JPS6314347Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は電子機器、例えば押釦オスイツチ等の
筐体の構造に関し、その目的とするところは、自
動半田付工程における半田付用フラツクスの侵入
を防止することにある。

第１図は薄形の押釦スイツチの一例を示す断面
図で、合成樹脂より成る筐体１内に固定接点２，
２，３及び可動接点４が配設され、押釦５の押圧
により、接点２，３が閉じてスイツチがONとな
るものであるが、特にその筐体１について第２図
を併用して説明すると、筐体１の底壁１４内には
２組の導体条６，７がインサート成形によつて埋
設されており、固定接点２，２は導体条６と一体
に形成され、筐体１の外壁に突出した部分は端子
８，８となつている。同様に固定接点３と端子
９，９は導体条７と一体に形成されたものであ
る。第３図は筐体１の成形の際における金型の配
置を示す要部断面図で、１１は下型、１２は上型
を示す。

この状態で成形用の合成樹脂が注入されると、
固定接点２の下面は金型の何れの部分にも支持さ
れていないので、下方に移動し易い状態にあり、
成形過程において固定接点２の高さが幾分降下
し、上型との間に若干の間隙を生ずることがあ
り、この間隙に成形材料が侵入し、固定接点の上
面を被覆するために、固定接点２の表面の導電性
が阻害される等の欠点がある。

第４図は上記の欠点を除去するために、下型１
１にピン１３を突設し、該ピン１３と上型１２と
の間に固定接点２が挟持されて、成形中に固定接
点２が上下に移動しないようにして成形するため
の金型の配置を示すものである。然しながら、こ
の成形方法では、第５図の如く筐体１の下面に貫
通孔１０が形成されるので、スイツチとして組立
てた後に該スイツチの端子８を印刷配線板の孔に
挿入して自動半田付装置により半田付を行う際
に、噴出状態で下面より吹付けられた半田付用の
フラツクスは貫通孔１０の内壁にそつて上昇し、
固定接点２の下面に達する。該固定接点の下面と
筐体１の接触面との間には僅小ではあるが間隙が
存在し、フラツクスの如き表面張力の小なる液体
はこの間隙より筐体内底面１ａに侵入し、押釦ス
イツチ等の機能が阻害されるという欠点があつ
た。

本考案は叙上の欠点を除去するために貫通孔の
内壁を階段状に形成してフラツクスの流入路を長
くすることによつて流入速度を逐次低下させ、そ
の流入量を減少させたものである。

第６図は本考案の貫通孔１５の形状を示したも
ので、貫通孔１５は外底面１ｂにある開口部１６
を最も広くし、順次階段状に内径を狭くしてゆ
き、最奥部１７に達するようにしてある。このよ
うな貫通孔１５の内壁にそつてフラツクスが侵入
すると、内周面にそつて上昇してゆく間に流入速
度が減少し、最奥部１７における流入量が少くな
るので、固定接点の下面に侵入するフラツクスの
量は極めて少く、筐体内底面１ａに侵入する量は
殆どその痕跡を止めないようにすることができ、
自動半田付工程に先立つて貫通孔を接着剤等で閉
塞しておく等の予防装置を必要としないという効
果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の電子機器の構造を示す断面図、
第２図は筐体の平面図、第３図は金型の要部断面
図、第４図は他の従来例における金型の要部断面
図、第５図は筐体の要部断面図、第６図は本考案
の実施例における筐体の要部断面図である。 １……筐体、１ａ……内底面、１ｂ……外底
面、２，３……固定接点、１４……筐体底壁、１
５……貫通孔、１６……開口部、１７……最奥
部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 合成樹脂より成る筐体の内底面に固定接点を配
   設するように前記固定接点を有する端子を前記筐
   体にインサート成形し、前記端子を印刷配線板の
   孔に挿入した後、前記端子を自動半田付装置によ
   り半田付される電子機器の筐体において、インサ
   ート成形時に生ずる前記固定接点下面の貫通孔
   を、その内壁が階段状で、かつその開口部の内径
   を最も大きくして最奥部に至るに従い順次小さく
   なるように形成したことを特徴とする電子機器の
   筐体の構造。