JPH066063A - コンバーターモジュールの冷却構造 - Google Patents
コンバーターモジュールの冷却構造Info
- Publication number
- JPH066063A JPH066063A JP15964292A JP15964292A JPH066063A JP H066063 A JPH066063 A JP H066063A JP 15964292 A JP15964292 A JP 15964292A JP 15964292 A JP15964292 A JP 15964292A JP H066063 A JPH066063 A JP H066063A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- converter module
- cold plate
- cooling structure
- power supply
- supply circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】コンバータモジュールの冷却構造に係り、コー
ルドプレート部を一体に形成して、冷却効率を高めると
ともに、プリント基板上に自由に配置して設計を容易に
することを目的とする。 【構成】コンバータモジュール１と一体に形成されるコ
ールドプレート部２の接続面２１に電源回路素子１１を
実装するとともに、コールドプレート部２には、連結部
３を形成して複数個連結可能にして構成される。
ルドプレート部を一体に形成して、冷却効率を高めると
ともに、プリント基板上に自由に配置して設計を容易に
することを目的とする。 【構成】コンバータモジュール１と一体に形成されるコ
ールドプレート部２の接続面２１に電源回路素子１１を
実装するとともに、コールドプレート部２には、連結部
３を形成して複数個連結可能にして構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、大型電算機の直流安定
化電源ユニットや、高分散給電ユニットに使用されるコ
ンバータモジュールに関するものである。
化電源ユニットや、高分散給電ユニットに使用されるコ
ンバータモジュールに関するものである。
【０００２】近年、電子機器の小型化の要求にともな
い、電源ユニットをモジュール化し、プリント基板上に
容易に配置することのできるコンバータモジュールが用
いられるようになってきたが、コンバータモジュールの
発熱を冷却する手段として、コールドプレート等の冷却
ユニットが必要であり、この場合、コンバータモジュー
ルの個数や配置に合わせて冷却ユニットの形状や大きさ
も設計する必要があった。このような状況において、複
数個に分散化されたコンバータモジュールの数や配置に
適合するとともに、組立作業の容易なコンバータモジュ
ールの冷却構造が求められている。
い、電源ユニットをモジュール化し、プリント基板上に
容易に配置することのできるコンバータモジュールが用
いられるようになってきたが、コンバータモジュールの
発熱を冷却する手段として、コールドプレート等の冷却
ユニットが必要であり、この場合、コンバータモジュー
ルの個数や配置に合わせて冷却ユニットの形状や大きさ
も設計する必要があった。このような状況において、複
数個に分散化されたコンバータモジュールの数や配置に
適合するとともに、組立作業の容易なコンバータモジュ
ールの冷却構造が求められている。
【０００３】
【従来の技術】従来、コンバータモジュールの冷却構造
としては、図３に示すように、コンバータモジュール１
０の上面にアルミプレート２０を設け、ヒートシンクを
形成し、複数個のコンバータモジュール１０、１０、・
・の全体に対して接続可能な大きさのコールドプレート
３０を、前記アルミプレート２０に接続して冷却構造を
構成していた。
としては、図３に示すように、コンバータモジュール１
０の上面にアルミプレート２０を設け、ヒートシンクを
形成し、複数個のコンバータモジュール１０、１０、・
・の全体に対して接続可能な大きさのコールドプレート
３０を、前記アルミプレート２０に接続して冷却構造を
構成していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
構成では、プリント基板上に配置されるコンバータモジ
ュール１０、１０、・・の個数やレイアウトに対応した
大きさと形状のコールドプレート３０が必要となるた
め、モジュール化による設計の柔軟性を充分に発揮する
ことができず、また、アルミプレート２０とコールドプ
レート３０との接続において、接続面の平面度の粗さ
や、接続ビスの締め付け力不足等から、充分な冷却特性
が得られないという問題があり、シリコンコンパウンド
等を介して密着して接続する場合においても、コンパウ
ンドの塗布工程により組立作業が煩雑化するという問題
があった。
構成では、プリント基板上に配置されるコンバータモジ
ュール１０、１０、・・の個数やレイアウトに対応した
大きさと形状のコールドプレート３０が必要となるた
め、モジュール化による設計の柔軟性を充分に発揮する
ことができず、また、アルミプレート２０とコールドプ
レート３０との接続において、接続面の平面度の粗さ
や、接続ビスの締め付け力不足等から、充分な冷却特性
が得られないという問題があり、シリコンコンパウンド
等を介して密着して接続する場合においても、コンパウ
ンドの塗布工程により組立作業が煩雑化するという問題
があった。
【０００５】従って、本発明は、冷却構造のモジュール
化に対応するとともに、冷却効果が高く、組立の容易な
コンバータモジュールの冷却構造を提供することを目的
とするものである。
化に対応するとともに、冷却効果が高く、組立の容易な
コンバータモジュールの冷却構造を提供することを目的
とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的は、電源回路素
子１１をパッケージ１２で覆ったコンバータモジュール
１を、コールドプレート部２によって水冷してなるコン
バータモジュールの冷却構造において、前記コールドプ
レート部２の接続面２１に前記コンバータモジュール１
の電源回路素子１１を実装し、かつ前記コールドプレー
ト部２には、複数個互いに連結可能な連結部３を有して
なることを特徴とするコンバータモジュールの冷却構
造、によって達成される。
子１１をパッケージ１２で覆ったコンバータモジュール
１を、コールドプレート部２によって水冷してなるコン
バータモジュールの冷却構造において、前記コールドプ
レート部２の接続面２１に前記コンバータモジュール１
の電源回路素子１１を実装し、かつ前記コールドプレー
ト部２には、複数個互いに連結可能な連結部３を有して
なることを特徴とするコンバータモジュールの冷却構
造、によって達成される。
【０００７】
【作用】すなわち、本発明においては、電源回路素子１
１をコールドプレート部２の接続面２１に直接実装する
ことにより、アルミプレート等のヒートシンク部を介す
ることなく、効率の良い冷却ができるとともに、連結部
３によって複数個のコールドプレート部２、２、・・を
連結するようにして、コンバータモジュール１の一単位
毎にコールドプレート部２を設けているため、コンバー
タモジュール１の配置や数量に合わせてコールドプレー
トを設計する必要がなく、電子機器の基板設計を容易に
行うことができる。
１をコールドプレート部２の接続面２１に直接実装する
ことにより、アルミプレート等のヒートシンク部を介す
ることなく、効率の良い冷却ができるとともに、連結部
３によって複数個のコールドプレート部２、２、・・を
連結するようにして、コンバータモジュール１の一単位
毎にコールドプレート部２を設けているため、コンバー
タモジュール１の配置や数量に合わせてコールドプレー
トを設計する必要がなく、電子機器の基板設計を容易に
行うことができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づい
て、詳細に説明する。図１は、本発明実施例の冷却構造
によるコンバータモジュール１をプリント基板４上に複
数個連結して搭載した状態を示す説明図であり、それぞ
れのコンバータモジュール１の上面にはコールドプレー
ト部２が一体に形成され、さらに、隣接して配置される
コールドプレート部２、２同士は、連結部３によって接
続されて、コールドプレート部２を内冷却液が循環する
ようになっている。
て、詳細に説明する。図１は、本発明実施例の冷却構造
によるコンバータモジュール１をプリント基板４上に複
数個連結して搭載した状態を示す説明図であり、それぞ
れのコンバータモジュール１の上面にはコールドプレー
ト部２が一体に形成され、さらに、隣接して配置される
コールドプレート部２、２同士は、連結部３によって接
続されて、コールドプレート部２を内冷却液が循環する
ようになっている。
【０００９】コンバータモジュール１は、図２に示すよ
うに、一体に形成されるコールドプレート部２との接続
面２１を実装基板として、電源回路素子１１を前記接続
面２１に実装して電源回路を形成している。そして、電
源回路素子１１は、樹脂やセラミックス製のパッケージ
１２によって覆われ、リードフレーム１３によってプリ
ント基板４に搭載される。
うに、一体に形成されるコールドプレート部２との接続
面２１を実装基板として、電源回路素子１１を前記接続
面２１に実装して電源回路を形成している。そして、電
源回路素子１１は、樹脂やセラミックス製のパッケージ
１２によって覆われ、リードフレーム１３によってプリ
ント基板４に搭載される。
【００１０】コールドプレート部２は、アルミニウム等
の熱伝導材により形成され、コンバータモジュール１と
の接続面２１によって、アルミニウム基板等の実装基板
を形成し、コンバータモジュール１の電源回路素子１１
を実装するとともに、内部には、ヒートパイプ部２２を
形成し、そのヒートパイプ部２２の両端を突出させ、連
結部３を形成している。
の熱伝導材により形成され、コンバータモジュール１と
の接続面２１によって、アルミニウム基板等の実装基板
を形成し、コンバータモジュール１の電源回路素子１１
を実装するとともに、内部には、ヒートパイプ部２２を
形成し、そのヒートパイプ部２２の両端を突出させ、連
結部３を形成している。
【００１１】そして、連結部３は、Ｕ字管状の連結パイ
プ３１によって、隣接して配置されるコンバータモジュ
ール１のコールドプレート部２、あるいは熱交換器（図
示せず）に接続され、冷却液の循環を行い、電源回路素
子１１の放熱を行う。
プ３１によって、隣接して配置されるコンバータモジュ
ール１のコールドプレート部２、あるいは熱交換器（図
示せず）に接続され、冷却液の循環を行い、電源回路素
子１１の放熱を行う。
【００１２】上記のように構成されたコンバータモジュ
ール１をプリント基板４に実装するには、図１に示すよ
うに、必要な出力量に合わせて、複数個のコンバータモ
ジュール１、１・・を適宜組み合わせ、リードフレーム
１３をプリント基板に接続するとともに、それぞれのコ
ールドプレート部２、２、・・を連結部３によって、直
列状に熱交換器に連結する。
ール１をプリント基板４に実装するには、図１に示すよ
うに、必要な出力量に合わせて、複数個のコンバータモ
ジュール１、１・・を適宜組み合わせ、リードフレーム
１３をプリント基板に接続するとともに、それぞれのコ
ールドプレート部２、２、・・を連結部３によって、直
列状に熱交換器に連結する。
【００１３】なお、上記実施例においては、コールドプ
レート部２の片面を接続面２１として、コンバータモジ
ュール１を片面に形成する例で説明したが、コールドプ
レート部２の上下両面に同様の電源回路素子１１を実装
して、コールドプレート部２をはさむようにして両面に
コンバータモジュール１、１を形成するようにしても良
い。
レート部２の片面を接続面２１として、コンバータモジ
ュール１を片面に形成する例で説明したが、コールドプ
レート部２の上下両面に同様の電源回路素子１１を実装
して、コールドプレート部２をはさむようにして両面に
コンバータモジュール１、１を形成するようにしても良
い。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、コンバータモジュールの一単位毎に、コールドプレ
ートを一体に形成し、連結部で連結するため、必要量に
合わせたコンバータモジュールを自由にプリント基板上
に配置して、冷却モジュールを別途接続する必要がない
ため、装置の設計が容易であるとともに、装置の小型化
を図ることができる。
は、コンバータモジュールの一単位毎に、コールドプレ
ートを一体に形成し、連結部で連結するため、必要量に
合わせたコンバータモジュールを自由にプリント基板上
に配置して、冷却モジュールを別途接続する必要がない
ため、装置の設計が容易であるとともに、装置の小型化
を図ることができる。
【００１５】また、コールドプレートの一体化により、
コールドプレート部の接続面に直接電源回路素子を実装
して、冷却効率を高めることができるものである。
コールドプレート部の接続面に直接電源回路素子を実装
して、冷却効率を高めることができるものである。
【図１】本発明の実施例を示す斜視説明図である。
【図２】本発明の実施例を示す断面説明図である。
【図３】従来例を示す説明図である。
１ コンバータモジュール １１ 電源回路素子 ２ コールドプレート部 ２１ 接続面 ３ 連結部
Claims (1)
- 【請求項１】 電源回路素子(11)をパッケージ(12)で覆
ってモジュール化されたコンバータモジュール(1) を、
コールドプレート部(2) によって水冷してなるコンバー
タモジュールの冷却構造において、前記コールドプレー
ト部(2) の接続面(21)には、前記コンバータモジュール
(1) の電源回路素子(11)が実装され、かつ前記コールド
プレート部(2) は、互いに連結可能な連結部(3) を有し
てなることを特徴とするコンバータモジュールの冷却構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15964292A JPH066063A (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | コンバーターモジュールの冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15964292A JPH066063A (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | コンバーターモジュールの冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH066063A true JPH066063A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15698179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15964292A Pending JPH066063A (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | コンバーターモジュールの冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH066063A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015005557A (ja) * | 2013-06-19 | 2015-01-08 | 富士通株式会社 | パッケージ実装構造 |
| JP2017168570A (ja) * | 2016-03-15 | 2017-09-21 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法 |
-
1992
- 1992-06-18 JP JP15964292A patent/JPH066063A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015005557A (ja) * | 2013-06-19 | 2015-01-08 | 富士通株式会社 | パッケージ実装構造 |
| JP2017168570A (ja) * | 2016-03-15 | 2017-09-21 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000229 |