JPH0669620A - 印刷配線板の接続構造 - Google Patents
印刷配線板の接続構造Info
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- JPH0669620A JPH0669620A JP4216045A JP21604592A JPH0669620A JP H0669620 A JPH0669620 A JP H0669620A JP 4216045 A JP4216045 A JP 4216045A JP 21604592 A JP21604592 A JP 21604592A JP H0669620 A JPH0669620 A JP H0669620A
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- printed wiring
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/341—Surface mounted components
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 特殊な形状の加圧加熱ツールを用いることな
く接続部における半田層を厚くすることができ、接続部
の信頼性を十分向上させることができる印刷配線板の接
続構造を提供することを目的とする。 【構成】 複数の印刷配線板１同士、または印刷配線板
１と他の電子部品の各電極２，６間を半田付けにより接
続する印刷配線板の接続構造において、半田層３内に該
半田層３厚と同等の厚さのスペーサー４が介在された半
田層３が該各電極２，６間に形成してなるように構成す
る。
く接続部における半田層を厚くすることができ、接続部
の信頼性を十分向上させることができる印刷配線板の接
続構造を提供することを目的とする。 【構成】 複数の印刷配線板１同士、または印刷配線板
１と他の電子部品の各電極２，６間を半田付けにより接
続する印刷配線板の接続構造において、半田層３内に該
半田層３厚と同等の厚さのスペーサー４が介在された半
田層３が該各電極２，６間に形成してなるように構成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板の接続構造
に係り、詳しくは、印刷配線板同士や印刷配線板と他の
電子部品の半田付け接続における印刷配線板の接続構造
に適用することができ、特に、接続部における半田層を
厚くして、接続部の信頼性を十分向上させることができ
る印刷配線板の接続構造に関する。
に係り、詳しくは、印刷配線板同士や印刷配線板と他の
電子部品の半田付け接続における印刷配線板の接続構造
に適用することができ、特に、接続部における半田層を
厚くして、接続部の信頼性を十分向上させることができ
る印刷配線板の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の印刷配線板同士を半田付け
により接続する接続方法を説明する図である。この図３
（ａ）に示すように、双方の印刷配線板31には接続のた
めの電極部32（接続電極部）が相対向する所定位置に配
置されており、何れか一方の印刷配線板31のＣｕ等の電
極部32にはＰｂ−Ｓｎ等の予備半田33がコーティングさ
れている。このような形状の印刷配線板31の電極部32同
士を接続する場合、図３（ｂ）に示すように、双方の印
刷配線板31の電極部32を重ね合わせ、圧着側が平板の加
圧加熱ツール34によって熱圧着して半田付けする接続方
法がとられている。
により接続する接続方法を説明する図である。この図３
（ａ）に示すように、双方の印刷配線板31には接続のた
めの電極部32（接続電極部）が相対向する所定位置に配
置されており、何れか一方の印刷配線板31のＣｕ等の電
極部32にはＰｂ−Ｓｎ等の予備半田33がコーティングさ
れている。このような形状の印刷配線板31の電極部32同
士を接続する場合、図３（ｂ）に示すように、双方の印
刷配線板31の電極部32を重ね合わせ、圧着側が平板の加
圧加熱ツール34によって熱圧着して半田付けする接続方
法がとられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、印刷
配線板31のＣｕ等の電極部32上にＰｂ−Ｓｎ等の予備半
田33をコーティングした後、双方の印刷配線板31の電極
部32同士を重ね合わせて加圧加熱ツール34で熱圧着して
半田付けを行うと、熱圧着により半田層が押し潰され、
半田層は膜厚約２〜３μｍ程度と非常に薄くなってしま
う。
配線板31のＣｕ等の電極部32上にＰｂ−Ｓｎ等の予備半
田33をコーティングした後、双方の印刷配線板31の電極
部32同士を重ね合わせて加圧加熱ツール34で熱圧着して
半田付けを行うと、熱圧着により半田層が押し潰され、
半田層は膜厚約２〜３μｍ程度と非常に薄くなってしま
う。
【０００４】一般的に金属同士の接続部においては、常
温環境下でも双方の金属原子が相互拡散することが知ら
れているが、半田付け接続部においても、電極銅箔のＣ
ｕ原子とＰｂ−Ｓｎ半田中のＳｎ原子が相互拡散する。
この時、上記の如くＰｂ−Ｓｎ半田層が押し潰されて半
田層が薄いと、短期間で半田層中のＳｎ原子が全て電極
部32の銅箔中に拡散して半田層中に空洞が発生し、最終
的には接続部の破断に到ってしまう。即ち、半田層が薄
いと、接合部の信頼性が低下することになる。
温環境下でも双方の金属原子が相互拡散することが知ら
れているが、半田付け接続部においても、電極銅箔のＣ
ｕ原子とＰｂ−Ｓｎ半田中のＳｎ原子が相互拡散する。
この時、上記の如くＰｂ−Ｓｎ半田層が押し潰されて半
田層が薄いと、短期間で半田層中のＳｎ原子が全て電極
部32の銅箔中に拡散して半田層中に空洞が発生し、最終
的には接続部の破断に到ってしまう。即ち、半田層が薄
いと、接合部の信頼性が低下することになる。
【０００５】このような問題は、印刷配線板と他の電子
部品との半田付け部にも発生し、また、熱圧着以外の半
田付け方法でも、半田層が薄ければ上記と同様の問題が
発生する。ところで、上記問題を解決する従来手段とし
ては、特開昭６３−３０７７９６号公報で報告されたも
のがあり、ここでは、熱圧着装置の加熱・加圧可能に設
けたヘッド部の加圧端部を曲面状に形成することによ
り、加圧時のＦＰＣパターンの断線を防止するととも
に、端部の接続半田を厚膜にして接続部の向上を図るよ
うにしている。この方法では、曲面状という特殊な形状
の加圧加熱ツールを用いているため、ツールの作製が面
倒であるうえ、ツールの摩擦により半田層厚が変化し易
かった。このため、接続部の信頼性を高めるには不十分
であった。
部品との半田付け部にも発生し、また、熱圧着以外の半
田付け方法でも、半田層が薄ければ上記と同様の問題が
発生する。ところで、上記問題を解決する従来手段とし
ては、特開昭６３−３０７７９６号公報で報告されたも
のがあり、ここでは、熱圧着装置の加熱・加圧可能に設
けたヘッド部の加圧端部を曲面状に形成することによ
り、加圧時のＦＰＣパターンの断線を防止するととも
に、端部の接続半田を厚膜にして接続部の向上を図るよ
うにしている。この方法では、曲面状という特殊な形状
の加圧加熱ツールを用いているため、ツールの作製が面
倒であるうえ、ツールの摩擦により半田層厚が変化し易
かった。このため、接続部の信頼性を高めるには不十分
であった。
【０００６】そこで本発明は、特殊な形状の加圧加熱ツ
ールを用いることなく接続部における半田層を厚くする
ことができ、接続部の信頼性を十分向上させることがで
きる印刷配線板の接続構造を提供することを目的として
いる。
ールを用いることなく接続部における半田層を厚くする
ことができ、接続部の信頼性を十分向上させることがで
きる印刷配線板の接続構造を提供することを目的として
いる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
複数の印刷配線板同士、または印刷配線板と他の電子部
品の各電極間を半田付けにより接続する印刷配線板の接
続構造において、半田層内に該半田層厚と同等の厚さの
スペーサーが介在された半田層が該各電極間に形成して
なることを特徴とするものである。
複数の印刷配線板同士、または印刷配線板と他の電子部
品の各電極間を半田付けにより接続する印刷配線板の接
続構造において、半田層内に該半田層厚と同等の厚さの
スペーサーが介在された半田層が該各電極間に形成して
なることを特徴とするものである。
【０００８】請求項２記載の発明は、上記請求項１記載
の発明において、前記スペーサーの表面又は全体は、半
田濡れ性を有することを特徴とするものである。
の発明において、前記スペーサーの表面又は全体は、半
田濡れ性を有することを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】請求項１記載の発明では、複数の印刷配線板同
士、または印刷配線板と他の電子部品の各電極間を半田
付けにより接続する印刷配線板の接続構造において、半
田層内に該半田層厚と同等の厚さのスペーサーが介在さ
れた半田層が該各電極間に形成してなるように構成する
ため、スペーサー直径を適宜選択することにより従来の
半田層内にスペーサーを介在させない場合よりも接続部
の半田層の押し潰しを規制して半田層厚を厚くすること
ができる。このため、従来のスペーサーを介在させない
薄膜の半田層で接続する場合よりもＰｂ−Ｓｎ等の半田
層から接続電極中に拡散するＳｎ原子量を十分とること
ができるので、接続部の信頼性を十分向上させることが
できる。しかも、大きさの等しいスペーサーを半田層中
に複数介在させることで、電極間の厚みを全体的に均一
にすることができるため、特殊な形状の加圧加熱ツール
を用いないで、圧着側が平板の通常の加圧加熱ツールを
用いて半田付けすることができる。このため、従来のよ
うな特殊な形状の加圧加熱ツールを用いた場合の問題を
解消することができる。なおこの時、スペーサーの好ま
しい径は５μｍ以上であり、この場合、拡散に必要なＳ
ｎ量を十分にすることができ、より高信頼性の接続部を
得ることができる。また、スペーサーの好ましい線膨張
係数は、20×10-6／ｋ以上30×10-6／ｋ以下であり、こ
の場合、Ｐｂ−Ｓｎ半田の線膨張係数（20×10-6／ｋ以
上30×10-6／ｋ以下）と等しくすることができるため、
温度変化によるストレスを軽減することができ、接続部
の信頼性を更に向上させることができる。
士、または印刷配線板と他の電子部品の各電極間を半田
付けにより接続する印刷配線板の接続構造において、半
田層内に該半田層厚と同等の厚さのスペーサーが介在さ
れた半田層が該各電極間に形成してなるように構成する
ため、スペーサー直径を適宜選択することにより従来の
半田層内にスペーサーを介在させない場合よりも接続部
の半田層の押し潰しを規制して半田層厚を厚くすること
ができる。このため、従来のスペーサーを介在させない
薄膜の半田層で接続する場合よりもＰｂ−Ｓｎ等の半田
層から接続電極中に拡散するＳｎ原子量を十分とること
ができるので、接続部の信頼性を十分向上させることが
できる。しかも、大きさの等しいスペーサーを半田層中
に複数介在させることで、電極間の厚みを全体的に均一
にすることができるため、特殊な形状の加圧加熱ツール
を用いないで、圧着側が平板の通常の加圧加熱ツールを
用いて半田付けすることができる。このため、従来のよ
うな特殊な形状の加圧加熱ツールを用いた場合の問題を
解消することができる。なおこの時、スペーサーの好ま
しい径は５μｍ以上であり、この場合、拡散に必要なＳ
ｎ量を十分にすることができ、より高信頼性の接続部を
得ることができる。また、スペーサーの好ましい線膨張
係数は、20×10-6／ｋ以上30×10-6／ｋ以下であり、こ
の場合、Ｐｂ−Ｓｎ半田の線膨張係数（20×10-6／ｋ以
上30×10-6／ｋ以下）と等しくすることができるため、
温度変化によるストレスを軽減することができ、接続部
の信頼性を更に向上させることができる。
【００１０】請求項２記載の発明では、上記請求項１記
載の発明において、前記スペーサーの表面又は全体を、
半田濡れ性を有するように構成するため、半田濡れ性を
有さない場合よりも半田とスペーサーの密着をより強く
することができる。このため、熱的、機械的ストレスに
よる半田層の破壊を生じ難くすることができるので、接
続部の信頼性を更に向上させることができる。
載の発明において、前記スペーサーの表面又は全体を、
半田濡れ性を有するように構成するため、半田濡れ性を
有さない場合よりも半田とスペーサーの密着をより強く
することができる。このため、熱的、機械的ストレスに
よる半田層の破壊を生じ難くすることができるので、接
続部の信頼性を更に向上させることができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を図面に基づいて説明する。 （実施例１）図１は、本発明の実施例１に則した印刷配
線板の接続構造を示す断面図である。図１において、１
は印刷配線板であり、この双方の印刷配線板１のＣｕ等
の接続電極２間にはＰｂ−Ｓｎ等の半田層３があり、こ
の半田層３中には例えば粒子状の直径５μｍのスペーサ
ー４が複数混入されている。本実施例では、印刷配線板
１の電極２上にスペーサー４が混入された半田層３をコ
ーティングした後、双方の印刷配線板１の電極２同士を
重ね合わせ、圧着側が平板の通常の加圧加熱ツールを用
いて 200〜300 ℃、３〜７秒間熱圧着して半田付けを行
っている。
線板の接続構造を示す断面図である。図１において、１
は印刷配線板であり、この双方の印刷配線板１のＣｕ等
の接続電極２間にはＰｂ−Ｓｎ等の半田層３があり、こ
の半田層３中には例えば粒子状の直径５μｍのスペーサ
ー４が複数混入されている。本実施例では、印刷配線板
１の電極２上にスペーサー４が混入された半田層３をコ
ーティングした後、双方の印刷配線板１の電極２同士を
重ね合わせ、圧着側が平板の通常の加圧加熱ツールを用
いて 200〜300 ℃、３〜７秒間熱圧着して半田付けを行
っている。
【００１２】このように、本実施例では、半田層３中に
スペーサー４を介在しているため、従来のスペーサーを
介在させないで熱圧着により半田付けする場合よりも熱
圧着による半田層３の押し潰しを規制することができ、
スペーサー４径に対応した層厚５μｍの半田層３を得る
ことができる。このため、従来のスペーサーを介在させ
ないで熱圧着により半田付けする場合（半田層厚２〜３
μｍ）よりも半田層３厚さを厚くすることができる。従
って、半田層３から電極２中に拡散するＳｎ原子量を十
分にすることができるので、接続部の信頼性を十分向上
させることができる。
スペーサー４を介在しているため、従来のスペーサーを
介在させないで熱圧着により半田付けする場合よりも熱
圧着による半田層３の押し潰しを規制することができ、
スペーサー４径に対応した層厚５μｍの半田層３を得る
ことができる。このため、従来のスペーサーを介在させ
ないで熱圧着により半田付けする場合（半田層厚２〜３
μｍ）よりも半田層３厚さを厚くすることができる。従
って、半田層３から電極２中に拡散するＳｎ原子量を十
分にすることができるので、接続部の信頼性を十分向上
させることができる。
【００１３】しかも、大きさの等しいスペーサー４を半
田層３中に複数介在させることで電極２間の厚みを全体
的に均一にすることができるため、上記の如く特殊な形
状の加圧加熱ツールを用いないで、圧着側が平板の通常
の加圧加熱ツールを用いて半田付けすることができる。
このため、従来のような特殊な形状の加圧加熱ツールを
用いた場合の問題を解消することができる。なおこの
時、スペーサー４の好ましい径は５μｍ以上であり、こ
の場合、拡散に必要なＳｎ量を十分にすることができ
る。
田層３中に複数介在させることで電極２間の厚みを全体
的に均一にすることができるため、上記の如く特殊な形
状の加圧加熱ツールを用いないで、圧着側が平板の通常
の加圧加熱ツールを用いて半田付けすることができる。
このため、従来のような特殊な形状の加圧加熱ツールを
用いた場合の問題を解消することができる。なおこの
時、スペーサー４の好ましい径は５μｍ以上であり、こ
の場合、拡散に必要なＳｎ量を十分にすることができ
る。
【００１４】（実施例２）次に、図２は本発明の実施例
２に則した印刷配線板の接続構造を示す断面図である。
図２において、図１と同一符号は同一または相当部分を
示し、６はフラットパッケージ型ＩＣのリードであり、
印刷配線板１の接続電極２とＩＣのリード６間にはＰｂ
−Ｓｎ等の半田層３があり、この半田層３中には例えば
粒子状の直径５μｍのスペーサー４が混入されている。
本実施例では、印刷配線板１の電極２上にスペーサー４
が混入された半田層３をコーティングした後、印刷配線
板１の電極２とＩＣのリード６同士を重ね合わせ、圧着
側が平板の通常の加圧加熱ツールを用いて 200〜 300
℃、３〜７秒間熱圧着して半田付けを行っている。
２に則した印刷配線板の接続構造を示す断面図である。
図２において、図１と同一符号は同一または相当部分を
示し、６はフラットパッケージ型ＩＣのリードであり、
印刷配線板１の接続電極２とＩＣのリード６間にはＰｂ
−Ｓｎ等の半田層３があり、この半田層３中には例えば
粒子状の直径５μｍのスペーサー４が混入されている。
本実施例では、印刷配線板１の電極２上にスペーサー４
が混入された半田層３をコーティングした後、印刷配線
板１の電極２とＩＣのリード６同士を重ね合わせ、圧着
側が平板の通常の加圧加熱ツールを用いて 200〜 300
℃、３〜７秒間熱圧着して半田付けを行っている。
【００１５】このように、本実施例では、半田層３中に
スペーサー４を介在しているため、従来のスペーサーを
介在させないで熱圧着により半田付けする場合よりも熱
圧着による半田層３の押し潰しを規制することができ、
スペーサー４径に対応した層厚５μｍの半田層３を得る
ことができる。このため、従来のスペーサーを介在させ
ないで熱圧着により半田付けする場合（半田層厚２〜３
μｍ）よりも半田層３厚を厚くすることができる。従っ
て、半田層３から電極２中に拡散するＳｎ原子量を十分
にすることができるので、接続部の信頼性を十分向上さ
せることができる。
スペーサー４を介在しているため、従来のスペーサーを
介在させないで熱圧着により半田付けする場合よりも熱
圧着による半田層３の押し潰しを規制することができ、
スペーサー４径に対応した層厚５μｍの半田層３を得る
ことができる。このため、従来のスペーサーを介在させ
ないで熱圧着により半田付けする場合（半田層厚２〜３
μｍ）よりも半田層３厚を厚くすることができる。従っ
て、半田層３から電極２中に拡散するＳｎ原子量を十分
にすることができるので、接続部の信頼性を十分向上さ
せることができる。
【００１６】しかも、大きさの等しいスペーサー４を半
田層３中に複数介在させることで電極２とリード６間の
厚みを全体的に均一にすることができるため、特殊な形
状の加圧加熱ツールを用いないで、圧着側が平板の通常
の加圧加熱ツールを用いて半田付けすることができる。
このため、従来のような特殊な形状の加圧加熱ツールを
用いた場合の問題を解消することができる。なおこの
時、スペーサー４の好ましい径は５μｍ以上であり、こ
の場合、拡散に必要なＳｎ量を十分にすることができ
る。
田層３中に複数介在させることで電極２とリード６間の
厚みを全体的に均一にすることができるため、特殊な形
状の加圧加熱ツールを用いないで、圧着側が平板の通常
の加圧加熱ツールを用いて半田付けすることができる。
このため、従来のような特殊な形状の加圧加熱ツールを
用いた場合の問題を解消することができる。なおこの
時、スペーサー４の好ましい径は５μｍ以上であり、こ
の場合、拡散に必要なＳｎ量を十分にすることができ
る。
【００１７】なお、実施例１，２のスペーサー４の材質
としては、半田付け時に加わる温度よりも融点または軟
化点が高ければ上記構造を得られるが、スペーサー４表
面が半田層３と濡れない（原子レベルでの結合がない）
場合は、熱的または機械的なストレスが加わった時に、
半田層３とスペーサー４の界面が剥離し易く、半田層３
が破壊し易くなる。そこで、スペーサー４の表面又は全
体が半田濡れ性を有する材質することにより、半田層３
とスペーサー４の密着をより強固にすることができ、よ
り高い信頼性の接続部を得ることができる。この時のス
ペーサー４表面又は全体の材質の一例としては、ニッケ
ル、金、銀、銅、パラジウム等が挙げられる。
としては、半田付け時に加わる温度よりも融点または軟
化点が高ければ上記構造を得られるが、スペーサー４表
面が半田層３と濡れない（原子レベルでの結合がない）
場合は、熱的または機械的なストレスが加わった時に、
半田層３とスペーサー４の界面が剥離し易く、半田層３
が破壊し易くなる。そこで、スペーサー４の表面又は全
体が半田濡れ性を有する材質することにより、半田層３
とスペーサー４の密着をより強固にすることができ、よ
り高い信頼性の接続部を得ることができる。この時のス
ペーサー４表面又は全体の材質の一例としては、ニッケ
ル、金、銀、銅、パラジウム等が挙げられる。
【００１８】また、実施例１，２において、スペーサー
４全体の線膨張係数を、20×10-6〜30×10-6／ｋ程度に
すると、Ｐｂ−Ｓｎ半田層３の熱膨張係数は20×10-6〜
30×10-6であるので、温度変化によるストレスが軽減す
ることができる。このため、より高い接続部の信頼性を
得ることができる。この時のスペーサー４材質の一例と
しては、銀（20.5×10-6）、銅（20×10-6）、フェノー
ル樹脂（21〜33×10-6）等が挙げられる。
４全体の線膨張係数を、20×10-6〜30×10-6／ｋ程度に
すると、Ｐｂ−Ｓｎ半田層３の熱膨張係数は20×10-6〜
30×10-6であるので、温度変化によるストレスが軽減す
ることができる。このため、より高い接続部の信頼性を
得ることができる。この時のスペーサー４材質の一例と
しては、銀（20.5×10-6）、銅（20×10-6）、フェノー
ル樹脂（21〜33×10-6）等が挙げられる。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、特殊な形状の加圧加熱
ツールを用いることなく接続部における半田層を厚くす
ることができ、接続部の信頼性を十分向上させることが
できるという効果がある。
ツールを用いることなく接続部における半田層を厚くす
ることができ、接続部の信頼性を十分向上させることが
できるという効果がある。
【図１】本発明の実施例１に則した印刷配線板の接続構
造を示す断面図である。
造を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例２に則した印刷配線板の接続構
造を示す断面図である。
造を示す断面図である。
【図３】従来例の印刷配線板の接続構造を形成する方法
を説明する図である。
を説明する図である。
１ 印刷配線板 ２ 電極 ３ 半田層 ４ スペーサー ６ リード
Claims (2)
- 【請求項１】複数の印刷配線板（１）同士、または印刷
配線板（１）と他の電子部品の各電極（２，６）間を半
田付けにより接続する印刷配線板の接続構造において、 半田層（３）内に該半田層（３）厚と同等の厚さのスペ
ーサー（４）が介在された半田層（３）が該各電極
（２，６）間に形成してなることを特徴とする印刷配線
板の接続構造。 - 【請求項２】前記スペーサー（４）の表面又は全体は、
半田濡れ性を有することを特徴とする請求項１記載の印
刷配線板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4216045A JPH0669620A (ja) | 1992-08-13 | 1992-08-13 | 印刷配線板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4216045A JPH0669620A (ja) | 1992-08-13 | 1992-08-13 | 印刷配線板の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669620A true JPH0669620A (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=16682418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4216045A Pending JPH0669620A (ja) | 1992-08-13 | 1992-08-13 | 印刷配線板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669620A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001127394A (ja) * | 1999-10-27 | 2001-05-11 | Casio Comput Co Ltd | フレキシブル基板の接合構造 |
| JP2009106993A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Nippon Handa Kk | 金属線入り成形はんだ、およびその製造方法 |
| JP2017073448A (ja) * | 2015-10-06 | 2017-04-13 | 住友電気工業株式会社 | 半田ペースト、接続シート、電気的接続体の製造方法及び電気的接続体 |
-
1992
- 1992-08-13 JP JP4216045A patent/JPH0669620A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001127394A (ja) * | 1999-10-27 | 2001-05-11 | Casio Comput Co Ltd | フレキシブル基板の接合構造 |
| JP2009106993A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Nippon Handa Kk | 金属線入り成形はんだ、およびその製造方法 |
| JP2017073448A (ja) * | 2015-10-06 | 2017-04-13 | 住友電気工業株式会社 | 半田ペースト、接続シート、電気的接続体の製造方法及び電気的接続体 |
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