JPH0669403A - Ic package - Google Patents
Ic packageInfo
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- JPH0669403A JPH0669403A JP4219269A JP21926992A JPH0669403A JP H0669403 A JPH0669403 A JP H0669403A JP 4219269 A JP4219269 A JP 4219269A JP 21926992 A JP21926992 A JP 21926992A JP H0669403 A JPH0669403 A JP H0669403A
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- package
- external lead
- lead terminal
- chip
- tip
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装体積を縮小して高密度実装化を図り得る
ＩＣパッケージを提供すること。
【構成】 図中３はＩＣチップであり、該ＩＣチップ３
は複数のボンディングワイヤ４, ４…の夫々を介して、
ＩＣチップ３の入出力端子であるリード端子２, ２…に
電気的に接続されている。リード端子２, ２…は、パッ
ケージ樹脂部１の対向する２辺から外側へ突出して形成
され、基板上の導体部に接続される。パッケージ樹脂部
１を突出した外部リード端子２a は、パッケージ樹脂部
１の外側へ延出して下側に湾曲し、再度外側に向けて湾
曲し、先端部の基板側にはコの字型の前記凹部６a がそ
の幅方向に亘って複数設けられ、導体部に対する接続部
６としている。この接続部６と導体部とが半田により接
続される。
(57) [Summary] [Objective] To provide an IC package capable of achieving high-density mounting by reducing the mounting volume. [Structure] In the figure, 3 is an IC chip, and the IC chip 3
Through a plurality of bonding wires 4, 4, ...
Are electrically connected to lead terminals 2, 2 ... Which are input / output terminals of the IC chip 3. The lead terminals 2, 2 ... Are formed so as to project outward from the two opposite sides of the package resin portion 1 and are connected to the conductor portion on the substrate. The external lead terminal 2a protruding from the package resin portion 1 extends to the outside of the package resin portion 1 and is curved downward, and is curved again toward the outside. A plurality of recesses 6a are provided in the width direction of the recesses 6a to serve as the connecting portions 6 for the conductors. The connecting portion 6 and the conductor portion are connected by solder.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣパッケージ、特に
ガルウィング型ＩＣパッケージのリード端子に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead terminal of an IC package, particularly a gull wing type IC package.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図１，図２は、本願出願人発行のMITUBI
SHI SEMICONDUCTORS IC PACKAGES,1988,P3-56 〜P3-106
に記載されている、従来のガルウィング型ＩＣパッケー
ジの模式的斜視図であり、部分的に内部構成を示したも
のである。図１はガルウィング型スモールアウトライン
パッケージ（ＳＯＰ）であるＩＣパッケージ２８Ｐ２Ｖ
の模式的斜視図であり、図３はその模式的平面図、図４
は図３のIV−IV線における模式的断面図である。図中13
はＩＣチップであり、該ＩＣチップ13は複数のボンディ
ングワイヤ14, 14…の夫々を介して、ＩＣチップ13の入
出力端子であるリード端子12, 12…に電気的に接続され
ている。ＩＣチップ13, ボンディングワイヤ14, 14…と
リード端子12, 12…の一端側とが、矩形のパッケージ樹
脂部11によって封止され、リード端子12, 12…の他端側
は、パッケージ樹脂部11の対向する２辺から外側へ突き
出して形成されている。2. Description of the Related Art FIGS. 1 and 2 show MITUBI issued by the present applicant.
SHI SEMICONDUCTORS IC PACKAGES, 1988, P3-56 ~ P3-106
FIG. 3 is a schematic perspective view of the conventional gull wing type IC package described in FIG. 1, partially showing the internal configuration. Figure 1 shows IC package 28P2V which is a gull-wing type small outline package (SOP).
4 is a schematic perspective view of FIG. 3, FIG. 3 is a schematic plan view of FIG.
FIG. 4 is a schematic sectional view taken along line IV-IV in FIG. 13 in the figure
Is an IC chip, and the IC chip 13 is electrically connected to lead terminals 12, 12 which are input / output terminals of the IC chip 13 via a plurality of bonding wires 14, 14 ,. The IC chip 13, the bonding wires 14, 14 ... And one end side of the lead terminals 12, 12 ... Are sealed by a rectangular package resin portion 11, and the other end side of the lead terminals 12, 12 ... Are formed so as to project outward from the two opposite sides.
【０００３】図４に示すように、ＩＣパッケージのパッ
ケージ樹脂部11から突出したリード端子12,12 …（外部
リード端子12a,12a … ）は、パッケージ樹脂部11の外
側へ延出して下側に湾曲し、再度外側に向けて湾曲し、
その先端部をフラットにした形状に形成されている。こ
のＩＣパッケージは基板15上に載置され、前記先端部と
基板15上の導体部であるマウントパッド面17とを接触さ
せて半田付けすることにより接続される。As shown in FIG. 4, the lead terminals 12, 12 ... (External lead terminals 12a, 12a ...) Protruding from the package resin portion 11 of the IC package extend to the outside of the package resin portion 11 and extend downward. Bend, then bend outward again,
The tip portion is formed in a flat shape. This IC package is placed on a substrate 15 and is connected by bringing the tip end portion and a mount pad surface 17 which is a conductor portion on the substrate 15 into contact and soldering.
【０００４】このＳＯＰのパッケージ樹脂部11は外形面
積はＤ×Ｅ，高さＡ2 、外部リード端子12a, 12a…を含
めたＩＣパッケージ外形面積はＨＥ×Ｄ, 高さはＡであ
る。この高さＡは、パッケージ樹脂部11の高さＡ2 に基
板からパッケージ樹脂部11の底部までの僅かな高さＡ1
を加算したものであり、高さＡ2 とＡとには大きな差異
はない。そして、外部リード端子12a の長さはＬ1 ，外
部リード端子12a の先端部がマウントパッド面17に接触
する接続部16の長さはＬである。また、外部リード端子
12a の幅はＭである。The package resin portion 11 of this SOP has an external area of D × E and a height A 2 , and an external area of the IC package including the external lead terminals 12a, 12a ... HE × D and a height of A. This height A is equal to the height A 2 of the package resin portion 11 and a slight height A 1 from the substrate to the bottom of the package resin portion 11.
The heights A 2 and A are not so different. The length of the external lead terminal 12a is L 1 , and the length of the connecting portion 16 where the tip of the external lead terminal 12a contacts the mount pad surface 17 is L. Also, external lead terminals
The width of 12a is M.
【０００５】また、図２はガルウィング型クワッドフラ
ットパッケージ（ＱＦＰ）であるＩＣパッケージ８０Ｐ
６の模式的斜視図であり、図５はその模式的平面図、図
６は図５のVI−VI線における模式的断面図である。図中
13はＩＣチップであり、電気的に接続されているリード
端子12, 12…が、矩形のパッケージ樹脂部11の４辺から
外側へ突き出して形成されている以外の構成は、上述の
ＳＯＰのＩＣパッケージと同様であり、同部位に同符号
を付してその説明を省略する。FIG. 2 shows an IC package 80P which is a gull wing type quad flat package (QFP).
6 is a schematic perspective view of FIG. 6, FIG. 5 is a schematic plan view thereof, and FIG. 6 is a schematic cross-sectional view taken along line VI-VI of FIG. 5. In the figure
Reference numeral 13 denotes an IC chip, except that the lead terminals 12, 12 ... Which are electrically connected to each other are formed by projecting outward from four sides of the rectangular package resin portion 11 This is the same as the package, and the same reference numerals are given to the same parts and the description thereof will be omitted.
【０００６】そして、このＱＦＰのパッケージ樹脂部11
は外形面積はＤ×Ｅ，高さＡ2 、外部リード端子12a, 1
2a…を含めたＩＣパッケージ外形面積はＨＥ×ＨＤ, 高
さはＡである。この高さＡは、パッケージ樹脂部11の高
さＡ2 に基板からパッケージ樹脂部11の底部までの僅か
な高さＡ1 を加算したものであり、高さＡ2 とＡとには
大きな差異はない。そして、外部リード端子12a の長さ
はＬ1 ，外部リード端子12a の先端部がマウントパッド
面17に接触する接続部16の長さはＬである。また、外部
リード端子12a の幅はＭである。Then, the package resin portion 11 of this QFP
Is the external area D × E, height A 2 , external lead terminals 12a, 1
The external area of the IC package including 2a ... is HE × HD, and the height is A. This height A is obtained by adding a slight height A 1 from the substrate to the bottom of the package resin portion 11 to the height A 2 of the package resin portion 11, and there is a large difference between the heights A 2 and A. There is no. The length of the external lead terminal 12a is L 1 , and the length of the connecting portion 16 where the tip of the external lead terminal 12a contacts the mount pad surface 17 is L. The width of the external lead terminal 12a is M.
【０００７】近年、高密度実装化に伴い、多数のＬＳＩ
を表面実装するために、ＩＣパッケージの小型化の必要
性が増している。ＩＣパッケージの小型化のために、Ｌ
ＳＩのチップ寸法を縮小することが挙げられるが、ＬＳ
Ｉの高集積化により限界となっている。In recent years, a large number of LSIs have been developed due to high-density packaging.
There is an increasing need for miniaturization of IC packages in order to surface-mount them. L for downsizing of IC package
It is possible to reduce the chip size of SI, but LS
It has become a limit due to high integration of I.
【０００８】上述したようなガルウィング型のＩＣパッ
ケージを実装する場合は、パッケージ樹脂部11の外形面
積Ｄ×Ｅと、外部リード端子12a, 12a…のために必要な
面積とを加算したＨＥ×Ｄ、又はＨＥ×ＨＤの基板面積
が必要であり、ＩＣパッケージの外形面積以外に、外部
リード端子12a, 12a…に必要な面積分が必要となる。こ
の外部リード端子12a, 12a…に必要な面積とは、例えば
図３に示すＳＯＰの場合は２×Ｄ×Ｌ1 であり、この面
積を縮小することにより、実装面積を縮小することがで
きる。このためには外部リード端子12a とマウントパッ
ド面17との接続面積Ｌ×Ｍを縮小することがあるが、該
接続面積の縮小による外部リード端子12a の接続不良を
生じるという問題があった。When mounting the gull wing type IC package as described above, HE × D obtained by adding the external area D × E of the package resin portion 11 and the area required for the external lead terminals 12a, 12a. , Or HE × HD, and the area required for the external lead terminals 12a, 12a ... Is required in addition to the external area of the IC package. The area required for the external lead terminals 12a, 12a ... Is, for example, 2 × D × L 1 in the case of the SOP shown in FIG. 3, and the mounting area can be reduced by reducing this area. For this purpose, the connection area L × M between the external lead terminal 12a and the mount pad surface 17 may be reduced, but there is a problem in that the connection failure of the external lead terminal 12a occurs due to the reduction of the connection area.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】また、ガルウィング型
ＩＣパッケージには、リーデッド−チップ−キャリア型
パッケージがある。図７は本願出願人発行のMITUBISHI
SEMICONDUCTORS IC PACKA-GES,1988,P3-111,112 に記載
されている、従来のリーデッド−チップ−キャリア型パ
ッケージの模式的斜視図であり、部分的に内部構成を示
したものである。図８はその模式的平面図、図９は図８
のIX−IX線における模式的断面図である。図中13はＩＣ
チップであり、該ＩＣチップ13は複数のボンディングワ
イヤ14, 14…の夫々を介して、ＩＣチップ13の入出力端
子であるリード端子12, 12…に電気的に接続されてい
る。ＩＣチップ13, ボンディングワイヤ14, 14…とリー
ド端子12, 12…の一端側とが、矩形のパッケージ樹脂部
11によって封止され、リード端子12, 12…の他端側は、
パッケージ樹脂部11の４辺から外側へ突き出して形成さ
れている。The gull-wing type IC package includes a leaded-chip-carrier type package. Figure 7 shows MITUBISHI issued by the applicant
FIG. 3 is a schematic perspective view of a conventional leaded-chip-carrier type package described in SEMICONDUCTORS IC PACKA-GES, 1988, P3-111, 112, partially showing the internal structure. FIG. 8 is a schematic plan view thereof, and FIG. 9 is FIG.
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view taken along line IX-IX of FIG. 13 in the figure is an IC
The IC chip 13 is a chip and is electrically connected to the lead terminals 12, 12 ... Which are the input / output terminals of the IC chip 13 through the plurality of bonding wires 14, 14 ,. The IC chip 13, the bonding wires 14, 14 ... And one end side of the lead terminals 12, 12 ... are rectangular package resin parts.
Sealed by 11, the other end of the lead terminals 12, 12 ...
It is formed by projecting outward from four sides of the package resin portion 11.
【００１０】図９に示すように、ＩＣパッケージのパッ
ケージ樹脂部11から突出したリード端子12,12 …（外部
リード端子12a,12a … ）は、パッケージ樹脂部11から
延出して下側に湾曲し、そして先端をパッケージ樹脂部
11の底部に向けたＵ字型の形状に形成されている。この
ＩＣパッケージは基板15上に載置され、前記Ｕ字型の底
部とマウントパッド17とを接触させて半田付けすること
により接続される。As shown in FIG. 9, the lead terminals 12, 12 ... (External lead terminals 12a, 12a ...) Protruding from the package resin portion 11 of the IC package extend from the package resin portion 11 and are curved downward. , And the tip is the package resin
It is formed in a U-shape toward the bottom of 11. This IC package is placed on the substrate 15 and is connected by bringing the bottom portion of the U-shape and the mount pad 17 into contact with each other and soldering them.
【００１１】このリーデッド−チップ−キャリア型パッ
ケージのパッケージ樹脂部11は外形面積はＤ×Ｅ，高さ
Ａ2 、外部リード端子12a,12a,…を含めたＩＣパッケー
ジ外形面積はＨＥ×ＨＤ，高さはＡである。この高さＡ
はパッケージ樹脂部11の高さＡ2 に基板５からパッケー
ジ樹脂部11の底部までの高さＡ1 を加算したものであ
る。The package resin portion 11 of this leaded-chip-carrier type package has an external area of D × E, a height of A 2 , an IC package external area including the external lead terminals 12a, 12a, ... Sa is A. This height A
Is the height A 2 of the package resin portion 11 plus the height A 1 from the substrate 5 to the bottom of the package resin portion 11.
【００１２】このようなリーデッド−チップ−キャリア
型パッケージを実装する場合は、パッケージ樹脂部11の
外形面積，Ｄ×Ｅ以外に、外部リード端子12a, 12a…を
含めた面積，ＨＥ×ＨＤが必要となるが、外部リード端
子12a がパッケージの外側に大きく延出していないた
め、外部リード端子12a のために必要な基板の面積は僅
かである。When mounting such a leaded-chip-carrier type package, in addition to the external area of the package resin portion 11, D × E, the area including the external lead terminals 12a, 12a ..., HE × HD is required. However, since the external lead terminals 12a do not extend largely outside the package, the area of the substrate required for the external lead terminals 12a is small.
【００１３】しかしながら、外部リード端子12a, 12a…
がパッケージ樹脂部11の底部に向けてＵ字型に形成され
ているため、基板５からパッケージ樹脂部11の底部まで
の高さＡ1 が大きく、このことから、ＩＣパッケージの
高密度実装化を３次元で捉えた場合に、パッケージ樹脂
部11の体積以外に外部リード端子12a, 12a…のために必
要な体積分を余分に必要とする問題があった。However, the external lead terminals 12a, 12a ...
Is formed in a U-shape toward the bottom of the package resin portion 11, the height A 1 from the substrate 5 to the bottom of the package resin portion 11 is large, which makes high-density mounting of the IC package possible. When viewed in three dimensions, there is a problem that, in addition to the volume of the package resin portion 11, an extra volume necessary for the external lead terminals 12a, 12a ... Is required.
【００１４】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、ガルウィング型のＩＣパッケージにおいて、
第１発明は外部リード端子の接続部に凹部をもうけるこ
とにより、また、第２発明, 第３発明は外部リード端子
の先端部以外の部分に折り返し部を設けることにより、
また、第４発明は外部リード端子の接続部の幅方向を、
先端部以外の部分よりも長くすることにより、基板上の
導体部との接続面積を従来と同面積にしてリード端子長
を短くし、実装体積を縮小して高密度実装化を図り得る
ＩＣパッケージを提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and in a gull wing type IC package,
The first aspect of the present invention is to provide a recess in the connecting portion of the external lead terminal, and the second and third aspects of the present invention is to provide a folded portion at a portion other than the tip portion of the external lead terminal.
The fourth aspect of the present invention is that the width direction of the connection portion of the external lead terminal is
By making the area other than the tip end longer than the area other than the tip, the connection area with the conductor portion on the substrate can be made the same as the conventional area, the lead terminal length can be shortened, and the mounting volume can be reduced to achieve high-density mounting. The purpose is to provide.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】第１発明に係るＩＣパッ
ケージは、外部リード端子の接続部に凹部を設けてある
ことを特徴とする。The IC package according to the first aspect of the invention is characterized in that a recess is provided in the connection portion of the external lead terminal.
【００１６】第２発明に係るＩＣパッケージは、外部リ
ード端子の先端部以外の部分に、その曲部をパッケージ
本体側に位置させる折り返し部を設けてあることを、又
は、さらに前記外部リード端子の接続部に凹部を設けて
あることを特徴とする。In the IC package according to the second aspect of the present invention, the external lead terminal is provided with a folded-back portion at a portion other than the tip end portion for locating the curved portion on the package body side, or further, the external lead terminal is provided. It is characterized in that the connection portion is provided with a recess.
【００１７】第３発明に係るＩＣパッケージは、外部リ
ード端子の先端部以外の部分に、その先端部をパッケー
ジ本体側に位置させる折り返し部を設けてあることを、
又は、さらに前記外部リード端子の接続部に凹部を設け
てあることを特徴とする。In the IC package according to the third aspect of the present invention, the external lead terminal is provided with a folded-back portion at a portion other than the distal end portion for positioning the distal end portion on the package body side.
Alternatively, it is characterized in that a recess is further provided in the connecting portion of the external lead terminal.
【００１８】第４発明に係るＩＣパッケージは、外部リ
ード端子の先端部を、先端部以外の部分よりも長い幅を
有して形成してあることを特徴とする。The IC package according to the fourth aspect of the invention is characterized in that the tip portion of the external lead terminal is formed so as to have a longer width than the portion other than the tip portion.
【００１９】[0019]
【作用】第１発明のＩＣパッケージでは、外部リード端
子の先端部が有する、基板の伝導部に対する接続部に凹
部を形成することにより、前記外部リード端子の先端部
と前記導体部とを半田にて接続する際に、前記凹部に半
田が入り込み、その接続面積が拡大されるので、前記接
続部の長さを短くできる。これにより、前記接続部での
接続不良を生じることなく、外部リード端子長を短くで
きる。In the IC package of the first aspect of the invention, the tip portion of the external lead terminal is soldered to the tip portion of the external lead terminal by forming a recess in the connection portion to the conduction portion of the substrate. At the time of connection by soldering, the solder enters the recess and the connection area is enlarged, so that the length of the connection portion can be shortened. As a result, the external lead terminal length can be shortened without causing a poor connection at the connection portion.
【００２０】第２発明又は第３発明のＩＣパッケージで
は、外部リード端子の先端部以外の部分に、その曲部を
パッケージ本体側に位置させる折り返し部を設けること
により、又はその先端部を前記パッケージ本体側に位置
させる折り返し部を設けることにより、外部リード端子
の先端部をパッケージ本体に近づけて形成できるので、
外部リード端子長を短くできる。また加えて、外部リー
ド端子の先端部が有する、基板の伝導部に対する接続部
に凹部を形成することにより、さらに外部リード端子長
を短くできる。In the IC package of the second invention or the third invention, a folded-back portion for locating the bent portion on the package body side is provided in a portion other than the tip portion of the external lead terminal, or the tip portion is provided in the package. By providing the folded-back portion located on the body side, the tip of the external lead terminal can be formed close to the package body.
The external lead terminal length can be shortened. In addition, the length of the external lead terminal can be further shortened by forming a recess in the connecting portion of the tip of the external lead terminal to the conductive portion of the substrate.
【００２１】第４発明のＩＣパッケージでは、基板の伝
導部に対する接続部を有する外部リード端子の先端部
を、先端部以外の部分よりも長い幅を有して形成するこ
とにより、接続面積が拡大されるので、接続部の長さを
短くできる。これにより、接続面積を変化させず、また
前記接続部での接続不良を生じることなく、外部リード
端子長を短くできる。In the IC package of the fourth aspect of the present invention, the connection area is expanded by forming the tip portion of the external lead terminal having the connection portion to the conductive portion of the substrate so as to have a width longer than the portion other than the tip portion. Therefore, the length of the connecting portion can be shortened. As a result, the external lead terminal length can be shortened without changing the connection area and without causing connection failure at the connection portion.
【００２２】[0022]
【実施例】以下、第１発明をその実施例を示す図面に基
づき具体的に説明する。図１０は本発明に係るガルウィ
ング型のＩＣパッケージの模式的斜視図であり、部分的
に内部構成を示したものである。図１１は、このＩＣパ
ッケージのリード端子を示す模式的部分断面図である。
図中３はＩＣチップであり、該ＩＣチップ３は複数のボ
ンディングワイヤ４, ４…の夫々を介して、ＩＣチップ
３の入出力端子であるリード端子２, ２…に電気的に接
続されている。ＩＣチップ３, ボンディングワイヤ４,
４…及びリード端子２, ２…の一端側が、前記パッケー
ジ本体である矩形のパッケージ樹脂部１によって封止さ
れ、リード端子２, ２…の他端側は、パッケージ樹脂部
１の対向する２辺から外側へ突出して形成されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The first invention will be specifically described below with reference to the drawings showing its embodiments. FIG. 10 is a schematic perspective view of a gull wing type IC package according to the present invention, partially showing the internal structure. FIG. 11 is a schematic partial cross-sectional view showing the lead terminal of this IC package.
In the figure, 3 is an IC chip, and the IC chip 3 is electrically connected to the lead terminals 2, 2 ... Which are the input / output terminals of the IC chip 3 via a plurality of bonding wires 4, 4 ,. There is. IC chip 3, bonding wire 4,
4 and the lead terminals 2, 2 ... One end side is sealed by the rectangular package resin portion 1 which is the package body, and the other end side of the lead terminals 2, 2 ... is two opposite sides of the package resin portion 1. Is formed so as to project outward from the.
【００２３】図１１に示すように、このＩＣパッケージ
は基板15上に載置され、前記リード端子２, ２…の先端
部と基板５上の導体部であるマウントパッド面７とを接
触させて、例えば半田付けすることにより接続される。
パッケージ樹脂部１を突出したリード端子２（外部リー
ド端子２a ）は、パッケージ樹脂部１の外側へ延出して
下側に湾曲し、再度外側に向けて湾曲し、その先端部の
マウントパッド面７に対する接続部６には、コの字型の
前記凹部６a が先端部の幅方向に亘って複数設けられて
いる。このようなＩＣパッケージを基板５上に接続する
場合に、外部リード端子２a の先端部とマウントパッド
面７とを接触させるので、先端部に設けられた凹部６a
に半田が入り込み、外部リード端子２a の先端部のマウ
ントパッド面７対する接続面積が拡大される。これによ
り、この接続面積を従来の接続面積と同面積とした場合
は、外部リード端子２a の接続部６の長さは、破線で示
す従来の外部リード端子の接続部16の長さＬよりも長さ
ＬＳ１だけ短くなり、外部リード長を短くできる。As shown in FIG. 11, this IC package is placed on a substrate 15, and the tip portions of the lead terminals 2, 2, ... And the mount pad surface 7 which is a conductor portion on the substrate 5 are brought into contact with each other. , For example, by soldering.
The lead terminal 2 (external lead terminal 2a) protruding from the package resin portion 1 extends to the outside of the package resin portion 1 and bends downward, and then bends outward again. A plurality of U-shaped concave portions 6a are provided in the connecting portion 6 with respect to the width direction of the tip portion. When connecting such an IC package on the substrate 5, the tip portion of the external lead terminal 2a and the mount pad surface 7 are brought into contact with each other, so that the concave portion 6a provided at the tip portion is formed.
Solder enters into and the connection area of the tip portion of the external lead terminal 2a to the mount pad surface 7 is enlarged. Thus, when this connection area is the same as the conventional connection area, the length of the connecting portion 6 of the external lead terminal 2a is longer than the length L of the connecting portion 16 of the conventional external lead terminal shown by the broken line. The external lead length can be shortened by shortening the length LS1.
【００２４】また、図１２は第１発明に係るＩＣパッケ
ージのリード端子を示す模式的部分断面図であり、この
ＩＣパッケージは基板15上に載置され、前記リード端子
２,２…の先端部とマウントパッド面７とを接触させ
て、例えば半田付けすることにより接続される。パッケ
ージ樹脂部１を突出した外部リード端子２a は、パッケ
ージ樹脂部１の外側へ延出して下側に湾曲し、再度外側
に向けて湾曲し、その先端部をのマウントパッド面７に
対する接続部６には波状の前記凹部６a が先端部の幅方
向に亘って設けられている。このようなＩＣパッケージ
を基板５上に実装する場合に、接続部６に設けられた凹
部６a に半田が入り込み、外部リード端子２a の接続部
６のマウントパッド面７に対する接続面積が拡大され
る。これにより、この接続面積を従来の接続面積と同面
積とした場合は、外部リード端子２aの接続部６の長さ
は、破線で示す従来の接続部16の長さＬよりも、長さＬ
Ｓ１だけ短くなり、外部リード長を短くできる。FIG. 12 is a schematic partial sectional view showing a lead terminal of an IC package according to the first invention. This IC package is placed on a substrate 15 and the tip portions of the lead terminals 2, 2 ... And the mount pad surface 7 are brought into contact with each other and connected by, for example, soldering. The external lead terminal 2a protruding from the package resin portion 1 extends to the outside of the package resin portion 1 and is curved downward and is curved again toward the outside, and the tip portion of the external lead terminal 2a is connected to the mount pad surface 7. The corrugated concave portion 6a is provided in the front end portion in the width direction. When such an IC package is mounted on the substrate 5, the solder enters the recess 6a provided in the connecting portion 6, and the connection area of the connecting portion 6 of the external lead terminal 2a to the mount pad surface 7 is enlarged. Thus, when this connection area is the same as the conventional connection area, the length of the connecting portion 6 of the external lead terminal 2a is longer than the length L of the conventional connecting portion 16 shown by the broken line.
The external lead length can be shortened by shortening by S1.
【００２５】また、図１１，図１２に示したリード端子
は、その接続部６の凹部６a を例えばエッチングにより
形成することができるが、図１３のＩＣパッケージの外
部リード端子の模式的部分断面図に示すように、破線で
示す従来のリード端子16の先端部を複数箇所湾曲させる
ことにより波状の凹部６a を設けた場合は、外部リード
端子長は短くなる。また、図１４のＩＣパッケージの外
部リード端子の模式的部分断面図に示すように、破線で
示す従来の外部リード端子16の先端部を複数箇所折り曲
げることにより鋸状の凹部６a を設けた場合は、外部リ
ード端子長は短くなる。In the lead terminals shown in FIGS. 11 and 12, the recess 6a of the connecting portion 6 can be formed by, for example, etching, but a schematic partial sectional view of the external lead terminal of the IC package of FIG. As shown in FIG. 3, when the wavy concave portion 6a is formed by bending the tip portion of the conventional lead terminal 16 shown by the broken line at a plurality of places, the external lead terminal length becomes short. Further, as shown in the schematic partial cross-sectional view of the external lead terminal of the IC package of FIG. 14, when the saw-shaped recess 6a is provided by bending the tip portion of the conventional external lead terminal 16 shown by the broken line at a plurality of places, , The external lead terminal length becomes shorter.
【００２６】このように、第１発明のＩＣパッケージ
は、外部リード端子長を短くできるので、ＩＣパッケー
ジの実装体積を縮小することができる。As described above, in the IC package of the first invention, the length of the external lead terminals can be shortened, so that the mounting volume of the IC package can be reduced.
【００２７】次に、第２発明及び第３発明をその実施例
を示す図面に基づき具体的に説明する。図１５は、第２
発明に係るＩＣパッケージの外部リード端子を示す模式
的部分断面図であり、このＩＣパッケージは基板15上に
載置され、外部リード端子の先端部とマウントパッド面
７とを接触させて、例えば半田付けすることにより接続
される。パッケージ樹脂部１を突出した外部リード端子
２a は、パッケージ樹脂部１の外側へ延出してパッケー
ジ樹脂部１側に向けてＵ字型に湾曲し、そしてパッケー
ジ樹脂部１側に曲部を有する折り返し部８を先端部以外
の部分に設け、その先端部をＩＣパッケージの外側へ向
けた形状に形成されている。このようなＩＣパッケージ
は、破線で示す従来の外部リード端子よりもパッケージ
樹脂部１側近くで接続部６を形成でき、従来よりも長さ
ＬＳ２だけ外部リード端子長を短くできる。Next, the second invention and the third invention will be specifically described with reference to the drawings showing the embodiments thereof. FIG. 15 shows the second
FIG. 3 is a schematic partial cross-sectional view showing an external lead terminal of an IC package according to the present invention. This IC package is placed on a substrate 15, and a tip portion of the external lead terminal and a mount pad surface 7 are brought into contact with each other, for example, by soldering. It is connected by attaching. The external lead terminal 2a protruding from the package resin portion 1 extends to the outside of the package resin portion 1, is curved in a U shape toward the package resin portion 1 side, and has a bent portion on the package resin portion 1 side. The portion 8 is provided in a portion other than the tip portion, and the tip portion is formed in a shape facing the outside of the IC package. In such an IC package, the connection portion 6 can be formed closer to the package resin portion 1 side than the conventional external lead terminal shown by the broken line, and the external lead terminal length can be shortened by the length LS2 compared to the conventional case.
【００２８】また、図１６は第３発明に係るＩＣパッケ
ージの外部リード端子を示す模式的部分断面図であり、
このＩＣパッケージは基板15上に載置され、外部リード
端子２a,２a …の先端部とマウントパッド面７とを接触
させて、例えば半田付けすることにより接続される。パ
ッケージ樹脂部１を突出した外部リード端子２a は、パ
ッケージ樹脂部１の外側へ延出してパッケージ樹脂部１
の外側で曲部を有する折り返し部８を設け、その先端部
をパッケージ樹脂部１側へ向けた形状に形成されてい
る。このようなＩＣパッケージは、破線で示す従来のリ
ード端子よりもパッケージ樹脂部１側近くに接続部６を
形成でき、従来よりも長さＬＳ３だけ外部リード端子長
を短くできる。FIG. 16 is a schematic partial sectional view showing an external lead terminal of an IC package according to the third invention,
This IC package is placed on the substrate 15, and the tip portions of the external lead terminals 2a, 2a ... And the mount pad surface 7 are brought into contact with each other and connected by, for example, soldering. The external lead terminal 2a protruding from the package resin portion 1 extends to the outside of the package resin portion 1 and extends.
A folded-back portion 8 having a curved portion is provided on the outer side of, and the tip portion thereof is formed in a shape facing the package resin portion 1 side. In such an IC package, the connecting portion 6 can be formed closer to the package resin portion 1 side than the conventional lead terminal shown by the broken line, and the external lead terminal length can be shortened by the length LS3 compared to the conventional case.
【００２９】また、これらのＩＣパッケージの外部リー
ド端子２a のマウントパッド面７に対する接続部６であ
る先端部に、前記凹部６a を形成することにより、更に
外部リード端子長を縮小することができる。このように
形成されたＩＣパッケージについて以下に説明する。図
１７は、図１５に示した外部リード端子２a のマウント
パッド面７に対する接続部６に凹部６a を形成した場合
を示すＩＣパッケージの模式的部分断面図であり、図１
８は図１６に示した外部リード端子２a の接続部６に前
記凹部６a を形成した場合を示すＩＣパッケージの模式
的部分断面図である。これらに示す外部リード端子２a
は、パッケージ樹脂部１側にその曲部を有する折り返し
部８、又は、パッケージ樹脂部１側にその先端部を有す
る折り返し部８を設けており、この先端部の基板５に対
する接続部６の中央に波状の凹部６a が形成されてい
る。これらのＩＣパッケージを半田付けにより基板５上
に実装する場合に、接続部６に設けられた凹部６a に半
田が入り込み、接続部６とマウントパッド面７との接続
面積が拡大される。これにより、更に外部リード端子長
を短くすることができる。Further, the external lead terminal length can be further reduced by forming the concave portion 6a at the tip portion which is the connecting portion 6 of the external lead terminal 2a of these IC packages to the mount pad surface 7. The IC package thus formed will be described below. FIG. 17 is a schematic partial cross-sectional view of an IC package showing a case where a recess 6a is formed in the connection portion 6 of the external lead terminal 2a shown in FIG. 15 with respect to the mount pad surface 7.
8 is a schematic partial sectional view of an IC package showing a case where the recess 6a is formed in the connecting portion 6 of the external lead terminal 2a shown in FIG. External lead terminal 2a shown in these
Is provided with the folded-back portion 8 having the curved portion on the package resin portion 1 side or the folded-back portion 8 having the tip portion on the package resin portion 1 side, and the center of the connecting portion 6 of the tip portion to the substrate 5 is provided. A wavy concave portion 6a is formed on the bottom. When these IC packages are mounted on the substrate 5 by soldering, the solder enters the recess 6a provided in the connecting portion 6 and the connecting area between the connecting portion 6 and the mount pad surface 7 is enlarged. Thereby, the external lead terminal length can be further shortened.
【００３０】このように第２発明及び第３発明のＩＣパ
ッケージは、外部リード端子２a のマウントパッド面７
に対する接続部６をパッケージ樹脂部１側近くに形成
し、リーデッド−チップ−キャリア型パッケージとは異
なり、パッケージ樹脂部１側の底部には折り込まないの
で、ＩＣパッケージ実装の際の高さは従来のガルウィン
グ型と同様、パッケージ樹脂部１の高さと略同長とな
る。As described above, the IC packages of the second and third inventions are mounted on the mount pad surface 7 of the external lead terminal 2a.
The connecting portion 6 for the package resin portion 1 is formed near the package resin portion 1 side, and unlike the leaded-chip-carrier type package, it is not folded into the bottom portion on the package resin portion 1 side. Similar to the gull wing type, it has substantially the same length as the height of the package resin portion 1.
【００３１】次に、第４発明をその実施例を示す図面に
基づき具体的に説明する。図１９は、第４発明に係るＩ
Ｃパッケージの外部リード端子を示す模式的平面図であ
り、基板15上に載置され、外部リード端子２a,２a …の
先端部とマウントパッド面７とを接触させて、例えば半
田付けすることにより接続される。図中１はパッケージ
樹脂部であり、該パッケージ樹脂部１から突出した外部
リード端子２a,２a …が、パッケージ樹脂部１の外側へ
延出して、基板５側に湾曲し、パッケージ樹脂部１の外
側に向けて湾曲し、その先端部をフラットにした形状に
形成されている。そして、この先端部は平面視で台形に
形成されており、該台形は、外部リード端子２a の先端
部以外の部分の幅Ｍと同長の上辺と、これより長い幅Ｍ
1 の下辺とで構成されている。隣合った外部リード端子
２a,２a の先端部は、この台形の上下辺の向きを交互に
形成されている。この先端部が基板５との接続部６とな
る。この接続部６は破線で示す従来のリード端子の接続
部16よりも幅方向に長くなっており、長さ方向に短くな
っているため、従来の接続部と接続面積が同面積にな
り、従来よりも長さＬＳ４だけ外部リード端子長が短く
なっている。Next, the fourth aspect of the invention will be specifically described with reference to the drawings showing an embodiment thereof. FIG. 19 shows the I according to the fourth invention.
FIG. 6 is a schematic plan view showing an external lead terminal of a C package, which is placed on a substrate 15 and brought into contact with the tip portions of the external lead terminals 2a, 2a ... And the mount pad surface 7, and by soldering, for example. Connected. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a package resin portion, and the external lead terminals 2a, 2a ... Protruding from the package resin portion 1 extend to the outside of the package resin portion 1 and are curved toward the substrate 5 side. It is formed in a shape that is curved outward and has a flat tip. The tip portion is formed in a trapezoidal shape in a plan view, and the trapezoid has an upper side having the same length as the width M of the portion other than the tip portion of the external lead terminal 2a and a width M longer than this.
It is composed of the lower side of 1 . The tips of the adjacent external lead terminals 2a, 2a are formed such that the upper and lower sides of the trapezoid are alternately oriented. This tip portion becomes the connection portion 6 with the substrate 5. Since the connecting portion 6 is longer in the width direction and shorter in the length direction than the connecting portion 16 of the conventional lead terminal shown by the broken line, the connecting area is the same as that of the conventional connecting portion. The external lead terminal length is shorter than that by the length LS4.
【００３２】このように、第４発明のＩＣパッケージで
は、マウントパッド面７と接続する外部リード端子２a
の接続部６の形状を、従来の接続部16よりも幅方向に長
くし、長さ方向に短くすることにより、接続面積が同面
積で外部リード端子長を短くできる。As described above, in the IC package of the fourth invention, the external lead terminal 2a connected to the mount pad surface 7 is formed.
By making the shape of the connecting portion 6 longer than the conventional connecting portion 16 in the width direction and shorter in the length direction, the external lead terminal length can be shortened with the same connecting area.
【００３３】なお、第４発明の実施例においては、接続
部６を台形に形成しているが、これに限るものではな
く、外部リード端子２a の幅方向に長くした形状であれ
ば、例えば、３角形でも良い。In the embodiment of the fourth aspect of the invention, the connecting portion 6 is formed in a trapezoidal shape, but it is not limited to this, and if the shape is elongated in the width direction of the external lead terminal 2a, for example, It may be a triangle.
【００３４】また、第１，第２，第３及び第４発明を組
み合わせることにより、更に外部リード端子長を短くで
きる。Further, by combining the first, second, third and fourth inventions, the external lead terminal length can be further shortened.
【００３５】[0035]
【発明の効果】以上のように、本発明のＩＣパッケージ
においては、外部リード端子の基板に対する接続面積は
従来と同面積で、外部リード端子長を短くすることによ
り、実装体積を縮小して高密度実装化を図ることができ
る等、本発明は優れた効果を奏するものである。As described above, in the IC package of the present invention, the connection area of the external lead terminal to the substrate is the same as the conventional area, and the external lead terminal length is shortened to reduce the mounting volume and increase the mounting volume. The present invention has excellent effects such as high density packaging.
【図１】従来のガルウィング型ＩＣパッケージの模式的
斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view of a conventional gull wing type IC package.
【図２】従来のガルウィング型ＩＣパッケージの模式的
斜視図である。FIG. 2 is a schematic perspective view of a conventional gull wing type IC package.
【図３】従来のガルウィング型ＩＣパッケージの模式的
平面図である。FIG. 3 is a schematic plan view of a conventional gull wing type IC package.
【図４】図３のIV−IV線における模式的断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG.
【図５】従来のガルウィング型ＩＣパッケージの模式的
平面図である。FIG. 5 is a schematic plan view of a conventional gull wing type IC package.
【図６】図５のVI−VI線における模式的断面図である。6 is a schematic cross-sectional view taken along the line VI-VI of FIG.
【図７】従来のリーデッド−チップ−キャリア型パッケ
ージの模式的斜視図である。FIG. 7 is a schematic perspective view of a conventional leaded-chip-carrier type package.
【図８】従来のリーデッド−チップ−キャリア型パッケ
ージの模式的平面図である。FIG. 8 is a schematic plan view of a conventional leaded-chip-carrier type package.
【図９】図８のIX−IX線における模式的断面図である。9 is a schematic cross-sectional view taken along the line IX-IX in FIG.
【図１０】第１発明に係るガルウィング型のＩＣパッケ
ージの模式的斜視図である。FIG. 10 is a schematic perspective view of a gull wing type IC package according to the first invention.
【図１１】第１発明に係るＩＣパッケージのリード端子
を示す模式的部分断面図である。FIG. 11 is a schematic partial cross-sectional view showing a lead terminal of the IC package according to the first invention.
【図１２】第１発明に係るＩＣパッケージのリード端子
を示す模式的部分断面図である。FIG. 12 is a schematic partial cross-sectional view showing a lead terminal of the IC package according to the first invention.
【図１３】第１発明に係るＩＣパッケージのリード端子
の模式的部分断面図である。FIG. 13 is a schematic partial cross-sectional view of the lead terminal of the IC package according to the first invention.
【図１４】第１発明に係るＩＣパッケージのリード端子
の模式的部分断面図である。FIG. 14 is a schematic partial cross-sectional view of the lead terminal of the IC package according to the first invention.
【図１５】第２発明に係るＩＣパッケージのリード端子
を示す模式的部分断面図である。FIG. 15 is a schematic partial cross-sectional view showing a lead terminal of an IC package according to a second invention.
【図１６】第３発明に係るＩＣパッケージのリード端子
を示す模式的部分断面図である。FIG. 16 is a schematic partial sectional view showing a lead terminal of an IC package according to a third invention.
【図１７】リード端子の接続部に凹部を形成した場合を
示すＩＣパッケージの模式的部分断面図である。FIG. 17 is a schematic partial cross-sectional view of an IC package showing a case where a recess is formed in a connecting portion of a lead terminal.
【図１８】リード端子の接続部に凹部を形成した場合を
示すＩＣパッケージの模式的部分断面図である。FIG. 18 is a schematic partial cross-sectional view of an IC package showing a case where a recess is formed in a connecting portion of a lead terminal.
【図１９】第４発明に係るＩＣパッケージのリード端子
を示す模式的平面図である。FIG. 19 is a schematic plan view showing a lead terminal of an IC package according to a fourth invention.
１ パッケージ樹脂 ２ リード端子 ２a 外部リード端子 ３ ＩＣチップ ４ ボンディングワイヤ ５ 基板 ６ 接続部 ６a 凹部 ７ 導体部（マウントパッド面） ８ 折り返し部 1 Package Resin 2 Lead Terminal 2a External Lead Terminal 3 IC Chip 4 Bonding Wire 5 Board 6 Connection Part 6a Recess 7 Conductor Part (Mount Pad Surface) 8 Folding Part
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成４年１２月１６日[Submission date] December 16, 1992
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００２[Name of item to be corrected] 0002
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００２】[0002]
【従来の技術】図１，図２は、本願出願人発行のMITSUB
ISHI SEMICONDUCTORS IC PACKAGES,1988,P3-56〜P3-106
に記載されている、従来のガルウィング型ＩＣパッケー
ジの模式的斜視図であり、部分的に内部構成を示したも
のである。図１はガルウィング型スモールアウトライン
パッケージ（ＳＯＰ）であるＩＣパッケージ２８Ｐ２Ｖ
の模式的斜視図であり、図３はその模式的平面図、図４
は図３のIV−IV線における模式的断面図である。図中13
はＩＣチップであり、該ＩＣチップ13は複数のボンディ
ングワイヤ14, 14…の夫々を介して、ＩＣチップ13の入
出力端子であるリード端子12, 12…に電気的に接続され
ている。ＩＣチップ13, ボンディングワイヤ14, 14…と
リード端子12, 12…の一端側とが、矩形のパッケージ樹
脂部11によって封止され、リード端子12, 12…の他端側
は、パッケージ樹脂部11の対向する２辺から外側へ突き
出して形成されている。2. Description of the Related Art FIGS. 1 and 2 show MITSUB issued by the applicant of the present application.
ISHI SEMICONDUCTORS IC PACKAGES, 1988, P3-56 ~ P3-106
FIG. 3 is a schematic perspective view of the conventional gull wing type IC package described in FIG. 1, partially showing the internal configuration. Figure 1 shows IC package 28P2V which is a gull-wing type small outline package (SOP).
4 is a schematic perspective view of FIG. 3, FIG. 3 is a schematic plan view of FIG.
FIG. 4 is a schematic sectional view taken along line IV-IV in FIG. 13 in the figure
Is an IC chip, and the IC chip 13 is electrically connected to lead terminals 12, 12 which are input / output terminals of the IC chip 13 via a plurality of bonding wires 14, 14 ,. The IC chip 13, the bonding wires 14, 14 ... And one end side of the lead terminals 12, 12 ... Are sealed by a rectangular package resin portion 11, and the other end side of the lead terminals 12, 12 ... Are formed so as to project outward from the two opposite sides.
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００３[Name of item to be corrected] 0003
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００３】図４に示すように、ＩＣパッケージのパッ
ケージ樹脂部11から突出したリード端子12,12 …（外部
リード端子12a,12a … ）は、パッケージ樹脂部11の外
側へ延出して下側に湾曲し、再度外側に向けて湾曲し、
その先端部をフラットにした形状に形成されている。こ
のＩＣパッケージは基板15上に載置され、前記先端部と
基板15上の導体部であるマウントパッド面とを接触させ
て半田付けすることにより接続される。As shown in FIG. 4, the lead terminals 12, 12 ... (External lead terminals 12a, 12a ...) Protruding from the package resin portion 11 of the IC package extend to the outside of the package resin portion 11 and extend downward. Bend, then bend outward again,
The tip portion is formed in a flat shape. This IC package is placed on a substrate 15 and is connected by bringing the tip end portion and a mount pad surface, which is a conductor portion on the substrate 15 , into contact and soldering.
【手続補正３】[Procedure 3]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００４[Correction target item name] 0004
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００４】このＳＯＰのパッケージ樹脂部11は外形面
積はＤ×Ｅ，高さＡ2 、外部リード端子12a, 12a…を含
めたＩＣパッケージ外形面積はＨＥ×Ｄ, 高さはＡであ
る。この高さＡは、パッケージ樹脂部11の高さＡ2 に基
板からパッケージ樹脂部11の底部までの僅かな高さＡ1
を加算したものであり、高さＡ2 とＡとには大きな差異
はない。そして、外部リード端子12a の長さはＬ1 ，外
部リード端子12a の先端部がマウントパッド面に接触す
る接続部16の長さはＬである。また、外部リード端子12
a の幅はＭである。The package resin portion 11 of this SOP has an external area of D × E and a height A 2 , and an external area of the IC package including the external lead terminals 12a, 12a ... HE × D and a height of A. This height A is equal to the height A 2 of the package resin portion 11 and a slight height A 1 from the substrate to the bottom of the package resin portion 11.
The heights A 2 and A are not so different. The length of the external lead terminal 12a is L 1 , and the length of the connecting portion 16 where the tip of the external lead terminal 12a contacts the mount pad surface is L. Also, the external lead terminal 12
The width of a is M.
【手続補正４】[Procedure amendment 4]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００６[Correction target item name] 0006
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００６】そして、このＱＦＰのパッケージ樹脂部11
は外形面積はＤ×Ｅ，高さＡ2 、外部リード端子12a, 1
2a…を含めたＩＣパッケージ外形面積はＨＥ×ＨＤ, 高
さはＡである。この高さＡは、パッケージ樹脂部11の高
さＡ2 に基板からパッケージ樹脂部11の底部までの僅か
な高さＡ1 を加算したものであり、高さＡ2 とＡとには
大きな差異はない。そして、外部リード端子12a の長さ
はＬ1 ，外部リード端子12a の先端部がマウントパッド
面に接触する接続部16の長さはＬである。また、外部リ
ード端子12a の幅はＭである。Then, the package resin portion 11 of this QFP
Is the external area D × E, height A 2 , external lead terminals 12a, 1
The external area of the IC package including 2a ... is HE × HD, and the height is A. This height A is obtained by adding a slight height A 1 from the substrate to the bottom of the package resin portion 11 to the height A 2 of the package resin portion 11, and there is a large difference between the heights A 2 and A. There is no. The length of the external lead terminal 12a is L 1 , and the tip of the external lead terminal 12a is the mount pad.
The length of the connecting portion 16 in contact with the surface is L. The width of the external lead terminal 12a is M.
【手続補正５】[Procedure Amendment 5]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００８[Correction target item name] 0008
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００８】上述したようなガルウィング型のＩＣパッ
ケージを実装する場合は、パッケージ樹脂部11の外形面
積Ｄ×Ｅと、外部リード端子12a, 12a…のために必要な
面積とを加算したＨＥ×Ｄ、又はＨＥ×ＨＤの基板面積
が必要であり、ＩＣパッケージの外形面積以外に、外部
リード端子12a, 12a…に必要な面積分が必要となる。こ
の外部リード端子12a, 12a…に必要な面積とは、例えば
図３に示すＳＯＰの場合は２×Ｄ×Ｌ1 であり、この面
積を縮小することにより、実装面積を縮小することがで
きる。このためには外部リード端子12a とマウントパッ
ド面との接続面積Ｌ×Ｍを縮小することがあるが、該接
続面積の縮小による外部リード端子12aの接続不良を生
じるという問題があった。When mounting the gull wing type IC package as described above, HE × D obtained by adding the external area D × E of the package resin portion 11 and the area required for the external lead terminals 12a, 12a. , Or HE × HD, and the area required for the external lead terminals 12a, 12a ... Is required in addition to the external area of the IC package. The area required for the external lead terminals 12a, 12a ... Is, for example, 2 × D × L 1 in the case of the SOP shown in FIG. 3, and the mounting area can be reduced by reducing this area. For this purpose, the connection area L × M between the external lead terminal 12a and the mount pad surface may be reduced, but there is a problem in that the external lead terminal 12a is defectively connected due to the reduction in the connection area.
【手続補正６】[Procedure correction 6]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００９[Correction target item name] 0009
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】また、ガルウィング型
ＩＣパッケージには、リーデッド−チップ−キャリア型
パッケージがある。図７は本願出願人発行のMITSUBISHI
SEMICONDUCTORS IC PACKAGES,1988,P3-111,112 に記載
されている、従来のリーデッド−チップ−キャリア型パ
ッケージの模式的斜視図であり、部分的に内部構成を示
したものである。図８はその模式的平面図、図９は図８
のIX−IX線における模式的断面図である。図中13はＩＣ
チップであり、該ＩＣチップ13は複数のボンディングワ
イヤ14, 14…の夫々を介して、ＩＣチップ13の入出力端
子であるリード端子12, 12…に電気的に接続されてい
る。ＩＣチップ13, ボンディングワイヤ14, 14…とリー
ド端子12, 12…の一端側とが、矩形のパッケージ樹脂部
11によって封止され、リード端子12, 12…の他端側は、
パッケージ樹脂部11の４辺から外側へ突き出して形成さ
れている。The gull-wing type IC package includes a leaded-chip-carrier type package. Figure 7 shows MITSUBISHI issued by the applicant
FIG. 3 is a schematic perspective view of a conventional leaded-chip-carrier type package described in SEMICONDUCTORS IC PACKAGES, 1988, P3-111, 112, partially showing the internal structure. FIG. 8 is a schematic plan view thereof, and FIG. 9 is FIG.
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view taken along line IX-IX of FIG. 13 in the figure is an IC
The IC chip 13 is a chip and is electrically connected to the lead terminals 12, 12 ... Which are the input / output terminals of the IC chip 13 through the plurality of bonding wires 14, 14 ,. The IC chip 13, the bonding wires 14, 14 ... And one end side of the lead terminals 12, 12 ... are rectangular package resin parts.
Sealed by 11, the other end of the lead terminals 12, 12 ...
It is formed by projecting outward from four sides of the package resin portion 11.
【手続補正７】[Procedure Amendment 7]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１０[Correction target item name] 0010
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１０】図９に示すように、ＩＣパッケージのパッ
ケージ樹脂部11から突出したリード端子12,12 …（外部
リード端子12a,12a … ）は、パッケージ樹脂部11から
延出して下側に湾曲し、そして先端をパッケージ樹脂部
11の底部に向けたＵ字型の形状に形成されている。この
ＩＣパッケージは基板15上に載置され、前記Ｕ字型の底
部とマウントパッド面とを接触させて半田付けすること
により接続される。As shown in FIG. 9, the lead terminals 12, 12 ... (External lead terminals 12a, 12a ...) Protruding from the package resin portion 11 of the IC package extend from the package resin portion 11 and are curved downward. , And the tip is the package resin
It is formed in a U-shape toward the bottom of 11. The IC package is placed on the substrate 15, the connected by soldering contacting the U-shaped bottom portion and the mounting pad surface of the.
【手続補正８】[Procedure Amendment 8]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２４[Name of item to be corrected] 0024
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００２４】また、図１２は第１発明に係るＩＣパッケ
ージのリード端子を示す模式的部分断面図であり、この
ＩＣパッケージは基板15上に載置され、前記リード端子
２,２…の先端部とマウントパッド面７とを接触させ
て、例えば半田付けすることにより接続される。パッケ
ージ樹脂部１を突出した外部リード端子２a は、パッケ
ージ樹脂部１の外側へ延出して下側に湾曲し、再度外側
に向けて湾曲し、その先端部のマウントパッド面７に対
する接続部６には波状の前記凹部６a が先端部の幅方向
に亘って設けられている。このようなＩＣパッケージを
基板５上に実装する場合に、接続部６に設けられた凹部
６a に半田が入り込み、外部リード端子２a の接続部６
のマウントパッド面７に対する接続面積が拡大される。
これにより、この接続面積を従来の接続面積と同面積と
した場合は、外部リード端子２aの接続部６の長さは、
破線で示す従来の接続部16の長さＬよりも、長さＬＳ１
だけ短くなり、外部リード長を短くできる。FIG. 12 is a schematic partial sectional view showing a lead terminal of an IC package according to the first invention. This IC package is placed on a substrate 15 and the tip portions of the lead terminals 2, 2 ... And the mount pad surface 7 are brought into contact with each other and connected by, for example, soldering. The external lead terminal 2a protruding from the package resin portion 1 extends to the outside of the package resin portion 1 and bends downward, and then bends outward again to form a connecting portion 6 to the mount pad surface 7 at its tip. The wavy concave portion 6a is provided across the width direction of the tip. When mounting such an IC package on the substrate 5, the solder enters the concave portion 6a provided in the connecting portion 6 and the connecting portion 6 of the external lead terminal 2a is connected.
The connection area with respect to the mount pad surface 7 is increased.
Thus, when this connection area is the same as the conventional connection area, the length of the connection portion 6 of the external lead terminal 2a is
The length LS1 is longer than the length L of the conventional connecting portion 16 shown by the broken line.
The external lead length can be shortened.
【手続補正９】[Procedure Amendment 9]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００３１[Correction target item name] 0031
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００３１】次に、第４発明をその実施例を示す図面に
基づき具体的に説明する。図１９は、第４発明に係るＩ
Ｃパッケージの外部リード端子を示す模式的平面図であ
り、基板15上に載置され、外部リード端子２a,２a …の
先端部とマウントパッド面とを接触させて、例えば半田
付けすることにより接続される。図中１はパッケージ樹
脂部であり、該パッケージ樹脂部１から突出した外部リ
ード端子２a,２a …が、パッケージ樹脂部１の外側へ延
出して、基板５側に湾曲し、パッケージ樹脂部１の外側
に向けて湾曲し、その先端部をフラットにした形状に形
成されている。そして、この先端部は平面視で台形に形
成されており、該台形は、外部リード端子２a の先端部
以外の部分の幅Ｍと同長の上辺と、これより長い幅Ｍ1
の下辺とで構成されている。隣合った外部リード端子２
a,２a の先端部は、この台形の上下辺の向きを交互に形
成されている。この先端部が基板５との接続部６とな
る。この接続部６は破線で示す従来のリード端子の接続
部16よりも幅方向に長くなっており、長さ方向に短くな
っているため、従来の接続部と接続面積が同面積にな
り、従来よりも長さＬＳ４だけ外部リード端子長が短く
なっている。Next, the fourth aspect of the invention will be specifically described with reference to the drawings showing an embodiment thereof. FIG. 19 shows the I according to the fourth invention.
FIG. 6 is a schematic plan view showing an external lead terminal of a C package, which is placed on a substrate 15 and brought into contact with the tip portions of the external lead terminals 2a, 2a ... To be done. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a package resin portion, and the external lead terminals 2a, 2a ... Protruding from the package resin portion 1 extend to the outside of the package resin portion 1 and are curved toward the substrate 5 side. It is formed in a shape that is curved outward and has a flat tip. The tip portion is formed in a trapezoidal shape in a plan view, and the trapezoidal shape has an upper side having the same length as the width M of the portion other than the tip portion of the external lead terminal 2a and a width M 1 longer than this.
It is composed of the lower side and. Adjacent external lead terminals 2
The tip portions of a and 2a are formed such that the directions of the upper and lower sides of this trapezoid are alternated. This tip portion becomes the connection portion 6 with the substrate 5. Since the connecting portion 6 is longer in the width direction and shorter in the length direction than the connecting portion 16 of the conventional lead terminal shown by the broken line, the connecting area is the same as that of the conventional connecting portion. The external lead terminal length is shorter than that by the length LS4.
【手続補正１０】[Procedure Amendment 10]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００３２[Name of item to be corrected] 0032
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００３２】このように、第４発明のＩＣパッケージで
は、マウントパッド面と接続する外部リード端子２a の
接続部６の形状を、従来の接続部16よりも幅方向に長く
し、長さ方向に短くすることにより、接続面積が同面積
で外部リード端子長を短くできる。As described above, in the IC package of the fourth aspect of the invention, the shape of the connecting portion 6 of the external lead terminal 2a connected to the mount pad surface is made longer in the width direction than in the conventional connecting portion 16 and is made longer in the length direction. By shortening the external lead terminal length, the connection area is the same and the external lead terminal length can be shortened.
Claims (5)
く、前記ＩＣチップを封止するパッケージ本体から突出
した外部リード端子を備え、その先端部に前記導体部と
の接続部を有するガルウィング型のＩＣパッケージにお
いて、前記接続部に凹部を設けてあることを特徴とする
ＩＣパッケージ。1. A gull wing having an external lead terminal projecting from a package body for encapsulating the IC chip, for connecting the IC chip and a conductor part of the substrate, and having a connection part with the conductor part at a tip end thereof. Type IC package, wherein the connecting portion is provided with a recess.
く、前記ＩＣチップを封止するパッケージ本体から突出
した外部リード端子を備え、その先端部に前記導体部と
の接続部を有するガルウィング型のＩＣパッケージにお
いて、前記外部リード端子の前記先端部以外の部分に、
その曲部を前記パッケージ本体側に位置させる折り返し
部を設けてあることを特徴とするＩＣパッケージ。2. A gull wing having an external lead terminal projecting from a package body for encapsulating the IC chip in order to connect the IC chip and a conductor part of the substrate, and having a connection part with the conductor part at a tip end portion thereof. Type IC package, in a portion other than the tip portion of the external lead terminal,
An IC package comprising a folded-back portion for arranging the curved portion on the package body side.
く、前記ＩＣチップを封止するパッケージ本体から突出
した外部リード端子を備え、その先端部に前記導体部と
の接続部を有するガルウィング型のＩＣパッケージにお
いて、前記外部リード端子の前記先端部以外の部分に、
その先端部を前記パッケージ本体側に位置させる折り返
し部を設けてあることを特徴とするＩＣパッケージ。3. A gull wing having an external lead terminal projecting from a package body for encapsulating the IC chip, for connecting the IC chip and the conductor part of the substrate, and having a connection part with the conductor part at a tip end thereof. Type IC package, in a portion other than the tip portion of the external lead terminal,
An IC package having a folded-back portion for arranging the tip portion thereof on the package body side.
あることを特徴とする請求項２又は請求項３記載のＩＣ
パッケージ。4. The IC according to claim 2 or 3, wherein a recess is provided in a connection portion of the external lead terminal.
package.
く、前記ＩＣチップを封止するパッケージ本体から突出
した外部リード端子を備え、その先端部に前記導体部と
の接続部を有するガルウィング型のＩＣパッケージにお
いて、前記外部リード端子の先端部が、先端部以外の部
分よりも長い幅を有して形成してあることを特徴とする
ＩＣパッケージ。5. A gull wing having an external lead terminal projecting from a package body for encapsulating the IC chip, for connecting the IC chip and the conductor part of the substrate, and having a connection part with the conductor part at a tip end thereof. Type IC package, wherein the tip portion of the external lead terminal is formed to have a width longer than the portion other than the tip portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4219269A JPH0669403A (en) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | Ic package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4219269A JPH0669403A (en) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | Ic package |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669403A true JPH0669403A (en) | 1994-03-11 |
Family
ID=16732881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4219269A Pending JPH0669403A (en) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | Ic package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669403A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115621237A (en) * | 2021-07-12 | 2023-01-17 | 新电元工业株式会社 | Terminal parts and semiconductor devices |
-
1992
- 1992-08-18 JP JP4219269A patent/JPH0669403A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115621237A (en) * | 2021-07-12 | 2023-01-17 | 新电元工业株式会社 | Terminal parts and semiconductor devices |
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