JPH0666046B2 - 抵抗感圧型タブレット - Google Patents
抵抗感圧型タブレットInfo
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- JPH0666046B2 JPH0666046B2 JP22055690A JP22055690A JPH0666046B2 JP H0666046 B2 JPH0666046 B2 JP H0666046B2 JP 22055690 A JP22055690 A JP 22055690A JP 22055690 A JP22055690 A JP 22055690A JP H0666046 B2 JPH0666046 B2 JP H0666046B2
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
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Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は抵抗感圧型タブレットに関するものである。
「従来の技術」 一般に、タブレットは第５図および第６図に示すよう
に、Ｘ軸方向の両端に電極（１）（１）を有するＸ軸抵
抗板（２）と、Ｙ軸方向の両端に電極（３）（３）を有
するＹ軸抵抗板（４）とを互いに向き合わせて、かつ一
方の抵抗板（４）上に所定間隔で設けた小さな絶縁突起
のドットスペーサ（５）を介在してわずかな間隙をもっ
て配置されている。
に、Ｘ軸方向の両端に電極（１）（１）を有するＸ軸抵
抗板（２）と、Ｙ軸方向の両端に電極（３）（３）を有
するＹ軸抵抗板（４）とを互いに向き合わせて、かつ一
方の抵抗板（４）上に所定間隔で設けた小さな絶縁突起
のドットスペーサ（５）を介在してわずかな間隙をもっ
て配置されている。
そして、Ｘ軸抵抗板（２）の位置情報を得るには、まず
切換スイッチ（６）をＸ接点（X1）（X2）（X3）側へ切
換えて、ペン（７）で所定点（Ｐ）を押圧して両抵抗板
（２）（４）を短絡する。その点（Ｐ）で分圧された電
圧 がＹ軸抵抗板（４）のy2側から接点（X3）を経てＸ軸位
置情報として電圧計（Ｖ）で測定されて出力される。
切換スイッチ（６）をＸ接点（X1）（X2）（X3）側へ切
換えて、ペン（７）で所定点（Ｐ）を押圧して両抵抗板
（２）（４）を短絡する。その点（Ｐ）で分圧された電
圧 がＹ軸抵抗板（４）のy2側から接点（X3）を経てＸ軸位
置情報として電圧計（Ｖ）で測定されて出力される。
つぎに、ペン（７）で（Ｐ）点を押圧したままで切換ス
イッチ（６）をＹ接点（Y1）（Y2）（Y3）側へ切換える
と、やはりＹ軸の分圧された電圧 がＸ軸抵抗板（２）のx2側から接点（Y3）を経てＹ軸位
置情報として電圧計（Ｖ）で測定されて出力される。
イッチ（６）をＹ接点（Y1）（Y2）（Y3）側へ切換える
と、やはりＹ軸の分圧された電圧 がＸ軸抵抗板（２）のx2側から接点（Y3）を経てＹ軸位
置情報として電圧計（Ｖ）で測定されて出力される。
なお、電圧計（Ｖ）は高抵抗のため、x2、y2の抵抗値に
よる測定値への影響はほとんどない。
よる測定値への影響はほとんどない。
以上のようなタブレットは、従来、第４図に示すような
方法で作られていた。
方法で作られていた。
（ａ）ポイエステルシートなどの基板（８）に、一定厚
の抵抗層（９）を蒸着によって形成する。
の抵抗層（９）を蒸着によって形成する。
（ｂ）マスクエッチングにより所定形状の抵抗層（９）
だけを残す。
だけを残す。
（ｃ）抵抗層（９）の両端の電極（10）（10）と配線
（11）とを印刷により形成する。
（11）とを印刷により形成する。
（ｄ）電極（10）（10）間の抵抗層（９）上にはドット
スペーサ（12）の絶縁印刷をするとともに、この抵抗層
（９）と配線（11）の外部接続部（17）を除く部分には
オーバーコート（13）の絶縁印刷をする。
スペーサ（12）の絶縁印刷をするとともに、この抵抗層
（９）と配線（11）の外部接続部（17）を除く部分には
オーバーコート（13）の絶縁印刷をする。
（ｅ）所定の形状に裁断する。
以上のようにして形成されたものがＹ軸抵抗板（14）で
あるとすると、Ｘ軸抵抗板（15）は（ａ）（ｂ）
（ｃ′）（ｄ′）（ｅ′）の工程となる。ここで、この
Ｘ軸抵抗板（15）がＹ軸抵抗板（14）と異なるのは、Ｘ
軸の電極（16）（16）の位置がＹ軸の電極（10）（10）
の直交し、かつ配線（11）と外部接続部（17）の位置が
異なることと、ドットスペーサ（12）がないことで、そ
の他は前記同様である。
あるとすると、Ｘ軸抵抗板（15）は（ａ）（ｂ）
（ｃ′）（ｄ′）（ｅ′）の工程となる。ここで、この
Ｘ軸抵抗板（15）がＹ軸抵抗板（14）と異なるのは、Ｘ
軸の電極（16）（16）の位置がＹ軸の電極（10）（10）
の直交し、かつ配線（11）と外部接続部（17）の位置が
異なることと、ドットスペーサ（12）がないことで、そ
の他は前記同様である。
（ｆ）このＸ軸抵抗板（14）とＹ軸抵抗板（15）を互い
に向き合うように重合するとタブレットとなる。
に向き合うように重合するとタブレットとなる。
以上のような工程のうち最も問題となるのは、（ｂ）マ
スクエッチング工程である。この（ｂ）工程は必要な個
所だけにマスクをしてエッチング液に浸し、不要な抵抗
層部分を除去した後、マスクを外すという作業であり、
この（ｂ）工程だけで全体の工程の半分位を占めるた
め、極めて作業性が悪いという問題があった。また、マ
スクエッチング工程で抵抗層にマスクをするため、マス
クを剥がすとき抵抗層が影響を受け、抵抗値が不均一に
なり、正しい位置情報が得られなくなるという問題があ
った。
スクエッチング工程である。この（ｂ）工程は必要な個
所だけにマスクをしてエッチング液に浸し、不要な抵抗
層部分を除去した後、マスクを外すという作業であり、
この（ｂ）工程だけで全体の工程の半分位を占めるた
め、極めて作業性が悪いという問題があった。また、マ
スクエッチング工程で抵抗層にマスクをするため、マス
クを剥がすとき抵抗層が影響を受け、抵抗値が不均一に
なり、正しい位置情報が得られなくなるという問題があ
った。
そこで、マスクエッチングに代る簡単な方法で、しかも
正確な情報が得られるタブレットの製造方法が考えられ
る。これは第４図のマスクエッチング工程（ｂ）に代え
て、第２図の工程（ｂ）では抵抗層（９）のうち、必要
な部分だけが露出するようにそれ以外の部分を30μｍ程
度の厚さでアンダーコート（18）の絶縁印刷を行うよう
にし、さらに、第２図の工程（ｃ′）では露出した抵抗
層（９）の両側縁であってアンダーコート（18）との境
界部分に、これらの抵抗層（９）とアンダーコート（1
8）とに跨がるように銀ペーストの電極（10）（10）を
印刷により形成するとともに、外部へ導出するための配
線（11）を印刷により形成するようにした方法である。
その他の工程は第４図と第２図とも略同様である。
正確な情報が得られるタブレットの製造方法が考えられ
る。これは第４図のマスクエッチング工程（ｂ）に代え
て、第２図の工程（ｂ）では抵抗層（９）のうち、必要
な部分だけが露出するようにそれ以外の部分を30μｍ程
度の厚さでアンダーコート（18）の絶縁印刷を行うよう
にし、さらに、第２図の工程（ｃ′）では露出した抵抗
層（９）の両側縁であってアンダーコート（18）との境
界部分に、これらの抵抗層（９）とアンダーコート（1
8）とに跨がるように銀ペーストの電極（10）（10）を
印刷により形成するとともに、外部へ導出するための配
線（11）を印刷により形成するようにした方法である。
その他の工程は第４図と第２図とも略同様である。
「発明が解決しようとする課題」 第２図の工程（ｂ）は第４図の工程（ｂ）に比し、作業
性がすぐれているという特徴を有する。しかし、それで
も若干の問題が残ることが判明した。すなわち、アンダ
ーコート（18）の絶縁印刷は、良好な絶縁性をもたせる
ためには、第３図のように少なくとも30μｍ程度の厚さ
を要する。ところが、アンダーコート（18）の厚さが厚
くなると、工程（ｃ）または（ｃ′）における電極（1
0）または（16）の印刷時に、抵抗層（９）とアンダー
コート（18）の境界における立上りのエッジの部分に電
極（10）または（16）が充分に形成されないことと、ア
ンダーコート（18）が厚くなると内部にピンホールが生
じて絶縁抵抗が悪くなることの問題が発生する。
性がすぐれているという特徴を有する。しかし、それで
も若干の問題が残ることが判明した。すなわち、アンダ
ーコート（18）の絶縁印刷は、良好な絶縁性をもたせる
ためには、第３図のように少なくとも30μｍ程度の厚さ
を要する。ところが、アンダーコート（18）の厚さが厚
くなると、工程（ｃ）または（ｃ′）における電極（1
0）または（16）の印刷時に、抵抗層（９）とアンダー
コート（18）の境界における立上りのエッジの部分に電
極（10）または（16）が充分に形成されないことと、ア
ンダーコート（18）が厚くなると内部にピンホールが生
じて絶縁抵抗が悪くなることの問題が発生する。
本発明はエッジ部分における電極形成時の問題とピンホ
ールによる絶縁性の問題点を同時に解決するようなタブ
レットを得ることを目的とする。
ールによる絶縁性の問題点を同時に解決するようなタブ
レットを得ることを目的とする。
「課題を解決するための手段」 本発明は、絶縁基板上の抵抗層の両端にＸ軸電極を形成
したＸ軸抵抗板と、絶縁基板上の抵抗層の両端にＹ軸電
極を形成したＹ軸抵抗板とを僅かな絶縁空隙をもって重
合してなるタブレットにおいて、前記Ｘ軸抵抗板とＹ軸
抵抗板の抵抗層の表面の検出用として使用されない非検
出部分を多数層の絶縁層で被覆してなり、前記多数層の
絶縁層は前記抵抗層との境界の縁部で階段状に形成さ
れ、前記Ｘ軸電極は前記Ｘ軸抵抗板の抵抗層の露出部と
多数層の絶縁層の階段状部との境界の両縁部に跨って形
成し、前記Ｙ軸電極は前記Ｙ軸抵抗板の抵抗層の露出部
と多数層の絶縁層の階段状部との境界の両縁部に跨って
形成してなることを特徴とするものである。
したＸ軸抵抗板と、絶縁基板上の抵抗層の両端にＹ軸電
極を形成したＹ軸抵抗板とを僅かな絶縁空隙をもって重
合してなるタブレットにおいて、前記Ｘ軸抵抗板とＹ軸
抵抗板の抵抗層の表面の検出用として使用されない非検
出部分を多数層の絶縁層で被覆してなり、前記多数層の
絶縁層は前記抵抗層との境界の縁部で階段状に形成さ
れ、前記Ｘ軸電極は前記Ｘ軸抵抗板の抵抗層の露出部と
多数層の絶縁層の階段状部との境界の両縁部に跨って形
成し、前記Ｙ軸電極は前記Ｙ軸抵抗板の抵抗層の露出部
と多数層の絶縁層の階段状部との境界の両縁部に跨って
形成してなることを特徴とするものである。
「作用」 絶縁基板上に抵抗層を一定厚さで形成し、この抵抗層の
検出用として使用されない非検出部分にアンダーコート
の絶縁層をピンホールのできない程度の薄さで多数層に
して被覆して、Ｘ軸用とＹ軸用を形成する。この絶縁層
と露出している抵抗層との境界の両縁部は多数層の絶縁
層が段階状部とし、この段階状部の抵抗層端部にまたが
るようにＸ軸電極とＹ軸電極を形成し、さらに絶縁層上
に外部へ導出するための配線を施す。いずれか一方、例
えばＹ軸用の露出している抵抗層にはドットスペーサの
絶縁印刷をし、それ以外にはオーバーコートの絶縁印刷
をする。不要部分を裁断してＹ軸抵抗板となす。
検出用として使用されない非検出部分にアンダーコート
の絶縁層をピンホールのできない程度の薄さで多数層に
して被覆して、Ｘ軸用とＹ軸用を形成する。この絶縁層
と露出している抵抗層との境界の両縁部は多数層の絶縁
層が段階状部とし、この段階状部の抵抗層端部にまたが
るようにＸ軸電極とＹ軸電極を形成し、さらに絶縁層上
に外部へ導出するための配線を施す。いずれか一方、例
えばＹ軸用の露出している抵抗層にはドットスペーサの
絶縁印刷をし、それ以外にはオーバーコートの絶縁印刷
をする。不要部分を裁断してＹ軸抵抗板となす。
なお、Ｘ軸抵抗板についてはＸ軸電極がＹ軸電極と直交
した位置に形成され、また、Ｘ軸側の露出した抵抗層に
はドットスペーサの絶縁印刷はしない。それ以外はＹ軸
抵抗板と略同様である。このようにして形成されたＸ軸
抵抗板とＹ軸抵抗板とを互いに向い合せて重合してタブ
レットとする。
した位置に形成され、また、Ｘ軸側の露出した抵抗層に
はドットスペーサの絶縁印刷はしない。それ以外はＹ軸
抵抗板と略同様である。このようにして形成されたＸ軸
抵抗板とＹ軸抵抗板とを互いに向い合せて重合してタブ
レットとする。
「実施例」 以下、本発明による一実施例を図面に基き説明する。
Ｙ軸抵抗板（14）はつぎの工程（ａ）（ｂ）（ｃ）
（ｄ）（ｅ）によって作る。ここで、工程（ａ）（ｄ）
（ｅ）については第２図の工程そのものであり、本発明
は工程（ｂ）（ｃ）にその特徴を有する。
（ｄ）（ｅ）によって作る。ここで、工程（ａ）（ｄ）
（ｅ）については第２図の工程そのものであり、本発明
は工程（ｂ）（ｃ）にその特徴を有する。
工程（ａ）：ポリエステルシートなどの絶縁基板（８）
上に、10μｍ程度の均一な一定厚さの抵抗層（９）を蒸
着等によって形成する。
上に、10μｍ程度の均一な一定厚さの抵抗層（９）を蒸
着等によって形成する。
工程（ｂ）：抵抗層（９）のうち、略中央部分であって
位置検出に使用される部分だけが露出するようにそれ以
外の部分を30μｍ程度の厚さでアンダーコート（18）の
絶縁印刷を行う。所定の絶縁特性を得るのに、アンダー
コート（18）の厚さが30μｍ程度必要とするものとする
と、この工程では、第１図のようにピンホールができな
いような10μｍ程度の薄さで多数層（３〜４回）を塗布
する。このとき、アンダーコータ（18）に抵抗層（９）
との境界位置で階段状部（20）となるように上の層にし
たがってわずかずつ狭くして積層する。
位置検出に使用される部分だけが露出するようにそれ以
外の部分を30μｍ程度の厚さでアンダーコート（18）の
絶縁印刷を行う。所定の絶縁特性を得るのに、アンダー
コート（18）の厚さが30μｍ程度必要とするものとする
と、この工程では、第１図のようにピンホールができな
いような10μｍ程度の薄さで多数層（３〜４回）を塗布
する。このとき、アンダーコータ（18）に抵抗層（９）
との境界位置で階段状部（20）となるように上の層にし
たがってわずかずつ狭くして積層する。
工程（ｃ）：アンダーコート（18）の階段状部（20）と
露出した抵抗層（９）の両側縁の境界部分に、これらの
抵抗層（９）とアンダーコート（18）とに跨がるように
銀ペーストの電極（10）（10）を段階状に印刷により形
成するとともに、外部へ導出するための配線（11）を印
刷により形成する。
露出した抵抗層（９）の両側縁の境界部分に、これらの
抵抗層（９）とアンダーコート（18）とに跨がるように
銀ペーストの電極（10）（10）を段階状に印刷により形
成するとともに、外部へ導出するための配線（11）を印
刷により形成する。
工程（ｄ）：抵抗層（９）の位置検出用として用いられ
る露出部分に、生さなドットスペーサ（12）を所定間隔
をもって絶縁印刷により形成する。この位置検出として
用いられる部分と、配線（11）の外部接続部（17）を除
いてそれ以外の電極（10）（10）と配線（11）を形成し
た面上にはオーバーコート（19）を絶縁印刷により形成
する。
る露出部分に、生さなドットスペーサ（12）を所定間隔
をもって絶縁印刷により形成する。この位置検出として
用いられる部分と、配線（11）の外部接続部（17）を除
いてそれ以外の電極（10）（10）と配線（11）を形成し
た面上にはオーバーコート（19）を絶縁印刷により形成
する。
工程（ｅ）：外部接続部（17）が上方にやや突出して残
るように全体を所定形状に裁断して外周の不要部分を除
去し、Ｙ軸抵抗板（14）とする。
るように全体を所定形状に裁断して外周の不要部分を除
去し、Ｙ軸抵抗板（14）とする。
つぎに、Ｘ軸抵抗板（15）はつぎの工程（ａ）（ｂ）
（ｃ′）（ｄ′）（ｅ′）によって作る。
（ｃ′）（ｄ′）（ｅ′）によって作る。
工程（ｅ）と（ｂ）は前記同様である。
工程（ｃ′）:X軸電極（16）（16）の位置はＹ軸電極
（10）（10）と直交するとともに外部接続部（17）Ｙ軸
側の配線（11）と重合しない位置となるように印刷形成
する。
（10）（10）と直交するとともに外部接続部（17）Ｙ軸
側の配線（11）と重合しない位置となるように印刷形成
する。
工程（ｄ′）：抵抗層（９）の位置検出用とさて用いら
れる露出面と配線（11）の外部接続部（17）を除いた面
上をオーバーコート（19）の絶縁印刷により被覆する。
抵抗層（９）の露出面にはドットスペーサ（12）は印刷
しない。
れる露出面と配線（11）の外部接続部（17）を除いた面
上をオーバーコート（19）の絶縁印刷により被覆する。
抵抗層（９）の露出面にはドットスペーサ（12）は印刷
しない。
工程（ｅ′）：外部接続部（17）が上方にやや突出して
残るように全体を所定形状に裁断して外周の不要部分を
除去し、Ｘ軸抵抗板（15）とする。
残るように全体を所定形状に裁断して外周の不要部分を
除去し、Ｘ軸抵抗板（15）とする。
工程（ｆ）：工程（ｅ）によるＹ軸抵抗板（14）上に、
前記工程（ｅ′）によるＸ軸抵抗板（15）を重合してタ
ブレットとなす。
前記工程（ｅ′）によるＸ軸抵抗板（15）を重合してタ
ブレットとなす。
「発明の効果」 本発明による抵抗感圧型タブレットは、上記のように、
抵抗層の表面の検出用として使用されない非検出部分を
多数層の絶縁層で被覆し、この多数層の絶縁層の抵抗層
との縁部を階段状に形成し、抵抗層の露出部と多数層の
絶縁層の階段状部との境界の両縁部に跨って電極を形成
するようにした。このため、作業性の悪いエッチング工
程をなくし、作業性の良い印刷工程で所望のタブレット
を製造することができるとともに絶縁層のピンホールな
ど絶縁特性の劣化を防止するとともに、電極の立上り部
分の不良個所をなくすことができる。
抵抗層の表面の検出用として使用されない非検出部分を
多数層の絶縁層で被覆し、この多数層の絶縁層の抵抗層
との縁部を階段状に形成し、抵抗層の露出部と多数層の
絶縁層の階段状部との境界の両縁部に跨って電極を形成
するようにした。このため、作業性の悪いエッチング工
程をなくし、作業性の良い印刷工程で所望のタブレット
を製造することができるとともに絶縁層のピンホールな
ど絶縁特性の劣化を防止するとともに、電極の立上り部
分の不良個所をなくすことができる。
第１図は本発明によるタブレットの拡大断面図、第２図
はタブレットの製造工程の説明図、第３図はタブレット
の拡大断面図、第４図は従来のタブレットの製造工程の
説明図、第５図はタブレットの動作説明図、第６図はタ
ブレットの断面図である。 （８）……基板、（９）……抵抗層、（10）……電極、
（11）……配線、（12）……ドットスペーサ、（14）…
…Ｙ軸抵抗板、（15）……Ｘ軸抵抗板、（16）……Ｘ軸
電極、（17）……外部接続部、（18）……アンダーコー
ト、（19）……オーバーコート。
はタブレットの製造工程の説明図、第３図はタブレット
の拡大断面図、第４図は従来のタブレットの製造工程の
説明図、第５図はタブレットの動作説明図、第６図はタ
ブレットの断面図である。 （８）……基板、（９）……抵抗層、（10）……電極、
（11）……配線、（12）……ドットスペーサ、（14）…
…Ｙ軸抵抗板、（15）……Ｘ軸抵抗板、（16）……Ｘ軸
電極、（17）……外部接続部、（18）……アンダーコー
ト、（19）……オーバーコート。
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板上の抵抗層の両端にＸ軸電極を形
成したＸ軸抵抗板と、絶縁基板上の抵抗層の両端にＹ軸
電極を形成したＹ軸抵抗板とを僅かな絶縁空隙をもって
重合してなるタブレットにおいて、前記Ｘ軸抵抗板とＹ
軸抵抗板の抵抗層の表面の検出用として使用されない非
検出部分を多数層の絶縁層で被覆してなり、前記多数層
の絶縁層は前記抵抗層との境界の縁部で階段状に形成さ
れ、前記Ｘ軸電極は前記Ｘ軸抵抗板の抵抗層の露出部と
多数層の絶縁層の段階状部との境界の両縁部に跨って形
成し、前記Ｙ軸電極は前記Ｙ軸抵抗板の抵抗層の露出部
と多数層の絶縁層の段階状部との境界の両縁部に跨って
形成してなることを特徴とするタブレット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22055690A JPH0666046B2 (ja) | 1990-08-22 | 1990-08-22 | 抵抗感圧型タブレット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22055690A JPH0666046B2 (ja) | 1990-08-22 | 1990-08-22 | 抵抗感圧型タブレット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04102912A JPH04102912A (ja) | 1992-04-03 |
| JPH0666046B2 true JPH0666046B2 (ja) | 1994-08-24 |
Family
ID=16752848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22055690A Expired - Lifetime JPH0666046B2 (ja) | 1990-08-22 | 1990-08-22 | 抵抗感圧型タブレット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0666046B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60225221A (ja) * | 1984-04-23 | 1985-11-09 | Alps Electric Co Ltd | 座標入力装置 |
-
1990
- 1990-08-22 JP JP22055690A patent/JPH0666046B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04102912A (ja) | 1992-04-03 |
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