JPS6146559B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6146559B2 JPS6146559B2 JP14219080A JP14219080A JPS6146559B2 JP S6146559 B2 JPS6146559 B2 JP S6146559B2 JP 14219080 A JP14219080 A JP 14219080A JP 14219080 A JP14219080 A JP 14219080A JP S6146559 B2 JPS6146559 B2 JP S6146559B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- plated
- electroplating
- anode
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing of the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
本発明は高速電気めつき方法に関し、特にプリ
ント基板のスルーホールめつきに好適に採用され
るめつき方法に関する。 従来より、電気めつき、特にプリント基板のス
ルーホールめつきの生産性を向上させるため、め
つき時間の短縮が望まれている。めつき時間を短
縮するには電流密度を高めることが必要である
が、高電流密度でめつきを行うにはプリント基板
表面のめつき液の撹拌を高めることが重要であ
る。しかもこの場合、正常なめつき膜を得るため
には、液撹拌を単に高めるだけではなく、均一な
液撹拌を与えることが必要で、撹拌が不均一であ
ると、スルーホールの付近が無めつきもしくは薄
いめつき状態となる段地めつき（スキツププレー
テイング）が生じ、いわゆる“目玉”或いは
“涙”現象が生じるなど、プリント基板表面のめ
つきがムラになる。 従来、プリント基板表面のめつき液の撹拌を高
める方法としては、ポンプによりめつき液をプリ
ント基板表面に吹付ける方法や、めつき液を流動
させる方法が提唱されているが、いずれの場合も
めつき槽の広さ、深さの影響で液の撹拌状態が異
なり、プリント基板表面の液撹拌を均一にするこ
とが困難である。このため、液撹拌の不均一によ
つてプリント基板表面のめつき状態にムラを生
じ、まためつき液がプリント基板表面を同一方向
に流動することによりスルーホール周辺が歪なめ
つきになる等の問題を有する。 本発明は上記事情を改善したもので、プリント
基板等の板状被めつき物表面の液撹拌が不均一に
なつたりめつき液が同一方向に流動することなく
液の撹拌を高めることができ、これにより高速め
つき、特に高電流密度でのプリント基板のスルー
ホールめつきを可能としためつき方法を提供する
ことを目的とする。 以下、本発明の一実施例につき図面を参照して
説明する。 第１図は本発明方法の実施に使用する装置の一
例を示すもので、第１図において、１はピロリン
酸銅めつき液等のめつき液２を収容するめつき槽
であり、３，３はそれぞれ陽極ブスバー４，４に
吊持された陽極板、５は陰極ブスバー６にハンガ
ー７を介して吊持された板状の被めつき物（例え
ばプリント基板）であつて、陽極ブスバー４，４
と陰極ブスバー６との間に所定電圧を印加するこ
とにより、陽極３，３と被めつき物５との間に所
定電流密度において電流が流れるようになつてい
る。なお、図示していないが、めつき槽１には所
望により必要な装置、例えばめつき液加熱装置、
めつき液過装置等が付帯される。 ８は、振動撹拌部材で、この撹拌部材８は、第
２図に詳しく示したように、２個の枠状羽根板支
持体９，９にそれぞれ水平方向に沿つて複数枚の
羽根板１０を取り付け、かつ上記両支持体９，９
の上端部を連結板１１にて連結された構成を有
し、第１図に示したように陽極３，３と被めつき
物５との間にそれぞれ羽根板１０の面１０ａが水
平方向に沿つてかつ被めつき物５の両面（被めつ
き面）に対し直角方向に沿つて配置されるように
振動撹拌部材８を配備したものである。そして、
この撹拌部材８は、上記連結板１１にその上方に
配設した油圧シリンダ１２の第１図において上下
方向に移動し得るピストン棒１３の先端部が固定
され、これにより撹拌部材８が上下方向に移動
（振動）し得るように構成されている。 次に、上記構成の装置を用いてめつきを行う方
法につき説明すると、陽極３，３と被めつき物５
との間に所定の電圧を印加し、所定電流密度にお
いて被めつき物両面の被めつき面を電気めつきす
るものであるが、本発明においては、このような
電気めつきを行う場合に上記ピストン棒１３を上
下動させることにより振動撹拌部材８を上下方向
に、即ち羽根板１０の各面１０ａに対し直角方向
（被めつき物の被めつき面に平行）かつ被めつき
物５との離間距離を一定に保持して振動すること
により、めつき液２を撹拌するものである。 この場合、振動撹拌部材８、従つて羽根板１０
の振動数は１〜20サイクル／秒とするもので、特
に５〜10サイクル／秒とすることが好ましく、こ
の範囲において確実に陰極電流密度（Ｄk）5A／
ｄcm以上の高電流密度でめつきすることができ
る。また、振幅は被めつき物５の大きさ、めつき
槽１の大きさ、深さ等により相違するが、10〜
200mmの範囲であり、特に20〜100mmの範囲とする
ことが好ましく、かつ各羽根板１０間の間隔と同
じにすることが良好な結果を与える。換言すれ
ば、各羽根板１０間の間隔は振動撹拌部材８（羽
根板１０）の振幅と同一にするのが最良であり、
羽根板１０が被めつき物５の近傍に配置されてい
ても、被めつき物表面の電流分布を乱すことがな
く、良好なめつき膜を与えることができる。な
お、各羽根板１０の先端と被めつき物５との間の
間隔は10〜200mmとする。また、２個の羽根板支
持体９，９にそれぞれ羽根板１０を取り付ける場
合、一方の支持体９の羽根板１０と他方の支持体
９の羽根板１０とは被めつき物５に対し対称的に
する（互に対向させる）よりも位相を変える方が
好ましく、これにより例えばプリント基板のスル
ーホールめつきを行う場合にスルーホール内への
めつき液の流通が良好になり、効果的である。 而して、上述して条件下において羽根板１０を
振動しつつめつきすることにより、高電流密度で
めつきすることができる。例えば、ピロリン酸銅
めつき液や硫酸銅めつき液を用いてプリント基板
のスルーホールめつきを行う場合、標準浴組成に
おいて電流密度は通常２〜4A／ｄm2程度である
が、上述したように振動数１〜20サイクル／秒の
振動を与えてめつきすることにより５〜25A／ｄ
m2、特に8A／ｄm2以上の電流密度とすることが
でき、通常の２〜10倍の速度でめつきすることが
可能となり、高速めつきが達成される。しかも、
上述した振動撹拌法によれば、プリント基板表面
の撹拌が均一であり、かつめつき液が同一方向に
流れることがなく、従つてめつきがムラづきする
ことなく全体的に均質なめつきが得られると共
に、スルーホール内も良好にめつきされ、スルー
ホール付近に段地めつきが生じて歪なめつきにな
ることもない。 本発明法が適用できるめつき液には特に制限は
なく、上述したピロリン酸銅めつき液や硫酸銅め
つき液のほか、ニツケルめつき、錫めつき、半田
めつき、金めつき等、種々のめつき液に採用する
ことが可能である。また、板状被めつき物の種類
も制限されないが、特にプリント基板に対し好適
に採用し得る。 なお、第１，２図に示した振動撹拌部材８は各
羽根板１０を水平方向に沿つて配設し、上下方向
に振動させるようにしたが、本発明はこれに限ら
れるものではなく、第３図に示したように各羽根
板を垂直方向に沿つて配設し、これを水平方向に
（羽根板面に対し直角方向に、即ち第３図中矢印
方向に）振動させるようにしてもよい。また、振
動撹拌部材８（羽根板１０）の振動方法も油圧シ
リンダを用いる方法に限られず、例えばカム機構
を採用するなど、種々の変形が可能である。更
に、本発明においては、必要により通常の撹拌方
法、例えば空気撹拌やカソードロツカー等との併
用も可能である。 次に実施例を示し、本発明を更に具体的に説明
する。 〔実施例 １〕 幅20mm、長さ450mmの各羽根板を水平方向に沿
つて配設した（各羽根板支持体にそれぞれ所定数
の羽根板を配備）第２図に示したような振動撹拌
部材を製作した。 次に、これを第１図に示したように装備し、下
記組成のピロリン酸銅めつき液を用い、下記の条
件で400×400mmのプリント基板のスルーホールめ
つきを行つた。 めつき液組成 ピロリン酸銅（Cu2P2O7・3H2O 95ｇ／ ピロリン酸カリ 360 〃 アンモニア 2.5c.c.／ 光択剤 １ 〃 PH 8.6 めつき条件 めつき温度 55℃ 陽極 銅 撹拌 羽根板の振動 振動撹拌部材の振動数、振巾及び羽根板の間隔
を変えた場合の限界陰極電流密度値の結果、並び
にめつき外観の状態を第１表に示す また比較のため、撹拌を羽根板の振動によら
ず、強い空気撹拌、ポンプによる液撹拌を行つた
場合の結果を第１表に併記する。
ント基板のスルーホールめつきに好適に採用され
るめつき方法に関する。 従来より、電気めつき、特にプリント基板のス
ルーホールめつきの生産性を向上させるため、め
つき時間の短縮が望まれている。めつき時間を短
縮するには電流密度を高めることが必要である
が、高電流密度でめつきを行うにはプリント基板
表面のめつき液の撹拌を高めることが重要であ
る。しかもこの場合、正常なめつき膜を得るため
には、液撹拌を単に高めるだけではなく、均一な
液撹拌を与えることが必要で、撹拌が不均一であ
ると、スルーホールの付近が無めつきもしくは薄
いめつき状態となる段地めつき（スキツププレー
テイング）が生じ、いわゆる“目玉”或いは
“涙”現象が生じるなど、プリント基板表面のめ
つきがムラになる。 従来、プリント基板表面のめつき液の撹拌を高
める方法としては、ポンプによりめつき液をプリ
ント基板表面に吹付ける方法や、めつき液を流動
させる方法が提唱されているが、いずれの場合も
めつき槽の広さ、深さの影響で液の撹拌状態が異
なり、プリント基板表面の液撹拌を均一にするこ
とが困難である。このため、液撹拌の不均一によ
つてプリント基板表面のめつき状態にムラを生
じ、まためつき液がプリント基板表面を同一方向
に流動することによりスルーホール周辺が歪なめ
つきになる等の問題を有する。 本発明は上記事情を改善したもので、プリント
基板等の板状被めつき物表面の液撹拌が不均一に
なつたりめつき液が同一方向に流動することなく
液の撹拌を高めることができ、これにより高速め
つき、特に高電流密度でのプリント基板のスルー
ホールめつきを可能としためつき方法を提供する
ことを目的とする。 以下、本発明の一実施例につき図面を参照して
説明する。 第１図は本発明方法の実施に使用する装置の一
例を示すもので、第１図において、１はピロリン
酸銅めつき液等のめつき液２を収容するめつき槽
であり、３，３はそれぞれ陽極ブスバー４，４に
吊持された陽極板、５は陰極ブスバー６にハンガ
ー７を介して吊持された板状の被めつき物（例え
ばプリント基板）であつて、陽極ブスバー４，４
と陰極ブスバー６との間に所定電圧を印加するこ
とにより、陽極３，３と被めつき物５との間に所
定電流密度において電流が流れるようになつてい
る。なお、図示していないが、めつき槽１には所
望により必要な装置、例えばめつき液加熱装置、
めつき液過装置等が付帯される。 ８は、振動撹拌部材で、この撹拌部材８は、第
２図に詳しく示したように、２個の枠状羽根板支
持体９，９にそれぞれ水平方向に沿つて複数枚の
羽根板１０を取り付け、かつ上記両支持体９，９
の上端部を連結板１１にて連結された構成を有
し、第１図に示したように陽極３，３と被めつき
物５との間にそれぞれ羽根板１０の面１０ａが水
平方向に沿つてかつ被めつき物５の両面（被めつ
き面）に対し直角方向に沿つて配置されるように
振動撹拌部材８を配備したものである。そして、
この撹拌部材８は、上記連結板１１にその上方に
配設した油圧シリンダ１２の第１図において上下
方向に移動し得るピストン棒１３の先端部が固定
され、これにより撹拌部材８が上下方向に移動
（振動）し得るように構成されている。 次に、上記構成の装置を用いてめつきを行う方
法につき説明すると、陽極３，３と被めつき物５
との間に所定の電圧を印加し、所定電流密度にお
いて被めつき物両面の被めつき面を電気めつきす
るものであるが、本発明においては、このような
電気めつきを行う場合に上記ピストン棒１３を上
下動させることにより振動撹拌部材８を上下方向
に、即ち羽根板１０の各面１０ａに対し直角方向
（被めつき物の被めつき面に平行）かつ被めつき
物５との離間距離を一定に保持して振動すること
により、めつき液２を撹拌するものである。 この場合、振動撹拌部材８、従つて羽根板１０
の振動数は１〜20サイクル／秒とするもので、特
に５〜10サイクル／秒とすることが好ましく、こ
の範囲において確実に陰極電流密度（Ｄk）5A／
ｄcm以上の高電流密度でめつきすることができ
る。また、振幅は被めつき物５の大きさ、めつき
槽１の大きさ、深さ等により相違するが、10〜
200mmの範囲であり、特に20〜100mmの範囲とする
ことが好ましく、かつ各羽根板１０間の間隔と同
じにすることが良好な結果を与える。換言すれ
ば、各羽根板１０間の間隔は振動撹拌部材８（羽
根板１０）の振幅と同一にするのが最良であり、
羽根板１０が被めつき物５の近傍に配置されてい
ても、被めつき物表面の電流分布を乱すことがな
く、良好なめつき膜を与えることができる。な
お、各羽根板１０の先端と被めつき物５との間の
間隔は10〜200mmとする。また、２個の羽根板支
持体９，９にそれぞれ羽根板１０を取り付ける場
合、一方の支持体９の羽根板１０と他方の支持体
９の羽根板１０とは被めつき物５に対し対称的に
する（互に対向させる）よりも位相を変える方が
好ましく、これにより例えばプリント基板のスル
ーホールめつきを行う場合にスルーホール内への
めつき液の流通が良好になり、効果的である。 而して、上述して条件下において羽根板１０を
振動しつつめつきすることにより、高電流密度で
めつきすることができる。例えば、ピロリン酸銅
めつき液や硫酸銅めつき液を用いてプリント基板
のスルーホールめつきを行う場合、標準浴組成に
おいて電流密度は通常２〜4A／ｄm2程度である
が、上述したように振動数１〜20サイクル／秒の
振動を与えてめつきすることにより５〜25A／ｄ
m2、特に8A／ｄm2以上の電流密度とすることが
でき、通常の２〜10倍の速度でめつきすることが
可能となり、高速めつきが達成される。しかも、
上述した振動撹拌法によれば、プリント基板表面
の撹拌が均一であり、かつめつき液が同一方向に
流れることがなく、従つてめつきがムラづきする
ことなく全体的に均質なめつきが得られると共
に、スルーホール内も良好にめつきされ、スルー
ホール付近に段地めつきが生じて歪なめつきにな
ることもない。 本発明法が適用できるめつき液には特に制限は
なく、上述したピロリン酸銅めつき液や硫酸銅め
つき液のほか、ニツケルめつき、錫めつき、半田
めつき、金めつき等、種々のめつき液に採用する
ことが可能である。また、板状被めつき物の種類
も制限されないが、特にプリント基板に対し好適
に採用し得る。 なお、第１，２図に示した振動撹拌部材８は各
羽根板１０を水平方向に沿つて配設し、上下方向
に振動させるようにしたが、本発明はこれに限ら
れるものではなく、第３図に示したように各羽根
板を垂直方向に沿つて配設し、これを水平方向に
（羽根板面に対し直角方向に、即ち第３図中矢印
方向に）振動させるようにしてもよい。また、振
動撹拌部材８（羽根板１０）の振動方法も油圧シ
リンダを用いる方法に限られず、例えばカム機構
を採用するなど、種々の変形が可能である。更
に、本発明においては、必要により通常の撹拌方
法、例えば空気撹拌やカソードロツカー等との併
用も可能である。 次に実施例を示し、本発明を更に具体的に説明
する。 〔実施例 １〕 幅20mm、長さ450mmの各羽根板を水平方向に沿
つて配設した（各羽根板支持体にそれぞれ所定数
の羽根板を配備）第２図に示したような振動撹拌
部材を製作した。 次に、これを第１図に示したように装備し、下
記組成のピロリン酸銅めつき液を用い、下記の条
件で400×400mmのプリント基板のスルーホールめ
つきを行つた。 めつき液組成 ピロリン酸銅（Cu2P2O7・3H2O 95ｇ／ ピロリン酸カリ 360 〃 アンモニア 2.5c.c.／ 光択剤 １ 〃 PH 8.6 めつき条件 めつき温度 55℃ 陽極 銅 撹拌 羽根板の振動 振動撹拌部材の振動数、振巾及び羽根板の間隔
を変えた場合の限界陰極電流密度値の結果、並び
にめつき外観の状態を第１表に示す また比較のため、撹拌を羽根板の振動によら
ず、強い空気撹拌、ポンプによる液撹拌を行つた
場合の結果を第１表に併記する。
【表】
＊：スルーホール付近に“涙”現象発生
〔実施例 ２〕 下記組成の硫酸銅めつき液を使用し、実施例１
と同様の実験を行い、第２表に示す結果を得た。 硫酸銅（CuSO4・5H2O） 100ｇ／ 硫酸 200 〃 Cl- 50ppm 添加剤 ６c.c.／ めつき温度 25℃ 陽極 銅 撹拌 羽根板による撹拌
〔実施例 ２〕 下記組成の硫酸銅めつき液を使用し、実施例１
と同様の実験を行い、第２表に示す結果を得た。 硫酸銅（CuSO4・5H2O） 100ｇ／ 硫酸 200 〃 Cl- 50ppm 添加剤 ６c.c.／ めつき温度 25℃ 陽極 銅 撹拌 羽根板による撹拌
【表】
以上説明したように、本発明によれば電気めつ
き液が収容された電気めつき槽内に陽極と板状の
被めつき物を吊下し、陽極と被めつき物との間に
所用の電圧を印加して被めつき物の被めつき面を
電気めつきするに際し、複数枚の羽根板を互に10
〜200mmの間隔でかつ被めつき物の被めつき面と
10〜200mm離間させて陽極と被めつき物との間に
羽根板面が水平又は垂直になるようにかつ被めつ
き物の被めつき面に対し直角方向に沿つて配置
し、これら羽根板を前記被めつき物の被めつき面
に平行にしかも被めつき物の被めつき面との前記
離間距離を維持した状態において、１〜20サイク
ル／秒の速度でかつ互に隣り合う羽根板間の間隔
と同じ距離の振幅で往復動させて、羽根板配置位
置付近のめつき液を羽根板の往復動方向に沿つて
流動撹拌させながら電気めつきを行うようにした
ことにより、被めつき物表面の液撹拌が不均一に
なつたりめつき液が同一方向に流動したりするこ
となくめつき液の撹拌を高めることができ、従つ
て高電流密度でめつきすることができると共に、
めつきのムラ付きを防止して全体的に均質な電着
物を得ることができる。
き液が収容された電気めつき槽内に陽極と板状の
被めつき物を吊下し、陽極と被めつき物との間に
所用の電圧を印加して被めつき物の被めつき面を
電気めつきするに際し、複数枚の羽根板を互に10
〜200mmの間隔でかつ被めつき物の被めつき面と
10〜200mm離間させて陽極と被めつき物との間に
羽根板面が水平又は垂直になるようにかつ被めつ
き物の被めつき面に対し直角方向に沿つて配置
し、これら羽根板を前記被めつき物の被めつき面
に平行にしかも被めつき物の被めつき面との前記
離間距離を維持した状態において、１〜20サイク
ル／秒の速度でかつ互に隣り合う羽根板間の間隔
と同じ距離の振幅で往復動させて、羽根板配置位
置付近のめつき液を羽根板の往復動方向に沿つて
流動撹拌させながら電気めつきを行うようにした
ことにより、被めつき物表面の液撹拌が不均一に
なつたりめつき液が同一方向に流動したりするこ
となくめつき液の撹拌を高めることができ、従つ
て高電流密度でめつきすることができると共に、
めつきのムラ付きを防止して全体的に均質な電着
物を得ることができる。
第１図は本発明の実施に使用するめつき装置の
一例を示す概略断面図、第２図は同装置の振動撹
拌部材の拡大斜視図、第３図は振動撹拌部材の他
の例を示す横断面図である。 １…めつき槽、２…めつき液、３…陽極、５…
被めつき物、８…振動撹拌部材、１０…羽根板、
１０ａ…羽根板面、１３…ピストン棒。
一例を示す概略断面図、第２図は同装置の振動撹
拌部材の拡大斜視図、第３図は振動撹拌部材の他
の例を示す横断面図である。 １…めつき槽、２…めつき液、３…陽極、５…
被めつき物、８…振動撹拌部材、１０…羽根板、
１０ａ…羽根板面、１３…ピストン棒。
Claims (1)
- １ 電気めつき液が収容された電気めつき槽内に
陽極と板状の被めつき物を吊下し、陽極と被めつ
き物との間に所用の電圧を印加して被めつき物の
被めつき面を電気めつきするに際し、複数枚の羽
根板を互に10〜200mmの間隔でかつ被めつき物の
被めつき面と10〜200mm離間させて陽極と被めつ
き物との間に羽根板面が水平又は垂直になるよう
にかつ被めつき物の被めつき面に対し直角方向に
沿つて配置し、これら羽根板を前記被めつき物の
被めつき面と平行にしかも被めつき物の被めつき
面との前記離間距離を維持した状態において、１
〜20サイクル／秒の速度でかつ互に隣り合う羽根
板間の間隔と同じ距離の振幅で往復振動させて、
羽根板配置位置付近のめつき液を羽根板の往復動
方向にそつて流動撹拌させながら電気めつきを行
うようにしたことを特徴とする高速めつき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14219080A JPS5767192A (en) | 1980-10-11 | 1980-10-11 | High-speed plating method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14219080A JPS5767192A (en) | 1980-10-11 | 1980-10-11 | High-speed plating method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5767192A JPS5767192A (en) | 1982-04-23 |
| JPS6146559B2 true JPS6146559B2 (ja) | 1986-10-15 |
Family
ID=15309474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14219080A Granted JPS5767192A (en) | 1980-10-11 | 1980-10-11 | High-speed plating method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5767192A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2644848B2 (ja) * | 1988-09-28 | 1997-08-25 | 株式会社日立製作所 | 孔内処理用治具 |
| JP2707530B2 (ja) * | 1992-12-28 | 1998-01-28 | 日本テクノ株式会社 | めっき方法 |
| JP2911350B2 (ja) * | 1993-11-02 | 1999-06-23 | 日本テクノ株式会社 | 表面処理方法およびそれに使用する表面処理装置 |
| JP2008266670A (ja) * | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電気めっき装置 |
| DE102007026635B4 (de) * | 2007-06-06 | 2010-07-29 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung zum nasschemischen Behandeln von Ware, Verwendung eines Strömungsorgans, Verfahren zum Einbauen eines Strömungsorgans in die Vorrichtung sowie Verfahren zur Herstellung einer nasschemisch behandelten Ware |
| US8177944B2 (en) | 2007-12-04 | 2012-05-15 | Ebara Corporation | Plating apparatus and plating method |
| JP5184308B2 (ja) * | 2007-12-04 | 2013-04-17 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置及びめっき方法 |
-
1980
- 1980-10-11 JP JP14219080A patent/JPS5767192A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5767192A (en) | 1982-04-23 |
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