JPH0669163A - エッチング装置 - Google Patents

エッチング装置

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JPH0669163A
JPH0669163A JP14259191A JP14259191A JPH0669163A JP H0669163 A JPH0669163 A JP H0669163A JP 14259191 A JP14259191 A JP 14259191A JP 14259191 A JP14259191 A JP 14259191A JP H0669163 A JPH0669163 A JP H0669163A
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JP
Japan
Prior art keywords
electrode
substrate
flat
etching
magnetic field
Prior art date
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Pending
Application number
JP14259191A
Other languages
English (en)
Inventor
Masato Maki
正人 牧
Takeshi Sunada
砂田  剛
Hideki Fujimoto
秀樹 藤本
Masahiro Ito
正博 伊藤
Toshio Hayashi
俊雄 林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ulvac Inc
Original Assignee
Ulvac Inc
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Publication date
Application filed by Ulvac Inc filed Critical Ulvac Inc
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Abstract

(57)【要約】 【目的】この発明の目的は、エッチング形状の異方性を
低下させることなく、均一なエッチングを高速度で可能
にするエッチング装置を提供するものである。 【構成】この発明は、真空槽内に高周波電力の印加され
た平板なカソード電極と、平板な基板電極とを平行に対
向して配置すると共に、これらの電極間の空間の廻りに
アノード電極を配置し、ブラズマによって、基板電極に
載置された基板をエッチングするエッチング装置におい
て、平板な基板電極に対してほぼ垂直な磁界を発生する
磁石を真空槽外もしくは真空槽内に設けたことを特徴と
するものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、アルミニウム、アル
ミニウム合金、高融点金属、高融点金属の化合物、絶縁
物、ゲート電極材等をエッチングするときに使用される
エッチング装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のエッチング装置は図5に示されて
おり、同図において、真空槽1内には平板なカソード電
極2と平板な基板電極3とが平行に対向して配置され、
また、これらの電極2、3間に挟まれた空間の廻りには
接地されたアノード電極4が配置されている。平板なカ
ソード電極2には高周波電源5が接続され、また、平板
な基板電極3にも高周波電源6が接続され、これらの電
極5、6に高周波電力が印加されている。平板なカソー
ド電極2の背後には格子状マルチカスプ型もしくは環状
カスプ型の磁石7が配設され、この磁石7によって、カ
ソード電極2の表面にカスプ磁界が形成されている。基
板電極3上には基板8が載置されている。
【0003】このようなエッチング装置において、ま
ず、真空槽1内を真空引きした後、エッチングガスを導
入し、カソード電極2に高周波電源5より高周波電力を
印加すると、カソード電極2とアノード電極4との間で
プラズマが発生がするが、カソード電極2近傍のプラズ
マ中の電子は磁石7の作用を受けてサイクロイド運動を
するため、プラズマは高密度になり、カスプ磁界により
カソード電極2への拡散が抑制される。このとき、基板
電極3に高周波電源6より高周波電力を印加すると、基
板電極3の電位が負にバイアスされたときにプラズマ中
のイオンが基板電極3方向に引き込まれ、基板電極3上
に載置された基板8がエッチングされる。だが、このと
き、各々の磁石7の中心から基板8方向にほぼ垂直に伸
びる磁界が存在し、その磁界の分布が必ずしも均一でな
いため、プラズマ中のイオンが基板8の表面において偏
って入射するようになる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来のエッチング装置
は、上記のように磁石7の中心から基板8方向にほぼ垂
直に伸びる磁界の影響により、プラズマ中のイオンが基
板8の表面において偏って入射するため、エッチングの
均一性が悪く±10%以下にすることができないという
問題があった。そこで、この問題を解決するために、カ
ソード電極2と基板電極3との間隔を広げて、基板8上
の垂直方向の磁界を弱くする手段があるが、この手段で
は、プラズマがアノード電極4の方向に拡散し、基板8
上のプラズマの密度が大幅に減少して、エッチング速度
が減少する問題が起きる。また、上記問題を解決するた
めに、エッチングガスの圧力を高めて、イオンをガス分
子との衝突により拡散し、それによって、プラズマを均
一化を図って、エッチングを均一にする手段があるが、
この手段は、エッチングガスの圧力を高めることによっ
て、エッチング形状の異方性が低下し、溝が横方向に広
がるアンダーカットが生じる問題が起きる。
【0005】この発明の目的は、従来の上記問題を解決
して、エッチング形状の異方性を低下させることなく、
均一なエッチングを高速度で可能にするエッチング装置
を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は、真空槽内に高周波電力の印加された平
板なカソード電極と平板な基板電極とを平行に対向して
配置すると共に、これらの電極間で挟まれた空間の廻り
に接地されたアノード電極を配置し、更に、平板なカソ
ード電極の背後にカスプ型の磁石を配設し、アノード電
極とカソード電極との間で発生したプラズマによって、
基板電極上に載置された基板をエッチングするエッチン
グ装置において、上記平板な基板電極に対してほぼ垂直
な磁界を発生する磁石を上記真空槽外または真空槽内に
設けたことを特徴とするものである。
【0007】
【作用】この発明においては、格子状マルチカスプ型も
しくは環状カスプ型の磁石により、高密度のプラズマが
形成されるが、このプラズマは、基板にほぼ垂直な方向
に伸びる上記磁石の磁界の影響を受けながら拡散する。
しかしながら、このとき、平板な基板電極とに対してほ
ぼ垂直な磁界を発生する磁石を真空槽外または真空槽内
に設けているので、プラズマの横方向の広がりが整形さ
れ、プラズマ中のイオンが基板の表面において均一に入
射されるようになり、高速で均一なエッチングが可能に
なる。
【0008】
【実施例】以下、この発明の実施例について図面を参照
しながら説明する。この発明の実施例のエッチング装置
は従来の装置を改良したもので図1に示されており、同
図において、真空槽1内には平板なカソード電極2と平
板な基板電極3とが平行に対向して配置され、また、こ
れらの電極2、3間に挟まれた空間の廻りには接地され
たアノード電極4が配置されている。平板なカソード電
極2には高周波電源5が接続され、また、平板な基板電
極3にも高周波電源6が接続され、これらの電極5、6
に高周波電力が印加されている。平板なカソード電極2
の背後には格子状マルチカスプ型もしくは環状カスプ型
の磁石7が配設され、この磁石7によって、カソード電
極2の表面にカスプ磁界が形成されている。基板電極3
上には基板8が載置されている。真空槽1外には電磁石
コイル9が設けられ、この電磁石コイル9によって、平
板なカソード電極2と平板な基板電極3とに対してほぼ
垂直な磁界が発生するようになる。電磁石コイル9に流
す電流を変化させることによって、電磁石コイル9によ
る磁界が制御される。又、これら2つの高周波電源5、
6としては同じ13.56MHzの高周波電力を使用す
ることもあるし、高周波電源5は13.56MHz(V
PP:2KV)、高周波電源6は400Hz程度の高周波
電力(VPP:2KV)を使用することもある。後者の場
合、カソード電極2近傍には、プラズマ電位に対し−4
00〜−500V位のシースが形成され、基板電極3に
は、−200V位のシースが形成される。しかし、基板
電極3は高周波電源6によって±(500〜1000)
V振られ、こちらの電圧の方がシース電圧より高いの
で、ほとんど高周波電源6の電圧によって基板電極3の
電位は変動し、しかも周波数が400Hz程度と低いの
で、電圧変動に対し電子よりも重いイオンも十分追従で
き、基板電極3の電位が負になったときにイオンが基板
電極3側に引き込まれ、基板8をエッチングする。
【0009】このような実施例において、まず、真空槽
1内を真空引きした後、エッチングガスを導入し、カソ
ード電極2に高周波電源5より高周波電力を印加する
と、カソード電極2とアノード電極4との間でプラズマ
が発生するが、カソード電極2近傍のプラズマ中の電子
が磁石7の作用を受けてサイクロイド運動をすると同時
に、カソード電極2側への電子の拡散がカスプ磁界によ
って抑えられるので、カソード電極2近くのプラズマは
高密度になる。このとき、基板電極3に高周波電源6よ
り高周波電力を印加すると、基板電極3が負電位になっ
たときにプラズマ中のイオンが基板電極3方向に引き込
まれ、基板電極3上に載置された基板8がエッチングさ
れる。だが、このとき、電磁石コイル9によって、平板
なカソード電極2と平板な基板電極3とに対してほぼ垂
直な磁界が発生しているため、この磁界の影響を受け
て、プラズマの拡散が制限され、プラズマ中のイオンが
基板8の表面に面において均一に入射され、高速で均一
なエッチングが可能になる。
【0010】次に、図2は、実施例において、磁石7に
環状カスプ型を用い、電磁石コイル9に+10〔A〕の
電流を流したときの磁界を示しており、また、図3は、
実施例において、磁石7に環状カスプ型を用い、電磁石
コイル9がないときの磁界をを示している。図4は、図
2、図3に示される磁界のもとで、6インチウエハー上
のAl−Cu(1%)膜をエッチングしたときのエッチ
ング速度とエッチング速度分布均一性とを示したもの
で、縦軸はエッチング速度とエッチング速度分布均一性
を示し、横軸は電磁石コイル9に流す電流を示してい
る。
【0011】ところで、上記実施例は磁石7に永久磁石
を使用しているが、この代わりに、電磁石コイルを用い
てもよい。また、上記実施例はカソード電極2に高周波
電源5を接続し、アノード電極4を接地しているが、こ
の代わりに、カソード電極2を接地し、アノード電極4
に高周波電源5を接続してもよい。更に、電磁石コイル
9を真空槽1内に設けたものであってもよい。なお、上
記実施例の装置はプラズマCVD装置に使用してもよ
い。
【0012】
【発明の効果】この発明においては、格子状マルチカス
プ型もしくは環状カスプ型の磁石により形成された高密
度のプラズマの拡散が、カスプ磁界によってカソード電
極側へ広がるのが抑えられると同時に、電磁石コイルに
よって発生した平板な基板電極に対してほぼ垂直な磁界
により、プラズマの横方向の広がりが抑えられるので、
ブラズマ密度を高くしたとき、基板周辺部でのプラズマ
密度の低下を防ぐことができるので、プラズマ中のイオ
ンは基板の表面において均一に入射し、エッチング形状
の異方性を低下させることなく、±5%以下の均一なエ
ッチングが高速度で可能になる。また、従来の装置に比
べて、真空槽側面方向のプラズマの拡散が少なくなるた
め、プラズマがアノード電極や真空槽側面壁の影響を受
けにくくなり、真空槽の横方向の寸法を小さくすること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例を示す説明図
【図2】この発明の実施例において、磁石に環状カスプ
型を用い、電磁石コイル9に+10〔A〕の電流を流し
たときの磁界を示す説明図
【図3】この発明の実施例において、磁石に環状カスプ
型を用い、電磁石コイルがないときの磁界を示す説明図
【図4】図2、図3、に示される磁界のもとで、6イン
チウエハー上のAl−Cu(1%)膜をエッチングした
ときのエッチング速度とエッチング速度分布均一性とを
示すグラフ
【図5】従来のエッチング装置を示す説明図
【符号の説明】
1・・・・・真空槽 2・・・・・カソード電極 3・・・・・基板電極 4・・・・・アノード電極 5・・・・・高周波電源 6・・・・・高周波電源 7・・・・・磁石 8・・・・・基板 9・・・・・電磁石コイル
フロントページの続き (72)発明者 伊藤 正博 神奈川県茅ヶ崎市萩園2500番地日本真空技 術株式会社 (72)発明者 林 俊雄 神奈川県茅ヶ崎市萩園2500番地日本真空技 術株式会社

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】真空槽内に高周波電力の印加された平板な
    カソード電極と平板な基板電極とを平行に対向して配置
    すると共に、これらの電極間で挟まれた空間の廻りに接
    地されたアノード電極を配置し、更に、平板なカソード
    電極の背後にカスプ型の磁石を配設し、アノード電極と
    カソード電極との間で発生したプラズマによって、基板
    電極上に載置された基板をエッチングするエッチング装
    置において、上記平板な基板電極に対してほぼ垂直な磁
    界を発生する磁石を上記真空槽外または真空槽内に設け
    たことを特徴とするエッチング装置。
  2. 【請求項2】上記平板な基板電極とに対してほぼ垂直な
    磁界を発生する磁石は磁界の制御可能な電磁石コイルで
    あることを特徴とする請求項1記載のエッチング装置。
JP14259191A 1991-05-19 1991-05-19 エッチング装置 Pending JPH0669163A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100809133B1 (ko) * 2000-12-11 2008-02-29 바스프 악티엔게젤샤프트 말레산 무수물을 테트라히드로푸란으로 수소첨가하기 위한다공성 촉매
JP2009105431A (ja) * 1998-01-29 2009-05-14 Canon Anelva Corp プラズマ処理装置
US8007633B2 (en) 2001-08-06 2011-08-30 Canon Anelva Corporation Surface processing apparatus
WO2022234831A1 (ja) * 2021-05-06 2022-11-10 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及び終点検出方法
JP2022173042A (ja) * 2021-05-06 2022-11-17 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及び終点検出方法

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WO2022234831A1 (ja) * 2021-05-06 2022-11-10 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及び終点検出方法
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