JPH0668568B2 - 光導波路と光フアイバの接続方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 基板の側縁に、光導波路端末を形成した細長い基板突部
を設けて、光導波路側の熱容量を小さくし、光導波路端
面に光ファイバ端面を当接し、光導波路と光ファイバと
を融着することにより、接続作業が容易で，且つ接続の
信頼性の高い接続方法を提供する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、基板上に形成した光導波路に、光ファイバを
接続する方法の改良に関する。

近年は、ガラス板，シリコンウエハ板等の基板の表面に
所望に光導波路を形成し、光導波路内に光学膜を挿入し
たり、受光素子、発光素子等の光学素子を実装して、光
デバイス（例えば光カプラ，光合分波器，光減衰器，光
集積回路等）の小形化、低コスト化を推進している。

この際、光デバイスの光導波路と、外部伝送路である光
ファイバとを接続する、信頼性の高い接続方法が要望さ
れている。

〔従来の技術〕

第２図は従来方法を示す斜視図であって、ガラス，シリ
コン等よりなる基板１の表面に、所望に光導波路２が形
成され、光導波路端末2Aの延伸線上の基板１の側縁部
に、光ファイバ３の端末部分を挿入する溝を備えたガイ
ドブロック４を設けてある。この基板１は矩形状で、そ
の幅（光導波路端末2Aに直交する方向を言う）は、例え
ば10mm前後である。

なお、このガイドブロック４は、基板１の上面に石英ガ
ラスを堆積させた後に、ガイドブロック４に相当する部
分マスクで覆い、ドライエッチング等して形成したもの
である。

また、光導波路２は下記の如くにして形成したものであ
る。

まず、真空蒸着法，スパッタリング法，ＣＶＤ法，火炎
堆積法等の手段で、基板１の表面にクラッド層を、クラ
ッド層の上面にコア層をそれぞれ形成する。次に、コア
層及びクラッド層をエッチングして、所望のパターンの
光導波路を形成し、その後、光導波路端面2aを除く光導
波路の全表面に、クラッド層を形成して、光導波路２を
完成させる。

即ち、光導波路２は、中心部に角形のコア層が形成さ
れ、コア層の４側面にクラッド層が形成されたもので、
このコア層の断面形状は、接続する光ファイバ３のコア
径により定まる所定の寸法で、例えば10μｍ〜60μｍの
角形である。

上述のようなガイドブロック４の溝に光ファイバ３の端
末部分を挿入して、光ファイバ３の軸心を光導波路端末
2Aの軸心に合わせた後、光ファイバ端面3aを光導波路端
面2aに当接し、その状態で当接端面部分に、ＣＯ_２レー
ザ光を照射して光導波路２と光ファイバ３とを融着して
いる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら上記従来方法は、光導波路端末2Aが形成さ
れた基板部分が、基板１の幅に等しく大きいので、光導
波路と光ファイバとの当接端面部分にレーザ光を照射し
た場合に、基板１に多量の熱が拡散する。

したがって、光導波路と光ファイバとが完全に融着し、
且つコアが変形・損傷しない程度に加熱するための、加
熱諸元の設定、即ちレーザ光のパワー，及び照射時間の
設定が困難であり、その結果、接続の信頼度が低いとい
う問題点があった。

〔問題点を解決するための手段〕

上記従来の問題点を解決するため本発明方法は、第１図
のように、基板１の側縁に、光導波路端末2Aを形成した
細長い基板突部10を設ける。そして、このような光導波
路端末2Aの端面2aに光ファイバ端面3aを当接し、当接端
面部分にレーザ光を照射等して、光導波路２と光ファイ
バ３とを融着するようにしたものである。

〔作用〕

上記本発明方法によれば、光導波路端末2A部分の基板１
の容積が小さいので、光ファイバ３側の熱容量と，光導
波路端末2A側の熱容量とがほぼ等しく小さい。したがっ
て、レーザ光による加熱諸元が安定し、設定が容易とな
り、接続の信頼度が向上する。

〔実施例〕

以下図を参照しながら、本発明方法を具体的に説明す
る。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。

第１図は本発明方法の一実施例を示す斜視図であって、
基板１の側縁には、細長い基板突部10を設け、この基板
突部10の上面に光導波路端末2Aを形成してある。

この基板突部10の幅は、光ファイバ３の外径よりもわず
かに大きい例えば150μｍであり、長さは5mm前後であ
る。

この光導波路端末2Aの軸心に、光ファイバ３の軸心を合
わせ、光導波路端面2aに光ファイバ端面3aを当接し、当
接端面部分に、例えばＣＯ_２レーザ光を照射して、光導
波路と光ファイバ３とを融着せしめる。

上述のように、基板突部10を設けて、融着することによ
り、レーザ光のパワー，及び照射時間の設定が容易とな
り、接続の信頼度が向上する。

なお、図示例は、光導波路端面2aと基板突部10の突部端
面10aとが一致するように、光導波路端末2Aを形成して
あるが、これに限定されるものでなく、基板突部10の突
出長さを、光導波路端面2aよりもわずかに大きくし、基
板突部10の上面で、光ファイバ３の端末を支持させて、
当接端面を融着しても良い。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明方法は、基板の側縁に、光導
波路端末を形成した細長い基板突部を設けて、光導波路
と光ファイバとを融着する方法であって、レーザ光の加
熱諸元の設定が容易で、接続作業が容易であり、且つ接
続の信頼性の高い等、実用上で優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法の実施例を示す斜視図、 第２図は従来方法を示す斜視図である。 図において、 １は基板、 ２は光導波路、 2Aは光導波路端末、 2aは光導波路端面、 ３は光ファイバ、 3aは光ファイバ端面、 10は基板突部、 10aは突部端面をそれぞれ示す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 副田 一彦 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 佐々木 和哉 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−17406（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板(1)の側縁に、光導波路端末(2A)を形
   成した細長い基板突部(10)を設け、 光導波路端面(2a)に光ファイバ端面(3a)を当接し、光導
   波路(2)と光ファイバ(3)とを融着することを特徴とする
   光導波路と光ファイバの接続方法。