JPH0665795A - 電解メッキ層形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板の電解メッキ層形成方法に関
し、基板の全面に層厚の均一な電解メッキ層を形成する
ことのできる方法を提供することを目的とする。 【構成】 適当な間隔を以て配置した複数の電極２と、
該電極２に対向配置した基板１とを、電解液Ｓに浸漬
し、基板１と電極２に所定電圧を印加する電解メッキ層
形成方法において、上記各電極２を、その配列方向に往
復揺動させる構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電解メッキ層の形成方法
に関し、特にプリント基板の電解メッキ層形成方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】積層、穴あけを終えたプリント配線板
は、基板全面に形成した無電解メッキ層の上層から、さ
らに電解メッキ層を形成することが行われる。

【０００３】図３は電解メッキ層の形成方法の一例の概
念図であり、図に示すように、適当な間隔で支柱２４よ
りハンガー２３で懸架するようにして配置した複数の電
極２と、該電極２に対向するようにホルダー７１に装着
された基板１とが、メッキ槽６１内の電解液（例えば硫
酸銅水溶液）Ｓに浸漬される。

【０００４】また、該電解液Ｓ中の上記基板１と電極２
との中間位置には、後述する理由から多数の貫通穴３１
を穿設した遮蔽板３を配置している。上記電極２は、銅
塊２２を収容するとともに、銅よりもイオン化傾向の小
さい金属よりなる金網２１で構成し、上記電極２を直流
電源６２の陽極に、基板１をホルダー６１を通じて同じ
く陰極に、それぞれ接続すると、基板１の無電解メッキ
層の上層に電解液Ｓ中の銅イオンが電解銅メッキ層とし
て析出するとともに、上記銅塊２２が電解液Ｓに溶解す
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記電解メ
ッキ層の形成方法では複数の電極２を所定の間隔をおい
て配置しているので、図４に示すように、電極２から基
板１までの実質的な距離は、基板１表面の各位置で異な
り、例えば、基板１の表面位置Ｐ₁ はある電極２ａから
最短距離ｒ₁ にあるのに対し、上記位置Ｐ₁ から図上横
方向にずれた位置Ｐ₂ では上記電極２ａとの距離はｒ₁
よりも長い距離ｒ₂ をとることになる。

【０００６】この結果、上記位置Ｐ₁ における電界密度
は上記位置Ｐにおける電界密度よりも小さくなり、形成
される電解メッキ層１１の層厚が、上記位置Ｐ₁ ではｄ
₁ に、上記位置Ｐ₂ ではｄ₂ になる等、電解メッキ層の
表面に凹凸を生じる。

【０００７】従来はこのような電解メッキ層１１の層厚
のばらつきを防止する目的で、上記貫通穴３１を形成し
た遮蔽板３を通電中の基板１と電極２との間に配置し、
該貫通穴３１で電極２から基板１に向かう銅イオンの移
動を一定程度制限することにより、均等な層厚の電解メ
ッキ層１１を形成するようにしている。

【０００８】例えば、各電極２の間隔を２００〜３００
mm、基板１と電極２との距離を２５０mmにし、層厚２０
μm の電解銅メッキ層を形成しようとしたところ、上記
遮蔽板を配置しない場合では、最大１０μm の層厚のば
らつきを生じた。

【０００９】一方、φ１０mmの貫通穴を中心間距離２０
mmで穿孔した遮蔽板３を上記基板１及び電極２と等距離
に配置し、同条件で電解メッキを行ったところ、上記層
厚のばらつきは最大５μm に収まった。

【００１０】しかしながら、上記遮蔽板の使用によって
も依然として層厚にばらつきのあるところから、このま
ま後段のエッチング工程を行うと、層厚の小さい箇所で
パターン断線を起こす一方、層厚の大きい箇所でエッチ
ング不良となる等の不都合が生じる。特に配線密度の高
いプリント配線板で歩留まりの低下が大きくなり、好ま
しくない。

【００１１】本発明は上記従来の事情に鑑み、提案され
たものであって基板の全面に層厚の均一な電解メッキ層
を形成することのできる方法を提供することを目的とす
るものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、適当な間隔を以て配置した複数の電極
と、該電極に対向配置した基板とを、電解液に浸漬し、
基板と電極に所定電圧を印加する電解メッキ層形成方法
において、以下の手段を採用する。すなわち、図１に示
すように、上記各電極２を、その配列方向に往復揺動さ
せる構成とする。

【００１３】

【作用】上記の構成によれば、図２に示すように、電解
メッキ処理中の基板１表面の各位置における電極２との
平均距離がほぼ等しくなり、この結果、該基板１表面に
移動する金属イオン量が基板１の位置にかかわらず一定
となり、電解メッキ層の層厚を均等にすることができ
る。

【００１４】

【実施例】図１は本発明を適用する装置の一実施例の概
念図であり、図に示す実施例は、図３に示す従来例の電
極２の構造を抜粋した要部を示す。

【００１５】すなわち、図３に示すように適当な間隔を
以て支柱２４よりハンガー２３で懸架した複数の電極２
と、該電極２に対向するようにホルダー６１に装着され
た無電解メッキ層を備える基板１とを、メッキ槽６１内
の電解液（例えば硫酸銅水溶液）Ｓに浸漬し、上記基板
１と電極２との中間位置には、多数の貫通穴３１を穿設
した遮蔽板３を配置している点、さらに、上記電極２
は、銅塊２２を収容した金網２１で構成し、上記電極２
を直流電源６２の陽極に、基板１をホルダー６１を介し
て同じく陰極に、それぞれ接続している点で従来と同様
である。

【００１６】このうち本実施例においては、上記支柱２
４を軸受２６、２７で支持するようにするとともに、該
支柱２４の一端にラック１５を固定しており、このラッ
ク１５及びそれに噛合するピニオン１４によって、ウォ
ームギヤ１２及びギヤ１３で減速されて伝動されるモー
タ１１の回転駆動力を、支柱２４の長手方向、すなわち
電極２の配列方向への往復運動に変換するようにしてい
る。

【００１７】従って、該モータ１１を、所定時間おきに
反転駆動させることにより、電極２はその配列方向（こ
の例では水平方向）に往復揺動することになり、このと
きのストローク（揺動幅）をｌ₁ とすると、図２に示す
ように、電解メッキ処理中の基板１表面の各位置におけ
る電極２との平均距離がほぼ等しくなり、この結果、該
表面に移動する金属イオン量を基板１の位置にかかわら
ず平均化して電解メッキ層１１の層厚が均一となす。

【００１８】本発明は上記各電極２の往復揺動運動の条
件については限定をしないが、例えば、図２に示す電極
２間の間隔ｌを２００〜３００mmの範囲とした場合で
は、最低２０mm、好ましくは該間隔の約半分程度のスト
ロークｌ₁ で水平に往復揺動させることが望ましい。ま
た、上記揺動速度は１５サイクル／分程度とし、過度に
速く揺動させると電解液を攪拌することになり好ましく
なく、また電解メッキ処理時間に比べて揺動速度が遅す
ぎても本発明による効果を得ることができない。

【００１９】尚、上記実施例では各電極２の配列方向が
水平の場合を示しているが、該電極２が上下方向に配列
された場合には垂直方向に昇降駆動してもよいことは勿
論である。また、基板の配線密度に応じて基板と電極と
の距離調整や、隣接する電極同士の間隔を調整する等の
他の方法と併用することを妨げるものではない。

【００２０】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、所定間
隔で配置された複数の電極を、基板の面方向に往復揺動
させることにより、電解メッキ処理時間内における電極
と基板の距離が基板全面にわたって一様になるので、均
一な層厚の電解メッキ層を得ることができる効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る一実施例の要部概念図である。

【図２】本発明の説明図である。

【図３】本発明が適用される従来例の概念図である。

【図４】従来の問題点の説明図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 電極 Ｓ 電解液

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 適当な間隔を以て配置した複数の電極
   (2) と、該電極(2) に対向配置した基板(1) とを、電解
   液(S) に浸漬し、基板(1) と電極(2) に所定電圧を印加
   する電解メッキ層形成方法において、 上記各電極(2) を、その配列方向に往復揺動させること
   を特徴とする電解メッキ層形成方法。