JPH0669279A - 半導体装置の実装構造 - Google Patents
半導体装置の実装構造Info
- Publication number
- JPH0669279A JPH0669279A JP4241286A JP24128692A JPH0669279A JP H0669279 A JPH0669279 A JP H0669279A JP 4241286 A JP4241286 A JP 4241286A JP 24128692 A JP24128692 A JP 24128692A JP H0669279 A JPH0669279 A JP H0669279A
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- JP
- Japan
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- semiconductor devices
- semiconductor device
- wiring board
- mounting structure
- fpc
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数の半導体装置をコンパクトに積層させる
ことができると共に、有効にコスト低減を図ることがで
きるようにする。 【構成】 可撓性を有する配線基板（フレキシブルプリ
ント配線基板）５上に複数の半導体装置１，２，３，４
を列設して実装し、配線基板５を屈曲することにより半
導体装置１，２，３，４が積重ねられるようにしたもの
である。特に、一方の面に配線パターン６が形成された
配線基板５上に半導体装置１，２，３，４を実装し、絶
縁シート８，９又は配線基板５自体を介して半導体装置
１，２，３，４が積層される。
ことができると共に、有効にコスト低減を図ることがで
きるようにする。 【構成】 可撓性を有する配線基板（フレキシブルプリ
ント配線基板）５上に複数の半導体装置１，２，３，４
を列設して実装し、配線基板５を屈曲することにより半
導体装置１，２，３，４が積重ねられるようにしたもの
である。特に、一方の面に配線パターン６が形成された
配線基板５上に半導体装置１，２，３，４を実装し、絶
縁シート８，９又は配線基板５自体を介して半導体装置
１，２，３，４が積層される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置、特にその実
装構造に関する。
装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】複数の半導体装置を積層させる場合、例
えば各半導体装置を基板に実装し、それらを積重ねるよ
うにしたものがある。図１１はこの種の従来の半導体装
置の構成例を示しているが、図において半導体装置１
１，１２，１３及び１４はそれぞれ配線基板１５，１
６，１７及び１８に実装され、コネクタ１９，２０，２
１及び２２を介して相互に接続されている。なお、この
例では配線基板１６，１７はその両側にコネクタ２０ａ
及び２０ｂ，２１ａ及び２１ｂが設けられるようになっ
ている。かくして複数の半導体装置１１，１２，１３及
び１４が積層構造として構成される。
えば各半導体装置を基板に実装し、それらを積重ねるよ
うにしたものがある。図１１はこの種の従来の半導体装
置の構成例を示しているが、図において半導体装置１
１，１２，１３及び１４はそれぞれ配線基板１５，１
６，１７及び１８に実装され、コネクタ１９，２０，２
１及び２２を介して相互に接続されている。なお、この
例では配線基板１６，１７はその両側にコネクタ２０ａ
及び２０ｂ，２１ａ及び２１ｂが設けられるようになっ
ている。かくして複数の半導体装置１１，１２，１３及
び１４が積層構造として構成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来の半導体装置の実装構造では、積層されるべき半導
体装置１１，１２，１３及び１４と同数の配線基板１
５，１６，１７及び１８を必要とするばかりか、それら
を相互に接続するための複数のコネクタ１９，２０，２
１及び２２を設けなければならない。また例えば半導体
装置１２及び配線基板１５間の場合等、それらの絶縁性
を確保するために一定の間隙を設定しておく必要があ
る。このため、積層された半導体装置１１，１２，１３
及び１４の全体の厚さはかなり厚くなり、その上、部品
点数及び接続工程の増加によって製品コストが高くなる
等の問題があった。
従来の半導体装置の実装構造では、積層されるべき半導
体装置１１，１２，１３及び１４と同数の配線基板１
５，１６，１７及び１８を必要とするばかりか、それら
を相互に接続するための複数のコネクタ１９，２０，２
１及び２２を設けなければならない。また例えば半導体
装置１２及び配線基板１５間の場合等、それらの絶縁性
を確保するために一定の間隙を設定しておく必要があ
る。このため、積層された半導体装置１１，１２，１３
及び１４の全体の厚さはかなり厚くなり、その上、部品
点数及び接続工程の増加によって製品コストが高くなる
等の問題があった。
【０００４】本発明はかかる実情に鑑み、複数の半導体
装置をコンパクトに積層させることができると共に、有
効にコスト低減を図ることができる半導体装置の実装構
造を提供することを目的とする。
装置をコンパクトに積層させることができると共に、有
効にコスト低減を図ることができる半導体装置の実装構
造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の実
装構造は、可撓性を有する配線基板上に複数の半導体装
置を列設して実装し、上記配線基板を上記半導体装置間
で屈曲することにより、上記半導体装置を積層して成る
ものである。
装構造は、可撓性を有する配線基板上に複数の半導体装
置を列設して実装し、上記配線基板を上記半導体装置間
で屈曲することにより、上記半導体装置を積層して成る
ものである。
【０００６】また、一方の面に配線パターンが形成され
た上記配線基板上に半導体装置を実装し、絶縁シート又
は上記配線基板自体を介して上記半導体装置を積層して
成るものである。さらに、上記配線基板の両面において
交互に配線パターンを形成し、この配線パターン上に半
導体装置を実装するようにしたものである。
た上記配線基板上に半導体装置を実装し、絶縁シート又
は上記配線基板自体を介して上記半導体装置を積層して
成るものである。さらに、上記配線基板の両面において
交互に配線パターンを形成し、この配線パターン上に半
導体装置を実装するようにしたものである。
【０００７】
【作用】本発明によれば、配線基板は可撓性を有してい
る、即ち所謂フレキシブルプリント配線基板（以下、Ｆ
ＰＣという）であるため、自在に屈曲することができ、
そこに実装された半導体装置を容易に積層させることが
できる。そして積層された半導体装置相互間には、配線
基板自体又は必要に応じて絶縁シートのみが介在するだ
けである。即ち、従来のようにコネクタを用いる必要が
ないため、半導体装置の積層時の全体の厚さは格段に薄
くなる。さらに部品点数が少なく構造が簡単であると共
に、配線基板相互間を接続する工程がなくなり、作業効
率も向上するので、製品コストが安くなる。
る、即ち所謂フレキシブルプリント配線基板（以下、Ｆ
ＰＣという）であるため、自在に屈曲することができ、
そこに実装された半導体装置を容易に積層させることが
できる。そして積層された半導体装置相互間には、配線
基板自体又は必要に応じて絶縁シートのみが介在するだ
けである。即ち、従来のようにコネクタを用いる必要が
ないため、半導体装置の積層時の全体の厚さは格段に薄
くなる。さらに部品点数が少なく構造が簡単であると共
に、配線基板相互間を接続する工程がなくなり、作業効
率も向上するので、製品コストが安くなる。
【０００８】
【実施例】以下、図１乃至図３に基づき、本発明による
半導体装置の実装構造の第一実施例を説明する。本発明
の半導体装置の実装構造では、先ず図１及び図２に示し
たように、複数の半導体装置１，２，３及び４（この例
では４個とする）がＦＰＣ５上に一列に配置される。Ｆ
ＰＣ５は短冊状を呈し、その一方の面には所定のプリン
ト配線パターン６が形成されている。上記半導体装置
１，２，３及び４はプリント配線パターン６を介して相
互に接続され、このように複数の半導体装置１，２，３
及び４をＦＰＣ５に実装することにより、一定の回路が
構成される。また、ＦＰＣ５の端部には外部接続用の端
子７が設けられており、この端子７を介して外部回路等
との電気的接続が行われるようになっている。
半導体装置の実装構造の第一実施例を説明する。本発明
の半導体装置の実装構造では、先ず図１及び図２に示し
たように、複数の半導体装置１，２，３及び４（この例
では４個とする）がＦＰＣ５上に一列に配置される。Ｆ
ＰＣ５は短冊状を呈し、その一方の面には所定のプリン
ト配線パターン６が形成されている。上記半導体装置
１，２，３及び４はプリント配線パターン６を介して相
互に接続され、このように複数の半導体装置１，２，３
及び４をＦＰＣ５に実装することにより、一定の回路が
構成される。また、ＦＰＣ５の端部には外部接続用の端
子７が設けられており、この端子７を介して外部回路等
との電気的接続が行われるようになっている。
【０００９】上記ＦＰＣ５はその可撓性により自在に屈
曲成形することができるが、この例では図３に示される
ように、隣接する半導体装置１，２，３及び４間で交互
に反対方向に屈曲される。なお、このように屈曲された
場合、プリント配線パターン６は図示のように内側に配
置される。これにより半導体装置１，２，３及び４は順
次積重ねられ、そしてそれぞれの間を接着剤等により接
着することにより複数の半導体装置１，２，３及び４に
よる１ユニットの積層構造として形成・保持される。こ
の場合、半導体装置１，２間及び半導体装置３，４間の
それぞれには絶縁シート８，９が介装されるようになっ
ている。なお、半導体装置２及び３間はＦＰＣ５それ自
体により絶縁性を確保することができる。
曲成形することができるが、この例では図３に示される
ように、隣接する半導体装置１，２，３及び４間で交互
に反対方向に屈曲される。なお、このように屈曲された
場合、プリント配線パターン６は図示のように内側に配
置される。これにより半導体装置１，２，３及び４は順
次積重ねられ、そしてそれぞれの間を接着剤等により接
着することにより複数の半導体装置１，２，３及び４に
よる１ユニットの積層構造として形成・保持される。こ
の場合、半導体装置１，２間及び半導体装置３，４間の
それぞれには絶縁シート８，９が介装されるようになっ
ている。なお、半導体装置２及び３間はＦＰＣ５それ自
体により絶縁性を確保することができる。
【００１０】本発明による半導体装置の実装構造では、
上記のように積層された半導体装置１，２，３及び４の
相互間には絶縁シート８，９又はＦＰＣ５のみが介在す
るだけである。即ち、従来のようにコネクタを用いてお
らず、しかもそのようなコネクタを用いなくとも１枚の
ＦＰＣ５上に実装された複数の半導体装置１，２，３及
び４により所定の回路が構成されている。絶縁シート
８，９は極めて薄いが十分な絶縁性を備えているため、
半導体装置１，２，３及び４の適正作動を保証すること
ができる。このように従来のコネクタをなくしたことに
より、積層構造全体の厚さは従来のものに比較して格段
に薄くなっている。
上記のように積層された半導体装置１，２，３及び４の
相互間には絶縁シート８，９又はＦＰＣ５のみが介在す
るだけである。即ち、従来のようにコネクタを用いてお
らず、しかもそのようなコネクタを用いなくとも１枚の
ＦＰＣ５上に実装された複数の半導体装置１，２，３及
び４により所定の回路が構成されている。絶縁シート
８，９は極めて薄いが十分な絶縁性を備えているため、
半導体装置１，２，３及び４の適正作動を保証すること
ができる。このように従来のコネクタをなくしたことに
より、積層構造全体の厚さは従来のものに比較して格段
に薄くなっている。
【００１１】上記実施例において、図４に示したように
ＦＰＣ５上に半導体装置１，２，３．．．と半導体装置
１′，２′，３′．．．とを二列配置して、このように
二列実装された状態で上記と同様にＦＰＣ５を屈曲する
ことにより積層構造を形成することができる。また二列
に限らず三列以上とすることも可能である。さらに、図
５に示したように二個の半導体装置１ａ，１ｂ等もしく
は三個以上をまとめた状態でＦＰＣ５を屈曲するように
してもよく、上記実施例と同様な作用効果を得ることが
できる。
ＦＰＣ５上に半導体装置１，２，３．．．と半導体装置
１′，２′，３′．．．とを二列配置して、このように
二列実装された状態で上記と同様にＦＰＣ５を屈曲する
ことにより積層構造を形成することができる。また二列
に限らず三列以上とすることも可能である。さらに、図
５に示したように二個の半導体装置１ａ，１ｂ等もしく
は三個以上をまとめた状態でＦＰＣ５を屈曲するように
してもよく、上記実施例と同様な作用効果を得ることが
できる。
【００１２】図６乃至図８は本発明の半導体装置の実装
構造の第二実施例を示している。この第二実施例では、
複数の半導体装置１，２，３及び４はＦＰＣ５上に一列
に配置されるが、ＦＰＣ５の表裏間で交互に実装され
る。そして各半導体装置１，２，３及び４に対応してプ
リント配線パターン６ａ，６ｂ，６ｃ及び６ｄがＦＰＣ
５の表裏に交互に形成され、隣接するプリント配線パタ
ーン６ａ，６ｂ，６ｃ及び６ｄ相互間はそれらの境界部
分に設けたスルーホール等の手段を介して接続されるよ
うになっている。
構造の第二実施例を示している。この第二実施例では、
複数の半導体装置１，２，３及び４はＦＰＣ５上に一列
に配置されるが、ＦＰＣ５の表裏間で交互に実装され
る。そして各半導体装置１，２，３及び４に対応してプ
リント配線パターン６ａ，６ｂ，６ｃ及び６ｄがＦＰＣ
５の表裏に交互に形成され、隣接するプリント配線パタ
ーン６ａ，６ｂ，６ｃ及び６ｄ相互間はそれらの境界部
分に設けたスルーホール等の手段を介して接続されるよ
うになっている。
【００１３】第二実施例によれば、ＦＰＣ５は図８のよ
うにほぼ蛇行状に屈曲され、これにより複数の半導体装
置１，２，３及び４の積層構造が形成される。この積層
構造では、プリント配線パターン６ａ，６ｂ，６ｃ及び
６ｄは上記のようにＦＰＣ５の表裏に交互に形成されて
いるため、いずれの半導体装置１，２，３及び４とも直
接接触することがなく、これにより前述した絶縁シート
８，９を用いることなしに確実な絶縁性を確保すること
ができる。従って第二実施例の場合も、全体として極め
てコンパクトな積層構造を実現することができ、また特
にこの例では構造が著しく簡単になっている。
うにほぼ蛇行状に屈曲され、これにより複数の半導体装
置１，２，３及び４の積層構造が形成される。この積層
構造では、プリント配線パターン６ａ，６ｂ，６ｃ及び
６ｄは上記のようにＦＰＣ５の表裏に交互に形成されて
いるため、いずれの半導体装置１，２，３及び４とも直
接接触することがなく、これにより前述した絶縁シート
８，９を用いることなしに確実な絶縁性を確保すること
ができる。従って第二実施例の場合も、全体として極め
てコンパクトな積層構造を実現することができ、また特
にこの例では構造が著しく簡単になっている。
【００１４】なお、第二実施例においても、ＦＰＣ５上
に複数列の半導体装置を実装してもよく、さらに半導体
装置を複数個ずつまとめた状態でＦＰＣ５を屈曲する
（図５参照）ようにしてもよい。
に複数列の半導体装置を実装してもよく、さらに半導体
装置を複数個ずつまとめた状態でＦＰＣ５を屈曲する
（図５参照）ようにしてもよい。
【００１５】図９は本発明の半導体装置の実装構造の第
三実施例を示している。第三実施例では、例えばＦＰＣ
５の一方の面の端部において半導体装置１及びそれに対
応してプリント配線パターン６ａが形成され、他方の面
においてプリント配線パターン６ｂ′が形成されると共
に、該他方の面に半導体装置２，３及び４が実装され
る。なお、プリント配線パターン６ａとプリント配線パ
ターン６ｂ′とはスルーホールを介して相互に接続され
るようになっている。そしてこの例では、半導体装置１
が最も内側になるようにＦＰＣ５が巻回され、これによ
り図示のように半導体装置１，２，３及び４の積層構造
が形成される。
三実施例を示している。第三実施例では、例えばＦＰＣ
５の一方の面の端部において半導体装置１及びそれに対
応してプリント配線パターン６ａが形成され、他方の面
においてプリント配線パターン６ｂ′が形成されると共
に、該他方の面に半導体装置２，３及び４が実装され
る。なお、プリント配線パターン６ａとプリント配線パ
ターン６ｂ′とはスルーホールを介して相互に接続され
るようになっている。そしてこの例では、半導体装置１
が最も内側になるようにＦＰＣ５が巻回され、これによ
り図示のように半導体装置１，２，３及び４の積層構造
が形成される。
【００１６】この第三実施例によれば、ＦＰＣ５を半導
体装置１の周りに巻き付けるように屈曲するので、形成
が容易で作業能率の点でも優れている。なお、図１０に
示したように、半導体装置１を中心にしてその両側に半
導体装置２，３，．．が順次交互に配置されるようにＦ
ＰＣ５を屈曲するようにしてもよく、これらいずれの場
合も複数の半導体装置１，２，３及び４を極めてコンパ
クトに積層することができる。
体装置１の周りに巻き付けるように屈曲するので、形成
が容易で作業能率の点でも優れている。なお、図１０に
示したように、半導体装置１を中心にしてその両側に半
導体装置２，３，．．が順次交互に配置されるようにＦ
ＰＣ５を屈曲するようにしてもよく、これらいずれの場
合も複数の半導体装置１，２，３及び４を極めてコンパ
クトに積層することができる。
【００１７】上記各実施例において、ＦＰＣ５上に実装
すべき半導体装置は５個以上の場合であってもよく、上
記実施例と同様な作用効果を得ることができる。
すべき半導体装置は５個以上の場合であってもよく、上
記実施例と同様な作用効果を得ることができる。
【００１８】
【発明の効果】上述したように本発明によれば、１枚の
ＦＰＣ上に複数の半導体装置を列設配置してこのＦＰＣ
を屈曲成形することにより、容易に半導体装置の積層構
造を構成することができる。そしてその構造は簡単であ
り、コンパクトな積層構造を実現することができると共
に、コストの低減を有効に図ることができ、さらに半導
体装置の適正作動を保証する等の利点を有している。
ＦＰＣ上に複数の半導体装置を列設配置してこのＦＰＣ
を屈曲成形することにより、容易に半導体装置の積層構
造を構成することができる。そしてその構造は簡単であ
り、コンパクトな積層構造を実現することができると共
に、コストの低減を有効に図ることができ、さらに半導
体装置の適正作動を保証する等の利点を有している。
【図１】本発明の半導体装置の実装構造の第一実施例に
係る複数の半導体装置を実装したＦＰＣの平面図であ
る。
係る複数の半導体装置を実装したＦＰＣの平面図であ
る。
【図２】上記ＦＰＣの側面図である。
【図３】本発明の半導体装置の実装構造の第一実施例に
よる側断面図である。
よる側断面図である。
【図４】本発明の半導体装置の実装構造の第一実施例に
おける変形例に係るＦＰＣの部分平面図である。
おける変形例に係るＦＰＣの部分平面図である。
【図５】本発明の半導体装置の実装構造の第一実施例に
おける変形例を示す側断面図である。
おける変形例を示す側断面図である。
【図６】本発明の半導体装置の実装構造の第二実施例に
係るＦＰＣの平面図である。
係るＦＰＣの平面図である。
【図７】上記第二実施例に係るＦＰＣの側面図である。
【図８】本発明の半導体装置の実装構造の第二実施例に
よる側断面図である。
よる側断面図である。
【図９】本発明の半導体装置の実装構造の第三実施例に
よる側断面図である。
よる側断面図である。
【図１０】本発明の半導体装置の実装構造の第三実施例
における変形例を示す側断面図である。
における変形例を示す側断面図である。
【図１１】従来の半導体装置の実装構造を示す側断面図
である。
である。
１，２，３，４ 半導体装置 ５ ＦＰＣ ６ プリント配線パターン ７ 端子 ８，９ 絶縁シート
Claims (3)
- 【請求項１】 可撓性を有する配線基板上に複数の半導
体装置を列設して実装し、上記配線基板を上記半導体装
置間で屈曲することにより、上記半導体装置を積層して
成ることを特徴とする半導体装置の実装構造。 - 【請求項２】 一方の面に配線パターンが形成された上
記配線基板上に半導体装置を実装し、絶縁シート又は上
記配線基板自体を介して上記半導体装置を積層して成る
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の実装構
造。 - 【請求項３】 上記配線基板の両面において交互に配線
パターンを形成し、この配線パターン上に半導体装置を
実装するようにした請求項１に記載の半導体装置の実装
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4241286A JPH0669279A (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | 半導体装置の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4241286A JPH0669279A (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | 半導体装置の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669279A true JPH0669279A (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=17072012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4241286A Withdrawn JPH0669279A (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | 半導体装置の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669279A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001284097A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-12 | Hitachi Medical Corp | 高電圧スイッチ回路及びこれを用いたｘ線装置 |
| US6756663B2 (en) | 1997-09-16 | 2004-06-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor device including wiring board with three dimensional wiring pattern |
| KR100567055B1 (ko) * | 2001-12-15 | 2006-04-04 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 패키지의 적층방법 |
| US7122886B2 (en) | 2003-11-11 | 2006-10-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor module and method for mounting the same |
| US9489971B1 (en) * | 2015-01-29 | 2016-11-08 | Seagate Technology Llc | Flexible circuit for concurrently active recording heads |
-
1992
- 1992-08-18 JP JP4241286A patent/JPH0669279A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6756663B2 (en) | 1997-09-16 | 2004-06-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor device including wiring board with three dimensional wiring pattern |
| JP2001284097A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-12 | Hitachi Medical Corp | 高電圧スイッチ回路及びこれを用いたｘ線装置 |
| KR100567055B1 (ko) * | 2001-12-15 | 2006-04-04 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 패키지의 적층방법 |
| US7122886B2 (en) | 2003-11-11 | 2006-10-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor module and method for mounting the same |
| US9489971B1 (en) * | 2015-01-29 | 2016-11-08 | Seagate Technology Llc | Flexible circuit for concurrently active recording heads |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991102 |