JPH06712U - スライシング装置 - Google Patents

スライシング装置

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Publication number
JPH06712U
JPH06712U JP4122992U JP4122992U JPH06712U JP H06712 U JPH06712 U JP H06712U JP 4122992 U JP4122992 U JP 4122992U JP 4122992 U JP4122992 U JP 4122992U JP H06712 U JPH06712 U JP H06712U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
blade
annular blade
inner peripheral
work
deflection
Prior art date
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Pending
Application number
JP4122992U
Other languages
English (en)
Inventor
桂司 川口
辰己 濱崎
慶宏 田寺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyo Advanced Technologies Co Ltd
Original Assignee
Toyo Advanced Technologies Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toyo Advanced Technologies Co Ltd filed Critical Toyo Advanced Technologies Co Ltd
Priority to JP4122992U priority Critical patent/JPH06712U/ja
Publication of JPH06712U publication Critical patent/JPH06712U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 環状ブレードの内周刃のたわみを正確に検出
することにより、ワーク切断面での変位のばらつきを小
さく抑えることである。 【構成】 環状ブレード3の切断時のたわみ量を検出す
るたわみ量センサ10を、前記環状ブレード3の砥粒接
着部の表側または裏側に対峙する位置に配設したもので
ある。前記たわみ量検出センサ10は、ワーク7の切断
時に、環状ブレード3のたわみ量を正確に測定でき、ワ
ーク切断面の変位が正確に求められる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、ワークを一定厚さに切断して集積回路用シリコンウエハ等を形成す るスライシング装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、スライシング装置では、図4および図5に示すように、皿形のディスク 1が主軸2に一体に固着され、中心に設けた円形開口部4の内周縁にダイヤモン ドからなる内周刃5を有する薄板状のステンレス鋼製環状ブレード3が、その外 周縁を前記ディスク1の外周端に環状のリング6で挾圧されて、緊張状態に支持 されている。そして、前記主軸2を回転駆動することにより、当該環状ブレード 3がディスク1とともに図5中矢印r方向に高速回転するようになっている。
【0003】 一方、シリコンインゴットからなるワーク7は、その端部が前記環状ブレード 3の開口部4内に主軸2の軸方向に所定量挿入された後、図5中矢印xで示すよ うに、環状ブレード3の平面に沿って平行に送られるようになっている。なお、 ワーク7の切り離し位置には、カーボン製のスライスベース8が接着してあり、 切り離し時にワーク7に欠けが生じないようになっている。
【0004】 前記スライシング装置では、ワーク7は環状ブレード3の内周刃5によって一 定厚さに切断される。切断されたスライス片は切り離される直前に図示しない吸 着装置によって支持され、環状ブレード3の外側に取り出される。
【0005】 ところで、前記切断時に、環状ブレード3の内周刃5に加わる切削抵抗は、環 状ブレード3の表側(主軸2とは反対側)と裏側とで切れ味が異なること等によ りアンバランスとなる。この場合、環状ブレード3は、主軸2の回転速度,ワー ク7の送り速度等の影響を受けて板厚方向に大きくたわんでしまうことがある。 そして、この環状ブレード3のたわみはスライス片のそりを発生させ、平坦度悪 化の原因となる。
【0006】 このため、従来、図5に示すように、環状ブレード3の表側で、内周刃5から その半径方向に離れた位置に、ワーク7の移動に干渉しないように、たわみ量検 出センサ9a,9bを配置し、環状ブレード3のたわみが許容限度以下になるよ うに、前記たわみ量検出センサ9a,9bからの検出信号に基づいて主軸2の回 転速度、ワーク7の送り速度等を制御していた。
【0007】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来のスライシング装置では、たわみ量検出センサ9a, 9bをワーク7の切断刃先から離れた位置に配設しているため、センサ検出位置 から切断刃先までの変形具合によって、前記センサ9a,9bで検出された値か ら算出したワーク切断面の変位xが実際のワーク切断面の変位Xと大きくずれる ことがあった。具体的に、相関率K(K=x/X)には1〜20のばらつきが生 じていた。
【0008】 また、前記環状ブレード3はステンレス鋼製の圧延材料で形成されており、そ の磁気特性が圧延方向によって異なるため、前記センサ9a,9bでの検出信号 が環状ブレード3の回転中に変動してリップル分が多く含まれることになる。し たがって、フィルタを設けてこのリップル分を除去することにより、装置の誤動 作を防止しなければならないが、この場合リップル分の除去量が多くなる程セン サ感度が低下してたわみ量をきめ細かく測定できなくなっていた。 本考案は前記問題点に鑑み、環状ブレードの内周刃のたわみを正確に検出する ことにより、ワーク切断面での変位のばらつきを小さく抑えることのできるスラ イシング装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本考案は前記目的を達成するため、請求項1記載の考案は、開口部に内周刃を 有する薄板状の環状ブレードを高速回転させる一方、ワークの端面を前記環状ブ レードの開口部内に導いて、その環状ブレードの平面に沿って相対的に平行移動 させることによりワークを環状ブレードの内周刃で一定厚さに切断するスライシ ング装置において、前記環状ブレードの切断時のたわみ量を検出するたわみ量検 出センサを、内周刃先端部分を構成する砥粒接着部の表側または裏側に対峙する 位置であって、切断位置およびその近傍を含む範囲内に配設したものである。 また、請求項2記載の考案は、前記環状ブレードの内周刃を導電性の砥粒およ び結合剤で構成したものである。
【0010】
【作用】
請求項1記載の考案では、たわみ量検出センサが内周刃先端部分を構成する砥 粒接着部の表側または裏側に対峙する位置であって、切断位置およびその近傍を 含む範囲に設けられているので、ワークの切断時に於ける環状ブレード内周刃の 刃先たわみが正確に測定され、ワーク切断面の変位が正確に求められる。 また、請求項2記載の考案では、導電性の砥粒および結合剤で構成された内周 刃は磁気特性が安定しているので、フィルタを設ける必要がなく、高感度で環状 ブレード内周刃先のたわみ量が検出される。
【0011】
【実施例】
次に、本考案の一実施例について図1ないし図3に従って説明する。 本スライシング装置の構成は従来例とほぼ同様であるが、たわみ量検出センサ 10は、図1および図2に示すように、環状ブレード3の裏側であって、ワーク 7が移動して環状ブレード3の内周刃5に最初に接触する位置に設けられている 。これにより、ワーク切断位置中央部での内周刃先端のたわみ量が検出できるよ うになっている。
【0012】 また、環状ブレード3にはステンレス鋼製の薄板を使用し、内周刃5にはダイ ヤモンドからなる砥粒をニッケル等の結合剤で固着させたものを使用する。前記 ダイヤモンドおよびニッケルは共に導電性に優れた材料であるため、検出される 磁気量中のリップル分が少ない。このため、従来のようにフィルタを設ける必要 がなく、内周刃のたわみ量を感度良く検出することができる。 ここで、主軸2を回転駆動して環状ブレード3を図2中矢印r方向に高速回転 させながらワーク7を図中矢印x方向に移動させると、内周刃5がワーク7の外 周面に摺接して切断を開始する。
【0013】 前記センサ10は、この環状ブレード3のたわみ量をワーク7に直接接触する 内周刃先端位置の裏側で検出する。これにより、環状ブレード3のたわみ量を検 知し、その実際の値に基づいて前記たわみを取るために主軸2の回転速度等を制 御できるので、環状ブレード3のたわみを感度良く正確に除去できる。この結果 、スライス片11のそりが防止され、高精度の平坦度が得られる。実際に、前記 相関率Kは1〜2となり、従来の1〜20に比べて検出値とワーク7の切断面形 状のずれは非常に少なくなった。 なお、前記実施例では、センサ10をワーク7の切断箇所中央部に設けるよう にしたが、前記センサ10はこれに代えて前記切断位置から左右に外れた内周刃 先端部の表側または裏側に対峙させて配置させたものでもよい。
【0014】
【考案の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項1記載のスライシング装置によれば、 たわみ量検出センサにより、ワークの切断時に環状ブレードの内周刃先端位置を 検出するようにしたので、前記環状ブレードのたわみ量を正確に求めることがで き、この値に基づいてたわみ調整制御が行え、スライス精度の向上を図ることが できる。 また、請求項2記載のスライシング装置によれば、環状ブレードの内周刃を導 電性の砥粒および結合剤で構成するようにしたので、センサの感度を良くするこ とができ、より正確に環状ブレードのたわみ量を検出できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本実施例に係るスライシング装置の平面断面
図である。
【図2】 図1のワークの切断状態を示す正面断面図で
ある。
【図3】 図1の切断中のワークを示す平面断面図であ
る。
【図4】 従来例に係るスライシング装置の平面断面図
である。
【図5】 図4のワークの切断状態を示す正面断面図で
ある。
【符号の説明】
3…環状ブレード、5…内周刃、7…ワーク、10…た
わみ量検出センサ。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 開口部に内周刃を有する薄板状の環状ブ
    レードを高速回転させる一方、ワークの端面を前記環状
    ブレードの開口部内に導いて、その環状ブレードの平面
    に沿って相対的に平行移動させることによりワークを環
    状ブレードの内周刃で一定厚さに切断するスライシング
    装置において、前記環状ブレードの切断時のたわみ量を
    検出するたわみ量検出センサを、内周刃先端部分を構成
    する砥粒接着部の表側または裏側に対峙する位置であっ
    て、切断位置およびその近傍を含む範囲内に配設したこ
    とを特徴とするスライシング装置。
  2. 【請求項2】 前記環状ブレードの内周刃を、導電性の
    砥粒および結合剤で構成したことを特徴とする請求項1
    記載のスライシング装置。
JP4122992U 1992-06-16 1992-06-16 スライシング装置 Pending JPH06712U (ja)

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JP4122992U JPH06712U (ja) 1992-06-16 1992-06-16 スライシング装置

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JP4122992U JPH06712U (ja) 1992-06-16 1992-06-16 スライシング装置

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JPH06712U true JPH06712U (ja) 1994-01-11

Family

ID=12602584

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JP4122992U Pending JPH06712U (ja) 1992-06-16 1992-06-16 スライシング装置

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0281608A (ja) * 1988-08-05 1990-03-22 Wacker Chemitronic Ges Elektron Grundstoffe Mbh 非磁性化工作物からウェーハーを切断する際の切断状況を監視するための方法と装置
JPH02167703A (ja) * 1988-12-21 1990-06-28 Mitsubishi Metal Corp 半導体切断装置
JPH04138211A (ja) * 1990-09-28 1992-05-12 Toyo A Tec Kk スライシング装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0281608A (ja) * 1988-08-05 1990-03-22 Wacker Chemitronic Ges Elektron Grundstoffe Mbh 非磁性化工作物からウェーハーを切断する際の切断状況を監視するための方法と装置
JPH02167703A (ja) * 1988-12-21 1990-06-28 Mitsubishi Metal Corp 半導体切断装置
JPH04138211A (ja) * 1990-09-28 1992-05-12 Toyo A Tec Kk スライシング装置

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