JPH0669672A - 放熱器 - Google Patents
放熱器Info
- Publication number
- JPH0669672A JPH0669672A JP22181292A JP22181292A JPH0669672A JP H0669672 A JPH0669672 A JP H0669672A JP 22181292 A JP22181292 A JP 22181292A JP 22181292 A JP22181292 A JP 22181292A JP H0669672 A JPH0669672 A JP H0669672A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- panel substrate
- panel
- radiator
- circuit units
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パネル基板の一面全域に放熱フィンを所定間
隔にて並設し、他の面に回路構成する複数個の回路ユニ
ットを取付け冷却する、回路パネルの共通の放熱器に関
し、共通なパネル基板に熱的に独立して密に回路ユニッ
トが取付けられる放熱器を提供することを目的とする。 【構成】 隣接する使用温度の異なる回路ユニットA31,
B32,C33 間に、温度差に見合ってパネル基板１に段差側
面６を設け熱的遮断部を構成させるように構成したり、
更に、段差側面６を設けて生じたパネル基板１の段差分
を放熱フィン22の高さに利用するように構成する。
隔にて並設し、他の面に回路構成する複数個の回路ユニ
ットを取付け冷却する、回路パネルの共通の放熱器に関
し、共通なパネル基板に熱的に独立して密に回路ユニッ
トが取付けられる放熱器を提供することを目的とする。 【構成】 隣接する使用温度の異なる回路ユニットA31,
B32,C33 間に、温度差に見合ってパネル基板１に段差側
面６を設け熱的遮断部を構成させるように構成したり、
更に、段差側面６を設けて生じたパネル基板１の段差分
を放熱フィン22の高さに利用するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パネル基板の一面全域
に放熱フィンを所定間隔にて並設し、他の面に回路構成
する複数個の回路ユニットを取付け冷却する、回路パネ
ルの共通の放熱器に関する。
に放熱フィンを所定間隔にて並設し、他の面に回路構成
する複数個の回路ユニットを取付け冷却する、回路パネ
ルの共通の放熱器に関する。
【０００２】最近の電子装置は、部品の小形化に伴い、
益々小形、高密度実装が成されており、小回路を構成す
る回路ユニットを複数個集積して、保守取扱単位の回路
パネルを構成させており、小形、高密度実装による発熱
量の増加に伴う、回路ユニットの放熱冷却処理が重要な
問題となって来る。
益々小形、高密度実装が成されており、小回路を構成す
る回路ユニットを複数個集積して、保守取扱単位の回路
パネルを構成させており、小形、高密度実装による発熱
量の増加に伴う、回路ユニットの放熱冷却処理が重要な
問題となって来る。
【０００３】
【従来の技術】図２に従来の一例の回路パネルを示し、
(a) は構成斜視図、(b) は横断面図である。
(a) は構成斜視図、(b) は横断面図である。
【０００４】図において、31〜33は小回路を構成する各
種の回路ユニットA,B,C 、49は回路ユニットA31,B32,C3
3 を集積して成る回路パネル、59はその放熱器であり、
これら回路ユニットA31,B32,C33 を取付けるパネル基板
19と、パネル基板19の片面全面に所定間隔に並設した放
熱フィン29と、放熱フィン29の部分を囲む通風ダクト79
とから構成している。
種の回路ユニットA,B,C 、49は回路ユニットA31,B32,C3
3 を集積して成る回路パネル、59はその放熱器であり、
これら回路ユニットA31,B32,C33 を取付けるパネル基板
19と、パネル基板19の片面全面に所定間隔に並設した放
熱フィン29と、放熱フィン29の部分を囲む通風ダクト79
とから構成している。
【０００５】図２の(b) の横断面図に示すように、平ら
なパネル基板19の一面全域には放熱フィン29が等間隔に
通風方向（図面に垂直方向）と平行に立設してあり、こ
れを囲んで筒状の通風ダクト７が構成され、冷却効率を
高めている。
なパネル基板19の一面全域には放熱フィン29が等間隔に
通風方向（図面に垂直方向）と平行に立設してあり、こ
れを囲んで筒状の通風ダクト７が構成され、冷却効率を
高めている。
【０００６】又、パネル基板19の他の面には、回路ユニ
ットA31,B32,C33 が伝熱面を密着固定して取付けられ、
図示省略するが、相互に配線接続が行われ、更に、回路
パネル49として外部とコネクタ接続機構を備え、架筐体
にプラグイン実装して装置を構成している。
ットA31,B32,C33 が伝熱面を密着固定して取付けられ、
図示省略するが、相互に配線接続が行われ、更に、回路
パネル49として外部とコネクタ接続機構を備え、架筐体
にプラグイン実装して装置を構成している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、 一般的に回路ユニットA31,B32,C33 は夫々発熱量や
最高使用温度が異なる。 従って、これらを共通のパネル基板19に密に取付け
る場合には、最高使用温度の最低の何れかの回路ユニッ
トA31,B32,C33 により、最高使用温度が制限され、それ
以上の最高使用温度のものは低い使用温度に迄下げる必
要があり、その分過度に冷却することが必要となる。 よって冷却通風が一定ならば大きな放熱器59が必要
となり、その分回路パネル49が大形となり、過分な冷却
と大形化の無駄を生じていた。 等の問題点があった。
最高使用温度が異なる。 従って、これらを共通のパネル基板19に密に取付け
る場合には、最高使用温度の最低の何れかの回路ユニッ
トA31,B32,C33 により、最高使用温度が制限され、それ
以上の最高使用温度のものは低い使用温度に迄下げる必
要があり、その分過度に冷却することが必要となる。 よって冷却通風が一定ならば大きな放熱器59が必要
となり、その分回路パネル49が大形となり、過分な冷却
と大形化の無駄を生じていた。 等の問題点があった。
【０００８】本発明は、かかる問題点に鑑みて、共通な
パネル基板に熱的に独立して密に回路ユニットが取付け
られる放熱器を提供することを目的とする。
パネル基板に熱的に独立して密に回路ユニットが取付け
られる放熱器を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的は、図１に示す
如く、 [1] パネル基板１の一面全域に放熱フィン2,22を所定間
隔にて並設し、他の面に回路構成する複数個の回路ユニ
ットA31,B32,C33 を取付け冷却する、回路パネル４の共
通の放熱器５であって、隣接する使用温度の異なる回路
ユニットA31,B32,C33 間に、温度差に見合ってパネル基
板１に段差側面６を設け熱的遮断部を構成させる、本発
明の放熱器５により達成される。 [2] 更に、パネル基板１の段差側面６を設けて生じた段
差分を、放熱フィン22の高さに利用する、本発明の上記
放熱器５によっても適えられる。
如く、 [1] パネル基板１の一面全域に放熱フィン2,22を所定間
隔にて並設し、他の面に回路構成する複数個の回路ユニ
ットA31,B32,C33 を取付け冷却する、回路パネル４の共
通の放熱器５であって、隣接する使用温度の異なる回路
ユニットA31,B32,C33 間に、温度差に見合ってパネル基
板１に段差側面６を設け熱的遮断部を構成させる、本発
明の放熱器５により達成される。 [2] 更に、パネル基板１の段差側面６を設けて生じた段
差分を、放熱フィン22の高さに利用する、本発明の上記
放熱器５によっても適えられる。
【００１０】
【作用】即ち、各回路ユニットA31,B32,C33 の最高使用
温度が異なっているのだから全体を一様に冷却する必要
はなく、各回路ユニットA31,B32,C33 の取付け位置が夫
々の最高使用温度以下になるように、熱的に独立するよ
うに構成すれば良い。
温度が異なっているのだから全体を一様に冷却する必要
はなく、各回路ユニットA31,B32,C33 の取付け位置が夫
々の最高使用温度以下になるように、熱的に独立するよ
うに構成すれば良い。
【００１１】この熱的に独立するように、熱的に遮断す
る部分をパネル基板１に設けるのに段差側面６を設けて
取付け面に段差をつけることにより、この段差側面６の
段差距離によりパネル基板１に熱的抵抗を生じる。
る部分をパネル基板１に設けるのに段差側面６を設けて
取付け面に段差をつけることにより、この段差側面６の
段差距離によりパネル基板１に熱的抵抗を生じる。
【００１２】これにより隣接する回路ユニットA31,B32,
C33 間の最高使用温度の温度差に応じて、影響が問題と
ならないように段差距離を設ければよい。更に、放熱密
度を高める必要がある場合にも、段差側面６を使いパネ
ル基板１の取付け面に段差を設け、その部分に並設する
放熱フィン22の高さ寸法を生じた段差分増やすことによ
り、放熱面積を大きくして放熱密度を高めることができ
る。
C33 間の最高使用温度の温度差に応じて、影響が問題と
ならないように段差距離を設ければよい。更に、放熱密
度を高める必要がある場合にも、段差側面６を使いパネ
ル基板１の取付け面に段差を設け、その部分に並設する
放熱フィン22の高さ寸法を生じた段差分増やすことによ
り、放熱面積を大きくして放熱密度を高めることができ
る。
【００１３】図１は、回路ユニットA31,B32,C33 の順に
パネル基板１に実装し、回路ユニットB32 が他の何れの
回路ユニットA31,C33 よりも発熱量が大きく、且つ最高
使用温度も一番高い場合を示す。
パネル基板１に実装し、回路ユニットB32 が他の何れの
回路ユニットA31,C33 よりも発熱量が大きく、且つ最高
使用温度も一番高い場合を示す。
【００１４】この場合、真中の回路ユニットB32 が両側
の回路ユニットA31,C33 の最高使用温度に影響を与えな
いように、境界に段差側面６を設けて熱的に遮断させて
おり、更に、放熱フィン22の高さも段差分増やし放熱密
度も高めている。
の回路ユニットA31,C33 の最高使用温度に影響を与えな
いように、境界に段差側面６を設けて熱的に遮断させて
おり、更に、放熱フィン22の高さも段差分増やし放熱密
度も高めている。
【００１５】かくして、本発明により、共通なパネル基
板に熱的に独立して密に回路ユニットが取付けられる放
熱器を提供することが可能となる。
板に熱的に独立して密に回路ユニットが取付けられる放
熱器を提供することが可能となる。
【００１６】
【実施例】以下図面に示す実施例によって本発明を具体
的に説明する。全図を通し同一符号は同一対象物を示
す。図１に本発明の一実施例を示し、(a) は構成斜視
図、(b) は横断面図である。
的に説明する。全図を通し同一符号は同一対象物を示
す。図１に本発明の一実施例を示し、(a) は構成斜視
図、(b) は横断面図である。
【００１７】本実施例は、マイクロ波帯の変調回路ユニ
ット、高出力増幅回路ユニット（発熱量１kW，最高使用
温度95℃）、電源供給回路ユニット（発熱量300W，最高
使用温度60℃）から成る送信回路パネルに適用したもの
である。
ット、高出力増幅回路ユニット（発熱量１kW，最高使用
温度95℃）、電源供給回路ユニット（発熱量300W，最高
使用温度60℃）から成る送信回路パネルに適用したもの
である。
【００１８】夫々発熱量と最高使用温度の異なる各回路
ユニットA31,B32,C33 は、回路パネル４のパネル基板１
に伝熱面を密着固定して取付けられ、パネル基板１の反
対面側にて放熱器５が構成してある。
ユニットA31,B32,C33 は、回路パネル４のパネル基板１
に伝熱面を密着固定して取付けられ、パネル基板１の反
対面側にて放熱器５が構成してある。
【００１９】パネル基板１は、投射面が40×35cmのアル
ミ合金材の板であり、一面に縦割りに回路ユニットA31,
B32,C33 の順に隣接して実装し、中央部の回路ユニット
B32の実装部は段差側面６を設けて４cmの段差が設けて
ある。
ミ合金材の板であり、一面に縦割りに回路ユニットA31,
B32,C33 の順に隣接して実装し、中央部の回路ユニット
B32の実装部は段差側面６を設けて４cmの段差が設けて
ある。
【００２０】このパネル基板１の反対面には、高５×長
40cmの放熱フィン２が５mm間隔に並設され、段差を有す
る中央部分では４cmの段差分高くした放熱フィン22が同
じに並設してあり、更に、放熱フィン2,22を囲んで通風
ダクト７が形成してある。
40cmの放熱フィン２が５mm間隔に並設され、段差を有す
る中央部分では４cmの段差分高くした放熱フィン22が同
じに並設してあり、更に、放熱フィン2,22を囲んで通風
ダクト７が形成してある。
【００２１】この４cmの段差側面６により、図示省略の
架筐体に回路パネル４を実装し、装置として動作状態に
て20℃以上の温度差が得られ、十分な熱的遮断部として
作用しており、且つ必要十分な冷却が各回路ユニットA3
1,B32,C33 についてなされた放熱器５となっている。
架筐体に回路パネル４を実装し、装置として動作状態に
て20℃以上の温度差が得られ、十分な熱的遮断部として
作用しており、且つ必要十分な冷却が各回路ユニットA3
1,B32,C33 についてなされた放熱器５となっている。
【００２２】上記一実施例は一例を示したものであり、
各部の寸法、材料及び性能特性は上記のものに限定する
ものではない。又、実装する回路ユニットの種類、配置
及び個数も上記に限定するものではなく、段差部も一個
所のみでなく、複数個所及び段差距離も違えて設けられ
る場合もある。
各部の寸法、材料及び性能特性は上記のものに限定する
ものではない。又、実装する回路ユニットの種類、配置
及び個数も上記に限定するものではなく、段差部も一個
所のみでなく、複数個所及び段差距離も違えて設けられ
る場合もある。
【００２３】
【発明の効果】以上の如く、本発明の放熱器により、共
通なパネル基板に熱的に独立して密に回路ユニットが取
付けられる放熱器が得られ、前述の従来例にては放熱フ
ィン29の高さが一律に14cmを必要としたが、本発明の放
熱器では段差分を含めた放熱フィン22の高さは10cmであ
り、回路パネルの外形高さで４cmも小形化することがで
き、過度冷却の無駄が無くなり、且つ小形化実装に寄与
するものであり、その実用的効果は大きい。
通なパネル基板に熱的に独立して密に回路ユニットが取
付けられる放熱器が得られ、前述の従来例にては放熱フ
ィン29の高さが一律に14cmを必要としたが、本発明の放
熱器では段差分を含めた放熱フィン22の高さは10cmであ
り、回路パネルの外形高さで４cmも小形化することがで
き、過度冷却の無駄が無くなり、且つ小形化実装に寄与
するものであり、その実用的効果は大きい。
【図１】 本発明の一実施例 (a) 構成斜視図 (b) 横断面図
【図２】 従来の一例の回路パネル (a) 構成斜視図 (b) 横断面図
1,19 パネル基板 2,22,29 放熱フィン 4,
49 回路パネル 5,59 放熱器 ６ 段差側面 7,
79 通風ダクト 31 回路ユニットＡ 32 回路ユニットＢ 33
回路ユニットＣ
49 回路パネル 5,59 放熱器 ６ 段差側面 7,
79 通風ダクト 31 回路ユニットＡ 32 回路ユニットＢ 33
回路ユニットＣ
Claims (2)
- 【請求項１】 パネル基板(1) の一面全域に放熱フィン
(2,22)を所定間隔にて並設し、他の面に回路構成する複
数個の回路ユニットA,B,C(31,32,33) を取付け冷却す
る、回路パネル(4) の共通の放熱器(5) であって、 隣接する使用温度の異なる回路ユニットA,B,C(31,32,3
3) 間に、温度差に見合って該パネル基板(1) に段差側
面(6) を設け熱的遮断部を構成させることを特徴とする
放熱器。 - 【請求項２】 パネル基板(1) の段差側面(6) を設けて
生じた段差分を、放熱フィン(22)の高さに利用すること
を特徴とする、請求項１記載の放熱器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22181292A JPH0669672A (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 放熱器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22181292A JPH0669672A (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 放熱器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669672A true JPH0669672A (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=16772583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22181292A Withdrawn JPH0669672A (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 放熱器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669672A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1197868A (ja) * | 1997-09-25 | 1999-04-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子装置 |
| JP2000299965A (ja) * | 1999-04-12 | 2000-10-24 | Calsonic Kansei Corp | ファンコントローラ用のヒートシンク構造 |
| US7672123B2 (en) | 2006-08-16 | 2010-03-02 | Fujitsu Limited | Apparatus, data processing apparatus and heat radiating member |
-
1992
- 1992-08-20 JP JP22181292A patent/JPH0669672A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1197868A (ja) * | 1997-09-25 | 1999-04-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子装置 |
| JP2000299965A (ja) * | 1999-04-12 | 2000-10-24 | Calsonic Kansei Corp | ファンコントローラ用のヒートシンク構造 |
| US7672123B2 (en) | 2006-08-16 | 2010-03-02 | Fujitsu Limited | Apparatus, data processing apparatus and heat radiating member |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102754202B (zh) | 散热装置和使用该散热装置的电子设备 | |
| US6637505B1 (en) | Apparatus for cooling a box with heat generating elements received therein and a method for cooling same | |
| CN112748633B (zh) | 一种激光光源和激光投影设备 | |
| JPH10215094A (ja) | Ｐｃカードアレイからの熱除去装置 | |
| WO2020062253A1 (zh) | 电路板、计算设备及散热机箱 | |
| TWI225767B (en) | Heat-dissipating module structure for electronic apparatus | |
| JP3364764B2 (ja) | 密閉機器筐体冷却装置 | |
| US7110256B2 (en) | Communication device | |
| JP4438526B2 (ja) | パワー部品冷却装置 | |
| JPH0669672A (ja) | 放熱器 | |
| JPH10270616A (ja) | 電子部品の放熱装置 | |
| JP4229738B2 (ja) | ヒートパイプ式放熱ユニット | |
| KR100504692B1 (ko) | 적층형 히트싱크 | |
| JPH0523593U (ja) | 電子回路モジユール | |
| JPH02244748A (ja) | ヒートパイプ式放熱器 | |
| US20050047085A1 (en) | High performance cooling systems | |
| JPH0727677Y2 (ja) | ヒートシンクの冷媒流案内機構 | |
| JPS624349A (ja) | 半導体部品の冷却方法 | |
| CN220693617U (zh) | 散热装置 | |
| CN220383421U (zh) | 电源供应器 | |
| JP3026383B2 (ja) | 半導体装置 | |
| CN219459384U (zh) | 散热器以及电路板 | |
| CN216083379U (zh) | 一种散热装置 | |
| JP2001015968A (ja) | 電子装置の冷却構造および冷却用ファンの取り付け構造 | |
| JPS6271300A (ja) | 電子装置の放熱構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991102 |