JPH06712U - Slicing equipment - Google Patents

Slicing equipment

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Publication number
JPH06712U
JPH06712U JP4122992U JP4122992U JPH06712U JP H06712 U JPH06712 U JP H06712U JP 4122992 U JP4122992 U JP 4122992U JP 4122992 U JP4122992 U JP 4122992U JP H06712 U JPH06712 U JP H06712U
Authority
JP
Japan
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blade
annular blade
inner peripheral
work
deflection
Prior art date
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Pending
Application number
JP4122992U
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Japanese (ja)
Inventor
桂司 川口
辰己 濱崎
慶宏 田寺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyo Advanced Technologies Co Ltd
Original Assignee
Toyo Advanced Technologies Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Priority to JP4122992U priority Critical patent/JPH06712U/en
Publication of JPH06712U publication Critical patent/JPH06712U/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 環状ブレードの内周刃のたわみを正確に検出
することにより、ワーク切断面での変位のばらつきを小
さく抑えることである。 【構成】 環状ブレード3の切断時のたわみ量を検出す
るたわみ量センサ10を、前記環状ブレード3の砥粒接
着部の表側または裏側に対峙する位置に配設したもので
ある。前記たわみ量検出センサ10は、ワーク7の切断
時に、環状ブレード3のたわみ量を正確に測定でき、ワ
ーク切断面の変位が正確に求められる。
(57) [Abstract] [Purpose] To accurately detect the deflection of the inner peripheral edge of the annular blade to suppress the variation in displacement at the work cutting surface. A flexure amount sensor 10 for detecting a flexure amount when the annular blade 3 is cut is arranged at a position facing the front side or the back side of the abrasive grain bonded portion of the annular blade 3. The deflection amount detection sensor 10 can accurately measure the deflection amount of the annular blade 3 when cutting the work 7, and the displacement of the work cutting surface can be accurately obtained.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、ワークを一定厚さに切断して集積回路用シリコンウエハ等を形成す るスライシング装置に関するものである。 The present invention relates to a slicing device that cuts a work into a certain thickness to form a silicon wafer for integrated circuits.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

従来、スライシング装置では、図4および図5に示すように、皿形のディスク 1が主軸2に一体に固着され、中心に設けた円形開口部4の内周縁にダイヤモン ドからなる内周刃5を有する薄板状のステンレス鋼製環状ブレード3が、その外 周縁を前記ディスク1の外周端に環状のリング6で挾圧されて、緊張状態に支持 されている。そして、前記主軸2を回転駆動することにより、当該環状ブレード 3がディスク1とともに図5中矢印r方向に高速回転するようになっている。 Conventionally, in a slicing device, as shown in FIGS. 4 and 5, a dish-shaped disc 1 is integrally fixed to a main shaft 2, and an inner peripheral blade 5 made of a diamond is formed on the inner peripheral edge of a circular opening 4 provided at the center. A thin plate-shaped stainless steel annular blade 3 having the above is supported by the outer peripheral edge of the disk 1 by an annular ring 6 in a tensioned state. By rotating the main shaft 2, the annular blade 3 rotates at high speed in the direction of arrow r in FIG.

【0003】 一方、シリコンインゴットからなるワーク7は、その端部が前記環状ブレード 3の開口部4内に主軸2の軸方向に所定量挿入された後、図5中矢印xで示すよ うに、環状ブレード3の平面に沿って平行に送られるようになっている。なお、 ワーク7の切り離し位置には、カーボン製のスライスベース8が接着してあり、 切り離し時にワーク7に欠けが生じないようになっている。On the other hand, the work 7 made of a silicon ingot has its end portion inserted into the opening 4 of the annular blade 3 by a predetermined amount in the axial direction of the spindle 2, and then, as shown by an arrow x in FIG. It is designed to be fed in parallel along the plane of the annular blade 3. A carbon-made slice base 8 is adhered to the position where the work 7 is cut off so that the work 7 will not be chipped when the work 7 is cut off.

【0004】 前記スライシング装置では、ワーク7は環状ブレード3の内周刃5によって一 定厚さに切断される。切断されたスライス片は切り離される直前に図示しない吸 着装置によって支持され、環状ブレード3の外側に取り出される。In the slicing device, the work 7 is cut to a constant thickness by the inner peripheral blade 5 of the annular blade 3. Immediately before being cut off, the sliced piece is supported by a suction device (not shown) and taken out to the outside of the annular blade 3.

【0005】 ところで、前記切断時に、環状ブレード3の内周刃5に加わる切削抵抗は、環 状ブレード3の表側(主軸2とは反対側)と裏側とで切れ味が異なること等によ りアンバランスとなる。この場合、環状ブレード3は、主軸2の回転速度,ワー ク7の送り速度等の影響を受けて板厚方向に大きくたわんでしまうことがある。 そして、この環状ブレード3のたわみはスライス片のそりを発生させ、平坦度悪 化の原因となる。By the way, the cutting resistance applied to the inner peripheral blade 5 of the annular blade 3 at the time of cutting is different because the sharpness is different between the front side (the side opposite to the main shaft 2) and the back side of the annular blade 3. It becomes a balance. In this case, the annular blade 3 may be largely bent in the plate thickness direction under the influence of the rotation speed of the main shaft 2, the feed speed of the work 7, and the like. The deflection of the annular blade 3 causes the slice pieces to warp, which causes deterioration of flatness.

【0006】 このため、従来、図5に示すように、環状ブレード3の表側で、内周刃5から その半径方向に離れた位置に、ワーク7の移動に干渉しないように、たわみ量検 出センサ9a,9bを配置し、環状ブレード3のたわみが許容限度以下になるよ うに、前記たわみ量検出センサ9a,9bからの検出信号に基づいて主軸2の回 転速度、ワーク7の送り速度等を制御していた。Therefore, conventionally, as shown in FIG. 5, the deflection amount is detected on the front side of the annular blade 3 at a position distant from the inner peripheral blade 5 in the radial direction so as not to interfere with the movement of the work 7. The sensors 9a and 9b are arranged so that the rotation speed of the spindle 2 and the feed speed of the workpiece 7 can be controlled based on the detection signals from the deflection amount detection sensors 9a and 9b so that the deflection of the annular blade 3 is below the allowable limit. Was in control.

【0007】[0007]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

しかしながら、前記従来のスライシング装置では、たわみ量検出センサ9a, 9bをワーク7の切断刃先から離れた位置に配設しているため、センサ検出位置 から切断刃先までの変形具合によって、前記センサ9a,9bで検出された値か ら算出したワーク切断面の変位xが実際のワーク切断面の変位Xと大きくずれる ことがあった。具体的に、相関率K(K=x/X)には1〜20のばらつきが生 じていた。 However, in the conventional slicing device, since the deflection amount detection sensors 9a and 9b are arranged at positions distant from the cutting edge of the work 7, the sensors 9a and 9b are changed depending on the degree of deformation from the sensor detection position to the cutting edge. The displacement x of the workpiece cut surface calculated from the value detected in 9b sometimes deviated significantly from the actual displacement X of the workpiece cut surface. Specifically, the correlation rate K (K = x / X) varied from 1 to 20.

【0008】 また、前記環状ブレード3はステンレス鋼製の圧延材料で形成されており、そ の磁気特性が圧延方向によって異なるため、前記センサ9a,9bでの検出信号 が環状ブレード3の回転中に変動してリップル分が多く含まれることになる。し たがって、フィルタを設けてこのリップル分を除去することにより、装置の誤動 作を防止しなければならないが、この場合リップル分の除去量が多くなる程セン サ感度が低下してたわみ量をきめ細かく測定できなくなっていた。 本考案は前記問題点に鑑み、環状ブレードの内周刃のたわみを正確に検出する ことにより、ワーク切断面での変位のばらつきを小さく抑えることのできるスラ イシング装置を提供することを目的とする。Further, since the annular blade 3 is made of a rolled material made of stainless steel, and its magnetic characteristics differ depending on the rolling direction, the detection signals from the sensors 9a and 9b are not detected during rotation of the annular blade 3. It fluctuates and a large amount of ripple is included. Therefore, it is necessary to prevent the malfunction of the equipment by installing a filter to remove this ripple component.In this case, however, the larger the amount of ripple component removed, the lower the sensitivity of the sensor and the amount of deflection. Could not be measured in detail. The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a slicing device capable of suppressing the variation in displacement at a workpiece cutting surface by accurately detecting the deflection of the inner peripheral blade of the annular blade. .

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

本考案は前記目的を達成するため、請求項1記載の考案は、開口部に内周刃を 有する薄板状の環状ブレードを高速回転させる一方、ワークの端面を前記環状ブ レードの開口部内に導いて、その環状ブレードの平面に沿って相対的に平行移動 させることによりワークを環状ブレードの内周刃で一定厚さに切断するスライシ ング装置において、前記環状ブレードの切断時のたわみ量を検出するたわみ量検 出センサを、内周刃先端部分を構成する砥粒接着部の表側または裏側に対峙する 位置であって、切断位置およびその近傍を含む範囲内に配設したものである。 また、請求項2記載の考案は、前記環状ブレードの内周刃を導電性の砥粒およ び結合剤で構成したものである。 In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a thin plate-shaped annular blade having an inner peripheral blade in the opening at a high speed while guiding an end face of a work into the opening of the annular blade. Then, in the slicing device that cuts the work to a constant thickness by the inner peripheral blade of the annular blade by relatively moving in parallel along the plane of the annular blade, the amount of deflection when the annular blade is cut is detected. The deflection amount detection sensor is arranged at a position facing the front side or the back side of the abrasive grain bonding portion forming the tip portion of the inner peripheral blade and within the range including the cutting position and its vicinity. According to a second aspect of the invention, the inner peripheral edge of the annular blade is made of conductive abrasive grains and a binder.

【0010】[0010]

【作用】[Action]

請求項1記載の考案では、たわみ量検出センサが内周刃先端部分を構成する砥 粒接着部の表側または裏側に対峙する位置であって、切断位置およびその近傍を 含む範囲に設けられているので、ワークの切断時に於ける環状ブレード内周刃の 刃先たわみが正確に測定され、ワーク切断面の変位が正確に求められる。 また、請求項2記載の考案では、導電性の砥粒および結合剤で構成された内周 刃は磁気特性が安定しているので、フィルタを設ける必要がなく、高感度で環状 ブレード内周刃先のたわみ量が検出される。 In the invention according to claim 1, the deflection amount detection sensor is provided at a position facing the front side or the back side of the abrasive grain bonding portion forming the tip portion of the inner peripheral blade, and including the cutting position and the vicinity thereof. Therefore, the deflection of the edge of the inner peripheral blade of the annular blade during cutting of the work can be accurately measured, and the displacement of the work cutting surface can be accurately obtained. Further, according to the second aspect of the invention, since the inner peripheral edge composed of the conductive abrasive grains and the binder has stable magnetic characteristics, it is not necessary to provide a filter, and the inner peripheral edge of the annular blade with high sensitivity is provided. The amount of deflection is detected.

【0011】[0011]

【実施例】【Example】

次に、本考案の一実施例について図1ないし図3に従って説明する。 本スライシング装置の構成は従来例とほぼ同様であるが、たわみ量検出センサ 10は、図1および図2に示すように、環状ブレード3の裏側であって、ワーク 7が移動して環状ブレード3の内周刃5に最初に接触する位置に設けられている 。これにより、ワーク切断位置中央部での内周刃先端のたわみ量が検出できるよ うになっている。 Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. Although the configuration of this slicing device is almost the same as that of the conventional example, the deflection amount detection sensor 10 is, as shown in FIGS. 1 and 2, on the back side of the annular blade 3 and the work 7 moves to cause the annular blade 3 to move. It is provided at the position of first contact with the inner peripheral blade 5. As a result, the amount of deflection of the tip of the inner peripheral blade at the center of the workpiece cutting position can be detected.

【0012】 また、環状ブレード3にはステンレス鋼製の薄板を使用し、内周刃5にはダイ ヤモンドからなる砥粒をニッケル等の結合剤で固着させたものを使用する。前記 ダイヤモンドおよびニッケルは共に導電性に優れた材料であるため、検出される 磁気量中のリップル分が少ない。このため、従来のようにフィルタを設ける必要 がなく、内周刃のたわみ量を感度良く検出することができる。 ここで、主軸2を回転駆動して環状ブレード3を図2中矢印r方向に高速回転 させながらワーク7を図中矢印x方向に移動させると、内周刃5がワーク7の外 周面に摺接して切断を開始する。Further, a thin plate made of stainless steel is used as the annular blade 3, and an abrasive grain made of diamond is fixed to the inner peripheral blade 5 with a binder such as nickel. Since diamond and nickel are both highly conductive materials, the amount of ripple in the detected magnetic amount is small. Therefore, it is not necessary to provide a filter as in the conventional case, and the amount of deflection of the inner peripheral blade can be detected with high sensitivity. Here, when the work 7 is moved in the direction of the arrow x in the drawing while rotating the spindle 2 to rotate the annular blade 3 in the direction of the arrow r in FIG. 2 at a high speed, the inner peripheral blade 5 moves to the outer peripheral surface of the work 7. Start sliding by sliding.

【0013】 前記センサ10は、この環状ブレード3のたわみ量をワーク7に直接接触する 内周刃先端位置の裏側で検出する。これにより、環状ブレード3のたわみ量を検 知し、その実際の値に基づいて前記たわみを取るために主軸2の回転速度等を制 御できるので、環状ブレード3のたわみを感度良く正確に除去できる。この結果 、スライス片11のそりが防止され、高精度の平坦度が得られる。実際に、前記 相関率Kは1〜2となり、従来の1〜20に比べて検出値とワーク7の切断面形 状のずれは非常に少なくなった。 なお、前記実施例では、センサ10をワーク7の切断箇所中央部に設けるよう にしたが、前記センサ10はこれに代えて前記切断位置から左右に外れた内周刃 先端部の表側または裏側に対峙させて配置させたものでもよい。The sensor 10 detects the amount of deflection of the annular blade 3 on the back side of the tip position of the inner peripheral blade that directly contacts the work 7. As a result, the amount of deflection of the annular blade 3 can be detected, and the rotational speed of the main shaft 2 can be controlled to remove the deflection based on the actual value, so that the deflection of the annular blade 3 can be removed accurately and accurately. it can. As a result, warpage of the slice pieces 11 is prevented, and highly accurate flatness is obtained. Actually, the correlation rate K was 1 to 2, and the difference between the detected value and the cut surface shape of the work 7 was much smaller than that of the conventional 1 to 20. In the above-described embodiment, the sensor 10 is provided at the central portion of the cutting position of the workpiece 7, but the sensor 10 is instead provided on the front side or the back side of the tip of the inner peripheral blade that is displaced to the left and right from the cutting position. It may be arranged facing each other.

【0014】[0014]

【考案の効果】[Effect of device]

以上の説明から明らかなように、請求項1記載のスライシング装置によれば、 たわみ量検出センサにより、ワークの切断時に環状ブレードの内周刃先端位置を 検出するようにしたので、前記環状ブレードのたわみ量を正確に求めることがで き、この値に基づいてたわみ調整制御が行え、スライス精度の向上を図ることが できる。 また、請求項2記載のスライシング装置によれば、環状ブレードの内周刃を導 電性の砥粒および結合剤で構成するようにしたので、センサの感度を良くするこ とができ、より正確に環状ブレードのたわみ量を検出できる。 As is clear from the above description, according to the slicing device of the first aspect, the bending amount detection sensor detects the tip position of the inner peripheral blade of the annular blade when cutting the workpiece. The deflection amount can be accurately obtained, and the deflection adjustment control can be performed based on this value, and the slice accuracy can be improved. Further, according to the slicing device of the second aspect, since the inner peripheral edge of the annular blade is composed of conductive abrasive grains and a binder, it is possible to improve the sensitivity of the sensor and more accurately. Moreover, the amount of deflection of the annular blade can be detected.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本実施例に係るスライシング装置の平面断面
図である。
FIG. 1 is a plan sectional view of a slicing device according to an embodiment.

【図2】 図1のワークの切断状態を示す正面断面図で
ある。
FIG. 2 is a front sectional view showing a cut state of the work of FIG.

【図3】 図1の切断中のワークを示す平面断面図であ
る。
FIG. 3 is a plan sectional view showing the workpiece during cutting in FIG.

【図4】 従来例に係るスライシング装置の平面断面図
である。
FIG. 4 is a plan sectional view of a slicing device according to a conventional example.

【図5】 図4のワークの切断状態を示す正面断面図で
ある。
5 is a front cross-sectional view showing a cut state of the work in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

3…環状ブレード、5…内周刃、7…ワーク、10…た
わみ量検出センサ。
3 ... Annular blade, 5 ... Inner peripheral blade, 7 ... Workpiece, 10 ... Deflection amount detection sensor.

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 開口部に内周刃を有する薄板状の環状ブ
レードを高速回転させる一方、ワークの端面を前記環状
ブレードの開口部内に導いて、その環状ブレードの平面
に沿って相対的に平行移動させることによりワークを環
状ブレードの内周刃で一定厚さに切断するスライシング
装置において、前記環状ブレードの切断時のたわみ量を
検出するたわみ量検出センサを、内周刃先端部分を構成
する砥粒接着部の表側または裏側に対峙する位置であっ
て、切断位置およびその近傍を含む範囲内に配設したこ
とを特徴とするスライシング装置。
1. A thin plate-shaped annular blade having an inner peripheral blade in its opening is rotated at a high speed, while an end face of a work is guided into the opening of said annular blade and is relatively parallel along the plane of the annular blade. In a slicing device that cuts a work to a constant thickness with an inner peripheral blade of an annular blade by moving, a deflection amount detection sensor that detects a deflection amount at the time of cutting the annular blade, a grinding blade that constitutes the inner peripheral blade tip portion. A slicing device, which is arranged at a position facing the front side or the back side of the grain bonding portion and within a range including a cutting position and the vicinity thereof.
【請求項2】 前記環状ブレードの内周刃を、導電性の
砥粒および結合剤で構成したことを特徴とする請求項1
記載のスライシング装置。
2. The inner peripheral blade of the annular blade is composed of conductive abrasive grains and a binder.
The slicing device described.
JP4122992U 1992-06-16 1992-06-16 Slicing equipment Pending JPH06712U (en)

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JPH06712U true JPH06712U (en) 1994-01-11

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0281608A (en) * 1988-08-05 1990-03-22 Wacker Chemitronic Ges Elektron Grundstoffe Mbh Method and device for monitoring state of cutting at time when wafer is cut from non-magnetized work
JPH02167703A (en) * 1988-12-21 1990-06-28 Mitsubishi Metal Corp Semiconductor cutter
JPH04138211A (en) * 1990-09-28 1992-05-12 Toyo A Tec Kk Slicing device

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