JPH0669084A - 積層型固体電解コンデンサ - Google Patents
積層型固体電解コンデンサInfo
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- JPH0669084A JPH0669084A JP21987392A JP21987392A JPH0669084A JP H0669084 A JPH0669084 A JP H0669084A JP 21987392 A JP21987392 A JP 21987392A JP 21987392 A JP21987392 A JP 21987392A JP H0669084 A JPH0669084 A JP H0669084A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】積層型固体電解コンデンサの陽極部とリードフ
レームとの溶接時の歩留りを向上させ、かつ積層数にか
かわらず溶接を可能にする。 【構成】陽極部１間に突起付金属板６を備え、リードフ
レーム５と接続している。これにより、陽極部にリード
フレームを直接接続する方法に比べ、接続時のコンデン
サに対するダメージを減らすことができる。また、積層
数にかかわらず接続ができるようになる。
レームとの溶接時の歩留りを向上させ、かつ積層数にか
かわらず溶接を可能にする。 【構成】陽極部１間に突起付金属板６を備え、リードフ
レーム５と接続している。これにより、陽極部にリード
フレームを直接接続する方法に比べ、接続時のコンデン
サに対するダメージを減らすことができる。また、積層
数にかかわらず接続ができるようになる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は積層型固体電解コンデン
サの構造に関する。
サの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の固体電解コンデンサ、例えばアル
ミニウム固体電解コンデンサは、アルミニウム箔の表面
をエッチングして、箔の単位面積当りの表面積を増加さ
せて酸化皮膜を形成し、これを誘電体として、その上に
導電性高分子等を形成してアルミニウム箔を陽極、導電
性高分子等を陰極としてコンデンサを構成している。
ミニウム固体電解コンデンサは、アルミニウム箔の表面
をエッチングして、箔の単位面積当りの表面積を増加さ
せて酸化皮膜を形成し、これを誘電体として、その上に
導電性高分子等を形成してアルミニウム箔を陽極、導電
性高分子等を陰極としてコンデンサを構成している。
【０００３】このようなアルミニウム固体電解コンデン
サは、アルミニウム箔を基本とした構造のため長さ、幅
方向に比べて厚み方向の寸法が極端に小さい。よってこ
のようなアルミニウム固体電解コンデンサを厚み方向に
積層すれば容量が大きく、体積効率のよい積層型固体電
解コンデンサが得られる。
サは、アルミニウム箔を基本とした構造のため長さ、幅
方向に比べて厚み方向の寸法が極端に小さい。よってこ
のようなアルミニウム固体電解コンデンサを厚み方向に
積層すれば容量が大きく、体積効率のよい積層型固体電
解コンデンサが得られる。
【０００４】図３に従来の積層型固体電解コンデンサの
縦断面を示す。金属箔の表面をエッチングし、酸化皮膜
を形成した陽極部１の一部の面に導電性高分子層、グラ
ファイト層、銀ペースト層を形成して陰極部２として１
個のコンデンサを構成する。さらに、このコンデンサ複
数個を積層して陰極部２間は導電性接着剤３によって、
陽極部１間は、陽極部１と陰極部２の厚みの差をうめる
ための金属板４を挿入して抵抗溶接あるいはレーザ溶接
によって接続している。またリードフレーム５との接続
は陰極部２が導電性接着剤３、陽極部１が抵抗溶接によ
って接続している。
縦断面を示す。金属箔の表面をエッチングし、酸化皮膜
を形成した陽極部１の一部の面に導電性高分子層、グラ
ファイト層、銀ペースト層を形成して陰極部２として１
個のコンデンサを構成する。さらに、このコンデンサ複
数個を積層して陰極部２間は導電性接着剤３によって、
陽極部１間は、陽極部１と陰極部２の厚みの差をうめる
ための金属板４を挿入して抵抗溶接あるいはレーザ溶接
によって接続している。またリードフレーム５との接続
は陰極部２が導電性接着剤３、陽極部１が抵抗溶接によ
って接続している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来の積層型固体
電解コンデンサではリードフレーム５と陽極部１との接
続は抵抗溶接によっている。このため溶接電極による応
力によってコンデンサが変形して特性が劣化する場合や
溶接電流がコンデンサ側にまわりこんでコンデンサを破
壊する場合があり、この工程で特性不良が発生するとい
う問題点がある。
電解コンデンサではリードフレーム５と陽極部１との接
続は抵抗溶接によっている。このため溶接電極による応
力によってコンデンサが変形して特性が劣化する場合や
溶接電流がコンデンサ側にまわりこんでコンデンサを破
壊する場合があり、この工程で特性不良が発生するとい
う問題点がある。
【０００６】また、このような構造ではコンデンサの積
層数が増える程溶接電極間の距離が長くなり溶接が難し
くなるという問題点があった。
層数が増える程溶接電極間の距離が長くなり溶接が難し
くなるという問題点があった。
【０００７】本発明の目的は陽極部にリードフレームを
溶接する際に、生じる特性不良をなくし、かつ積層枚数
によらない安定した溶接条件で溶接できる積層型固体電
解コンデンサを提供することにある。
溶接する際に、生じる特性不良をなくし、かつ積層枚数
によらない安定した溶接条件で溶接できる積層型固体電
解コンデンサを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の積層型固体電解
コンデンサは、陽極部にリードフレームとの接続のため
の突起形状をした金属板を備えている。
コンデンサは、陽極部にリードフレームとの接続のため
の突起形状をした金属板を備えている。
【０００９】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の積層型固体電解コンデン
サの縦断面図、及び斜視図である。
る。図１は本発明の一実施例の積層型固体電解コンデン
サの縦断面図、及び斜視図である。
【００１０】表面をエッチッグ処理した後酸化皮膜を形
成した長さ４ｍｍ、幅３ｍｍ、厚み１５０μｍのアルミ
ニウム箔からなる陽極部１の一部の面に、周知の方法に
よってポリピロールから成る導電性高分子、グラファイ
ト層、銀ペースト層を順次形成し陰極部２として、定格
電圧１６Ｖ、容量１．５μＦのコンデンサ素子１個を得
た。
成した長さ４ｍｍ、幅３ｍｍ、厚み１５０μｍのアルミ
ニウム箔からなる陽極部１の一部の面に、周知の方法に
よってポリピロールから成る導電性高分子、グラファイ
ト層、銀ペースト層を順次形成し陰極部２として、定格
電圧１６Ｖ、容量１．５μＦのコンデンサ素子１個を得
た。
【００１１】次に、陽極部１に金属板４を抵抗溶接す
る。この際積層時に中間の位置になるコンデンサには後
工程でリードフレーム５に取りつけるための突起をもっ
た形状の突起付金属板６を抵抗溶接する。
る。この際積層時に中間の位置になるコンデンサには後
工程でリードフレーム５に取りつけるための突起をもっ
た形状の突起付金属板６を抵抗溶接する。
【００１２】次に、陰極部２に導電性接着剤を塗布して
積層し１５０℃の恒温槽で硬化する。陽極部１間は突起
付金属板６の突起のある側からレーザをあて、陽極部１
の両端の２箇所を積層方向に掃引して溶接する。
積層し１５０℃の恒温槽で硬化する。陽極部１間は突起
付金属板６の突起のある側からレーザをあて、陽極部１
の両端の２箇所を積層方向に掃引して溶接する。
【００１３】次に、突起付金属板６とリードフレーム５
とを抵抗溶接し、モールド外装、エージングをして、定
格電圧１６Ｖ、容量４．７μＦのコンデンサになる。
とを抵抗溶接し、モールド外装、エージングをして、定
格電圧１６Ｖ、容量４．７μＦのコンデンサになる。
【００１４】従来、陽極部１とリードフレーム５とを直
接抵抗溶接した場合特性不良が下表のように約１０％あ
ったのに対し、本実施例では特性不良は発生しなかっ
た。また、このような構造をとることによって、リード
フレームに溶接できる積層数の制限がなくなり、積層数
によらず一定の溶接条件で溶接ができる。
接抵抗溶接した場合特性不良が下表のように約１０％あ
ったのに対し、本実施例では特性不良は発生しなかっ
た。また、このような構造をとることによって、リード
フレームに溶接できる積層数の制限がなくなり、積層数
によらず一定の溶接条件で溶接ができる。
【００１５】図２は本発明の他の実施例の断面図及び斜
視図である。本実施例では突起付金属板６の形状を図２
のように両側に２つの突起があるものとした。これによ
って陽極部１のレーザ溶接の際、レーザの掃引を中央部
に１回行うだけでよく、レーザ溶接の時間を短縮するこ
とができる。また、本実施例でも陽極部１とリードフレ
ーム５の溶接の際に特性不良は発生せず実施例１と同様
の効果を確認した。
視図である。本実施例では突起付金属板６の形状を図２
のように両側に２つの突起があるものとした。これによ
って陽極部１のレーザ溶接の際、レーザの掃引を中央部
に１回行うだけでよく、レーザ溶接の時間を短縮するこ
とができる。また、本実施例でも陽極部１とリードフレ
ーム５の溶接の際に特性不良は発生せず実施例１と同様
の効果を確認した。
【００１６】表１は本発明の実施例１，実施例２および
従来例のリードフレーム溶接時の特性不良率を示したも
のであり、実施例１および実施例２は何れも漏れ電流不
良，容量不良，ｔａｎδ不良は０％であった。
従来例のリードフレーム溶接時の特性不良率を示したも
のであり、実施例１および実施例２は何れも漏れ電流不
良，容量不良，ｔａｎδ不良は０％であった。
【００１７】表１
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、リードフ
レームとの接続のための突起をもった金属板を陽極部に
設けることによってリードフレームとの溶接の際に生じ
る特性不良をなくし、また、積層枚数によらない安定し
た溶接条件で溶接できるという効果がある。
レームとの接続のための突起をもった金属板を陽極部に
設けることによってリードフレームとの溶接の際に生じ
る特性不良をなくし、また、積層枚数によらない安定し
た溶接条件で溶接できるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例縦断面図及び斜視図である。
【図２】本発明の他の実施例縦断面図及び斜視図であ
る。
る。
【図３】従来の積層型固体電解コンデンサの一例の縦断
面図である。
面図である。
１ 陽極部 ２ 陰極部 ３ 導電性接着剤 ４ 金属板 ５ リードフレーム ６ 突起付金属板
Claims (1)
- 【請求項１】 弁作用を有する金属箔を陽極とし、前記
金属箔表面に誘電体酸化皮膜を形成し、前記誘電体酸化
皮膜上に導電性高分子あるいは無機半導体を陰極として
形成したものを複数個積層してなる積層型固体電解コン
デンサにおいて、前記積層型固体電解コンデンサの陽極
間に金属板を備え、かつそのうちの一つが前記陽極およ
び前記金属板より突出した形状を有し、該金属板の突出
部にリードフレームを接続したことを特徴とする積層型
固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21987392A JP2998440B2 (ja) | 1992-08-19 | 1992-08-19 | 積層型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21987392A JP2998440B2 (ja) | 1992-08-19 | 1992-08-19 | 積層型固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669084A true JPH0669084A (ja) | 1994-03-11 |
| JP2998440B2 JP2998440B2 (ja) | 2000-01-11 |
Family
ID=16742399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21987392A Expired - Lifetime JP2998440B2 (ja) | 1992-08-19 | 1992-08-19 | 積層型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2998440B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6661645B1 (en) | 1999-05-28 | 2003-12-09 | Showa Denko K.K. | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof |
| JP2007287723A (ja) * | 2006-04-12 | 2007-11-01 | Nec Tokin Corp | 積層型コンデンサ |
| JP2008205108A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Tdk Corp | 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法 |
| DE10262263B4 (de) * | 2002-05-21 | 2008-12-04 | Epcos Ag | Oberflächenmontierbarer Feststoff-Elektrolytkondensator, Verfahren zu dessen Herstellung sowie Systemträger |
-
1992
- 1992-08-19 JP JP21987392A patent/JP2998440B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6661645B1 (en) | 1999-05-28 | 2003-12-09 | Showa Denko K.K. | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof |
| EP2259276A1 (en) | 1999-05-28 | 2010-12-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof |
| DE10262263B4 (de) * | 2002-05-21 | 2008-12-04 | Epcos Ag | Oberflächenmontierbarer Feststoff-Elektrolytkondensator, Verfahren zu dessen Herstellung sowie Systemträger |
| JP2007287723A (ja) * | 2006-04-12 | 2007-11-01 | Nec Tokin Corp | 積層型コンデンサ |
| JP2008205108A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Tdk Corp | 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2998440B2 (ja) | 2000-01-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19991005 |