JPH0671657A - 光ディスク基板の取出方法および装置 - Google Patents
光ディスク基板の取出方法および装置Info
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- JPH0671657A JPH0671657A JP25372492A JP25372492A JPH0671657A JP H0671657 A JPH0671657 A JP H0671657A JP 25372492 A JP25372492 A JP 25372492A JP 25372492 A JP25372492 A JP 25372492A JP H0671657 A JPH0671657 A JP H0671657A
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- Japan
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- substrate
- optical disc
- optical disk
- signal recording
- disc substrate
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- Pending
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
- B29C45/42—Removing or ejecting moulded articles using means movable from outside the mould between mould parts, e.g. robots
- B29C45/4225—Take-off members or carriers for the moulded articles, e.g. grippers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光ディスク基板の取出方法および装置におい
て、取出時間が短く、かつ、取出時の吸着力を大きくす
る。 【構成】 ロボットがハンドリング基板１０を光ディス
ク基板Ｐに対向させて近接させる。その後、可動金型１
と光ディスク基板Ｐとの間に加圧エアーＡを供給すると
ともに、突出ピン２を突出させて、光ディスク基板Ｐを
ハンドリング基板１０の両シールリング１１，１２に押
し付ける。この押付により、光ディスク基板Ｐの信号記
録領域Ｐｆ以外の部分に両シールリング１１，１２が当
接する。この押付後、信号記録領域Ｐｆに対応する部
分、つまり空間Ｓの空気Ａ１を排気孔１４から排出す
る。この排出により、ハンドリング基板１０が光ディス
ク基板Ｐを吸着し、この吸着した状態で、ロボットがハ
ンドリング基板１０を右側へ移動させ、光ディスク基板
Ｐを可動金型１から取り出す。
て、取出時間が短く、かつ、取出時の吸着力を大きくす
る。 【構成】 ロボットがハンドリング基板１０を光ディス
ク基板Ｐに対向させて近接させる。その後、可動金型１
と光ディスク基板Ｐとの間に加圧エアーＡを供給すると
ともに、突出ピン２を突出させて、光ディスク基板Ｐを
ハンドリング基板１０の両シールリング１１，１２に押
し付ける。この押付により、光ディスク基板Ｐの信号記
録領域Ｐｆ以外の部分に両シールリング１１，１２が当
接する。この押付後、信号記録領域Ｐｆに対応する部
分、つまり空間Ｓの空気Ａ１を排気孔１４から排出す
る。この排出により、ハンドリング基板１０が光ディス
ク基板Ｐを吸着し、この吸着した状態で、ロボットがハ
ンドリング基板１０を右側へ移動させ、光ディスク基板
Ｐを可動金型１から取り出す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、樹脂からなる光ディ
スク基板を金型から取り出す光ディスク基板の取出方法
および装置に関するものである。
スク基板を金型から取り出す光ディスク基板の取出方法
および装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】光ディスク基板は、固定金型と可動金型
との間に形成したキャビティに溶融樹脂を供給し、冷却
させて固化させた後に、可動金型を固定金型から離間さ
せる射出成形により製造される。従来は、光ディスク基
板を、可動金型から以下のようにして取り出していた。
との間に形成したキャビティに溶融樹脂を供給し、冷却
させて固化させた後に、可動金型を固定金型から離間さ
せる射出成形により製造される。従来は、光ディスク基
板を、可動金型から以下のようにして取り出していた。
【０００３】図２において、光ディスク基板Ｐは、中央
に貫通孔Ｐａを有し、外周部分Ｐｏと内周部分Ｐｉ以外
の部分に信号記録領域Ｐｆが形成されている。成形され
た光ディスク基板Ｐは、可動金型１と光ディスク基板Ｐ
との間に供給された加圧エアーＡと、可動金型１に設け
た突出ピン２に押されて、吸着パッド３に当接して、負
圧により吸着される。吸着パッド３は、図示しないロボ
ットのハンドに取り付けられており、光ディスク基板Ｐ
を可動金型１から取り出す。
に貫通孔Ｐａを有し、外周部分Ｐｏと内周部分Ｐｉ以外
の部分に信号記録領域Ｐｆが形成されている。成形され
た光ディスク基板Ｐは、可動金型１と光ディスク基板Ｐ
との間に供給された加圧エアーＡと、可動金型１に設け
た突出ピン２に押されて、吸着パッド３に当接して、負
圧により吸着される。吸着パッド３は、図示しないロボ
ットのハンドに取り付けられており、光ディスク基板Ｐ
を可動金型１から取り出す。
【０００４】ところで、光ディスク基板Ｐの信号記録領
域Ｐｆには、図３のように、反射膜Ｃが蒸着されて、光
ディスク基板Ｐに入射したレーザビームＢが上記反射膜
Ｃによって反射される。したがって、信号記録領域Ｐｆ
およびその裏面に、小さな異物が付着すると、読み込み
や、書き込みエラーの発生するおそれがある。そのた
め、従来は、ピットやグルーブが形成されていない図２
の内周部分Ｐｉに、吸着パッド３を接触させている。
域Ｐｆには、図３のように、反射膜Ｃが蒸着されて、光
ディスク基板Ｐに入射したレーザビームＢが上記反射膜
Ｃによって反射される。したがって、信号記録領域Ｐｆ
およびその裏面に、小さな異物が付着すると、読み込み
や、書き込みエラーの発生するおそれがある。そのた
め、従来は、ピットやグルーブが形成されていない図２
の内周部分Ｐｉに、吸着パッド３を接触させている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、近年、携帯
性を考慮し、光ディスクは小型化される傾向にあり、
3.5インチよりも小さな、たとえば 2.5インチの光ディ
スクが開発され、更に、２インチまたは 1.5インチ程度
の光ディスクの開発・製品化が期待されている。このよ
うに、光ディスクを小さくした場合、信号記録領域Ｐｆ
の面積が小さくなり、必然的に、その記憶容量が小さく
なる。したがって、信号記録領域Ｐｆを光ディスク基板
Ｐの内周部分Ｐｉおよび外周部分Ｐｏ側に拡げて、光デ
ィスクの記憶容量を確保する必要があり、そのため、吸
着パッド３の吸着面積が小さくなる。
性を考慮し、光ディスクは小型化される傾向にあり、
3.5インチよりも小さな、たとえば 2.5インチの光ディ
スクが開発され、更に、２インチまたは 1.5インチ程度
の光ディスクの開発・製品化が期待されている。このよ
うに、光ディスクを小さくした場合、信号記録領域Ｐｆ
の面積が小さくなり、必然的に、その記憶容量が小さく
なる。したがって、信号記録領域Ｐｆを光ディスク基板
Ｐの内周部分Ｐｉおよび外周部分Ｐｏ側に拡げて、光デ
ィスクの記憶容量を確保する必要があり、そのため、吸
着パッド３の吸着面積が小さくなる。
【０００６】このように、吸着面積が小さいと、小さな
吸着面積で大きな吸着力を得る目的から、吸着パッド３
の負圧を高くする必要があるので、負圧が高くなるまで
の時間が長く、そのため、取出時間が長くかかる。した
がって、成形のサイクルタイムが長くなるので、生産性
が低下する。
吸着面積で大きな吸着力を得る目的から、吸着パッド３
の負圧を高くする必要があるので、負圧が高くなるまで
の時間が長く、そのため、取出時間が長くかかる。した
がって、成形のサイクルタイムが長くなるので、生産性
が低下する。
【０００７】また、従来０．３atm 程度の負圧に設定し
ていたのを０．１atm 程度の負圧に設定しても、時間が
かかる割には、差程吸着力が大きくならず、そのため、
光ディスク基板Ｐを落とすことがある。
ていたのを０．１atm 程度の負圧に設定しても、時間が
かかる割には、差程吸着力が大きくならず、そのため、
光ディスク基板Ｐを落とすことがある。
【０００８】この発明は、上記従来の問題に鑑みてなさ
れたもので、光ディスク基板の取出方法および装置にお
いて、取出時間が短く、かつ、取出時の吸着力を大きく
することを目的とする。
れたもので、光ディスク基板の取出方法および装置にお
いて、取出時間が短く、かつ、取出時の吸着力を大きく
することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明方法は、光ディスク基板の信号記録領域以
外の部分にシール部材を当接させて、上記信号記録領域
に対応する部分の空気を排出することで、光ディスク基
板を吸着して、光ディスク基板を取り出す。
に、この発明方法は、光ディスク基板の信号記録領域以
外の部分にシール部材を当接させて、上記信号記録領域
に対応する部分の空気を排出することで、光ディスク基
板を吸着して、光ディスク基板を取り出す。
【００１０】また、この発明装置は、光ディスク基板に
おける信号記録領域よりも内周部分および外周部分に、
それぞれ当接する第１および第２のシールリングを光デ
ィスク基板に固定し、この一対のシールリングに囲まれ
た空間に、空気を排出する排出孔を開口させている。
おける信号記録領域よりも内周部分および外周部分に、
それぞれ当接する第１および第２のシールリングを光デ
ィスク基板に固定し、この一対のシールリングに囲まれ
た空間に、空気を排出する排出孔を開口させている。
【００１１】
【作用】この発明によれば、信号記録領域以外の部分に
シール部材を当接させて、広い信号記録領域に対応する
部分の空気を排出するから、負圧の作用する面積が著し
く大きくなる。
シール部材を当接させて、広い信号記録領域に対応する
部分の空気を排出するから、負圧の作用する面積が著し
く大きくなる。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面にしたがっ
て説明する。図１（ａ）において、可動金型１には、取
付金型４によりスタンパ５が固定されている。可動金型
１の中央には、図１（ｂ）のように、円筒状の突出ピン
２が摺動自在に設けられている。この突出ピン２の外周
には、加圧エアーＡをスタンパ５と光ディスク基板Ｐと
の間に供給する加圧エア通路６が設けられている。
て説明する。図１（ａ）において、可動金型１には、取
付金型４によりスタンパ５が固定されている。可動金型
１の中央には、図１（ｂ）のように、円筒状の突出ピン
２が摺動自在に設けられている。この突出ピン２の外周
には、加圧エアーＡをスタンパ５と光ディスク基板Ｐと
の間に供給する加圧エア通路６が設けられている。
【００１３】上記光ディスク基板Ｐには、ロボットのハ
ンド（図示せず）に取り付けられた円板状のハンドリン
グ基板１０が対向する。このハンドリング基板１０に
は、第１および第２のシールリング（シール部材）１
１，１２が、溝１３に装着されて固定されている。上記
第１および第２のシールリング１１，１２は、たとえば
環状のシリコンゴムからなり、それぞれ、光ディスク基
板Ｐにおける信号記録領域Ｐｆよりも内周部分Ｐｉおよ
び外周部分Ｐｏに接触する。この一対のシールリング１
１，１２に囲まれた空間Ｓには、排気孔１４が開口して
いる。排気孔１４は、真空排気装置（図示せず）に連通
しており、上記空間Ｓの空気Ａ１を排出する。なお、そ
の他の構成は、図２の従来例と同様であり、同一部分ま
たは相当部分に同一符号を付して、その詳しい説明を省
略する。
ンド（図示せず）に取り付けられた円板状のハンドリン
グ基板１０が対向する。このハンドリング基板１０に
は、第１および第２のシールリング（シール部材）１
１，１２が、溝１３に装着されて固定されている。上記
第１および第２のシールリング１１，１２は、たとえば
環状のシリコンゴムからなり、それぞれ、光ディスク基
板Ｐにおける信号記録領域Ｐｆよりも内周部分Ｐｉおよ
び外周部分Ｐｏに接触する。この一対のシールリング１
１，１２に囲まれた空間Ｓには、排気孔１４が開口して
いる。排気孔１４は、真空排気装置（図示せず）に連通
しており、上記空間Ｓの空気Ａ１を排出する。なお、そ
の他の構成は、図２の従来例と同様であり、同一部分ま
たは相当部分に同一符号を付して、その詳しい説明を省
略する。
【００１４】つぎに、光ディスク基板Ｐの取出方法につ
いて説明する。光ディスク基板Ｐの成形後、可動金型１
を図示しない固定金型から離間させる。ついで、ロボッ
トが図１（ａ）のように、ハンドリング基板１０を光デ
ィスク基板Ｐに対向させて近接させる。その後、図１
（ｂ）のように、可動金型１と光ディスク基板Ｐとの間
に加圧エアーＡを供給するとともに、突出ピン２を突出
させて、光ディスク基板Ｐをハンドリング基板１０の両
シールリング１１，１２に押し付ける。この押付によ
り、光ディスク基板Ｐの信号記録領域Ｐｆ以外の部分に
両シールリング１１，１２が当接する。この押付後、信
号記録領域Ｐｆに対応する部分、つまり空間Ｓの空気Ａ
１を排気孔１４から排出する。この排出により、ハンド
リング基板１０が光ディスク基板Ｐを吸着し、この吸着
した状態で、ロボットがハンドリング基板１０を右側へ
移動させ、光ディスク基板Ｐを可動金型１から取り出
す。
いて説明する。光ディスク基板Ｐの成形後、可動金型１
を図示しない固定金型から離間させる。ついで、ロボッ
トが図１（ａ）のように、ハンドリング基板１０を光デ
ィスク基板Ｐに対向させて近接させる。その後、図１
（ｂ）のように、可動金型１と光ディスク基板Ｐとの間
に加圧エアーＡを供給するとともに、突出ピン２を突出
させて、光ディスク基板Ｐをハンドリング基板１０の両
シールリング１１，１２に押し付ける。この押付によ
り、光ディスク基板Ｐの信号記録領域Ｐｆ以外の部分に
両シールリング１１，１２が当接する。この押付後、信
号記録領域Ｐｆに対応する部分、つまり空間Ｓの空気Ａ
１を排気孔１４から排出する。この排出により、ハンド
リング基板１０が光ディスク基板Ｐを吸着し、この吸着
した状態で、ロボットがハンドリング基板１０を右側へ
移動させ、光ディスク基板Ｐを可動金型１から取り出
す。
【００１５】上記構成においては、広い信号記録面Ｐｆ
に対応する部分の空間Ｓの空気Ａ１を排出するから、負
圧の作用する面積が著しく大きい。そのため、低い圧力
で大きな吸着力が得られる。したがって、空間Ｓを高い
負圧にする必要がないので、取出時間が短くなるととも
に、吸着力が大きくなるから、光ディスク基板Ｐを落と
すおそれもない。
に対応する部分の空間Ｓの空気Ａ１を排出するから、負
圧の作用する面積が著しく大きい。そのため、低い圧力
で大きな吸着力が得られる。したがって、空間Ｓを高い
負圧にする必要がないので、取出時間が短くなるととも
に、吸着力が大きくなるから、光ディスク基板Ｐを落と
すおそれもない。
【００１６】なお、この発明者が 2.5インチの光ディス
クでテストを行ったところ、従来の吸着パッドでは取出
しに３秒以上要していたのが、この実施例の方法では、
1.5秒程度で取り出すことができた。
クでテストを行ったところ、従来の吸着パッドでは取出
しに３秒以上要していたのが、この実施例の方法では、
1.5秒程度で取り出すことができた。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、信号記録領域以外の部分にシール部材を当接させ
て、広い信号記録領域に対応する部分の空気を排出する
から、負圧の作用する面積が著しく大きくなる。したが
って、取出時の吸着力が大きくなるとともに取出時間が
短くなる。
ば、信号記録領域以外の部分にシール部材を当接させ
て、広い信号記録領域に対応する部分の空気を排出する
から、負圧の作用する面積が著しく大きくなる。したが
って、取出時の吸着力が大きくなるとともに取出時間が
短くなる。
【図１】この発明の一実施例を示す光ディスク基板の取
出装置の断面図である。
出装置の断面図である。
【図２】従来の光ディスク基板の取出装置の断面図であ
る。
る。
【図３】光ディスクの拡大断面図である。
１…（可動）金型、１０…ハンドリング基板、１１…第
１のシールリング、１２…第２のシールリング、１４…
排気孔、Ａ１…空気、Ｐ…光ディスク基板、Ｐｆ…信号
記録領域、Ｐｉ…内周部分、Ｐｏ…外周部分、Ｓ…空
間。
１のシールリング、１２…第２のシールリング、１４…
排気孔、Ａ１…空気、Ｐ…光ディスク基板、Ｐｆ…信号
記録領域、Ｐｉ…内周部分、Ｐｏ…外周部分、Ｓ…空
間。
Claims (2)
- 【請求項１】 光ディスク基板を金型から取り出す光デ
ィスク基板の取出方法において、 光ディスク基板の信号記録領域以外の部分にシール部材
を当接させて、上記信号記録領域に対応する部分の空気
を排出することで、光ディスク基板を吸着して、光ディ
スク基板を取り出す光ディスク基板の取出方法。 - 【請求項２】 中央に貫通孔を有し外周近傍と内周近傍
以外の部分に信号記録領域を形成した光ディスク基板を
金型から取り出す光ディスク基板の取出装置において、 光ディスク基板に対向するハンドリング基板と、 このハンドリング基板に固定され、光ディスク基板にお
ける上記信号記録領域よりも内周部分に接触する第１の
シールリングと、 上記ハンドリング基板に固定され、光ディスク基板にお
ける上記信号記録領域よりも外周部分に接触する第２の
シールリングと、 上記一対のシールリングに囲まれた空間に開口し、この
空間の空気を排出する排気孔とを有する光ディスク基板
の取出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25372492A JPH0671657A (ja) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | 光ディスク基板の取出方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25372492A JPH0671657A (ja) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | 光ディスク基板の取出方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0671657A true JPH0671657A (ja) | 1994-03-15 |
Family
ID=17255265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25372492A Pending JPH0671657A (ja) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | 光ディスク基板の取出方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0671657A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0255989B1 (de) * | 1986-08-06 | 1990-11-22 | Ciba-Geigy Ag | Negativ-Photoresist auf Basis von Polyphenolen und Epoxidverbindungen oder Vinylethern |
| JP2009050928A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Bridgestone Corp | ワークの取出しヘッド |
| CN110341142A (zh) * | 2019-07-18 | 2019-10-18 | 昆山辉海模具有限公司 | 一种便于脱模的汽车配件注塑模具 |
-
1992
- 1992-08-27 JP JP25372492A patent/JPH0671657A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0255989B1 (de) * | 1986-08-06 | 1990-11-22 | Ciba-Geigy Ag | Negativ-Photoresist auf Basis von Polyphenolen und Epoxidverbindungen oder Vinylethern |
| JP2009050928A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Bridgestone Corp | ワークの取出しヘッド |
| CN110341142A (zh) * | 2019-07-18 | 2019-10-18 | 昆山辉海模具有限公司 | 一种便于脱模的汽车配件注塑模具 |
| CN110341142B (zh) * | 2019-07-18 | 2021-04-02 | 昆山辉海模具有限公司 | 一种便于脱模的汽车配件注塑模具 |
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