JPH0664841U - 射出成形機 - Google Patents

射出成形機

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JPH0664841U
JPH0664841U JP1148393U JP1148393U JPH0664841U JP H0664841 U JPH0664841 U JP H0664841U JP 1148393 U JP1148393 U JP 1148393U JP 1148393 U JP1148393 U JP 1148393U JP H0664841 U JPH0664841 U JP H0664841U
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JP
Japan
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base
injection molding
molding machine
temperature
molding
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Pending
Application number
JP1148393U
Other languages
English (en)
Inventor
良三 盛田
洋典 小山
Original Assignee
株式会社名機製作所
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Publication date
Application filed by 株式会社名機製作所 filed Critical 株式会社名機製作所
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 射出成形機の金型を早期に安定した状態で成
形作業をすることができるようにする。 【構成】 射出成形機において、金型を取付ける台盤1
に加熱手段を装着し、成形を開始する前に加熱手段によ
って台盤を安定成形時の温度まで加熱する。加熱手段と
しては、プレートヒータ2、棒ヒータ8等が利用でき、
プレートヒータ2の場合は台盤1の側面に、棒ヒータ8
は台盤1に孔7を穿設して取付ける。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、合成樹脂の射出成形において、迅速に安定した状態で成形作業に入 ることのできる射出成形機に関する。
【0002】
【従来の技術】
射出成形において、連続成形中に成形品の重量が僅かづつ変化し、特に精密部 品を成形する場合には、安定するまで500から1000ショットを要すること があった。この最も大きな原因は、成形機の機体温すなわち、金型からの熱が台 盤、シリンダ、ベッド等の成形機全体に移動するためにその温度が安定しないか らであると考えられる。そこで、寸法精度等に大きな影響を与える金型の温度を 早期に安定させるために金型と台盤との間に断熱材を介在させて金型から成形機 本体への熱の伝導を止めることが行われていた。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
金型の熱が成形機全体に移動し温度が安定するまで射出成形を行うことは、多 大な時間がかかり、材料の大量の無駄があった。また、金型と台盤との間に断熱 材を介在させるものは、小さい金型では外部条件、環境条件等による影響を受け やすいため、成形ばらつきが生じ、反って断熱材を使用しない方が良いなどの結 果があり、断熱材の利用ではばらつき防止は多々困難なものがあった。
【0004】 本考案は、上記問題を解決するためになされたもので、台盤を所定温度に上昇 させておくことにより、早期に安定させた状態で成形することのできる射出成形 機を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本考案における射出成形機は、加熱手段を台盤に 装着したものである。加熱手段としてはプレートヒータ、棒ヒータ等が利用でき 、プレートヒータの場合は台盤の側面に、棒ヒータは台盤に孔を穿設して取付け る。
【0006】
【作用】
成形を開始する前に、付加した加熱手段によって台盤を安定成形時の温度まで 加熱してから、射出成形を行う。
【0007】
【実施例】
本考案の実施例を図1及び図2に基づいて説明する。この実施例は、加熱手段 としてプレートヒータを使用した場合であって、四角形板状体の可動盤及び固定 盤(以後台盤という)1の四側面3にはプレートヒータ2が夫々装着され、この プレートヒータ2は通電されて台盤1を加熱する。9は、金型を取付けるための ねじ孔である。
【0008】 台盤1の背面4にサーモカップル5を取り付け、このサーモカップル5を温度 調節計6に接続して、台盤1を設定温度に制御する。
【0009】 次に図3及び図4を用いて本考案の第2実施例について説明する。なお第1実 施例において示した部材と同一の部材については以下同一の番号を付し説明を省 略する。台盤1には、その周辺近傍に沿ってこの台盤1の厚さ方向に複数の孔7 が穿設され、これらの孔7に加熱手段として棒ヒータ8を嵌挿している。
【0010】 設定温度は、連続成形時に成形品が安定したときの台盤の温度をあらかじめ測 定し、決定される。そして、稼動のときは、その温度で台盤は管理される。
【0011】 図5は、射出成形機の側面図で、温度測定位置A〜Fを示す。図6は、測定位 置を横軸に、温度を縦軸にとり、各部位の温度変化を表したグラフである。図6 のグラフにおけるz曲線は安定成形時の各測定位置での温度分布を表し、x曲線 は成形開始前の加熱を行っていない状態の各測定位置での温度分布を表している 。 曲線yは、本考案によって台盤を成形開始前に加熱し安定成形時の温度まで上 昇させた状態の各測定位置での温度分布を表す。
【0012】 図5において、Aはベット、Bは可動盤、Cは取付板、Dはスペーサブロック 、Eは受け板、Fは型板である。なお、10はノズル、11は固定盤、12は溶 融樹脂のスプルー、13は型部である。
【0013】 各測定位置とその温度による面積は熱変化量を表し、曲線xと曲線yに挟まれ た部分の面積をM、曲線yと曲線zに挟まれた部分の面積をNとする。従来の成 形前に台盤を加熱しない場合の安定した成形を行うのに必要な熱変化量は面積( M+N)であり、本考案により成形前に台盤を加熱した場合の熱変化量は面積N のみとなって、従来の場合に比べて少ない熱変化量になる。
【0014】
【考案の効果】
本考案は、上述のとおりであるから、金型の温度を早期に安定させることが可 能となり、その分不良品の数が減少し、寸法精度の良い成形品を生産することが できる等の効果を奏する。また、本考案による台盤は、構造が簡単で、従来から 使用されている台盤に少しの加工を施すだけで実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】加熱手段としてプレートヒータを台盤に装着し
た実施例を示す台盤の正面図である。
【図2】図1に示す台盤の側面図である。
【図3】加熱手段として棒ヒータを台盤に嵌挿した実施
例を示す台盤の正面図である。
【図4】図3に示す台盤の側面図である。
【図5】射出成形機の温度を測定した位置を示す一部断
面図である。
【図6】測定位置とその温度の変化を示す図である。
【符号の説明】
1 台盤 2 プレートヒータ 5 サーモカップル 6 温度調節計 7 孔 8 棒ヒータ

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 台盤に、加熱手段を装着したことを特徴
    とする射出成形機。
  2. 【請求項2】 台盤の側面に加熱手段としてプレートヒ
    ータを装着した請求項1記載の射出成形機。
  3. 【請求項3】 台盤に孔を穿設し、該孔に加熱手段とし
    て棒ヒータを嵌挿した請求項1記載の射出成形機。
JP1148393U 1993-02-19 1993-02-19 射出成形機 Pending JPH0664841U (ja)

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JP1148393U JPH0664841U (ja) 1993-02-19 1993-02-19 射出成形機

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JP1148393U JPH0664841U (ja) 1993-02-19 1993-02-19 射出成形機

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Publication Number Publication Date
JPH0664841U true JPH0664841U (ja) 1994-09-13

Family

ID=11779304

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1148393U Pending JPH0664841U (ja) 1993-02-19 1993-02-19 射出成形機

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6353720B2 (ja) * 1981-03-31 1988-10-25 Fujitsu Ltd
JPH06126797A (ja) * 1992-10-20 1994-05-10 Toyoda Gosei Co Ltd 熱可塑性樹脂の射出成形装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6353720B2 (ja) * 1981-03-31 1988-10-25 Fujitsu Ltd
JPH06126797A (ja) * 1992-10-20 1994-05-10 Toyoda Gosei Co Ltd 熱可塑性樹脂の射出成形装置

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