JPH0662736B2 - 積層板用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

積層板用エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number
JPH0662736B2
JPH0662736B2 JP60269163A JP26916385A JPH0662736B2 JP H0662736 B2 JPH0662736 B2 JP H0662736B2 JP 60269163 A JP60269163 A JP 60269163A JP 26916385 A JP26916385 A JP 26916385A JP H0662736 B2 JPH0662736 B2 JP H0662736B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glycidyl ether
resin composition
bisphenol
epoxy resin
poly
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP60269163A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS62127318A (ja
Inventor
芳樹 豊嶋
勉 高橋
憲明 斉藤
忠司 幾島
Original Assignee
住友化学工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 住友化学工業株式会社 filed Critical 住友化学工業株式会社
Priority to JP60269163A priority Critical patent/JPH0662736B2/ja
Publication of JPS62127318A publication Critical patent/JPS62127318A/ja
Publication of JPH0662736B2 publication Critical patent/JPH0662736B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326Organic insulating material consisting of one material containing O

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、耐熱性並びにドリル加工性に優れた積層板用
エポキシ樹脂組成物に関する。
〈従来の技術〉 近年、IC、LSI等を中心とする電子機器産業の発展は目
覚ましく、これらの電子機器は、コンピュータはもちろ
んのこと、家電製品、自動車等にも大量に取り入られて
きている。
これらの電子機器を取り付ける基板等には、主としてエ
ポキシ樹脂積層板が用いられている。
この種の積層板に対する要求物性としては、単に耐熱性
のほかドリル加工性、寸法安定性、耐薬品性などが言わ
れている。
特に、近年高密度配線が行なわれるようになり、ドリル
加工性の要求が厳しくなっている。
すなわち、ドリル加工時の摩擦熱に耐え得るだけの耐熱
性と共にドリル加工時の剥離、亀裂発生のより少いこと
が要求される。
現在、積層板用のエポキシ樹脂組成物は、ビスフェノー
ルA型グリシジルエーテルと、耐熱性を向上させるため
0−クレゾールノボラックのグリシジルエーテルまた
は、フェノールノボラックのグリシジルエーテルの混合
物が用いられている。
〈発明が解決しようとする問題点〉 しかしながら、耐熱性向上のため0−クレゾールノボラ
ックやフェノールノボラックのグリシジルエーテルを加
えることにより、ガラス転移温度は上がり、耐熱性は増
すが、弾性率も上がるためドリル加工時に亀裂が生じ易
くなる。
そこでガラス転移温度が高く、弾性率も適度なバランス
のとれた組成物が要求されている。
〈問題を解決するための手段〉 本発明は、ビスフェノールA型グリシジルエーテル50〜
99重量部 一般式(1) (式中、R〜Rは水素、炭素数1〜10のアルキル
基、ハロゲンから選ばれた基であり、nは平均2〜50の
数である。)で表わされるポリ(イソプロペニルフェニ
ルグリシジルエーテル)類1〜50重量部及び硬化剤とか
らなる基材(ただし、炭素繊維を除く)に樹脂組成物を
含浸させてつくる積層板用の、エポキシ樹脂組成物であ
る。
本発明において用いるビスフェノールA型グリシジルエ
ーテルとは、ビスフェノールAとエピクロルヒドリンか
ら得られるビスフェノールAのグリシジルエーテル及び
得られたビスフェノールAのグリシジルエーテルにビス
フェノールAまたはテトラブロムビスフェノールAのよ
うなハロゲン置換ビスフェノールAを付加して得られる
付加物、更にはビスフェノールA及びハロゲン置換ビス
フェノールAとエピクロルヒドリリンから得られる混合
ビスフェノールAのグリシジルエーテルを含む。
難燃性が要求される用途にはこのテトラブロムビスフェ
ノールAを用いて得られる付加物及び上記の混合ビスフ
ェノールAのグリシジルエーテルが望ましい。
一般式(1)で表わされるポリ(イソプロペニルフェニ
ルグリシジルエーテル)類を例示すると、O−、m−、
P−、3種のポリ(イソプロペニルフェニルグリシジル
エーテル)、ポリ(2,6−ジメチル−4−イソプロペニ
ルフェニルグリシジルエーテル)、ポリ(2,6−ジブロ
ム−4−イソプロペニルフェニルグリシジルエーテ
ル)、及びこれらの共重合体などである。
これらの製造方法は、該イソプロペニルフェノールをカ
チオン重合により該イソプロペニルフェノールの重合体
とし、さらにエピクロルヒドリンと反応させグリシジル
エーテル化することにより得られる。
また、該イソプロペニルフェノールをエピクロルヒドリ
ンと反応させグリシジルエーテル化し、これを次にヨウ
化水素またはヨウ化水素とハロゲンの混合触媒等の特定
の触媒でカチオン重合させることによっても得られる。
ビスフェノールA型グリシジルエーテルと該ポリ(イソ
プロペニルフェニルグリシジルエーテル)類の混合物10
0重量部中、該ポリ(イソプロペニルフェニルグリシジ
ルエーテル)類が1〜50重量部、好ましくは5〜30重量
部である。
この割合のグリシジルエーテル混合物に、別の種類のグ
リシジルエーテルを少量混合して用いても良い。
本発明における硬化剤は特に限定されるものではなく、
従来公知の種々の硬化剤をグリシジルエーテルのエポキ
シ当量と化学量論的にほゞ等量ないし、その約半量用い
ることができる。
硬化剤としては、例えば、「プリント配線用材料と加工
技術」CMCテクニカルレポートNo.17(発行所、株式会社
シーエムシー)などに記載されているように、ジシアン
ジアミド、ジフェニルジアミノメタン、ジフェニルジア
ミノスルホンなどが使用される。
本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じ、更に、
硬化促進剤、充填剤、表面処理剤などが添加されてもよ
い。
硬化促進剤としては、用いる硬化剤の種類によって公知
のものから適宜選択することができる。
例えば、硬化剤がジシアンジアミドのときには、2−エ
チル−4−メチルイミダゾール、ベンジルジメチルアミ
ンなどが例示される。
充填剤としては、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウ
ム、タルク、雲母などが用いられる。
表面処理剤としては、γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)
エチルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメ
トキシシランなどが例示される。
積層板は、例えば前記した「プリント配線用材料と加工
技術」に記載された方法で製造することができ、積層板
用の基材としては、有機、無機の天然繊維、ガラス繊
維、合成繊維による布、不織布、マットなどであり、具
体例としてはガラス布、ポリエステル布、紙、テトロン
布などである。
〈発明の効果〉 積層板に用いられるエポキシ樹脂は、汎用のビスフェノ
ールA型グリシジルエーテルに耐熱性を向上させるた
め、従来の0−クレゾールノボラックグリシジルエーテ
ルや、フェノールノボラックグリシジルエーテルを混入
して用いられている。
しかし、これらのノボラックグリシジルエーテルでは、
耐熱性を増すことはできるが、反面弾性率も高くなり、
脆くなって割れ易くなり、ドリル加工性が悪くなる。
本発明の組成物は、ポリ(イソプロペニルフェニルグリ
シジルエーテル)類とビスフェノールA型グリシジルエ
ーテルの混合物からなる。
この組成物では、耐熱性はより高くなるが弾性率は適度
に抑えられており、割れにくく、ドリル加工性が優れて
いる。
〈実施例〉 エポキシ当量とは、グリシジルエーテル基1モル当たり
のグラム当量で定義される。
また、数平均重合度は、蒸気圧浸透圧法(コロナ社製、
分子量測定装置117型)により測定した数平均分子量か
ら計算したものである。
また、ガラス転移温度及び弾性率はレオログラフソリッ
ド(東洋精機(株)製)で測定した。
参考例1 (1) イソプロペニルフェニルグリシジルエーテルの合
成 特公昭38−1368の実施例1の記載に従ってビスフェノー
ルAを熱分解し、得られた混合物を精製してp−イソプ
ロペニルフェノールを得た。
温度計、分離管、滴下ロート、撹拌器を取り付けた1
フラスコに、該p−イソプロペニルフェノール135gをエ
ピクロルヒドリン7.0モルに溶解し温度73℃、圧力250mm
Hgに保ち、8時間で48%NaOH水溶液を連続的に添加し
た。
この間エピクロルヒドリンと水とを共沸させて液化し分
離管で有機層と水層とに分離し、水層は系外に除去し有
機層は系内に循環した。
反応終了後1時間保温し未反応のエピクロルヒドリンを
蒸発除去し、反応生成物をメチルイソブチルケトンに溶
解した。
次に副生塩を別したのちメチルイソブチルケトンを蒸
発し除去してp−イソプロペニルフェニルグリシジルエ
ーテルを得た。
(2) ポリ(イソプロペニルフェニルグリシジルエーテ
ル)の合成 (1)で得られた、p−イソプロペニルフェニルグリシジ
ルエーテル19gをモレキュラーシーブズ4Aで脱水した塩
化メチレン181gに溶解し、−20℃に冷却し、ヨウ化水素
0.128g、トルエン2.5gを加え、15分間保温した。
メタノール100gを入れて反応を停止した後、10wt%のチ
オ硫酸ナトリウム水溶液100gで洗浄した後、溶媒及び残
モノマーを留出により除去し、ポリ(p−イソプロペニ
ルフェニルグリシジルエーテル)を得た。
エポキシ当量は209、数平均重合度は9.1であった。
参考例2 ヨウ化水素0.128g、トルエン2.5gのかわりにヨウ化水素
0.128g、トルエン2.5gとヨウ素0.254g、トルエン2.5gを
用いた以外は参考例1と同様に重合し、ポリ(p−イソ
プロペニルフェニルグリシジルエーテル)を得た。
エポキシ当量は213、数平均重合度は37であった。
実施例1〜4 ビスフェノールAのグリシジルエーテルとテトラブロム
ビスフェノールAの付加物であるスミポキシESB−500
(住友化学工業(株)製エポキシ当量489、臭素含有量2
0重量%)と参考例1及び2で得たポリ(イソプロペニ
ルフェニルグリシジルエーテル)とを、表1に示す量を
メチルエチルケトン25gに溶解し、エポキシ樹脂ワニス
とした。
このワニスに、ジシアンジアミド4.0g、2−エチル−4
−メチルイミダゾール0.1g、メチルセロソルブ40gを加
えて、均一混合した。
続いて、該混合物を金型に注入し、溶剤を乾燥して除去
したのち160℃で100Kg/cmの条件で10分間プレス成形
した。
さらに180℃で1時間かけて硬化させ成形物を得た。
その成形物のガラス転移温度及び20℃での弾性率を測定
した。
結果を表1に示す。
比較例1 ポリ(イソプロペニルフェニルグリシジルエーテル)を
用いない以外は実施例1と同様に行った。
結果を表1に示す。
比較例2〜3 ポリ(イソプロペニルフェニルグリシジルエーテル)に
代えて0−クレゾールノボラックグリシジルエーテルの
スミエポキシESCN−220(住友化学工業(株)製エポ
キシ当量215、数平均重合度4.8)を用いた以外は実施例
1及び2と同様に行った。
結果を表1に示す。
フロントページの続き (72)発明者 幾島 忠司 愛媛県新居浜市惣開町5番1号 住友化学 工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭52−123488(JP,A) 特開 昭62−84114(JP,A)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ビスフェノールA型グリシジルエーテル50
    〜99重量部、 一般式(1) (式中、R〜Rは水素、炭素数1〜10のアルキル
    基、ハロゲンから選ばれた基であり、nは平均2〜50の
    数である。)で表わされるポリ(イソプロペニルフェニ
    ルグリシジルエーテル)類1〜50重量部及び硬化剤とか
    らなる、基材(ただし、炭素繊維を除く)に樹脂組成物
    を含浸させてつくる積層板用の、エポキシ樹脂組成物。
JP60269163A 1985-11-28 1985-11-28 積層板用エポキシ樹脂組成物 Expired - Lifetime JPH0662736B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60269163A JPH0662736B2 (ja) 1985-11-28 1985-11-28 積層板用エポキシ樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60269163A JPH0662736B2 (ja) 1985-11-28 1985-11-28 積層板用エポキシ樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62127318A JPS62127318A (ja) 1987-06-09
JPH0662736B2 true JPH0662736B2 (ja) 1994-08-17

Family

ID=17468553

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60269163A Expired - Lifetime JPH0662736B2 (ja) 1985-11-28 1985-11-28 積層板用エポキシ樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0662736B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07108425B2 (ja) * 1990-03-23 1995-11-22 株式会社小松製作所 パンチプレス
JP4529247B2 (ja) * 2000-07-12 2010-08-25 Jsr株式会社 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物およびその硬化物を含む回路基板

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6284114A (ja) * 1985-10-09 1987-04-17 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 炭素繊維強化用エポキシ樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
JPS62127318A (ja) 1987-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5170493B2 (ja) フェノール系重合体、その製法及びその用途
US20140342161A1 (en) Epoxy Resin Composition and Prepreg and Copper Clad Laminate Manufactured by Using the Same
JP5457304B2 (ja) フェノール性樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物
JP2769590B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JP3146320B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JP5734603B2 (ja) フェノール性樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物
EP0133600B1 (en) Epoxy resin and composition
JP3196141B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
EP0683190B1 (en) Improved novolac type epoxy resin and electronic parts encapsulating resin composition
JPH0662736B2 (ja) 積層板用エポキシ樹脂組成物
JP2002060460A (ja) リン含有難燃性エポキシレジン、およびその製造方法
JP3915938B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂の製造方法及び半導体封止材料
JP3062822B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JP3482566B2 (ja) 新規な共縮合樹脂、該共縮合樹脂をエポキシ化したエポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂組成物
JP5390491B2 (ja) エポキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物
TW408158B (en) Cyanate resin composition and copper-clad laminate using the composition
JP3636409B2 (ja) フェノール類樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JPH0653788B2 (ja) 積層板用エポキシ樹脂組成物
JP4509539B2 (ja) エポキシ樹脂組成物シート
JP3446165B2 (ja) フェノ−ル・ジシクロペンタジエン共縮合樹脂及びこれを含有するエポキシ樹脂
JP4605420B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP3446164B2 (ja) エポキシ樹脂及びその製造方法
JP3318871B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JP3118494B2 (ja) エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂組成物
JP2531387B2 (ja) ノボラック型フェノ―ル樹脂