JPH0669403A - Ｉｃパッケージ - Google Patents
ＩｃパッケージInfo
- Publication number
- JPH0669403A JPH0669403A JP4219269A JP21926992A JPH0669403A JP H0669403 A JPH0669403 A JP H0669403A JP 4219269 A JP4219269 A JP 4219269A JP 21926992 A JP21926992 A JP 21926992A JP H0669403 A JPH0669403 A JP H0669403A
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- Japan
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- package
- external lead
- lead terminal
- chip
- tip
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装体積を縮小して高密度実装化を図り得る
ＩＣパッケージを提供すること。 【構成】 図中３はＩＣチップであり、該ＩＣチップ３
は複数のボンディングワイヤ４, ４…の夫々を介して、
ＩＣチップ３の入出力端子であるリード端子２, ２…に
電気的に接続されている。リード端子２, ２…は、パッ
ケージ樹脂部１の対向する２辺から外側へ突出して形成
され、基板上の導体部に接続される。パッケージ樹脂部
１を突出した外部リード端子２a は、パッケージ樹脂部
１の外側へ延出して下側に湾曲し、再度外側に向けて湾
曲し、先端部の基板側にはコの字型の前記凹部６a がそ
の幅方向に亘って複数設けられ、導体部に対する接続部
６としている。この接続部６と導体部とが半田により接
続される。
ＩＣパッケージを提供すること。 【構成】 図中３はＩＣチップであり、該ＩＣチップ３
は複数のボンディングワイヤ４, ４…の夫々を介して、
ＩＣチップ３の入出力端子であるリード端子２, ２…に
電気的に接続されている。リード端子２, ２…は、パッ
ケージ樹脂部１の対向する２辺から外側へ突出して形成
され、基板上の導体部に接続される。パッケージ樹脂部
１を突出した外部リード端子２a は、パッケージ樹脂部
１の外側へ延出して下側に湾曲し、再度外側に向けて湾
曲し、先端部の基板側にはコの字型の前記凹部６a がそ
の幅方向に亘って複数設けられ、導体部に対する接続部
６としている。この接続部６と導体部とが半田により接
続される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣパッケージ、特に
ガルウィング型ＩＣパッケージのリード端子に関する。
ガルウィング型ＩＣパッケージのリード端子に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１，図２は、本願出願人発行のMITUBI
SHI SEMICONDUCTORS IC PACKAGES,1988,P3-56 〜P3-106
に記載されている、従来のガルウィング型ＩＣパッケー
ジの模式的斜視図であり、部分的に内部構成を示したも
のである。図１はガルウィング型スモールアウトライン
パッケージ（ＳＯＰ）であるＩＣパッケージ２８Ｐ２Ｖ
の模式的斜視図であり、図３はその模式的平面図、図４
は図３のIV−IV線における模式的断面図である。図中13
はＩＣチップであり、該ＩＣチップ13は複数のボンディ
ングワイヤ14, 14…の夫々を介して、ＩＣチップ13の入
出力端子であるリード端子12, 12…に電気的に接続され
ている。ＩＣチップ13, ボンディングワイヤ14, 14…と
リード端子12, 12…の一端側とが、矩形のパッケージ樹
脂部11によって封止され、リード端子12, 12…の他端側
は、パッケージ樹脂部11の対向する２辺から外側へ突き
出して形成されている。
SHI SEMICONDUCTORS IC PACKAGES,1988,P3-56 〜P3-106
に記載されている、従来のガルウィング型ＩＣパッケー
ジの模式的斜視図であり、部分的に内部構成を示したも
のである。図１はガルウィング型スモールアウトライン
パッケージ（ＳＯＰ）であるＩＣパッケージ２８Ｐ２Ｖ
の模式的斜視図であり、図３はその模式的平面図、図４
は図３のIV−IV線における模式的断面図である。図中13
はＩＣチップであり、該ＩＣチップ13は複数のボンディ
ングワイヤ14, 14…の夫々を介して、ＩＣチップ13の入
出力端子であるリード端子12, 12…に電気的に接続され
ている。ＩＣチップ13, ボンディングワイヤ14, 14…と
リード端子12, 12…の一端側とが、矩形のパッケージ樹
脂部11によって封止され、リード端子12, 12…の他端側
は、パッケージ樹脂部11の対向する２辺から外側へ突き
出して形成されている。
【０００３】図４に示すように、ＩＣパッケージのパッ
ケージ樹脂部11から突出したリード端子12,12 …（外部
リード端子12a,12a … ）は、パッケージ樹脂部11の外
側へ延出して下側に湾曲し、再度外側に向けて湾曲し、
その先端部をフラットにした形状に形成されている。こ
のＩＣパッケージは基板15上に載置され、前記先端部と
基板15上の導体部であるマウントパッド面17とを接触さ
せて半田付けすることにより接続される。
ケージ樹脂部11から突出したリード端子12,12 …（外部
リード端子12a,12a … ）は、パッケージ樹脂部11の外
側へ延出して下側に湾曲し、再度外側に向けて湾曲し、
その先端部をフラットにした形状に形成されている。こ
のＩＣパッケージは基板15上に載置され、前記先端部と
基板15上の導体部であるマウントパッド面17とを接触さ
せて半田付けすることにより接続される。
【０００４】このＳＯＰのパッケージ樹脂部11は外形面
積はＤ×Ｅ，高さＡ2 、外部リード端子12a, 12a…を含
めたＩＣパッケージ外形面積はＨＥ×Ｄ, 高さはＡであ
る。この高さＡは、パッケージ樹脂部11の高さＡ2 に基
板からパッケージ樹脂部11の底部までの僅かな高さＡ1
を加算したものであり、高さＡ2 とＡとには大きな差異
はない。そして、外部リード端子12a の長さはＬ1 ，外
部リード端子12a の先端部がマウントパッド面17に接触
する接続部16の長さはＬである。また、外部リード端子
12a の幅はＭである。
積はＤ×Ｅ，高さＡ2 、外部リード端子12a, 12a…を含
めたＩＣパッケージ外形面積はＨＥ×Ｄ, 高さはＡであ
る。この高さＡは、パッケージ樹脂部11の高さＡ2 に基
板からパッケージ樹脂部11の底部までの僅かな高さＡ1
を加算したものであり、高さＡ2 とＡとには大きな差異
はない。そして、外部リード端子12a の長さはＬ1 ，外
部リード端子12a の先端部がマウントパッド面17に接触
する接続部16の長さはＬである。また、外部リード端子
12a の幅はＭである。
【０００５】また、図２はガルウィング型クワッドフラ
ットパッケージ（ＱＦＰ）であるＩＣパッケージ８０Ｐ
６の模式的斜視図であり、図５はその模式的平面図、図
６は図５のVI−VI線における模式的断面図である。図中
13はＩＣチップであり、電気的に接続されているリード
端子12, 12…が、矩形のパッケージ樹脂部11の４辺から
外側へ突き出して形成されている以外の構成は、上述の
ＳＯＰのＩＣパッケージと同様であり、同部位に同符号
を付してその説明を省略する。
ットパッケージ（ＱＦＰ）であるＩＣパッケージ８０Ｐ
６の模式的斜視図であり、図５はその模式的平面図、図
６は図５のVI−VI線における模式的断面図である。図中
13はＩＣチップであり、電気的に接続されているリード
端子12, 12…が、矩形のパッケージ樹脂部11の４辺から
外側へ突き出して形成されている以外の構成は、上述の
ＳＯＰのＩＣパッケージと同様であり、同部位に同符号
を付してその説明を省略する。
【０００６】そして、このＱＦＰのパッケージ樹脂部11
は外形面積はＤ×Ｅ，高さＡ2 、外部リード端子12a, 1
2a…を含めたＩＣパッケージ外形面積はＨＥ×ＨＤ, 高
さはＡである。この高さＡは、パッケージ樹脂部11の高
さＡ2 に基板からパッケージ樹脂部11の底部までの僅か
な高さＡ1 を加算したものであり、高さＡ2 とＡとには
大きな差異はない。そして、外部リード端子12a の長さ
はＬ1 ，外部リード端子12a の先端部がマウントパッド
面17に接触する接続部16の長さはＬである。また、外部
リード端子12a の幅はＭである。
は外形面積はＤ×Ｅ，高さＡ2 、外部リード端子12a, 1
2a…を含めたＩＣパッケージ外形面積はＨＥ×ＨＤ, 高
さはＡである。この高さＡは、パッケージ樹脂部11の高
さＡ2 に基板からパッケージ樹脂部11の底部までの僅か
な高さＡ1 を加算したものであり、高さＡ2 とＡとには
大きな差異はない。そして、外部リード端子12a の長さ
はＬ1 ，外部リード端子12a の先端部がマウントパッド
面17に接触する接続部16の長さはＬである。また、外部
リード端子12a の幅はＭである。
【０００７】近年、高密度実装化に伴い、多数のＬＳＩ
を表面実装するために、ＩＣパッケージの小型化の必要
性が増している。ＩＣパッケージの小型化のために、Ｌ
ＳＩのチップ寸法を縮小することが挙げられるが、ＬＳ
Ｉの高集積化により限界となっている。
を表面実装するために、ＩＣパッケージの小型化の必要
性が増している。ＩＣパッケージの小型化のために、Ｌ
ＳＩのチップ寸法を縮小することが挙げられるが、ＬＳ
Ｉの高集積化により限界となっている。
【０００８】上述したようなガルウィング型のＩＣパッ
ケージを実装する場合は、パッケージ樹脂部11の外形面
積Ｄ×Ｅと、外部リード端子12a, 12a…のために必要な
面積とを加算したＨＥ×Ｄ、又はＨＥ×ＨＤの基板面積
が必要であり、ＩＣパッケージの外形面積以外に、外部
リード端子12a, 12a…に必要な面積分が必要となる。こ
の外部リード端子12a, 12a…に必要な面積とは、例えば
図３に示すＳＯＰの場合は２×Ｄ×Ｌ1 であり、この面
積を縮小することにより、実装面積を縮小することがで
きる。このためには外部リード端子12a とマウントパッ
ド面17との接続面積Ｌ×Ｍを縮小することがあるが、該
接続面積の縮小による外部リード端子12a の接続不良を
生じるという問題があった。
ケージを実装する場合は、パッケージ樹脂部11の外形面
積Ｄ×Ｅと、外部リード端子12a, 12a…のために必要な
面積とを加算したＨＥ×Ｄ、又はＨＥ×ＨＤの基板面積
が必要であり、ＩＣパッケージの外形面積以外に、外部
リード端子12a, 12a…に必要な面積分が必要となる。こ
の外部リード端子12a, 12a…に必要な面積とは、例えば
図３に示すＳＯＰの場合は２×Ｄ×Ｌ1 であり、この面
積を縮小することにより、実装面積を縮小することがで
きる。このためには外部リード端子12a とマウントパッ
ド面17との接続面積Ｌ×Ｍを縮小することがあるが、該
接続面積の縮小による外部リード端子12a の接続不良を
生じるという問題があった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】また、ガルウィング型
ＩＣパッケージには、リーデッド−チップ−キャリア型
パッケージがある。図７は本願出願人発行のMITUBISHI
SEMICONDUCTORS IC PACKA-GES,1988,P3-111,112 に記載
されている、従来のリーデッド−チップ−キャリア型パ
ッケージの模式的斜視図であり、部分的に内部構成を示
したものである。図８はその模式的平面図、図９は図８
のIX−IX線における模式的断面図である。図中13はＩＣ
チップであり、該ＩＣチップ13は複数のボンディングワ
イヤ14, 14…の夫々を介して、ＩＣチップ13の入出力端
子であるリード端子12, 12…に電気的に接続されてい
る。ＩＣチップ13, ボンディングワイヤ14, 14…とリー
ド端子12, 12…の一端側とが、矩形のパッケージ樹脂部
11によって封止され、リード端子12, 12…の他端側は、
パッケージ樹脂部11の４辺から外側へ突き出して形成さ
れている。
ＩＣパッケージには、リーデッド−チップ−キャリア型
パッケージがある。図７は本願出願人発行のMITUBISHI
SEMICONDUCTORS IC PACKA-GES,1988,P3-111,112 に記載
されている、従来のリーデッド−チップ−キャリア型パ
ッケージの模式的斜視図であり、部分的に内部構成を示
したものである。図８はその模式的平面図、図９は図８
のIX−IX線における模式的断面図である。図中13はＩＣ
チップであり、該ＩＣチップ13は複数のボンディングワ
イヤ14, 14…の夫々を介して、ＩＣチップ13の入出力端
子であるリード端子12, 12…に電気的に接続されてい
る。ＩＣチップ13, ボンディングワイヤ14, 14…とリー
ド端子12, 12…の一端側とが、矩形のパッケージ樹脂部
11によって封止され、リード端子12, 12…の他端側は、
パッケージ樹脂部11の４辺から外側へ突き出して形成さ
れている。
【００１０】図９に示すように、ＩＣパッケージのパッ
ケージ樹脂部11から突出したリード端子12,12 …（外部
リード端子12a,12a … ）は、パッケージ樹脂部11から
延出して下側に湾曲し、そして先端をパッケージ樹脂部
11の底部に向けたＵ字型の形状に形成されている。この
ＩＣパッケージは基板15上に載置され、前記Ｕ字型の底
部とマウントパッド17とを接触させて半田付けすること
により接続される。
ケージ樹脂部11から突出したリード端子12,12 …（外部
リード端子12a,12a … ）は、パッケージ樹脂部11から
延出して下側に湾曲し、そして先端をパッケージ樹脂部
11の底部に向けたＵ字型の形状に形成されている。この
ＩＣパッケージは基板15上に載置され、前記Ｕ字型の底
部とマウントパッド17とを接触させて半田付けすること
により接続される。
【００１１】このリーデッド−チップ−キャリア型パッ
ケージのパッケージ樹脂部11は外形面積はＤ×Ｅ，高さ
Ａ2 、外部リード端子12a,12a,…を含めたＩＣパッケー
ジ外形面積はＨＥ×ＨＤ，高さはＡである。この高さＡ
はパッケージ樹脂部11の高さＡ2 に基板５からパッケー
ジ樹脂部11の底部までの高さＡ1 を加算したものであ
る。
ケージのパッケージ樹脂部11は外形面積はＤ×Ｅ，高さ
Ａ2 、外部リード端子12a,12a,…を含めたＩＣパッケー
ジ外形面積はＨＥ×ＨＤ，高さはＡである。この高さＡ
はパッケージ樹脂部11の高さＡ2 に基板５からパッケー
ジ樹脂部11の底部までの高さＡ1 を加算したものであ
る。
【００１２】このようなリーデッド−チップ−キャリア
型パッケージを実装する場合は、パッケージ樹脂部11の
外形面積，Ｄ×Ｅ以外に、外部リード端子12a, 12a…を
含めた面積，ＨＥ×ＨＤが必要となるが、外部リード端
子12a がパッケージの外側に大きく延出していないた
め、外部リード端子12a のために必要な基板の面積は僅
かである。
型パッケージを実装する場合は、パッケージ樹脂部11の
外形面積，Ｄ×Ｅ以外に、外部リード端子12a, 12a…を
含めた面積，ＨＥ×ＨＤが必要となるが、外部リード端
子12a がパッケージの外側に大きく延出していないた
め、外部リード端子12a のために必要な基板の面積は僅
かである。
【００１３】しかしながら、外部リード端子12a, 12a…
がパッケージ樹脂部11の底部に向けてＵ字型に形成され
ているため、基板５からパッケージ樹脂部11の底部まで
の高さＡ1 が大きく、このことから、ＩＣパッケージの
高密度実装化を３次元で捉えた場合に、パッケージ樹脂
部11の体積以外に外部リード端子12a, 12a…のために必
要な体積分を余分に必要とする問題があった。
がパッケージ樹脂部11の底部に向けてＵ字型に形成され
ているため、基板５からパッケージ樹脂部11の底部まで
の高さＡ1 が大きく、このことから、ＩＣパッケージの
高密度実装化を３次元で捉えた場合に、パッケージ樹脂
部11の体積以外に外部リード端子12a, 12a…のために必
要な体積分を余分に必要とする問題があった。
【００１４】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、ガルウィング型のＩＣパッケージにおいて、
第１発明は外部リード端子の接続部に凹部をもうけるこ
とにより、また、第２発明, 第３発明は外部リード端子
の先端部以外の部分に折り返し部を設けることにより、
また、第４発明は外部リード端子の接続部の幅方向を、
先端部以外の部分よりも長くすることにより、基板上の
導体部との接続面積を従来と同面積にしてリード端子長
を短くし、実装体積を縮小して高密度実装化を図り得る
ＩＣパッケージを提供することを目的とする。
のであり、ガルウィング型のＩＣパッケージにおいて、
第１発明は外部リード端子の接続部に凹部をもうけるこ
とにより、また、第２発明, 第３発明は外部リード端子
の先端部以外の部分に折り返し部を設けることにより、
また、第４発明は外部リード端子の接続部の幅方向を、
先端部以外の部分よりも長くすることにより、基板上の
導体部との接続面積を従来と同面積にしてリード端子長
を短くし、実装体積を縮小して高密度実装化を図り得る
ＩＣパッケージを提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】第１発明に係るＩＣパッ
ケージは、外部リード端子の接続部に凹部を設けてある
ことを特徴とする。
ケージは、外部リード端子の接続部に凹部を設けてある
ことを特徴とする。
【００１６】第２発明に係るＩＣパッケージは、外部リ
ード端子の先端部以外の部分に、その曲部をパッケージ
本体側に位置させる折り返し部を設けてあることを、又
は、さらに前記外部リード端子の接続部に凹部を設けて
あることを特徴とする。
ード端子の先端部以外の部分に、その曲部をパッケージ
本体側に位置させる折り返し部を設けてあることを、又
は、さらに前記外部リード端子の接続部に凹部を設けて
あることを特徴とする。
【００１７】第３発明に係るＩＣパッケージは、外部リ
ード端子の先端部以外の部分に、その先端部をパッケー
ジ本体側に位置させる折り返し部を設けてあることを、
又は、さらに前記外部リード端子の接続部に凹部を設け
てあることを特徴とする。
ード端子の先端部以外の部分に、その先端部をパッケー
ジ本体側に位置させる折り返し部を設けてあることを、
又は、さらに前記外部リード端子の接続部に凹部を設け
てあることを特徴とする。
【００１８】第４発明に係るＩＣパッケージは、外部リ
ード端子の先端部を、先端部以外の部分よりも長い幅を
有して形成してあることを特徴とする。
ード端子の先端部を、先端部以外の部分よりも長い幅を
有して形成してあることを特徴とする。
【００１９】
【作用】第１発明のＩＣパッケージでは、外部リード端
子の先端部が有する、基板の伝導部に対する接続部に凹
部を形成することにより、前記外部リード端子の先端部
と前記導体部とを半田にて接続する際に、前記凹部に半
田が入り込み、その接続面積が拡大されるので、前記接
続部の長さを短くできる。これにより、前記接続部での
接続不良を生じることなく、外部リード端子長を短くで
きる。
子の先端部が有する、基板の伝導部に対する接続部に凹
部を形成することにより、前記外部リード端子の先端部
と前記導体部とを半田にて接続する際に、前記凹部に半
田が入り込み、その接続面積が拡大されるので、前記接
続部の長さを短くできる。これにより、前記接続部での
接続不良を生じることなく、外部リード端子長を短くで
きる。
【００２０】第２発明又は第３発明のＩＣパッケージで
は、外部リード端子の先端部以外の部分に、その曲部を
パッケージ本体側に位置させる折り返し部を設けること
により、又はその先端部を前記パッケージ本体側に位置
させる折り返し部を設けることにより、外部リード端子
の先端部をパッケージ本体に近づけて形成できるので、
外部リード端子長を短くできる。また加えて、外部リー
ド端子の先端部が有する、基板の伝導部に対する接続部
に凹部を形成することにより、さらに外部リード端子長
を短くできる。
は、外部リード端子の先端部以外の部分に、その曲部を
パッケージ本体側に位置させる折り返し部を設けること
により、又はその先端部を前記パッケージ本体側に位置
させる折り返し部を設けることにより、外部リード端子
の先端部をパッケージ本体に近づけて形成できるので、
外部リード端子長を短くできる。また加えて、外部リー
ド端子の先端部が有する、基板の伝導部に対する接続部
に凹部を形成することにより、さらに外部リード端子長
を短くできる。
【００２１】第４発明のＩＣパッケージでは、基板の伝
導部に対する接続部を有する外部リード端子の先端部
を、先端部以外の部分よりも長い幅を有して形成するこ
とにより、接続面積が拡大されるので、接続部の長さを
短くできる。これにより、接続面積を変化させず、また
前記接続部での接続不良を生じることなく、外部リード
端子長を短くできる。
導部に対する接続部を有する外部リード端子の先端部
を、先端部以外の部分よりも長い幅を有して形成するこ
とにより、接続面積が拡大されるので、接続部の長さを
短くできる。これにより、接続面積を変化させず、また
前記接続部での接続不良を生じることなく、外部リード
端子長を短くできる。
【００２２】
【実施例】以下、第１発明をその実施例を示す図面に基
づき具体的に説明する。図１０は本発明に係るガルウィ
ング型のＩＣパッケージの模式的斜視図であり、部分的
に内部構成を示したものである。図１１は、このＩＣパ
ッケージのリード端子を示す模式的部分断面図である。
図中３はＩＣチップであり、該ＩＣチップ３は複数のボ
ンディングワイヤ４, ４…の夫々を介して、ＩＣチップ
３の入出力端子であるリード端子２, ２…に電気的に接
続されている。ＩＣチップ３, ボンディングワイヤ４,
４…及びリード端子２, ２…の一端側が、前記パッケー
ジ本体である矩形のパッケージ樹脂部１によって封止さ
れ、リード端子２, ２…の他端側は、パッケージ樹脂部
１の対向する２辺から外側へ突出して形成されている。
づき具体的に説明する。図１０は本発明に係るガルウィ
ング型のＩＣパッケージの模式的斜視図であり、部分的
に内部構成を示したものである。図１１は、このＩＣパ
ッケージのリード端子を示す模式的部分断面図である。
図中３はＩＣチップであり、該ＩＣチップ３は複数のボ
ンディングワイヤ４, ４…の夫々を介して、ＩＣチップ
３の入出力端子であるリード端子２, ２…に電気的に接
続されている。ＩＣチップ３, ボンディングワイヤ４,
４…及びリード端子２, ２…の一端側が、前記パッケー
ジ本体である矩形のパッケージ樹脂部１によって封止さ
れ、リード端子２, ２…の他端側は、パッケージ樹脂部
１の対向する２辺から外側へ突出して形成されている。
【００２３】図１１に示すように、このＩＣパッケージ
は基板15上に載置され、前記リード端子２, ２…の先端
部と基板５上の導体部であるマウントパッド面７とを接
触させて、例えば半田付けすることにより接続される。
パッケージ樹脂部１を突出したリード端子２（外部リー
ド端子２a ）は、パッケージ樹脂部１の外側へ延出して
下側に湾曲し、再度外側に向けて湾曲し、その先端部の
マウントパッド面７に対する接続部６には、コの字型の
前記凹部６a が先端部の幅方向に亘って複数設けられて
いる。このようなＩＣパッケージを基板５上に接続する
場合に、外部リード端子２a の先端部とマウントパッド
面７とを接触させるので、先端部に設けられた凹部６a
に半田が入り込み、外部リード端子２a の先端部のマウ
ントパッド面７対する接続面積が拡大される。これによ
り、この接続面積を従来の接続面積と同面積とした場合
は、外部リード端子２a の接続部６の長さは、破線で示
す従来の外部リード端子の接続部16の長さＬよりも長さ
ＬＳ１だけ短くなり、外部リード長を短くできる。
は基板15上に載置され、前記リード端子２, ２…の先端
部と基板５上の導体部であるマウントパッド面７とを接
触させて、例えば半田付けすることにより接続される。
パッケージ樹脂部１を突出したリード端子２（外部リー
ド端子２a ）は、パッケージ樹脂部１の外側へ延出して
下側に湾曲し、再度外側に向けて湾曲し、その先端部の
マウントパッド面７に対する接続部６には、コの字型の
前記凹部６a が先端部の幅方向に亘って複数設けられて
いる。このようなＩＣパッケージを基板５上に接続する
場合に、外部リード端子２a の先端部とマウントパッド
面７とを接触させるので、先端部に設けられた凹部６a
に半田が入り込み、外部リード端子２a の先端部のマウ
ントパッド面７対する接続面積が拡大される。これによ
り、この接続面積を従来の接続面積と同面積とした場合
は、外部リード端子２a の接続部６の長さは、破線で示
す従来の外部リード端子の接続部16の長さＬよりも長さ
ＬＳ１だけ短くなり、外部リード長を短くできる。
【００２４】また、図１２は第１発明に係るＩＣパッケ
ージのリード端子を示す模式的部分断面図であり、この
ＩＣパッケージは基板15上に載置され、前記リード端子
２,２…の先端部とマウントパッド面７とを接触させ
て、例えば半田付けすることにより接続される。パッケ
ージ樹脂部１を突出した外部リード端子２a は、パッケ
ージ樹脂部１の外側へ延出して下側に湾曲し、再度外側
に向けて湾曲し、その先端部をのマウントパッド面７に
対する接続部６には波状の前記凹部６a が先端部の幅方
向に亘って設けられている。このようなＩＣパッケージ
を基板５上に実装する場合に、接続部６に設けられた凹
部６a に半田が入り込み、外部リード端子２a の接続部
６のマウントパッド面７に対する接続面積が拡大され
る。これにより、この接続面積を従来の接続面積と同面
積とした場合は、外部リード端子２aの接続部６の長さ
は、破線で示す従来の接続部16の長さＬよりも、長さＬ
Ｓ１だけ短くなり、外部リード長を短くできる。
ージのリード端子を示す模式的部分断面図であり、この
ＩＣパッケージは基板15上に載置され、前記リード端子
２,２…の先端部とマウントパッド面７とを接触させ
て、例えば半田付けすることにより接続される。パッケ
ージ樹脂部１を突出した外部リード端子２a は、パッケ
ージ樹脂部１の外側へ延出して下側に湾曲し、再度外側
に向けて湾曲し、その先端部をのマウントパッド面７に
対する接続部６には波状の前記凹部６a が先端部の幅方
向に亘って設けられている。このようなＩＣパッケージ
を基板５上に実装する場合に、接続部６に設けられた凹
部６a に半田が入り込み、外部リード端子２a の接続部
６のマウントパッド面７に対する接続面積が拡大され
る。これにより、この接続面積を従来の接続面積と同面
積とした場合は、外部リード端子２aの接続部６の長さ
は、破線で示す従来の接続部16の長さＬよりも、長さＬ
Ｓ１だけ短くなり、外部リード長を短くできる。
【００２５】また、図１１，図１２に示したリード端子
は、その接続部６の凹部６a を例えばエッチングにより
形成することができるが、図１３のＩＣパッケージの外
部リード端子の模式的部分断面図に示すように、破線で
示す従来のリード端子16の先端部を複数箇所湾曲させる
ことにより波状の凹部６a を設けた場合は、外部リード
端子長は短くなる。また、図１４のＩＣパッケージの外
部リード端子の模式的部分断面図に示すように、破線で
示す従来の外部リード端子16の先端部を複数箇所折り曲
げることにより鋸状の凹部６a を設けた場合は、外部リ
ード端子長は短くなる。
は、その接続部６の凹部６a を例えばエッチングにより
形成することができるが、図１３のＩＣパッケージの外
部リード端子の模式的部分断面図に示すように、破線で
示す従来のリード端子16の先端部を複数箇所湾曲させる
ことにより波状の凹部６a を設けた場合は、外部リード
端子長は短くなる。また、図１４のＩＣパッケージの外
部リード端子の模式的部分断面図に示すように、破線で
示す従来の外部リード端子16の先端部を複数箇所折り曲
げることにより鋸状の凹部６a を設けた場合は、外部リ
ード端子長は短くなる。
【００２６】このように、第１発明のＩＣパッケージ
は、外部リード端子長を短くできるので、ＩＣパッケー
ジの実装体積を縮小することができる。
は、外部リード端子長を短くできるので、ＩＣパッケー
ジの実装体積を縮小することができる。
【００２７】次に、第２発明及び第３発明をその実施例
を示す図面に基づき具体的に説明する。図１５は、第２
発明に係るＩＣパッケージの外部リード端子を示す模式
的部分断面図であり、このＩＣパッケージは基板15上に
載置され、外部リード端子の先端部とマウントパッド面
７とを接触させて、例えば半田付けすることにより接続
される。パッケージ樹脂部１を突出した外部リード端子
２a は、パッケージ樹脂部１の外側へ延出してパッケー
ジ樹脂部１側に向けてＵ字型に湾曲し、そしてパッケー
ジ樹脂部１側に曲部を有する折り返し部８を先端部以外
の部分に設け、その先端部をＩＣパッケージの外側へ向
けた形状に形成されている。このようなＩＣパッケージ
は、破線で示す従来の外部リード端子よりもパッケージ
樹脂部１側近くで接続部６を形成でき、従来よりも長さ
ＬＳ２だけ外部リード端子長を短くできる。
を示す図面に基づき具体的に説明する。図１５は、第２
発明に係るＩＣパッケージの外部リード端子を示す模式
的部分断面図であり、このＩＣパッケージは基板15上に
載置され、外部リード端子の先端部とマウントパッド面
７とを接触させて、例えば半田付けすることにより接続
される。パッケージ樹脂部１を突出した外部リード端子
２a は、パッケージ樹脂部１の外側へ延出してパッケー
ジ樹脂部１側に向けてＵ字型に湾曲し、そしてパッケー
ジ樹脂部１側に曲部を有する折り返し部８を先端部以外
の部分に設け、その先端部をＩＣパッケージの外側へ向
けた形状に形成されている。このようなＩＣパッケージ
は、破線で示す従来の外部リード端子よりもパッケージ
樹脂部１側近くで接続部６を形成でき、従来よりも長さ
ＬＳ２だけ外部リード端子長を短くできる。
【００２８】また、図１６は第３発明に係るＩＣパッケ
ージの外部リード端子を示す模式的部分断面図であり、
このＩＣパッケージは基板15上に載置され、外部リード
端子２a,２a …の先端部とマウントパッド面７とを接触
させて、例えば半田付けすることにより接続される。パ
ッケージ樹脂部１を突出した外部リード端子２a は、パ
ッケージ樹脂部１の外側へ延出してパッケージ樹脂部１
の外側で曲部を有する折り返し部８を設け、その先端部
をパッケージ樹脂部１側へ向けた形状に形成されてい
る。このようなＩＣパッケージは、破線で示す従来のリ
ード端子よりもパッケージ樹脂部１側近くに接続部６を
形成でき、従来よりも長さＬＳ３だけ外部リード端子長
を短くできる。
ージの外部リード端子を示す模式的部分断面図であり、
このＩＣパッケージは基板15上に載置され、外部リード
端子２a,２a …の先端部とマウントパッド面７とを接触
させて、例えば半田付けすることにより接続される。パ
ッケージ樹脂部１を突出した外部リード端子２a は、パ
ッケージ樹脂部１の外側へ延出してパッケージ樹脂部１
の外側で曲部を有する折り返し部８を設け、その先端部
をパッケージ樹脂部１側へ向けた形状に形成されてい
る。このようなＩＣパッケージは、破線で示す従来のリ
ード端子よりもパッケージ樹脂部１側近くに接続部６を
形成でき、従来よりも長さＬＳ３だけ外部リード端子長
を短くできる。
【００２９】また、これらのＩＣパッケージの外部リー
ド端子２a のマウントパッド面７に対する接続部６であ
る先端部に、前記凹部６a を形成することにより、更に
外部リード端子長を縮小することができる。このように
形成されたＩＣパッケージについて以下に説明する。図
１７は、図１５に示した外部リード端子２a のマウント
パッド面７に対する接続部６に凹部６a を形成した場合
を示すＩＣパッケージの模式的部分断面図であり、図１
８は図１６に示した外部リード端子２a の接続部６に前
記凹部６a を形成した場合を示すＩＣパッケージの模式
的部分断面図である。これらに示す外部リード端子２a
は、パッケージ樹脂部１側にその曲部を有する折り返し
部８、又は、パッケージ樹脂部１側にその先端部を有す
る折り返し部８を設けており、この先端部の基板５に対
する接続部６の中央に波状の凹部６a が形成されてい
る。これらのＩＣパッケージを半田付けにより基板５上
に実装する場合に、接続部６に設けられた凹部６a に半
田が入り込み、接続部６とマウントパッド面７との接続
面積が拡大される。これにより、更に外部リード端子長
を短くすることができる。
ド端子２a のマウントパッド面７に対する接続部６であ
る先端部に、前記凹部６a を形成することにより、更に
外部リード端子長を縮小することができる。このように
形成されたＩＣパッケージについて以下に説明する。図
１７は、図１５に示した外部リード端子２a のマウント
パッド面７に対する接続部６に凹部６a を形成した場合
を示すＩＣパッケージの模式的部分断面図であり、図１
８は図１６に示した外部リード端子２a の接続部６に前
記凹部６a を形成した場合を示すＩＣパッケージの模式
的部分断面図である。これらに示す外部リード端子２a
は、パッケージ樹脂部１側にその曲部を有する折り返し
部８、又は、パッケージ樹脂部１側にその先端部を有す
る折り返し部８を設けており、この先端部の基板５に対
する接続部６の中央に波状の凹部６a が形成されてい
る。これらのＩＣパッケージを半田付けにより基板５上
に実装する場合に、接続部６に設けられた凹部６a に半
田が入り込み、接続部６とマウントパッド面７との接続
面積が拡大される。これにより、更に外部リード端子長
を短くすることができる。
【００３０】このように第２発明及び第３発明のＩＣパ
ッケージは、外部リード端子２a のマウントパッド面７
に対する接続部６をパッケージ樹脂部１側近くに形成
し、リーデッド−チップ−キャリア型パッケージとは異
なり、パッケージ樹脂部１側の底部には折り込まないの
で、ＩＣパッケージ実装の際の高さは従来のガルウィン
グ型と同様、パッケージ樹脂部１の高さと略同長とな
る。
ッケージは、外部リード端子２a のマウントパッド面７
に対する接続部６をパッケージ樹脂部１側近くに形成
し、リーデッド−チップ−キャリア型パッケージとは異
なり、パッケージ樹脂部１側の底部には折り込まないの
で、ＩＣパッケージ実装の際の高さは従来のガルウィン
グ型と同様、パッケージ樹脂部１の高さと略同長とな
る。
【００３１】次に、第４発明をその実施例を示す図面に
基づき具体的に説明する。図１９は、第４発明に係るＩ
Ｃパッケージの外部リード端子を示す模式的平面図であ
り、基板15上に載置され、外部リード端子２a,２a …の
先端部とマウントパッド面７とを接触させて、例えば半
田付けすることにより接続される。図中１はパッケージ
樹脂部であり、該パッケージ樹脂部１から突出した外部
リード端子２a,２a …が、パッケージ樹脂部１の外側へ
延出して、基板５側に湾曲し、パッケージ樹脂部１の外
側に向けて湾曲し、その先端部をフラットにした形状に
形成されている。そして、この先端部は平面視で台形に
形成されており、該台形は、外部リード端子２a の先端
部以外の部分の幅Ｍと同長の上辺と、これより長い幅Ｍ
1 の下辺とで構成されている。隣合った外部リード端子
２a,２a の先端部は、この台形の上下辺の向きを交互に
形成されている。この先端部が基板５との接続部６とな
る。この接続部６は破線で示す従来のリード端子の接続
部16よりも幅方向に長くなっており、長さ方向に短くな
っているため、従来の接続部と接続面積が同面積にな
り、従来よりも長さＬＳ４だけ外部リード端子長が短く
なっている。
基づき具体的に説明する。図１９は、第４発明に係るＩ
Ｃパッケージの外部リード端子を示す模式的平面図であ
り、基板15上に載置され、外部リード端子２a,２a …の
先端部とマウントパッド面７とを接触させて、例えば半
田付けすることにより接続される。図中１はパッケージ
樹脂部であり、該パッケージ樹脂部１から突出した外部
リード端子２a,２a …が、パッケージ樹脂部１の外側へ
延出して、基板５側に湾曲し、パッケージ樹脂部１の外
側に向けて湾曲し、その先端部をフラットにした形状に
形成されている。そして、この先端部は平面視で台形に
形成されており、該台形は、外部リード端子２a の先端
部以外の部分の幅Ｍと同長の上辺と、これより長い幅Ｍ
1 の下辺とで構成されている。隣合った外部リード端子
２a,２a の先端部は、この台形の上下辺の向きを交互に
形成されている。この先端部が基板５との接続部６とな
る。この接続部６は破線で示す従来のリード端子の接続
部16よりも幅方向に長くなっており、長さ方向に短くな
っているため、従来の接続部と接続面積が同面積にな
り、従来よりも長さＬＳ４だけ外部リード端子長が短く
なっている。
【００３２】このように、第４発明のＩＣパッケージで
は、マウントパッド面７と接続する外部リード端子２a
の接続部６の形状を、従来の接続部16よりも幅方向に長
くし、長さ方向に短くすることにより、接続面積が同面
積で外部リード端子長を短くできる。
は、マウントパッド面７と接続する外部リード端子２a
の接続部６の形状を、従来の接続部16よりも幅方向に長
くし、長さ方向に短くすることにより、接続面積が同面
積で外部リード端子長を短くできる。
【００３３】なお、第４発明の実施例においては、接続
部６を台形に形成しているが、これに限るものではな
く、外部リード端子２a の幅方向に長くした形状であれ
ば、例えば、３角形でも良い。
部６を台形に形成しているが、これに限るものではな
く、外部リード端子２a の幅方向に長くした形状であれ
ば、例えば、３角形でも良い。
【００３４】また、第１，第２，第３及び第４発明を組
み合わせることにより、更に外部リード端子長を短くで
きる。
み合わせることにより、更に外部リード端子長を短くで
きる。
【００３５】
【発明の効果】以上のように、本発明のＩＣパッケージ
においては、外部リード端子の基板に対する接続面積は
従来と同面積で、外部リード端子長を短くすることによ
り、実装体積を縮小して高密度実装化を図ることができ
る等、本発明は優れた効果を奏するものである。
においては、外部リード端子の基板に対する接続面積は
従来と同面積で、外部リード端子長を短くすることによ
り、実装体積を縮小して高密度実装化を図ることができ
る等、本発明は優れた効果を奏するものである。
【図１】従来のガルウィング型ＩＣパッケージの模式的
斜視図である。
斜視図である。
【図２】従来のガルウィング型ＩＣパッケージの模式的
斜視図である。
斜視図である。
【図３】従来のガルウィング型ＩＣパッケージの模式的
平面図である。
平面図である。
【図４】図３のIV−IV線における模式的断面図である。
【図５】従来のガルウィング型ＩＣパッケージの模式的
平面図である。
平面図である。
【図６】図５のVI−VI線における模式的断面図である。
【図７】従来のリーデッド−チップ−キャリア型パッケ
ージの模式的斜視図である。
ージの模式的斜視図である。
【図８】従来のリーデッド−チップ−キャリア型パッケ
ージの模式的平面図である。
ージの模式的平面図である。
【図９】図８のIX−IX線における模式的断面図である。
【図１０】第１発明に係るガルウィング型のＩＣパッケ
ージの模式的斜視図である。
ージの模式的斜視図である。
【図１１】第１発明に係るＩＣパッケージのリード端子
を示す模式的部分断面図である。
を示す模式的部分断面図である。
【図１２】第１発明に係るＩＣパッケージのリード端子
を示す模式的部分断面図である。
を示す模式的部分断面図である。
【図１３】第１発明に係るＩＣパッケージのリード端子
の模式的部分断面図である。
の模式的部分断面図である。
【図１４】第１発明に係るＩＣパッケージのリード端子
の模式的部分断面図である。
の模式的部分断面図である。
【図１５】第２発明に係るＩＣパッケージのリード端子
を示す模式的部分断面図である。
を示す模式的部分断面図である。
【図１６】第３発明に係るＩＣパッケージのリード端子
を示す模式的部分断面図である。
を示す模式的部分断面図である。
【図１７】リード端子の接続部に凹部を形成した場合を
示すＩＣパッケージの模式的部分断面図である。
示すＩＣパッケージの模式的部分断面図である。
【図１８】リード端子の接続部に凹部を形成した場合を
示すＩＣパッケージの模式的部分断面図である。
示すＩＣパッケージの模式的部分断面図である。
【図１９】第４発明に係るＩＣパッケージのリード端子
を示す模式的平面図である。
を示す模式的平面図である。
１ パッケージ樹脂 ２ リード端子 ２a 外部リード端子 ３ ＩＣチップ ４ ボンディングワイヤ ５ 基板 ６ 接続部 ６a 凹部 ７ 導体部（マウントパッド面） ８ 折り返し部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１２月１６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００２】
【従来の技術】図１，図２は、本願出願人発行のMITSUB
ISHI SEMICONDUCTORS IC PACKAGES,1988,P3-56〜P3-106
に記載されている、従来のガルウィング型ＩＣパッケー
ジの模式的斜視図であり、部分的に内部構成を示したも
のである。図１はガルウィング型スモールアウトライン
パッケージ（ＳＯＰ）であるＩＣパッケージ２８Ｐ２Ｖ
の模式的斜視図であり、図３はその模式的平面図、図４
は図３のIV−IV線における模式的断面図である。図中13
はＩＣチップであり、該ＩＣチップ13は複数のボンディ
ングワイヤ14, 14…の夫々を介して、ＩＣチップ13の入
出力端子であるリード端子12, 12…に電気的に接続され
ている。ＩＣチップ13, ボンディングワイヤ14, 14…と
リード端子12, 12…の一端側とが、矩形のパッケージ樹
脂部11によって封止され、リード端子12, 12…の他端側
は、パッケージ樹脂部11の対向する２辺から外側へ突き
出して形成されている。
ISHI SEMICONDUCTORS IC PACKAGES,1988,P3-56〜P3-106
に記載されている、従来のガルウィング型ＩＣパッケー
ジの模式的斜視図であり、部分的に内部構成を示したも
のである。図１はガルウィング型スモールアウトライン
パッケージ（ＳＯＰ）であるＩＣパッケージ２８Ｐ２Ｖ
の模式的斜視図であり、図３はその模式的平面図、図４
は図３のIV−IV線における模式的断面図である。図中13
はＩＣチップであり、該ＩＣチップ13は複数のボンディ
ングワイヤ14, 14…の夫々を介して、ＩＣチップ13の入
出力端子であるリード端子12, 12…に電気的に接続され
ている。ＩＣチップ13, ボンディングワイヤ14, 14…と
リード端子12, 12…の一端側とが、矩形のパッケージ樹
脂部11によって封止され、リード端子12, 12…の他端側
は、パッケージ樹脂部11の対向する２辺から外側へ突き
出して形成されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】図４に示すように、ＩＣパッケージのパッ
ケージ樹脂部11から突出したリード端子12,12 …（外部
リード端子12a,12a … ）は、パッケージ樹脂部11の外
側へ延出して下側に湾曲し、再度外側に向けて湾曲し、
その先端部をフラットにした形状に形成されている。こ
のＩＣパッケージは基板15上に載置され、前記先端部と
基板15上の導体部であるマウントパッド面とを接触させ
て半田付けすることにより接続される。
ケージ樹脂部11から突出したリード端子12,12 …（外部
リード端子12a,12a … ）は、パッケージ樹脂部11の外
側へ延出して下側に湾曲し、再度外側に向けて湾曲し、
その先端部をフラットにした形状に形成されている。こ
のＩＣパッケージは基板15上に載置され、前記先端部と
基板15上の導体部であるマウントパッド面とを接触させ
て半田付けすることにより接続される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】このＳＯＰのパッケージ樹脂部11は外形面
積はＤ×Ｅ，高さＡ2 、外部リード端子12a, 12a…を含
めたＩＣパッケージ外形面積はＨＥ×Ｄ, 高さはＡであ
る。この高さＡは、パッケージ樹脂部11の高さＡ2 に基
板からパッケージ樹脂部11の底部までの僅かな高さＡ1
を加算したものであり、高さＡ2 とＡとには大きな差異
はない。そして、外部リード端子12a の長さはＬ1 ，外
部リード端子12a の先端部がマウントパッド面に接触す
る接続部16の長さはＬである。また、外部リード端子12
a の幅はＭである。
積はＤ×Ｅ，高さＡ2 、外部リード端子12a, 12a…を含
めたＩＣパッケージ外形面積はＨＥ×Ｄ, 高さはＡであ
る。この高さＡは、パッケージ樹脂部11の高さＡ2 に基
板からパッケージ樹脂部11の底部までの僅かな高さＡ1
を加算したものであり、高さＡ2 とＡとには大きな差異
はない。そして、外部リード端子12a の長さはＬ1 ，外
部リード端子12a の先端部がマウントパッド面に接触す
る接続部16の長さはＬである。また、外部リード端子12
a の幅はＭである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】そして、このＱＦＰのパッケージ樹脂部11
は外形面積はＤ×Ｅ，高さＡ2 、外部リード端子12a, 1
2a…を含めたＩＣパッケージ外形面積はＨＥ×ＨＤ, 高
さはＡである。この高さＡは、パッケージ樹脂部11の高
さＡ2 に基板からパッケージ樹脂部11の底部までの僅か
な高さＡ1 を加算したものであり、高さＡ2 とＡとには
大きな差異はない。そして、外部リード端子12a の長さ
はＬ1 ，外部リード端子12a の先端部がマウントパッド
面に接触する接続部16の長さはＬである。また、外部リ
ード端子12a の幅はＭである。
は外形面積はＤ×Ｅ，高さＡ2 、外部リード端子12a, 1
2a…を含めたＩＣパッケージ外形面積はＨＥ×ＨＤ, 高
さはＡである。この高さＡは、パッケージ樹脂部11の高
さＡ2 に基板からパッケージ樹脂部11の底部までの僅か
な高さＡ1 を加算したものであり、高さＡ2 とＡとには
大きな差異はない。そして、外部リード端子12a の長さ
はＬ1 ，外部リード端子12a の先端部がマウントパッド
面に接触する接続部16の長さはＬである。また、外部リ
ード端子12a の幅はＭである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】上述したようなガルウィング型のＩＣパッ
ケージを実装する場合は、パッケージ樹脂部11の外形面
積Ｄ×Ｅと、外部リード端子12a, 12a…のために必要な
面積とを加算したＨＥ×Ｄ、又はＨＥ×ＨＤの基板面積
が必要であり、ＩＣパッケージの外形面積以外に、外部
リード端子12a, 12a…に必要な面積分が必要となる。こ
の外部リード端子12a, 12a…に必要な面積とは、例えば
図３に示すＳＯＰの場合は２×Ｄ×Ｌ1 であり、この面
積を縮小することにより、実装面積を縮小することがで
きる。このためには外部リード端子12a とマウントパッ
ド面との接続面積Ｌ×Ｍを縮小することがあるが、該接
続面積の縮小による外部リード端子12aの接続不良を生
じるという問題があった。
ケージを実装する場合は、パッケージ樹脂部11の外形面
積Ｄ×Ｅと、外部リード端子12a, 12a…のために必要な
面積とを加算したＨＥ×Ｄ、又はＨＥ×ＨＤの基板面積
が必要であり、ＩＣパッケージの外形面積以外に、外部
リード端子12a, 12a…に必要な面積分が必要となる。こ
の外部リード端子12a, 12a…に必要な面積とは、例えば
図３に示すＳＯＰの場合は２×Ｄ×Ｌ1 であり、この面
積を縮小することにより、実装面積を縮小することがで
きる。このためには外部リード端子12a とマウントパッ
ド面との接続面積Ｌ×Ｍを縮小することがあるが、該接
続面積の縮小による外部リード端子12aの接続不良を生
じるという問題があった。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】また、ガルウィング型
ＩＣパッケージには、リーデッド−チップ−キャリア型
パッケージがある。図７は本願出願人発行のMITSUBISHI
SEMICONDUCTORS IC PACKAGES,1988,P3-111,112 に記載
されている、従来のリーデッド−チップ−キャリア型パ
ッケージの模式的斜視図であり、部分的に内部構成を示
したものである。図８はその模式的平面図、図９は図８
のIX−IX線における模式的断面図である。図中13はＩＣ
チップであり、該ＩＣチップ13は複数のボンディングワ
イヤ14, 14…の夫々を介して、ＩＣチップ13の入出力端
子であるリード端子12, 12…に電気的に接続されてい
る。ＩＣチップ13, ボンディングワイヤ14, 14…とリー
ド端子12, 12…の一端側とが、矩形のパッケージ樹脂部
11によって封止され、リード端子12, 12…の他端側は、
パッケージ樹脂部11の４辺から外側へ突き出して形成さ
れている。
ＩＣパッケージには、リーデッド−チップ−キャリア型
パッケージがある。図７は本願出願人発行のMITSUBISHI
SEMICONDUCTORS IC PACKAGES,1988,P3-111,112 に記載
されている、従来のリーデッド−チップ−キャリア型パ
ッケージの模式的斜視図であり、部分的に内部構成を示
したものである。図８はその模式的平面図、図９は図８
のIX−IX線における模式的断面図である。図中13はＩＣ
チップであり、該ＩＣチップ13は複数のボンディングワ
イヤ14, 14…の夫々を介して、ＩＣチップ13の入出力端
子であるリード端子12, 12…に電気的に接続されてい
る。ＩＣチップ13, ボンディングワイヤ14, 14…とリー
ド端子12, 12…の一端側とが、矩形のパッケージ樹脂部
11によって封止され、リード端子12, 12…の他端側は、
パッケージ樹脂部11の４辺から外側へ突き出して形成さ
れている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】図９に示すように、ＩＣパッケージのパッ
ケージ樹脂部11から突出したリード端子12,12 …（外部
リード端子12a,12a … ）は、パッケージ樹脂部11から
延出して下側に湾曲し、そして先端をパッケージ樹脂部
11の底部に向けたＵ字型の形状に形成されている。この
ＩＣパッケージは基板15上に載置され、前記Ｕ字型の底
部とマウントパッド面とを接触させて半田付けすること
により接続される。
ケージ樹脂部11から突出したリード端子12,12 …（外部
リード端子12a,12a … ）は、パッケージ樹脂部11から
延出して下側に湾曲し、そして先端をパッケージ樹脂部
11の底部に向けたＵ字型の形状に形成されている。この
ＩＣパッケージは基板15上に載置され、前記Ｕ字型の底
部とマウントパッド面とを接触させて半田付けすること
により接続される。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２４】また、図１２は第１発明に係るＩＣパッケ
ージのリード端子を示す模式的部分断面図であり、この
ＩＣパッケージは基板15上に載置され、前記リード端子
２,２…の先端部とマウントパッド面７とを接触させ
て、例えば半田付けすることにより接続される。パッケ
ージ樹脂部１を突出した外部リード端子２a は、パッケ
ージ樹脂部１の外側へ延出して下側に湾曲し、再度外側
に向けて湾曲し、その先端部のマウントパッド面７に対
する接続部６には波状の前記凹部６a が先端部の幅方向
に亘って設けられている。このようなＩＣパッケージを
基板５上に実装する場合に、接続部６に設けられた凹部
６a に半田が入り込み、外部リード端子２a の接続部６
のマウントパッド面７に対する接続面積が拡大される。
これにより、この接続面積を従来の接続面積と同面積と
した場合は、外部リード端子２aの接続部６の長さは、
破線で示す従来の接続部16の長さＬよりも、長さＬＳ１
だけ短くなり、外部リード長を短くできる。
ージのリード端子を示す模式的部分断面図であり、この
ＩＣパッケージは基板15上に載置され、前記リード端子
２,２…の先端部とマウントパッド面７とを接触させ
て、例えば半田付けすることにより接続される。パッケ
ージ樹脂部１を突出した外部リード端子２a は、パッケ
ージ樹脂部１の外側へ延出して下側に湾曲し、再度外側
に向けて湾曲し、その先端部のマウントパッド面７に対
する接続部６には波状の前記凹部６a が先端部の幅方向
に亘って設けられている。このようなＩＣパッケージを
基板５上に実装する場合に、接続部６に設けられた凹部
６a に半田が入り込み、外部リード端子２a の接続部６
のマウントパッド面７に対する接続面積が拡大される。
これにより、この接続面積を従来の接続面積と同面積と
した場合は、外部リード端子２aの接続部６の長さは、
破線で示す従来の接続部16の長さＬよりも、長さＬＳ１
だけ短くなり、外部リード長を短くできる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３１】次に、第４発明をその実施例を示す図面に
基づき具体的に説明する。図１９は、第４発明に係るＩ
Ｃパッケージの外部リード端子を示す模式的平面図であ
り、基板15上に載置され、外部リード端子２a,２a …の
先端部とマウントパッド面とを接触させて、例えば半田
付けすることにより接続される。図中１はパッケージ樹
脂部であり、該パッケージ樹脂部１から突出した外部リ
ード端子２a,２a …が、パッケージ樹脂部１の外側へ延
出して、基板５側に湾曲し、パッケージ樹脂部１の外側
に向けて湾曲し、その先端部をフラットにした形状に形
成されている。そして、この先端部は平面視で台形に形
成されており、該台形は、外部リード端子２a の先端部
以外の部分の幅Ｍと同長の上辺と、これより長い幅Ｍ1
の下辺とで構成されている。隣合った外部リード端子２
a,２a の先端部は、この台形の上下辺の向きを交互に形
成されている。この先端部が基板５との接続部６とな
る。この接続部６は破線で示す従来のリード端子の接続
部16よりも幅方向に長くなっており、長さ方向に短くな
っているため、従来の接続部と接続面積が同面積にな
り、従来よりも長さＬＳ４だけ外部リード端子長が短く
なっている。
基づき具体的に説明する。図１９は、第４発明に係るＩ
Ｃパッケージの外部リード端子を示す模式的平面図であ
り、基板15上に載置され、外部リード端子２a,２a …の
先端部とマウントパッド面とを接触させて、例えば半田
付けすることにより接続される。図中１はパッケージ樹
脂部であり、該パッケージ樹脂部１から突出した外部リ
ード端子２a,２a …が、パッケージ樹脂部１の外側へ延
出して、基板５側に湾曲し、パッケージ樹脂部１の外側
に向けて湾曲し、その先端部をフラットにした形状に形
成されている。そして、この先端部は平面視で台形に形
成されており、該台形は、外部リード端子２a の先端部
以外の部分の幅Ｍと同長の上辺と、これより長い幅Ｍ1
の下辺とで構成されている。隣合った外部リード端子２
a,２a の先端部は、この台形の上下辺の向きを交互に形
成されている。この先端部が基板５との接続部６とな
る。この接続部６は破線で示す従来のリード端子の接続
部16よりも幅方向に長くなっており、長さ方向に短くな
っているため、従来の接続部と接続面積が同面積にな
り、従来よりも長さＬＳ４だけ外部リード端子長が短く
なっている。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３２】このように、第４発明のＩＣパッケージで
は、マウントパッド面と接続する外部リード端子２a の
接続部６の形状を、従来の接続部16よりも幅方向に長く
し、長さ方向に短くすることにより、接続面積が同面積
で外部リード端子長を短くできる。
は、マウントパッド面と接続する外部リード端子２a の
接続部６の形状を、従来の接続部16よりも幅方向に長く
し、長さ方向に短くすることにより、接続面積が同面積
で外部リード端子長を短くできる。
Claims (5)
- 【請求項１】 ＩＣチップと基板の導体部とを接続すべ
く、前記ＩＣチップを封止するパッケージ本体から突出
した外部リード端子を備え、その先端部に前記導体部と
の接続部を有するガルウィング型のＩＣパッケージにお
いて、前記接続部に凹部を設けてあることを特徴とする
ＩＣパッケージ。 - 【請求項２】 ＩＣチップと基板の導体部とを接続すべ
く、前記ＩＣチップを封止するパッケージ本体から突出
した外部リード端子を備え、その先端部に前記導体部と
の接続部を有するガルウィング型のＩＣパッケージにお
いて、前記外部リード端子の前記先端部以外の部分に、
その曲部を前記パッケージ本体側に位置させる折り返し
部を設けてあることを特徴とするＩＣパッケージ。 - 【請求項３】 ＩＣチップと基板の導体部とを接続すべ
く、前記ＩＣチップを封止するパッケージ本体から突出
した外部リード端子を備え、その先端部に前記導体部と
の接続部を有するガルウィング型のＩＣパッケージにお
いて、前記外部リード端子の前記先端部以外の部分に、
その先端部を前記パッケージ本体側に位置させる折り返
し部を設けてあることを特徴とするＩＣパッケージ。 - 【請求項４】 外部リード端子の接続部に凹部を設けて
あることを特徴とする請求項２又は請求項３記載のＩＣ
パッケージ。 - 【請求項５】 ＩＣチップと基板の導体部とを接続すべ
く、前記ＩＣチップを封止するパッケージ本体から突出
した外部リード端子を備え、その先端部に前記導体部と
の接続部を有するガルウィング型のＩＣパッケージにお
いて、前記外部リード端子の先端部が、先端部以外の部
分よりも長い幅を有して形成してあることを特徴とする
ＩＣパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4219269A JPH0669403A (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | Ｉｃパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4219269A JPH0669403A (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | Ｉｃパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669403A true JPH0669403A (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=16732881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4219269A Pending JPH0669403A (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | Ｉｃパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669403A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115621237A (zh) * | 2021-07-12 | 2023-01-17 | 新电元工业株式会社 | 端子部件以及半导体装置 |
-
1992
- 1992-08-18 JP JP4219269A patent/JPH0669403A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115621237A (zh) * | 2021-07-12 | 2023-01-17 | 新电元工业株式会社 | 端子部件以及半导体装置 |
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