JPH0666831A - 半導体歪ゲージユニット - Google Patents
半導体歪ゲージユニットInfo
- Publication number
- JPH0666831A JPH0666831A JP21618192A JP21618192A JPH0666831A JP H0666831 A JPH0666831 A JP H0666831A JP 21618192 A JP21618192 A JP 21618192A JP 21618192 A JP21618192 A JP 21618192A JP H0666831 A JPH0666831 A JP H0666831A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- pedestal
- semiconductor
- semiconductor sensor
- strain gauge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Measurement Of Force In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は、部品の兼用化を図り、構成部品
点数を削減して、低コスト化が図られる半導体歪ゲージ
ユニットを得ることを目的とする。 【構成】 架台1上には台座2が取り付けられるととも
に、リードピン6および取付ピン8が配設されている。
ピエゾ抵抗効果を利用した半導体センサ3は、一端が台
座2に固着され、他端に重り4が取り付けられ、片持ち
ばり構造に構成されている。取付ピン8は、重り4の下
方に位置し、その上端部で重り4の上下動の振幅範囲を
規制し、重り4の大きな振幅による半導体センサ3の破
損を防止している。半導体センサ3は、その入出力段と
リードピン6とを金線7により接続され、出力を外部に
取り出せるようになっている。
点数を削減して、低コスト化が図られる半導体歪ゲージ
ユニットを得ることを目的とする。 【構成】 架台1上には台座2が取り付けられるととも
に、リードピン6および取付ピン8が配設されている。
ピエゾ抵抗効果を利用した半導体センサ3は、一端が台
座2に固着され、他端に重り4が取り付けられ、片持ち
ばり構造に構成されている。取付ピン8は、重り4の下
方に位置し、その上端部で重り4の上下動の振幅範囲を
規制し、重り4の大きな振幅による半導体センサ3の破
損を防止している。半導体センサ3は、その入出力段と
リードピン6とを金線7により接続され、出力を外部に
取り出せるようになっている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、ピエゾ抵抗効果を利
用した半導体センサを用い加速度を検出する半導体歪ゲ
ージユニットに関するものである。
用した半導体センサを用い加速度を検出する半導体歪ゲ
ージユニットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】図5および図6はそれぞれ従来の半導体
歪ゲージユニットの一例を示す分解斜視図および分解側
面図であり、図において1は半導体歪ゲージユニットの
架台、2は架台1に取り付けられた台座、3はピエゾ抵
抗効果を利用した半導体センサであり、この半導体セン
サ3はその一端が台座2に固定されて片持ちばり構造と
なっている。
歪ゲージユニットの一例を示す分解斜視図および分解側
面図であり、図において1は半導体歪ゲージユニットの
架台、2は架台1に取り付けられた台座、3はピエゾ抵
抗効果を利用した半導体センサであり、この半導体セン
サ3はその一端が台座2に固定されて片持ちばり構造と
なっている。
【0003】4は半導体センサ3の感度を大きくするた
めに半導体センサ3の他端に取り付けられた重り、5は
重り4と所定間隔をもって重り4の真下に位置するよう
に架台1に取り付けられ、重り4の上下動の範囲を規制
するストッパ、6は架台1に設けられた半導体センサ3
の入出力用のリードピン、7は半導体センサ3とリード
ピン6とを電気的に接続する金線、8は架台1に設けら
れた半導体歪ゲージユニットの取付用の取付ピン、9は
カバーである。
めに半導体センサ3の他端に取り付けられた重り、5は
重り4と所定間隔をもって重り4の真下に位置するよう
に架台1に取り付けられ、重り4の上下動の範囲を規制
するストッパ、6は架台1に設けられた半導体センサ3
の入出力用のリードピン、7は半導体センサ3とリード
ピン6とを電気的に接続する金線、8は架台1に設けら
れた半導体歪ゲージユニットの取付用の取付ピン、9は
カバーである。
【0004】ここで、上記半導体センサ3の一例を図7
および図8に基づいて説明する。半導体センサ3は、例
えばn形のシリコン基板10の表面にゲージ抵抗部11
が拡散形成され、このゲージ抵抗部11の両端部を除く
シリコン基板10上に絶縁膜としてのSiO2膜12が
形成され、さらにAl電極13が形成され、このゲージ
抵抗部11が4個でブリッジを組むように結線されてい
る。さらに、ゲージ抵抗部11が形成されたシリコン基
板10の裏面は、凹形にくりぬかれ、ダイヤフラムとな
っている。
および図8に基づいて説明する。半導体センサ3は、例
えばn形のシリコン基板10の表面にゲージ抵抗部11
が拡散形成され、このゲージ抵抗部11の両端部を除く
シリコン基板10上に絶縁膜としてのSiO2膜12が
形成され、さらにAl電極13が形成され、このゲージ
抵抗部11が4個でブリッジを組むように結線されてい
る。さらに、ゲージ抵抗部11が形成されたシリコン基
板10の裏面は、凹形にくりぬかれ、ダイヤフラムとな
っている。
【0005】このように構成された半導体歪ゲージユニ
ットを組み立てるには、まずリードピン6、取付ピン8
が所定ピッチで配設された架台1の一端側に台座2を取
り付ける。ついで、端部に重り4が固着された半導体セ
ンサ3の一端を台座2に固着する。さらに、重り4と所
定間隔をもって重り4の直下の架台1上にストッパ5を
固着する。つぎに、金線7により半導体センサ3の入出
力段とリードピン6とを接続し、その後カバー9を架台
1に取り付けて、半導体センサ3を密閉している。
ットを組み立てるには、まずリードピン6、取付ピン8
が所定ピッチで配設された架台1の一端側に台座2を取
り付ける。ついで、端部に重り4が固着された半導体セ
ンサ3の一端を台座2に固着する。さらに、重り4と所
定間隔をもって重り4の直下の架台1上にストッパ5を
固着する。つぎに、金線7により半導体センサ3の入出
力段とリードピン6とを接続し、その後カバー9を架台
1に取り付けて、半導体センサ3を密閉している。
【0006】つぎに、上記従来の半導体歪ゲージユニッ
トの動作について説明する。まず、半導体歪ゲージユニ
ットを取付ピン8により被検出体に装着する。そこで、
被検出体の振動等が重り4に加わると、重り4が上下に
動き、ダイヤフラムに応力が加わり、ダイヤフラムが変
形する。このダイヤフラムの変形にともないゲージ抵抗
部11に歪みが発生する。このため、ゲージ抵抗部11
のゲージ抵抗は、ピエゾ抵抗効果により大きな変化が起
こり、応力に比例したブリッジ出力が得られる。このブ
リッジ出力は、リードピン6から外部に取り出され、加
速度を検出している。
トの動作について説明する。まず、半導体歪ゲージユニ
ットを取付ピン8により被検出体に装着する。そこで、
被検出体の振動等が重り4に加わると、重り4が上下に
動き、ダイヤフラムに応力が加わり、ダイヤフラムが変
形する。このダイヤフラムの変形にともないゲージ抵抗
部11に歪みが発生する。このため、ゲージ抵抗部11
のゲージ抵抗は、ピエゾ抵抗効果により大きな変化が起
こり、応力に比例したブリッジ出力が得られる。このブ
リッジ出力は、リードピン6から外部に取り出され、加
速度を検出している。
【0007】ここで、半導体センサ3は、ゲージ抵抗部
11が形成されたシリコン基板10の裏面をくりぬいて
ダイヤフラムを形成しているとともに、検出感度を向上
させるために端部に重り4を取り付けているので、重り
4の上下動の振幅が大きくなるとダイヤフラムの領域で
割れてしまう危険性がある。そこで、従来の半導体歪ゲ
ージユニットでは、ストッパ5により重り4の上下動の
振幅範囲を規制して、半導体センサ3の破損を防止して
いる。
11が形成されたシリコン基板10の裏面をくりぬいて
ダイヤフラムを形成しているとともに、検出感度を向上
させるために端部に重り4を取り付けているので、重り
4の上下動の振幅が大きくなるとダイヤフラムの領域で
割れてしまう危険性がある。そこで、従来の半導体歪ゲ
ージユニットでは、ストッパ5により重り4の上下動の
振幅範囲を規制して、半導体センサ3の破損を防止して
いる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体歪ゲージ
ユニットは以上のように構成されているので、重り4の
大きな上下動による半導体センサ3の破損を防止するた
めに、重り4の上下動の振幅範囲を規制するストッパ5
を架台1上にあらたに配設する必要があり、コストが増
加するとともに、部品管理が煩雑となるという課題があ
った。
ユニットは以上のように構成されているので、重り4の
大きな上下動による半導体センサ3の破損を防止するた
めに、重り4の上下動の振幅範囲を規制するストッパ5
を架台1上にあらたに配設する必要があり、コストが増
加するとともに、部品管理が煩雑となるという課題があ
った。
【0009】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたもので、部品の兼用化を図り、構成部品
点数を削減し、組み立て工数を削減し、低コスト化を図
ることができる半導体歪ゲージユニットを得ることを目
的とする。
ためになされたもので、部品の兼用化を図り、構成部品
点数を削減し、組み立て工数を削減し、低コスト化を図
ることができる半導体歪ゲージユニットを得ることを目
的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体歪
ゲージユニットは、架台と、架台上に取り付けられた台
座と、台座に一端が固着された半導体センサと、半導体
センサの他端に取り付けられた重りと、架台に配設され
た半導体センサの入出力用の複数のリードピンと、架台
に配設されたユニット取付用の複数の取付ピンとを備え
た半導体歪ゲージユニットにおいて、複数の取付ピンの
少なくとも1本の取付ピンの一端側で重りの上下動の振
幅範囲を規制するものである。
ゲージユニットは、架台と、架台上に取り付けられた台
座と、台座に一端が固着された半導体センサと、半導体
センサの他端に取り付けられた重りと、架台に配設され
た半導体センサの入出力用の複数のリードピンと、架台
に配設されたユニット取付用の複数の取付ピンとを備え
た半導体歪ゲージユニットにおいて、複数の取付ピンの
少なくとも1本の取付ピンの一端側で重りの上下動の振
幅範囲を規制するものである。
【0011】
【作用】この発明においては、ユニット取付用の複数の
取付ピンの少なくとも1本の取付ピンの一端側で重りの
上下動の振幅範囲を規制しているので、重りの上下動の
振幅範囲を規制するあらたな部品を設ける必要がなく、
構成部品点数の削減が図られる。
取付ピンの少なくとも1本の取付ピンの一端側で重りの
上下動の振幅範囲を規制しているので、重りの上下動の
振幅範囲を規制するあらたな部品を設ける必要がなく、
構成部品点数の削減が図られる。
【0012】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。 実施例1.図1はこの発明の実施例1を示す半導体歪ゲ
ージユニットの分解斜視図、図2の(a)および(b)
はそれぞれこの発明の実施例1を示す半導体歪ゲージユ
ニットにおけるカバーをとった状態の平面図および側面
図であり、図において図5および図6に示した従来の半
導体歪ゲージユニットと同一または相当部分には同一符
号を付し、その説明を省略する。
る。 実施例1.図1はこの発明の実施例1を示す半導体歪ゲ
ージユニットの分解斜視図、図2の(a)および(b)
はそれぞれこの発明の実施例1を示す半導体歪ゲージユ
ニットにおけるカバーをとった状態の平面図および側面
図であり、図において図5および図6に示した従来の半
導体歪ゲージユニットと同一または相当部分には同一符
号を付し、その説明を省略する。
【0013】上記実施例1による半導体歪ゲージユニッ
トでは、ユニットを組み立てた際に、取付ピン8が重り
4の下方に位置し、かつ、重り4と所定の間隔があくよ
うに、取付ピン8の配置幅を狭めて、所定の高さに、あ
らかじめ架台1に配設している。
トでは、ユニットを組み立てた際に、取付ピン8が重り
4の下方に位置し、かつ、重り4と所定の間隔があくよ
うに、取付ピン8の配置幅を狭めて、所定の高さに、あ
らかじめ架台1に配設している。
【0014】そこで、あらかじめ架台1上に配置幅を狭
めて、所定高さに取付ピン8が配設されているので、あ
らたにストッパ5を設けることなく、架台1上に取り付
けられた台座2上に半導体センサ3の一端を固着し、さ
らに半導体センサ3の他端に重り4を取り付けることに
より、取付ピン8の上端部で重り4の上下動の振幅範囲
を規制できるように構成することができ、重り4の大き
な上下動による半導体センサ3の破損を防止できる。
めて、所定高さに取付ピン8が配設されているので、あ
らたにストッパ5を設けることなく、架台1上に取り付
けられた台座2上に半導体センサ3の一端を固着し、さ
らに半導体センサ3の他端に重り4を取り付けることに
より、取付ピン8の上端部で重り4の上下動の振幅範囲
を規制できるように構成することができ、重り4の大き
な上下動による半導体センサ3の破損を防止できる。
【0015】なお、上記実施例1の他の構成、動作は、
先に説明した従来の半導体歪ゲージユニットと同様であ
る。
先に説明した従来の半導体歪ゲージユニットと同様であ
る。
【0016】このように、上記実施例1によれば、取付
ピン8の上端部で重り4の上下動の振幅範囲を規制して
いるので、重り4の上下動の振幅範囲を規制するストッ
パ等の部品をあらたに設ける必要がなく、部品点数を削
減でき、さらに組み立て工数を削減でき、低コスト化を
図ることができるとともに、部品管理の煩雑さを解消で
きるという効果が得られる。
ピン8の上端部で重り4の上下動の振幅範囲を規制して
いるので、重り4の上下動の振幅範囲を規制するストッ
パ等の部品をあらたに設ける必要がなく、部品点数を削
減でき、さらに組み立て工数を削減でき、低コスト化を
図ることができるとともに、部品管理の煩雑さを解消で
きるという効果が得られる。
【0017】実施例2.図3はこの発明の実施例2を示
す半導体歪ゲージユニットの分解斜視図、図4の(a)
および(b)はそれぞれこの発明の実施例2を示す半導
体歪ゲージユニットにおけるカバーをとった状態の平面
図および側面図である。この実施例2では、重り4の幅
が広い場合に対応するものであって、架台1にリードピ
ン6と同じ幅で配設された取付ピン8の高さを所定高さ
に変更しているものである。
す半導体歪ゲージユニットの分解斜視図、図4の(a)
および(b)はそれぞれこの発明の実施例2を示す半導
体歪ゲージユニットにおけるカバーをとった状態の平面
図および側面図である。この実施例2では、重り4の幅
が広い場合に対応するものであって、架台1にリードピ
ン6と同じ幅で配設された取付ピン8の高さを所定高さ
に変更しているものである。
【0018】この実施例2によれば、架台1上に取り付
けられた台座2上に半導体センサ3の一端を固着し、さ
らに半導体センサ3の他端に重り4を取り付けることに
より、取付ピン8の上端部で重り4の上下動の振幅範囲
を規制できるように構成することができ、上記実施例1
と同様の効果を奏する。
けられた台座2上に半導体センサ3の一端を固着し、さ
らに半導体センサ3の他端に重り4を取り付けることに
より、取付ピン8の上端部で重り4の上下動の振幅範囲
を規制できるように構成することができ、上記実施例1
と同様の効果を奏する。
【0019】なお、上記各実施例では、4本の取付ピン
8の上端部で重り4の上下動の振幅範囲を規制するもの
としているが、本願発明は、少なくとも1本の取付ピン
8の上端部で重り4の上下動の振幅範囲を規制していれ
ばよい。
8の上端部で重り4の上下動の振幅範囲を規制するもの
としているが、本願発明は、少なくとも1本の取付ピン
8の上端部で重り4の上下動の振幅範囲を規制していれ
ばよい。
【0020】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、架台
と、架台上に取り付けられた台座と、台座に一端が固着
された半導体センサと、半導体センサの他端に取り付け
られた重りと、架台に配設された半導体センサの入出力
用の複数のリードピンと、架台に配設されたユニット取
付用の複数の取付ピンとを備えた半導体歪ゲージユニッ
トにおいて、複数の取付ピンの少なくとも1本の取付ピ
ンの一端側で重りの上下動の振幅範囲を規制しているの
で、部品の兼用化が図られ、重りの上下動の振幅範囲を
規制するあらたな部品を設ける必要がなく、部品点数お
よび組み立て工数を削減でき、低コスト化が図られると
ともに、部品管理上の煩雑さを解消することができると
いう効果が得られる。
と、架台上に取り付けられた台座と、台座に一端が固着
された半導体センサと、半導体センサの他端に取り付け
られた重りと、架台に配設された半導体センサの入出力
用の複数のリードピンと、架台に配設されたユニット取
付用の複数の取付ピンとを備えた半導体歪ゲージユニッ
トにおいて、複数の取付ピンの少なくとも1本の取付ピ
ンの一端側で重りの上下動の振幅範囲を規制しているの
で、部品の兼用化が図られ、重りの上下動の振幅範囲を
規制するあらたな部品を設ける必要がなく、部品点数お
よび組み立て工数を削減でき、低コスト化が図られると
ともに、部品管理上の煩雑さを解消することができると
いう効果が得られる。
【図1】この発明の実施例1を示す半導体歪ゲージユニ
ットの分解斜視図である。
ットの分解斜視図である。
【図2】(a)、(b)はそれぞれこの発明の実施例1
を示す半導体歪ゲージユニットにおけるカバーを取り外
した状態の平面図および側面図である。
を示す半導体歪ゲージユニットにおけるカバーを取り外
した状態の平面図および側面図である。
【図3】この発明の実施例2を示す半導体歪ゲージユニ
ットの分解斜視図である。
ットの分解斜視図である。
【図4】(a)、(b)はそれぞれこの発明の実施例2
を示す半導体歪ゲージユニットにおけるカバーを取り外
した状態の平面図および側面図である。
を示す半導体歪ゲージユニットにおけるカバーを取り外
した状態の平面図および側面図である。
【図5】従来の半導体歪ゲージユニットの一例を示す分
解斜視図である。
解斜視図である。
【図6】従来の半導体歪ゲージユニットの一例を示す分
解側面図である。
解側面図である。
【図7】半導体センサの一例を示す断面図である。
【図8】半導体センサの一例を示す要部拡大斜視図であ
る。
る。
1 架台 2 台座 3 半導体センサ 4 重り 6 リードピン 8 取付ピン
Claims (1)
- 【請求項1】 架台と、前記架台上に取り付けられた台
座と、前記台座に一端が固着された半導体センサと、前
記半導体センサの他端に取り付けられた重りと、前記架
台に配設された前記半導体センサの入出力用の複数のリ
ードピンと、前記架台に配設されたユニット取付用の複
数の取付ピンとを備えた半導体歪ゲージユニットにおい
て、複数の前記取付ピンの少なくとも1本の取付ピンの
一端側で前記重りの上下動の振幅範囲を規制することを
特徴とする半導体歪ゲージユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21618192A JPH0666831A (ja) | 1992-08-13 | 1992-08-13 | 半導体歪ゲージユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21618192A JPH0666831A (ja) | 1992-08-13 | 1992-08-13 | 半導体歪ゲージユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0666831A true JPH0666831A (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=16684562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21618192A Pending JPH0666831A (ja) | 1992-08-13 | 1992-08-13 | 半導体歪ゲージユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0666831A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5370610B1 (ja) * | 2013-04-26 | 2013-12-18 | パナソニック株式会社 | センサ |
| WO2014174812A1 (ja) * | 2013-04-26 | 2014-10-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | センサ |
| JP2015155816A (ja) * | 2014-02-20 | 2015-08-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | センサ |
-
1992
- 1992-08-13 JP JP21618192A patent/JPH0666831A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5370610B1 (ja) * | 2013-04-26 | 2013-12-18 | パナソニック株式会社 | センサ |
| WO2014174812A1 (ja) * | 2013-04-26 | 2014-10-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | センサ |
| JP2015155816A (ja) * | 2014-02-20 | 2015-08-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | センサ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6813956B2 (en) | Double stop structure for a pressure transducer | |
| US5663508A (en) | Silicon flow sensor | |
| JP2503290B2 (ja) | 半導体圧力・差圧測定ダイヤフラム | |
| US6006607A (en) | Piezoresistive pressure sensor with sculpted diaphragm | |
| US6293154B1 (en) | Vibration compensated pressure sensing assembly | |
| JPH08193897A (ja) | 半導体圧力センサ | |
| JPH06194379A (ja) | 半導体加速度検出装置 | |
| JPH0666831A (ja) | 半導体歪ゲージユニット | |
| JPH0694744A (ja) | 半導体加速度検出装置 | |
| JPH11242050A (ja) | 3軸加速度センサ | |
| JPH0660906B2 (ja) | 半導体加速度センサ | |
| JPH06291334A (ja) | 加速度センサ | |
| JP3346118B2 (ja) | 半導体加速度センサ | |
| JP2624311B2 (ja) | 半導体センサ | |
| JP2516211B2 (ja) | 半導体圧力センサ | |
| JPH0419495B2 (ja) | ||
| JPH08211091A (ja) | 半導体加速度検出装置 | |
| US5212986A (en) | Semiconductor acceleration sensor including off axis acceleration cancellation | |
| JPH05340956A (ja) | 加速度センサ | |
| JPH11160349A (ja) | 加速度センサ | |
| JP2624315B2 (ja) | 半導体センサ | |
| JPH01259264A (ja) | 半導体加速度センサ | |
| JPH08105913A (ja) | シリコン加速度計 | |
| JPH0571148B2 (ja) | ||
| JPH07131036A (ja) | 半導体加速度センサ |