JPH0664965B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、固定接点及び端子等を一体に形成した導体条
を合成樹脂にインサート成形した、押釦スイッチ等の如
き電子機器に関する。

第１図は薄形の押釦スイッチの一例を示す断面図で、合
成樹脂より成る筐体１内に固定接点２、２、３及び可動
接点４が配置され、押釦５の押圧により、接点２、３が
閉じてスイッチがONとなるものであるが、特にその筐体
１について第２図を併用して説明すると、筐体１の底壁
14内には２組の導体条６、７がインサート成形によって
埋設されており、固定接点２、２は導体条６と一体に形
成され、筐体１の外壁に突出した部分は端子８、８とな
っている。同様に固定接点３と端子９、９は導体条７と
一体に形成されものである。第３図は筐体１の成形の際
における金型の配置を示す要部断面図で、11は下型、12
は上型を示す。

この状態で成形用の合成樹脂が注入されると、固定接点
２の下面は金型の何れの部分にも支持されていないの
で、下方に移動し易い状態にあり、成形過程において固
定接点２の高さが幾分降下し、上型との間に若干の間隙
を生ずることがあり、この間隙に成形材料が侵入し、固
定接点の上面を被覆するために、固定接点２の表面の導
電性が阻害される等の欠点がある。

第４図は上記の欠点を除去するために、下型11にピン13
を突設し、該ピン13と上型12との間に固定接点２が挟持
されて、成形中に固定接点２が上下に移動しないように
して成形するための金型の配置を示すものである。併し
ながら、この成形方法では第５図の如く筐体１下面に穿
孔10が形成されるので、スイッチ等を組立てた後に、自
動半田付装置によって該スイッチの端子を印刷配線板上
には半田付を行う際、噴出状態で下面より吹付けられた
半田付用のフラックスが穿孔10より侵入し、筐体１の内
部まで侵入するという欠点があり、これを防止するため
に、穿孔10の内部に接着剤等を注入して予め閉塞してお
く等の予防処置が必要であった。

本発明は叙上の欠点を除去するためのもので、以下その
実施例の筐体の成形工程を、第６図以下について説明す
ると、第６図はスイッチの構造を示し、第１図と共通の
部分は同一番号で示してあり、筐体１の底壁14に形成さ
れた穿孔15の最奥部16と固定接点２との間には、若干の
薄肉部17が形成されている。なお、該薄肉部17の厚みは
任意であるが、例えば0.5mm内外にすればよい。

筐体１の平面図は前記第２図と同様なので、導体条６、
７の構造を同図を用いて説明すると、導体条６、７は何
れも筐体１の底壁14中に埋設されて、その各々が別個の
電気回路を形成しており、更にその各々が筐体１の側面
に突出した部分は端子８、８および９、９となってい
る。一方の導体条６は１対の分岐条6a、6aの終端におい
て上方に屈曲され、固定接点２、２として底壁14の表面
に露出し、また、他方の導体条７は１個の分岐条7aの終
端において上方に屈曲され、中央接点３として底壁14の
表面に露出している。

次に、前記筐体１の成型工程について説明すると、第７
図は成形前における射出成形用金型の配置状態を示す要
部断面図で、11及び12はそれぞれ金型の下型及び上型
で、金型を閉塞した際には、下型11の突出したピン18の
先端と、埋設せらるべき導体条の固定接点２の部分との
間には間隙Ｄが存在するように構成されている。かかる
状態に閉塞された成形金型の側方に設けた射出用のラン
ナー19を経由して、溶融状態の成形材料がキャビティー
20内に射出されると、第８図に示す如く成形材料は矢印
のように流入し、ピン18と固定接点２との間隙Ｄを持つ
狭小部21を通過するとき、成形材料の流路が狭小される
ために、成形材料の圧力が高くなる。従って固定接点２
は上型12の方向に押圧され、従って固定接点２と上型12
との間に間隙を生ずることがなく成形工程が完了する。
なお、図示していないが他の固定接点２、３の部分の金
型の構造は何れも前記と同様になっている。

叙上の如く本発明によると、筐体１はその内部定面1aの
表面に固定接点２、２、３が露出され、筐体１の定部底
面1bより前記固定接点２、２、３の下面に近接するまで
穿孔15・・・が形成されると共に、該穿孔15の最奥部16
と固定接点２、２、３の下面との間に筐体底壁14と一体
の連続した薄肉部17を介在させることとなり、かかる構
造を備えたことにより、導体条６、７を筐体１にインサ
ート成形する工程において、間隙Ｄの狭小部21内の溶融
状態の成形材料の圧力により固定接点2,2,3の位置決め
を行っているため固定接点2,2,3は内部底面1aから常に
一定の高さで露出するように埋設され、また筐体１に可
動接点等を組込んで組立てた電子部品を、印刷配線板等
に自動半田等によって取付ける際に、微細な隙間にも毛
細現象で浸透する洗浄液等のフラックスの侵入を完全に
防止することができ、また、固定接点が穿孔内に露出す
ることを防止できるので、穿孔内に侵入し付着した半田
フラックス等を介して固定接点と電子機器取付基板上の
回路パターンとが短絡する危険性を防止できる等を顕著
な効果を奏するものである。

なお、前記実施例において、四角形状の筐体について述
べたが、該筐体は多角形状でもよく、また固定接点は同
一平面に対向させてもよいが、これを段差を設けて配設
してもよい。また埋設せらるべき導体条も単に２回路に
限定されるものではなく、必要に応じ３回路以上を段差
を設けて筐体底壁中にインサート成形することも可能で
あり、この様な筐体も本発明の特許請求の範囲に属する
こと勿論である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の電子部品の構造を示す断面図、第２図は
筐体の平面図、第３図は金型の要部断面図、第４図は他
の従来例における金型の要部断面図、第５図は第４図の
金型による筐体の要部断面図、第６図以下は本発明に係
り、第６図は本発明に係る電子部品の構造を示す断面
図、第７図及び第８図は金型の要部断面図である。 １……筐体 1a……内部底面 1b……外部底面 ２、３……固定接点 ６、７……導体条 ８、９……端子 14……筐体底壁 15……穿孔 16……最奥部 17……薄肉部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】合成樹脂により一体成形した有底筒状の筐
   体と、表面が筐体の底壁から露出するように上記筐体に
   インサート成形した固定接点と、筐体内に出没自在に配
   置した押釦と、筐体内に配置され、押釦の押圧操作によ
   り各接点の内の所定の固定接点間を導通させる可動接点
   を有する電子機器において、上記筐体の底壁に各固定接
   点の下面に近接する穿孔を形成すると共に、該穿孔と前
   記固定接点との間を上記筐体底壁と一体の薄肉部で遮閉
   したことを特徴とする電子機器。