JPH0668537B2 - バ−ンイン処理装置 - Google Patents

バ−ンイン処理装置

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JPH0668537B2
JPH0668537B2 JP1130086A JP1130086A JPH0668537B2 JP H0668537 B2 JPH0668537 B2 JP H0668537B2 JP 1130086 A JP1130086 A JP 1130086A JP 1130086 A JP1130086 A JP 1130086A JP H0668537 B2 JPH0668537 B2 JP H0668537B2
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burn
air blowing
forced air
temperature
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禮三 三ツ井
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FUJITA SEISAKUSHO KK
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、ICのバーンイン処理をするバーンイン処理
装置に関し、特に、内蔵された恒温槽内を所定温度で均
一に加熱することができる小型のバーンイン処理装置に
関する。
[従来の技術] 従来、ICのバーンイン処理の可能なたとえば両面型バ
ーンイン処理装置1は、第6図に示すように、その正面
および背面それぞれに開閉扉2を有する恒温槽3と信号
電流供給部4とを有する。この恒温槽3は、断熱材を充
填した側壁部5、天井部6、底部7により囲繞され、前
記信号電流供給部4に面する一方の側壁部5とは反対側
の側壁部5の外面にヒータ8を取り付け、このヒータ8
で加熱した空気を、ファン9を内蔵する通気パイプ10を
介して前記底部7から前記恒温槽3内に供給し、この恒
温槽3内の加熱した空気を前記天井部6から通気パイプ
10を介して前記ヒータ8に循環するとともに、この恒温
槽3の天井に設けた図示しない自動ダンパーにより外部
から冷気を前記ヒータ8に供給することにより前記恒温
槽3内を一定温度に維持するようになっている。
なお、11で示すのは、このバーンイン処理装置の移動を
可能とするキャスターである。
[発明が解決しようとする問題点] しかしながら、このような従来のバーンイン処理装置1
にあっては、恒温槽3の天井部から引き出した通気パイ
プ10をその側壁部5に沿わせた後その底部7に接続し、
さらに、この恒温槽3の側壁部5にヒータ8を配置して
いるので、その分だけこのバーンイン処理装置1の横巾
が大きくなる。したがって、このバーンイン処理装置1
を多数配置したとき、その実装スペースにロスを生じ
る。
また、前記バーンイン処理装置1では、恒温槽3外に通
気パイプ10を引き出しているので、この通気パイプ10に
よる熱のロスがあるから、熱効率が悪い。
さらに、前記バーンイン処理装置1では、天井部のダン
パーでこの恒温槽3内の余分の熱気を排出すると共に冷
たい外気を吸入しているので、この恒温槽3内を均一に
所定温度に維持することができない。
そこで、本願出願人は上述した従来装置の問題点に鑑
み、装置の小型化、熱効率の改善及び恒温特性の改善を
図るための装置を先に提案した(実願昭59第93073
号)。
この装置は、恒温槽内を隔壁材で前部及び後部恒温槽に
区画するとともに、この恒温槽の上部又は下部にヒータ
及び送風ファン(シロッコファン)を配置し、さらにこ
の恒温槽に外気を吸入する吸気管及び恒温槽内の熱気を
外部に排出する排出管を設けてなるものである。
前記提案に係る装置は、恒温槽内をかなりの程度にまで
均一な温度に維持することができるのであるけれど、恒
温槽内における設定温度に対する温度偏差をかぎりなく
小さくするようにとの需要者の要望に沿えない憾みが生
じてきた。
[問題点を解決するための手段] 本発明は上記従来装置の問題点を解消し、本願出願人が
先に提案した装置よりもさらに秀れた装置を提供すべく
なされたものであり、正面と背面とからDUT基板を恒
温槽内に収納し、バーンイン処理する両面収納型のバー
ンイン処理装置において、この恒温槽内に、第1恒温部
と第2恒温部とに区画すべく、一対のラックを、その各
背面板が背中合せとなるように収納し、前記恒温槽の上
方および下方のそれぞれに、前記両恒温部を連通するよ
うに、上方空間部と下方空間部とを設け、前記両恒温部
および両空間部で形成した環状空間内の空気を循環可能
に、前記上方空間部内における前記第1恒温部の直上に
第1強制送風手段を設けると共に前記下方空間部内にお
ける前記第2恒温部の直下に第2強制送風手段を設け、
前記両空間部内で前記両強制送風手段それぞれに加熱手
段を臨ませ、前記恒温槽内に配置した温度検出手段によ
る温度検出結果により恒温槽内の加熱気体を排出し、恒
温槽内に外気を供給する気体温度調整手段を設けること
により、前記第1、第2の強制送風手段により恒温槽内
の加熱気体の流速を可能な限り均等化して温度分布の平
均化を図るとともに、前記気体温度調整手段により恒温
槽内の過熱防止を図るようにしたものである。
この装置は、いわゆる両面型のバーンイン処理装置であ
り、多数のDUT基板を装着することのできるラックを
内蔵する恒温槽を有し、このバーンイン処理装置の正面
扉および背面扉を開くと、前記恒温槽を開口してその内
部に収納したラックにDUT基板を装着することができ
るようになっているものである。
前記恒温槽本体の全体は断熱材で囲まれていて内部の熱
が逃げないようになっている。
前記恒温槽はその内部が空洞状に形成されており、正面
側及び背面側からそれぞれ一対のラックを背中合せの位
置で収納するとともに、これらのラックのそれぞれの背
面板を恒温槽のほぼ中間部で背中合せとすることによ
り、この背面板が隔壁と同等に機能し恒温槽内を第1恒
温部及び第2恒温部に区画するようになっている。な
お、第1恒温部は、恒温槽の正面側及び平面側のいずれ
に位置するものであってもよい。そして、前記両背面板
を介して前後に区画される両恒温部の上方及び下方に
は、上方空間部及び下方空間部が設けられており、これ
により、この装置本体内で第1恒温部→上方空間部→第
2恒温部→下方空間部→第1恒温部に至る気体循環路を
形成している。
この気体循環路においては、第1、第2の強制送風手段
により上述したような経路で空気が強制的に循環するよ
うになっている。
第1、第2の強制送風手段の前記気体循環路内における
配置関係としては、上方空間部における第1恒温部の直
上に第1の強制送風手段を配置し、下部空間部における
恒温部の直下に第2の強制送風手段を配置するようにな
っている。
前記第1、第2の強制送風手段としては、駆動モータ
で、駆動されるプロペラファンが好適である。そして、
このプロペラファンとしては前記気体循環路内に要請さ
れる空気の循環流速、風量等に応じてその大、小や一連
か二連か等種々の形式を設定することができる。
前記第1、第2の強制送風手段の空気吹き出し側の近傍
であって上方または下方空間部内にそれぞれ加熱手段と
してヒータを配置している。
前記ヒータとしては、通常のニクロム線ヒータ等を使用
することができ、恒温槽内部の温度により通電を断続し
て恒温槽内の温度管理をすることができるようになって
いる。
この装置はさらに気体温度調整手段を具備している。
この気体温度調整手段は、第1恒温部または第2恒温部
に加熱気体をそのまま送風すると、第1恒温部または第
2恒温部のいずれかを通過する気体が内部のICにより
加熱され、そのまま加熱された気体を他方の恒温部に送
風すると、その他方の恒温部内が過熱状態となる場合
に、過熱された気体に外部の冷気を混合して過熱気体を
迅速に冷却するとともに、過熱気体を恒温槽外部に放出
し、これにより恒温槽内の気体の温度を適正に保つため
に設けられているものである。
したがって、この気体温度調整手段は気体循環路内を循
環する加熱気体と外気とを混合し、かつ、加熱気体の一
部を外部に放出することができる構成とすればよい。
すなわち、外気を恒温槽内に取り入れるための外気取り
入れ部と、恒温槽内の加熱気体を外部に放出するための
排気部と、恒温槽内の温度を検出し検出結果を基に前記
排気部の開閉を制御する温度センサ及び制御部とにより
気体温度調整手段を構成することができる。
前記外気取り入れ部は気体循環路内に外気を導入するた
めのものであるから、前記第1、第2の強制送風手段の
近傍に設けることが好ましい。
また、前記排気部は例えば上方空間部とこの装置の外部
とを区画する上部フレームに設けることが好ましく、特
に加熱気体の排出を円滑に行なうことができるように電
動式のダンパを用いて構成することが、本装置の実施に
際して好適である。
さらに、前記温度センサは、第1恒温部及び第2恒温部
に臨ませて配置することが好ましい。
尚、気体温度調整手段としては、この他前記第1、第2
の強制送風手段の近傍にそれぞれ冷却水が循環する冷却
パイプを列設してなる冷却手段を配置する構成を含ませ
ることもできる。
[作用] 以上の構成に基く本装置の作用は以下のとおりである。
この装置の恒温槽は、背中合せに配置した第1、第2の
ラックの背面板により第1恒温部と第2恒温部とに区画
されるとともに、これら両恒温部と上方、下方の両空間
部とによりこの装置の内部に気体循環路が形成される。
そして、2個のヒータにより加熱される気体、例えば空
気が、第1、第2の強制送風手段により気体循環路内を
循環することになる。
このとき、第1の強制送風手段および第2の強制送風手
段の駆動により、気体循環路内で、例えば、第1恒温部
→上方空間部→第2恒温部→下方空間部→第1恒温部の
順に空気が循環する。
そして、上方空間部および下方空間部それぞれにおいて
ヒータが、強制送風手段の空気吹き出し側に配置され、
また、上方空間部では第2恒温部の直上に、下方空間部
では第1恒温部の直下に空洞が形成されているので、例
えば、第1の強制送風手段により、第1恒温部内の空気
を強力に吸引し、吸引した空気をヒータで加熱し、加熱
した空気を前記空洞内に吹きつけ、これにより加熱空気
が十分に攪拌、混合されることになる。その結果、上方
空間部における前記空洞から、第2恒温部内に、均一に
加熱された空気が、均一な流速でもって、流下すること
となる。第2の強制手段についても、前記と同様にし
て、下方空間部における空洞から、第1恒温部内に、均
一に加熱された空気が、均一な流速でもって、噴き上る
こととなる。
一方、このバーンイン処理装置は、恒温槽内に多数のD
UT基板を装着するので、上方空間部から第2恒温部
へ、また、下方空間部から第1恒温部へと、加熱空気を
一定流速で吹き出したとしても、第1恒温槽および第2
恒温槽内ではDUT基板による抵抗によって、加熱空気
の風速が順次に低下していくが、第1の強制送風手段お
よび第2の強制送風手段が、低下した風速の加熱空気を
強力に吸引するから、第1恒温槽および第2恒温槽内部
では全体として円滑な加熱気体の流れが実現されること
となる。
また、DUT基板に搭載する多数のICが自己発熱する
としても、前記の円滑な加熱気体の流れによって、IC
による発熱が恒温槽内にこもることが防止されることと
なる。
また、DUT基板に搭載するICの発熱により第1恒温
部および/または第2恒温部内部の温度が所定温度より
も高くなったときには、外気取り入れ部から外部の冷気
を吸入してこの冷気と過熱気体とを混合すると共に排気
部から過熱気体を排出すると、第1恒温部および/また
は第2恒温部内部の温度が下がることとなる。このと
き、外気取り入れ部および排気部の吸気量と排気量とを
調節すると、第1恒温部と第2恒温部との内部の温度ド
リフトが一段と小さくなる。第1恒温部や第2恒温部内
部の温度が所定温度よりも低下したときには、外気取り
入れ部および排気部を閉鎖してヒータにより加熱する
と、恒温槽内部の温度が上昇する。
[実施例] 以下に本発明の実施例を図面を参照しながら詳述する。
第1図、第2図に示す装置は、その正面および背面それ
ぞれに開閉扉13を有する恒温槽14と信号電流供給部15と
を有する。この恒温槽14は、断熱材を充填した側壁部、
天井部、底部により囲まれて形成される。
また、この恒温槽14の内部には、天井部と平行配置に、
かつ、一定間隔を隔てて空気の流通が可能な網状の上部
仕切板16aが配置され、天井部とこの上部仕切板16aと
により上方空間部17aを形成している。
同様に、底部と平行配置に、かつ、一定間隔を隔てて空
気の流通が可能な網状の下部仕切板16bが配置され、底
部と下部仕切板16bとにより下方空間部17bを形成して
いる。
そして、前記上部仕切板16aと下部仕切板16bとの間に
後述するような一対のラック31a、31bをそれぞれの背
面板55,55が背中合せ配置になるように、かつ、その背
中合せ位置がこの恒温槽14の前後方向における中間部と
なるように収納して、これら背面板55,55により恒温槽1
4内を第1恒温部18aと第2恒温部18bとに区画するよ
うになっている。なお、この実施例では恒温槽14の前部
に第1恒温部18aを、後部に第2恒温部18bを形成す
る。尚、第2図において恒温槽14内の中心部に垂直方向
に描いた破線Lは、前記ラック30a、30bの背中合せ位
置を示すものである。
前記第1恒温部18aの直上には、上方空間部17a内に位
置して第1の強制送風手段19aを配置している。この第
1の強制送風手段19aは、2連のプロペラファン20を前
記天井部の上に配置した駆動モータ21の原動軸22に直結
したものを2台並列配置することにより構成している。
そして、前記プロペラファン20の近傍、すなわち、上方
空間部17aにおけるプロペラファン20の下流側(風吹き
出し側)には加熱手段としてのヒータ23aを配置してい
る。また、前記プロペラファン20の上流側、すなわち、
前記上部仕切板16aの上面に近接して冷却水を循環させ
るための冷却パイプ24aが配置され、これにより恒温槽
14内の気体の冷却手段を構成している。
さらに、前記第1の強制送風手段19aの上流側で、か
つ、前記上方空間部17aの側面には、恒温槽14の外部か
ら空気を吸引しこれを上方空間部17a内に導入するため
の外気取り入れ部25aを設けている。
前記第2恒温部18bの下方には、下方空間部17b内に位
置して、前記第1の強制送風手段19aと同様な構成から
なる第2の強制送風手段19b、前記ヒータ23aと同様な
構造の加熱手段としてのヒータ23b、前記冷却パイプ24
aと同様な構造の冷却パイプ24bがそれぞれ配置され、
また、前記外気取り入れ部25aと同様な構造の外気取り
入れ部25bを設けている。
前記上方空間部17aを外気から区画する天井部には、図
示しないモータにより駆動される電動式のダンパ26が設
けられ、このダンパ26の開閉により上方空間部17a内の
空気を外部に排出したり、その排出を停止したりができ
る排気部27を構成するようになっている。このダンパ26
の開閉制御は、温度センサ及び制御部により行なうよう
になっている。
この温度センサ及び制御部は2個の温度センサ28a、28
bを有し、一方の温度センサ28aを前記第1恒温部18a
に、他方の温度センサ28bを前記第2恒温部18bにそれ
ぞれ臨ませて配置するとともに、それぞれの温度センサ
28a、28bで検出した温度を基に図示しない制御部が前
記排気部27のモータに駆動信号を送り、これによりダン
パ26を開閉駆動するものである。
次に前記一対のラック31a、31bについて説明する。
尚、両ラック31a、31bの構成は同一であるので一方の
ラック31aについて詳述する。
第3図、第4図に示すようにこのラック31aは、略長方
形の底面部32の四隅に垂直に立設した左右一対の第1の
縦材33、34および第2の縦材35、36と、前記一対の第1
の縦材33、34の上部間に掛渡した第1の上部横材37と、
前記一対の第2の縦材35、36の上部間に掛渡した第2の
上部横材38と、前記第1の縦材33、34の上部と前記第2
の横材35、36の上部とに掛渡した第3の横材とで直方体
状のフレームを形成し、前記フレームの上部に天板39
を、前記フレームの両側面には側面板40、41をそれぞれ
配設し、さらに、このフレームの背部には背面板55を配
設する。中央には2本の第4の横材42、43を掛渡すと共
に前記第2の縦材35、36の中央部間にも前記第4の横材
42、43に対応する2本の第5の横材44、45を掛渡し、さ
らに前記底面部32のわずかに上方で前記第1の縦材33、
34間に第6の横材46を掛渡すと共に前記第2の縦材35、
36間に前記第6の横材46に対応する第7の横材48を掛渡
してなり、前記第1の縦材33、34、前記第1の上部横材
37、前記第4の横材42、43、および前記第6の横材46を
恒温槽の開閉扉に対向するように、この恒温槽内に配
置、固定する。そして、前記ラック31aは、前記第1の
上部横材37と2本の第4の横材42、43と前記第6の横材
46とはそれぞれ等間隔に配設され、また、前記第2の上
部横材38と2本の第5の横材44、45と前記第7の横材38
と2本の第5の横材44、45と前記第7の横材48とはそれ
ぞれ等間隔に配設され、この等間隔に配置された前記各
横材の上下間には、一面にプリント配線を有すると共に
他の面には複数のICソケットを行列状に配置したDU
T基板(図示せず。)を縦にして装着することができる
ようになっている。
前記一対の第2の縦材35、36間であって、前記第2の上
部横材38と前記第5の横材44との間、2本の第5の横材
44、45間、第5の横材45と前記第7の横材48との間それ
ぞれには、一方の前記第2の縦材36にたとえばネジ等で
固着可能な固定板49と、他方の前記第2の縦材35に回動
部材たとえば蝶番50を介して回動可能に固着された回動
板51と、前記回動板51と前記固定板49との間に掛渡され
ると共にマザーボード42を装着可能な3枚の取付板53と
からなる取付フレーム54を設ける。
前記マザーボード52の正面には、このラック31aに装着
されたDUT基板のカードエッジを接続するカードエッ
ジ(図示せず。)を配列し、その背面には前記カードエ
ッジコネクタのピンに電気的に接続されたプリント配線
(図示せず。)を設けると共にこのプリント配線に接続
される各種の素子(図示せず。)を搭載する。前記DU
T基板上のプリント配線は、前記蝶番50に近い所で、前
記信号電流供給部15から延在する信号ケーブルに接続さ
れる。
以上構成のラック31aは、バーンイン処理装置の恒温槽
14の第1恒温部18a内に配置される。そして、恒温槽14
の開閉扉13を開き、露出するラック31aに多数のDUT
基板を縦にして装着する。このとき、DUT基板は、そ
のカードエッジをマザーボード52のカードエッジコネク
タに挿入して前記DUT基板におけるプリント配線とを
電気的に接続する。DUT基板の装着後、開閉扉を閉
じ、前記恒温室内を所定の各種の信号電流を、信号ケー
ブル、マザーボード52およびDUT基板を介してこのD
UT基板上に搭載されたICに供給してICのバーンイ
ン処理をする。
ここで、前記マザーボード52に搭載する素子に故障を生
じてその交換が必要となった場合、固定板49を第2の縦
材36に固着しているネジを取外し、次いで、第5図に示
すように、前記固定板49が前記開閉扉13に向うように回
動板51を中心にして取付フレーム54を回動する。この取
付フレーム54を、前記回動板51を取付けている第2の縦
材35とこの第2の縦材35に対向する第1の縦材33とに平
行になるまで回動すると、換言すれば、左右一対の2本
の第1の縦材33、34を含む面に直交して前記回動板51を
有する前記第2の縦材35と前記第1の縦材33とに取付ら
れた側面板40に平行となるまで、前記取付フレーム54を
回動すると、マザーボード52のプリント配線面が、前記
側面板40に対向する他の側面板41に対向することとな
る。そこで、前記開閉扉13に面するこのラック31aの開
口部から手を差延べ、前記マザーボード52に搭載する不
良品となった素子を新たな素子に交換する。
このように、前記構成のラック31aは、フレームからマ
ザーボード52を取外さなくともこれを回動するだけで、
マザーボード52上に搭載する各種の素子を簡単に交換す
ることができる。このマザーボード52を回動することが
できるようにしたことにより、前記のような素子の交換
の外に、取付フレーム54からマザーボード52を容易に外
すことができることとなり、マザーボード52の交換をも
簡単に行なうことができることとなる。また、マザーボ
ード52の回動によりプリント配線面を露出することがで
きるので、マザーボード52の保守、点検を簡単に行なう
ことができる。
他方のラック31bの構成は、前記ラック31aと全く同様
であり、また、その恒温槽14に対する収納位置が第2恒
温部18bである点を除けば、その作用もラック31aの場
合と全く同様である。
以上説明した本実施例装置の構成から明らかなように、
背中合せ位置Lに沿って配置される一対のラック31a、
31bにより恒温槽14内が第1恒温部18a及び第2恒温部
18bに区画され、かつ、この両恒温部18a、18bと前記
上方空間部17a及び下方空間部17bとにより、恒温槽14
内に気体循環路が形成される。
そして、前記第1、第2の強制送風手段19a、19bの配
置位置は、気体循環路において、背中合せ位置Lと直交
すると共に開閉扉13に並行となる水平中心軸に対して18
0度回転対称となる位置となっている。
また、前記両ヒータ23a、23bにより気体の加熱手段
が、前記外気取入れ部25a、25bと排気部27と温度セン
サ及び制御部とにより気体温度制御手段がそれぞれ構成
されるようになっている。尚、前記冷却パイプ24a、24
bからなる冷却手段を気体温度制御手段に含ませてもよ
い。
次に上述した実施例装置の作用について説明する。
第1恒温部18aにラック31aを第2恒温部18bにラック
31bをその背面板が背中合せとなる位置Lに配置し、こ
れらラック31a、31bにDUT基板(図示せず。)を多
数装着した後、正面及び背面の開閉扉13をいずれも閉じ
て、この恒温槽14内を密封する。
次いで、第1、第2の強制送風手段19a、19bを駆動し
て気体循環路内に空気を循環させると共に、両ヒータ23
a、23bに通電する。
これにより、第1の強制送風手段19aは前部恒温部18a
内の空気を吸引し、これをヒータ31aを経て上方空間部
17aから第2恒温部18b内に圧送する。一方、第2の強
制送風手段19bは第1恒温部18b内を降下する加熱空気
を吸引し、これをヒータ31bを経て下方空間部17bから
第1恒温部18a内に圧送する。
以上延べたこの装置各部の作用により、気体循環路内を
循環する加熱空気は、その全流路において背中合せ位置
Lと直交すると共に開閉扉13に並行となる水平中心軸に
対して回転対称となる位置でそれぞれ強制的にその流速
が速められると同時にそれぞれヒータ31a、31bにより
加熱されるものであるから、第1恒温部18aと第2恒温
部18bとにおける流速分布及び温度分布が同等のものと
なり、前記DUT基板に対するバーンイン処理を良好に
行なうことができる。
ここで、DUT基板に搭載したICに、信号電流供給部
15から信号電流を通電してこのICのバーンイン処理を
すると、それらICは発熱する。一つ一つのICの発熱
量が僅かであっても、ラックに装着した多数のIC全体
の発熱量は膨大なものとなり、気体循環路内を循環する
加熱空気が過熱状態となる。
そこで、前記気体温度調整手段の温度センサ28a、28b
によりこの加熱空気の温度を検出し、これを基に制御部
から排気部27のモータに駆動信号を送ってダンパ26を開
き過熱空気を外部に排出する。この加熱空気の排出作用
が始まると恒温槽14内の加熱空気と外気との圧力バラン
スが崩れ、これにより、外気取入れ部25a、25bから上
方空間部17a及び下方空間部17bにそれぞれ冷たい外気
が導入されて過熱空気と混合する。これによりり、過熱
空気が冷却され過熱状態が解除される。そして、前記温
度センサ28a、28bにより冷却された空気の温度を検出
し、これを基にダンパ26を閉じるように制御することに
より、恒温槽14内の空気の温度をドリフトの少ない恒温
状態に保つことができる。
尚、必要に応じて前記冷却パイプ24a、24bに冷却水を
流し過熱空気を冷却するようにすればより効果的に恒温
状態を達成できる。
本発明は上述した実施例に限定されるものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。例えば、上
述した実施例では強制送風手段として、二連二台のプロ
ペラファンをそれぞれ上方空間部、下方空間部に配置す
る場合について説明したが、プロペラファンの連結個
数、設置台数はこれに限らず一連一台としたり、三連二
台、三連三台としたりする等、装置の規模に応じて種々
の設定が可能である。
[発明の効果] 以上詳述した本発明によれば、バーンイン処理に必要な
空気の加熱、循環を行なう加熱手段、強制送風手段を恒
温槽内に配置すると共に、一対のラックを用いて気体循
環路を形成しているので、恒温槽の外周部に突出する構
成要素がなくなり、これにより設置スペースの節約が可
能な小型のバーンイン処理装置を提供することができ
る。
また、恒温槽内の気体循環路内の所定位置に強制送風手
段、加熱手段を配置しているので恒温槽内の流速分布、
温度分布が前部と後部とで均等になるとともに、気体温
度調整手段により過熱状態の防止を図っているため、ド
リフトの少ない恒温状態の下にバーンイン処理を行なう
ことができるバーンイン処理装置を提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例装置の概略正面図、第2図は同
上の概略側断面図、第3図は同上のラックの概略正面
図、第4図は同上のラックの斜視図、第5図は同上のラ
ックのマザーボードを回動した状態を示す概略斜視図、
および第6図は従来のバーンイン処理装置を示す正面図
である。 13……開閉扉、14……恒温槽、17a……上方空間部、17
b……下方空間部、18a……第1恒温部、18b……第2
恒温部、19a、19b……第1、第2の強制送風手段、23
a、23b……ヒータ、25a、25b……外気取入れ部、26
……排気部、28a、28b……温度センサ、31a、31b…
…ラック、55……背面板。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】正面と背面とからDUT基板を恒温槽内に
    収納し、バーンイン処理する両面収納型のバーンイン処
    理装置において、この恒温槽内に、第1恒温部と第2恒
    温部とに区画すべく、一対のラックを、その各背面板が
    背中合せとなるように収納し、前記恒温槽の上方および
    下方のそれぞれに、前記両恒温部を連通するように、上
    方空間部と下方空間部とを設け、前記両恒温部および両
    空間部で形成した環状空間内の空気を循環可能に、前記
    上方空間部内における前記第1恒温部の直上に第1強制
    送風手段を設けると共に前記下方空間部内における前記
    第2恒温部の直下に第2強制送風手段を設け、前記両空
    間部内で前記両強制送風手段それぞれに加熱手段を臨ま
    せ、前記恒温槽内に配置した温度検出手段による温度検
    出結果により恒温槽内の加熱気体を排出し、恒温槽内に
    外気を供給する気体温度調整手段を設けたことを特徴と
    するバーンイン処理装置。
  2. 【請求項2】前記第1、第2の強制送風手段は、それぞ
    れプロペラファンを有して構成された特許請求の範囲第
    1項に記載のバーンイン処理装置。
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