JPH0660807U - 光半導体モジュール - Google Patents

光半導体モジュール

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JPH0660807U
JPH0660807U JP869093U JP869093U JPH0660807U JP H0660807 U JPH0660807 U JP H0660807U JP 869093 U JP869093 U JP 869093U JP 869093 U JP869093 U JP 869093U JP H0660807 U JPH0660807 U JP H0660807U
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JP
Japan
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holder
lens
receptacle
gap
optical
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Application number
JP869093U
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English (en)
Inventor
孝弘 上野
正幸 石和
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Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 光半導体モジュールの組み立てを容易にし、
組み立てコストを安くする。 【構成】 ホルダ3内に光半導体のLD2とレンズ1を
気密固定し、ホルダ3のレンズ側端部には光コネクタ結
合用のレセプタクル5を接続する。接続する際、ホルダ
3に形成した凹部8とレセプタクル5に形成した凸部4
をすき間を介して嵌合し、このすき間の許容範囲内でホ
ルダ3内のLD2及びレンズ1の光軸と、レセプタクル
5に結合する光コネクタの光軸を合わせる。この調心状
態で、凹部8と凸部4の嵌合部分のすき間に接着剤10を
入れ、ホルダ3とレセプタクル5を接着固定する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、光通信に用いられる光半導体モジュールに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の光半導体モジュールは、レーザダイオード(LD)あるいは発光ダイオ ード(LED)と、これらを保持する金物のホルダと、屈折率分布型レンズ等の 微小光学レンズを保持する金物のホルダと、コネクタと結合する金物のレセプタ クルから成り、これらを精密に調心後、YAG溶接等で互いに固定して構成され ている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の光半導体モジュールを構成するホルダやレセプタクル等 の金物は高い加工精度が要求されるため、金物の加工コストが高くなるという問 題があった。また、LDやLED等を保持する金物のホルダとレンズを保持する 金物のホルダとを別個に設け、各ホルダ相互のYAG溶接等による接続を行い、 さらに、接続したホルダとレセプタクルをYAG溶接等により接続するために、 YAG溶接等を多用することで組み立て工程が複雑になり、光半導体モジュール の組み立てコストが高くなるという問題があった。
【0004】 本考案は、上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的は 、組立が簡単で組立コストが安い、光半導体モジュールを提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本考案は次のように構成されている。すなわち、本 考案は、ホルダ内に光半導体とレンズが気密固定され、ホルダのレンズ側の端部 には光コネクタ結合用のレセプタクルが接続されている光半導体モジュールにお いて、ホルダとレセプタクルの接続部の一方側には凸部が、他方側には凹部がそ れぞれ形成され、この凸部と凹部はレセプタクルとホルダ相互の光軸Z方向とこ れに直交するX,Y方向の調心移動を許容するすき間を介して嵌合され、ホルダ とレセプタクルはこの嵌合部のすき間に入れられた接着剤により、調心状態で接 着固定されていることを特徴として構成されている。また、前記レンズは円柱形 レンズからなり、このレンズが収容されるホルダのレンズ収容部の入口側壁面に はレンズ収容部内にレンズを入れ易くする外広がりのテーパが設けられており、 このテーパとレンズとのすき間に接着剤が注入されてレンズがホルダに接着固定 されていることも本考案の特徴的な構成とされている。
【0006】
【作用】
上記構成の本考案において、ホルダ内に光半導体とレンズが気密固定されてい るホルダと、光コネクタ用のレセプタクルは接続されるが、ホルダとレセプタク ルの接続部に形成された、いずれか一方側の凸部と他方側の凹部は、ホルダとレ セプタクル相互の光軸Z方向と、これに直交するX,Y方向の調心移動を許容す るすき間を介して嵌合される。この嵌合部のすき間の許容範囲内でホルダ、また はレセプタクルを移動し、レセプタクルとホルダ相互の調心を行う。この状態で 嵌合部のすき間に接着剤を注入することで、レセプタクルとホルダを調心状態で 接着固定する。
【0007】
【実施例】
以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。図1には本考案の半導体モ ジュールの一実施例がしめされている。この半導体モジュールは、図1に示すよ うに、光半導体であるレーザダイオード(LD)2と屈折率分布型のレンズ1を 高分子の合成樹脂製のホルダ3に組み込み、ホルダ3にFC型光コネクタ結合用 の合成樹脂製レセプタクル5を接続することにより、構成されている。
【0008】 レーザダイオード(LD)2は、ホルダ3を樹脂成形する際に、金型内にあら かじめ入れておき、金型内に樹脂を注入することで、レーザダイオード2をホル ダの樹脂内にインサート成形し固定することにより、円筒形状のホルダ3に気密 状態で組み込まれている。レンズ1は円柱形レンズであり、外広がりのテーパ7 を介してホルダ3のレンズ収容部12に収容されており、収容されているレンズ1 のLD2側先端部は、ホルダ3の係止部6に当接している。レンズ収容部12の入 口側はテーパ7とレンズ1との間に形成されるすき間に、接着剤が注入されてい て、それにより、レンズ1がホルダ3に気密状態で接着固定されている。
【0009】 レンズ1の光軸とLD2の光軸はともにZ軸方向になっており、レンズ1が前 記のようにレンズ収容部12に収容固定されることにより、レンズ1の光軸とLD 2の光軸は一致し、Z軸方向とZ軸に直交するX,Y方向でのずれが生じない構 成となっている。
【0010】 ホルダ3の先端側には鍔11が張り出し形成されていて、鍔11には同心円上に等 間隔で凹部8が形成されている(なお、本明細書では凹部とは貫通穴を含む広い 概念で用いている)。レセプタクル5の基端側にも同様に鍔13が設けられており 、鍔13にはホルダ3の鍔11に設けられている凹部8と同様、同心円上に等間隔で 凸部4が形成され、凸部4はホルダ3の凹部8とすき間9を介して嵌め合わされ ている。このすき間9により、ホルダ3とレセプタクル5は光軸Z方向とそれに 直交するX,Y方向の調心移動ができるようになっている。
【0011】 ホルダ3とレセプタクル5は凹部8と凸部4との嵌合部分のすき間9内で相対 移動することで、調心及び、レセプタクル5に結合する光コネクタとの焦点合わ せを行えるようになっており、調心及び焦点合わせを行った状態で、凹部8と凸 部4との嵌合部分のすき間9に接着剤10が注入され、ホルダ3にレセプタクル5 が固定されている。接着剤10は、例えば、嫌気性型UV硬化型のものや熱硬化型 のものが用いられている。
【0012】 以上のように本実施例は構成されており、次にその組み立て動作について説明 する。まず、LD2が密着固定されているホルダ3において、LD2の先端側に 設けられたレンズ収容部12にレンズ1を挿入し、収容するが、レンズ1のLD2 側先端部は、レンズ1の光軸とLD2の光軸とが一致するように位置決めされた ホルダ3の係止部6に当接し、レンズ1はその位置が決定される。さらに、レン ズ収容部12の入口側に設けられたテーパ7とレンズ1とのすき間14に接着剤を注 入し、接着することでレンズ1はホルダ3に気密状態で接着固定される。
【0013】 次に、ホルダ3に形成された凹部8とレセプタクル5に形成された凸部4が嵌 まることにより、ホルダ3とレセプタクル5は容易に接続されるが、凹部8と凸 部4嵌合部分にはすき間9が設けられており、図2に示すように凸部4側を凹部 8内でX,Y,Z方向のいずれにも移動させることができるため、凸部4側の移 動により、レセプタクル5とホルダ3の接合位置をずらすことができる。したが って、あらかじめ決められているレンズ1とLD2との光軸に対して、レセプタ クル5に結合される光コネクタの光軸を合わせるためには、ホルダ3の凹部8内 でレセプタクル5の凸部4側をX,Y方向に移動し、レセプタクル5とホルダ3 の接合位置をずらすことにより、光軸合わせ(調心)の操作を行うことができる 。
【0014】 また、同様にして、Z方向の移動を行うことにより、ホルダ3内にあるLD2 の発光ビームをレンズ1が収束する焦点位置(光ビームスポット位置)とレセプ タクル5に結合する光コネクタの結合位置(ビーム受光位置)とを一致させるこ とができる。
【0015】 この調心及び焦点合わせが行われている状態で、凸部4と凹部8の嵌合部分の すき間に接着剤10を注入し、凸部4と凹部8を接着固定することにより、ホルダ 3とレセプタクル5は調心状態で、しかも、焦点合わせが行われている状態で接 着固定されることになる。
【0016】 以上のように、本実施例では、ホルダ3とレセプタクル5を合成樹脂製にした ことで、従来例のような金物のホルダやレセプタクルに比べ、ホルダとレセプタ クルの寸法加工精度が向上し、しかも合成樹脂の材料コストは安いために、ホル ダやレセプタクルのコストも安くすることができた。
【0017】 また、ホルダ3を合成樹脂製にしたことで、ホルダ3内にあらかじめLD2を 組み込んだ状態でホルダ3を成形加工することができ、それによりLD2が気密 固定されたホルダ3のレンズ収容部12にレンズ1を気密状態で収容固定すること により、1つのホルダ3にLD2とレンズ1との両方を気密固定することができ るようになった。そのため、従来例のようにLD等を固定するホルダ(金物)と レンズを固定するホルダ(金物)とを別個に設けた場合に比べ、その部品点数を 減らすことができ、従来例で行われていたYAG溶接等を行う必要もないために ホルダ3の組み立ては非常に容易になった。
【0018】 さらに、本実施例では、円柱形のレンズ1を用いレンズ1が収容されるホルダ 3のレンズ収容部12の入口側壁面に外広がりのテーパ7を設けたことにより、レ ンズ1をホルダ3のレンズ収容部12に挿入し易くなり、ホルダ3にレンズ1を組 み込む時の作業効率も向上させることができた。
【0019】 しかも、ホルダ3内には係止部6が設けられていて、レンズ収容部12にレンズ 1を挿入し、収容するだけで、レンズ1の光軸がLD2の光軸と一致し、かつ、 Z軸方向の位置決めが行われる構成となっており、レンズ収容後にわざわざLD 2とレンズ1の調心操作を行う必要もなく、調心操作にかかる時間を省くことが できる。
【0020】 また、ホルダ3とレセプタクル5との接続する際も、ホルダ3の凹部8とレセ プタクル5に凸部4とをすき間を介して嵌合し、接着剤10を嵌合部のすき間に注 入して固定するだけですむため、従来例で行っていたYAG溶接に比べ容易に接 続することができる。
【0021】 さらに、ホルダ3にレセプタクル5を接続する際に、ホルダ3の凹部8とレセ プタクル5に凸部4との嵌合部分のすき間内で、凸部4側を凹部8側に対してX ,Y方向に相対移動することにより、レセプタクル5に結合する光コネクタの光 軸とLD2やレンズ1の光軸とを合わせることができ、凸部4側を凹部8側に対 してZ方向に相対移動することにより、LD2に光ビームスポット位置を光コネ クタの結合位置と一致させ、焦点合わせをすることができるため、調心や焦点合 わせの操作が容易で、操作にかかる時間が少くてすみ、非常に効率的である。
【0022】 なお、本考案は上記実施例の構成に限定されることはなく、様々な実施の態様 を採り得る。例えば、上記実施例では光半導体としてレーザダイオード(LD) 2を用いたが、LDを用いる代りに、発光ダイオード(LED)、フォトダイオ ード(PD)などを用いることもできる。また、上記実施例ではレセプタクル5 に結合する光コネクタはFC型の光コネクタを用いたが、FC型以外の例えば、 ST型やSC型のコネクタを結合することもできる。
【0023】 さらに、上記実施例で用いたレンズ1は光屈折型の円柱形レンズにより構成し たが、レンズ1は、屈折率分布型のレンズとは限らず、他のレンズを用いること も可能であり、その形状も特に限定されることはない。
【0024】 さらにまた、上記実施例では、レンズ収容部12の入口側に外広がりにテーパ7 を設けたが、テーパ7は必ずしも設ける必要はなく、レンズ1がホルダ3内に固 定されるように構成されていればよい。
【0025】 また、上記実施例では、ホルダ3とレセプタクル5を接続するために、ホルダ 3側に凹部8を設け、レセプタクル5側に凸部4を設けたが、その逆に、ホルダ 3側に凸部を設け、レセプタクル5側に凹部を設け、ホルダ3側とレセプタクル 5を接続してもよい。
【0026】 さらに、上記実施例では、ホルダ3の凹部8側を固定し、凹部8内でレセプタ クル5の凸部4側を移動させることにより調心等の操作を行ったが、その逆に凸 部側を固定し、凹部側を凸部側に対して相対移動させることにより、調心等の操 作を行ってもよい。
【0027】 さらに、上記実施例では合成樹脂製のホルダ3とレセプタクル5を用いたが、 ホルダ3とレセプタクル5は合成樹脂製であるとは限らず、例えば、従来例のよ うな金物のホルダとレセプタクルを用いることもできる。金物や他の材質のホル ダとレセプタクルを用いた場合も、ホルダとレセプタクルとの接続の際は、ホル ダとレセプタクルのいずれか一方側に設けられた凹部と他方側の凸部とをすき間 を介して嵌合し、調心と焦点合わせの操作を行い、調心等を行った状態で接着剤 により固定されるため、調心や焦点合わせの操作は容易で、ホルダとレセプタク ルの接続もYAG溶接に比べ容易に行うことができる。
【0028】 さらに、上記実施例では、ホルダ3とレセプタクル5を調心等の操作を行い、 その状態で、ホルダ3の凹部8とレセプタクル5の凸部4との嵌合部分のすき間 に接着剤10を注入したが、接着剤10はあらかじめ凹部8と凸部4の嵌合部分のす き間に入れておいて、調心等の操作を行い、調心等を行った状態で接着剤をUV 硬化等により、固化し、固定するようにしてもよい。
【0029】
【考案の効果】
本考案によれば、ホルダとレセプタクルの接続部の一方側に設けられた凸部と 、他方側に設けられた凹部が、レセプタクルとホルダ相互の光軸Z方向とこれに 直交するX,Y方向の調心移動を許容するすき間を介して嵌合され、すき間の許 容範囲内で凹部側または凸部側を移動することにより、ホルダ内に気密固定され た光半導体とレンズの光軸とレセプタクルに結合される光コネクタの光軸とが調 心され、レンズで収束される光半導体の発光ビームスポットと光コネクタの焦点 合わせが行われる。
【0030】 したがって、調心及び、焦点合わせの操作が容易となり、また、その調心状態 で凹部と凸部の嵌合部のすき間に入れられた接着剤により、ホルダとレセプタク ルが接着固定されるので、従来例のような、調心後にYAG溶接等により固定す る場合に比べて、その組み立ては非常に容易となり、組み立てコストを安くする ことができる。
【0031】 さらに、部品の数もホルダとレセプタクルの2つでよく、従来例よりも少くす ることができるため、光半導体モジュールのコストをさらに安くすることができ る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案に係る光半導体モジュールの一実施例を
示す断面構成図である。
【図2】上記光半導体モジュールの凹部8と凸部4の嵌
合部分のすき間9内での凸部4側の移動による調心状態
を示す説明図である。
【符号の説明】
1 レンズ 2 レーザダイオード 3 ホルダ 4 凸部 5 レセプタクル 7 テーパ 8 凹部 9 すき間

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ホルダ内に光半導体とレンズが気密固定
    され、ホルダのレンズ側の端部には光コネクタ結合用の
    レセプタクルが接続されている光半導体モジュールにお
    いて、ホルダとレセプタクルの接続部の一方側には凸部
    が、他方側には凹部がそれぞれ形成され、この凸部と凹
    部はレセプタクルとホルダ相互の光軸Z方向とこれに直
    交するX,Y方向の調心移動を許容するすき間を介して
    嵌合され、ホルダとレセプタクルはこの嵌合部のすき間
    に入れられた接着剤により、調心状態で接着固定されて
    いることを特徴とする光半導体モジュール。
  2. 【請求項2】 レンズは円柱形レンズからなり、このレ
    ンズが収容されるホルダのレンズ収容部の入口側壁面に
    はレンズ収容部内にレンズを入れ易くする外広がりのテ
    ーパが設けられており、このテーパとレンズとのすき間
    に接着剤が注入されてレンズがホルダに接着固定されて
    いる請求項1記載の光半導体モジュール。
JP869093U 1993-02-08 1993-02-08 光半導体モジュール Pending JPH0660807U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008026406A (ja) * 2006-07-18 2008-02-07 Hamamatsu Photonics Kk 光リンクモジュールおよびその製造方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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