉ₃ Ｎ₄ の下
引き層６、ＴｂＦｅＣｏの記録層２、Ｓｉ₃ Ｎ₄ の干渉
層７、Ａｌの反射層８を順次形成した状態である。

【００３３】次に図２−ｂ）はウレタンアクリレート系
の紫外線硬化型樹脂３をスピンナーにより約１０μｍの
厚さにコートした状態である。

【００３４】このときウレタンアクリレート系の紫外線
硬化型樹脂３中の開始剤の吸収波長は、３６５ｎｍであ
った。

【００３５】図２−ｃ）は、１００μｍ厚のポリエチレ
ンテレフタレートフィルム表面をサンドブラストによっ
て荒したフレキシブルな型４を紫外線硬化型樹脂層３に
気泡が入らない様に重ね合せた状態である。このときの
フレキシブルな型４の波長３６５ｎｍでの透過率は３０
％であった。

【００３６】図２−ｄ）は、表面にフィルムを載せた状
態のまま硬化用紫外線の光源ランプ９をあて、紫外線硬
化型樹脂層３を硬化させている状態である。光源ランプ
９には１６０Ｗ／ｃｍ² のものを用いた。このとき樹脂
層３を完全に硬化させるのに必要な時間は３０秒であっ
た。また、このときの基板の最大温度は７０℃であっ
た。

【００３７】図２−ｅ）は、紫外線硬化型樹脂層３を硬
化後に型４を剥離して、表面に微細な凹凸の付いた保護
層１０を形成した状態である。

【００３８】実施例７ フレキシブルな型４として、７０μｍ層のポリエチレン
テレフタレートフィルムの表面をサンドブラストによっ
て荒したもの（波長３６５ｎｍでの透過率が４０％）を
用いる以外は、実施例６と同様に行なった。このとき紫
外線硬化型樹脂層３を完全に硬化させるのに必要な時間
は２０秒であった。また、保護層１０形成時の最大温度
は６０℃であった。

【００３９】実施例８ フレキシブルな型４として１３０μｍ厚のポリエチレン
テレフタレート製のフィルムの表面をサンドブラストに
よって荒したもの（波長３６５ｎｍでの透過率が２０
％）を用いる以外は実施例６と同様の方法で行なった。

【００４０】このときの紫外線硬化型樹脂層３を完全に
硬化させるのに必要な時間は４０秒であった。また、保
護層１０形成時の最大温度は９０℃であった。

【００４１】実施例９ 光源ランプ９として、２００Ｗ／ｃｍ² のものを用いる
以外は実施例６と同様に行なった。このときの紫外線硬
化型樹脂層３を完全に硬化させるのに必要な時間は、２
０秒であった。また、保護層１０形成時の最大温度は７
０℃であった。

【００４２】実施例１０ フレキシブルな型４として、１００μｍ厚のポリプロピ
レン製のフィルムの表面をサンドブラストによって荒し
たもの（波長３６５ｎｍでの透過率３０％）を用いる以
外は実施例６と同様の方法で行なった。

【００４３】このときの紫外線硬化型樹脂層３を完全に
硬化させるのに必要な時間は３０秒であった。また、保
護層１０形成時の最大温度は７０℃であった。

【００４４】実施例１１ フレキシブルな型４として、１００μｍ厚のポリエチレ
ンテレフタレート製のフィルムの表面をシリコーン樹脂
を内添することによって荒したもの（波長３６５ｎｍで
の透過率２０％）を用いる以外は実施例６と同様の方法
で行なった。

【００４５】このときの紫外線硬化型樹脂層３を完全に
硬化させるのに必要な時間は４０秒であった。また、保
護層１０形成時の最大温度は９０℃であった。

【００４６】比較例３ フレキシブルな型４として、２００μｍ厚のポリエチレ
ンテレフタレート製のフィルムの表面をサンドブラスト
によって荒したもの（波長３６５ｎｍでの透過率が１５
％）を用いる以外は実施例６と同様の方法で行なった。

【００４７】このときの紫外線硬化型樹脂層３を完全に
硬化させるのに必要な時間は６０秒であった。また、保
護層１０形成時の最大温度は１２０℃であった。このと
き基板は若干変形していた。

【００４８】比較例４ フレキシブルな型４として、２００μｍ厚のポリエチレ
ンテレフタレート製のフィルムの表面をサンドブラスト
によって荒したもの（波長３６５ｎｍでの透過率が１５
％）を用いる以外は実施例９と同様の方法で行なった。

【００４９】このときの紫外線硬化型樹脂層３を完全に
硬化させるのに必要な時間は５０秒であった。また、保
護層１０形成時の最大温度は１２０℃であった。このと
き基板は若干変形していた。

【００５０】比較例５ フレキシブルな型４として、１００μｍ厚のポリエチレ
ンテレフタレート製のフィルムの表面をＡｌ₂ Ｏ₃ を内
添することによって荒したもの（波長３６５ｎｍでの透
過率が５％）を用いる以外は実施例６と同様の方法で行
なった。

【００５１】このときの紫外線硬化型樹脂層３を完全に
硬化させるのに必要な時間は８０秒であった。また、保
護層１０形成時の最大温度は１５０℃であった。このと
き基板には大きな変形が見られた。

【００５２】比較例６ フレキシブルな型４として、１００μｍ厚のポリエチレ
ンテレフタレート製のフィルムの表面をＡｌ₂ Ｏ₃ を内
添することによって荒したもの（波長３６５ｎｍでの透
過率が５％）を用いる以外は実施例９と同様の方法で行
なった。このときの紫外線硬化型樹脂層３を完全に硬化
させるのに必要な時間は７０秒であった。また、保護層
１０形成時の最大温度は１５０℃であった。このとき基
板には大きな変形が見られた。

【００５３】比較例７ フレキシブルな型４として、１００μｍ厚のポリプロピ
レン製フィルムの表面をＡｌ₂ Ｏ₃ を内添することによ
って荒したもの（波長３６５ｎｍでの透過率５％）を用
いる以外は実施例６と同様の方法で行なった。

【００５４】このときの紫外線硬化型樹脂層３を完全に
硬化させるのに必要な時間は８０秒であった。また、保
護層１０形成時の最大温度は１５０℃であった。このと
き基板には大きな変形が見られた。

【００５５】比較例８ フレキシブルな型４として、２００μｍ厚のポリプロピ
レン製フィルムの表面をサンドブラストによって荒した
もの（波長３６５ｎｍでの透過率１５％）を用いる以外
は実施例６と同様の方法で行なった。

【００５６】このときの紫外線硬化型樹脂層３を完全に
硬化させるのに必要な時間は６０秒であった。また、保
護層１０形成時の最大温度は１２０℃であった。このと
き基板は若干変形していた。

【００５７】以上実施例、比較例での結果をまとめて表
２に示す。

【００５８】このように、シート転写法において、フレ
キシブルな型として、紫外線硬化型樹脂中の開始剤の吸
収波長での透過率が２０％以上であるものを用いること
によって、製造時間が短く、かつ基板の温度上昇が小さ
いつまり基板の変形なしに、光磁気記録媒体を製造でき
る。

【００５９】

【表２】

【００６０】

【発明の効果】以上説明した様に、型の上に硬化型樹脂
をあらかじめ塗布することにより、保護膜の膜厚を薄く
しかも均一にできると共に、任意の表面粗さの型を用い
ても、気泡の混入を押えることができた。

【００６１】また、これらによって、ヘッドクラッシュ
及び磁気ヘッドの吸着が発生しなくなった。更に、記録
膜と磁気ヘッドとの間隔を狭くかつ均一にすることがで
きたため、データの記録消去が高速で行なえた。

【００６２】また、フレキシブルな型として紫外線硬化
型樹脂中の開始剤の吸収波長での透過率が２０％以上の
ものを用いるので、製造時間が短かく、かつ基板の温度
上昇を小さくして基板の変形なしに光磁気記録媒体を製
造できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光磁気ディスクの製造過程を示す断面
図である。

【図２】本発明の光磁気ディスクの製造過程を示す断面
図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 記録膜（または記録層） ３ 紫外線硬化型樹脂（または同層） ４ 型 ５ 紫外線 ６ 下引き層 ７ 干渉層 ８ 反射層 ９ 光源ランプ １０ 保護層

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光学的に透明な基板上に記録膜及び有機
   保護膜を形成する光磁気記録媒体にあって、前記記録膜
   上に硬化型樹脂と表面に凹凸形状を有する型を積置し、
   前記硬化型樹脂を硬化後に前記型を剥離して記録膜上に
   有機保護膜を形成する光磁気記録媒体の製造方法におい
   て、 あらかじめ、少なくとも前記型側に硬化型樹脂を塗布
   し、該硬化型樹脂を基板上に形成した記録膜上に積置す
   ることを特徴とする光磁気記録媒体の製造方法。
2. 【請求項２】 前記硬化型樹脂が紫外線硬化型樹脂であ
   り、前記型がフレキシブルな型であって、その開始剤の
   吸収波長における該フレキシブルな型の透過率が少なく
   とも２０％以上であることを特徴とする請求項１の光磁
   気記録媒体の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２の光磁気記録媒
   体が光磁気ディスクであることを特徴とする光磁気記録
   媒体の製造方法。