JPH067172U - フィルタ付き多極コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 〔目的〕 フィルタ特性が良好で、しかもインピーダン
スを極力少なくすることが出来る安価なコネクタを提供
することを目的としたものである。 〔構成〕 絶縁性基盤１に複数本のコネクタピン３を並
列して挿着し、該絶縁性基盤１の後面１ｂには前記各コ
ネクタピン３と近接した位置に夫々チップコンデンサ６
を装着するとゝもに、該チップコンデンサ６の一方の電
極６ａと前記コネクタピン３とを夫々信号用メッキ部１
０を介して接続し、他方の電極６ｂを前記絶縁性基盤１
の前面１ａの前記コネクタピン３の挿通孔２外周を除く
外面に形成した接地用メッキ部１１と接続した構成。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、複数本のコネクタピンに夫々ノイズの除去フィルタを設けた多極コネ クタに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、電子回路の信号線（コネクタピン）に含まれる雑音や不要高周波の除去 方法としては、コンデンサを介してアース側に落とすのが一般的である。 しかし、高周波回路などでは回路素子自体からも不要輻射波が発生するため、 回路全体をシールドケースに入れて防止している。従って、ケース外部への信号 の受け渡しについては、シールドケースに穴を開ける必要が生じるが、穴が大き いと不要輻射漏れが発生する。

【０００３】 そこで、これを防止するため、図６に示すように、円筒形状の内部電極１ａと 外部電極１ｂとの間に誘電体２を介装した貫通コンデンサ１を使用し、この貫通 コンデンサ１をシールドケース３の穴に挿入してその外部電極１ｂとシールドケ ース３とを半田付けにより固定するとゝもに、信号線（コネクタピン）４は内部 電極１ａ内に挿入して半田付けにより固定していた。

【０００３】

【考案が解決しようとする問題点】

しかし、上記のような構造で貫通コンデンサ１を使用した場合には、コネクタ ピン４に負荷が加えられるとこの負荷が貫通コンデンサ１に直接かかり、破損す る虞れがあるし、シールドケース３およびコネクタピン４に対して半田付けする ので作業性が悪く生産能率が低下するとゝもに、コストアップの原因となり、更 に貫通コンデンサも高価であるといった問題点がある。

【０００４】

【問題点を解決するための手段】

本考案は、上記のような従来の問題点を解決するために成されたもので、フィ ルタ回路素子にチップコンデンサを使用し、且つこのチップコンデンサをコネク タピンと近接した位置に装着することにより、フィルタ特性が良好でしかもイン ピーダンスを極力少なくすることが出来る安価なコネクタを提供することを目的 としたものであり、その要旨は、絶縁性基盤に複数本のコネクタピンを並列して 挿着し、該絶縁性基盤の後面には前記各コネクタピンと近接した位置に夫々チッ プコンデンサを装着するとゝもに、該チップコンデンサの一方の電極と前記コネ クタピンとを夫々信号用メッキ部を介して接続し、他方の電極を前記絶縁性基盤 の前面の前記コネクタピンの挿通孔外周を除く外面に形成した接地用メッキ部と 接続したことを特徴とするフィルタ付き多極コネクタにある。

【０００５】

【実施例】

以下、本考案を図１乃至図５に示す実施例により詳細に説明する。なお、図１ は本考案に係るフィルタ付き多極コネクタの前面斜視図、図２は同後面斜視図、 図３は縦断面拡大図で、図４は要部の前面拡大部分図、図５は同後面拡大部分図 である。

【０００６】 図において、１は絶縁材で形成した縦断面がほゞ逆Ｔ字状の基盤で、該基盤１ には横方向にその前面１ａと後面１ｂに貫通した挿入孔２が所定間隔で並列して 穿設されており、該挿入孔２内にはコネクタピン３が夫々挿入固定されている。 ４は後述するソケットハウジングを嵌合によって装着する嵌合凹部で、前記基 盤１の前面１ａ下部に形成されており、基盤１の後面１ｂの上部には角溝５が横 方向に形成されている。

【０００７】 ６はチップコンデンサで、基盤１の後面１ｂにおいて、前記コネクタピン３と 近接した位置にこのコネクタピン３と夫々対をなして装着されており、この各チ ップコンデンサ６は基盤１の前記角溝５と同一深さで、且つこの角溝５を跨いで 上下に長い装着凹部７内に取付けられている。

【０００８】 ８は前記基盤１の外面に施した導電性プラスチックメッキ部で、後面１ｂの前 記装着凹部７内においては、前記角溝５の底面部における絶縁部９を介して、そ の下部側には前記コネクタピン３の挿入孔２の部分まで延びた帯状の信号用メッ キ部１０が、上部側には前記基盤１の前面１ａまで延びた接地用メッキ部１１が 夫々施されており、該接地用メッキ部１１は、基盤１の前面１ａにおいては、挿 入孔２の外周に沿って形成した極めて狭いリング状絶縁部１２を除き全面に施こ してある。

【０００９】 そして、前記各チップコンデンサ６は、装着凹部７内において、その一方の電 極６ａは信号用メッキ部１０の一端と半田付けし、該信号用メッキ部１０の他端 は前記挿入孔２内に挿入したコネクタピン３と半田付け１３によって夫々接続す るとゝもに、前記チップコンデンサ６の他方の電極６ｂは前記接地用メッキ部１ １に半田付けによって接続されている。尚、チップコンデンサ６の半田付けに、 フラット式やフロート式の等の自動ハンダ付け装置を使用すれば、複数個のチッ プコンデンサ６を同時にハンダ付けすることができる。また図示のチップコンデ ンサ６は超小型な角型であるが、メルフ型でもよい。

【００１０】 而して、本考案に係るコネクタは、上記のような構成により、各コネクタピン ３の前半部３ａに入ったノイズは、信号用メッキ部１０からチップコンデンサ６ を通過し、接地用メッキ部１１に落とされることによりノイズが除去される。

【００１１】 次に、本考案を他の実施例により説明するに、図中１４はソケットハウジング で、基盤１の前面１ａに形成した嵌合凹部４内に嵌合して装着されており、コネ クタピン３の前半部（接触子側）３ａはこのソケットハウジング１４内に突出し ていて、図示しない雌コネクタと接続する。

【００１２】 １５は後部ハウジングで、基盤１の後面１ｂに固定されており、コネクタピン ３の後半部（端子側）３ｂは後部ハウジング部１５内を通過して直角に垂下し、 この垂下部先端はプリント基板１６の挿通孔１６ａ内に挿通されてプリント面と 半田付けにより接続されている。

【００１３】 １７及び１８は貫通フェライトビーズで、コネクタピン３の前半部３ａ及び後 半部３ｂに夫々挿入し固定されていてインピーダンスとなるもので、この２個の フェライトビーズ１７及び１８と前記チップコンデンサ６により、各コネクタピ ン３にはＴ形のノイズ除去用フィルタ回路が構成される。なお、図中１９はシー ルドケースである。

【００１４】

【考案の効果】

本考案に係るフィルタ付き多極コネクタは、上記のように、絶縁性基盤に複数 本のコネクタピンを並列して挿着し、該絶縁性基盤の後面には前記各コネクタピ ンと近接した位置に夫々チップコンデンサを装着するとゝもに、該チップコンデ ンサの一方の電極と前記コネクタピンとを夫々信号用メッキ部を介して接続し、 他方の電極を前記絶縁性基盤の前面の前記コネクタピンの挿通孔外周を除く外面 に形成した接地用メッキ部と接続した構成であるから、フィルタ特性が良好で、 しかもインピーダンスが極力少なく、且つ小型のものを安価に提供することが出 来るとゝもに、チップコンデンサはコネクタピンに直接装着しないので構造強度 が大となり、耐久性が向上する。 また、絶縁性基盤の後面に凹部を形成し、該凹部内にチップコンデンサを装着 した構成を採用することにより、チップコンデンサが基盤から突出しないので、 外力からチップコンデンサを保護することが出来るとゝもに、他部品との干渉も なく、設計自由度が向上する。 更に、絶縁性基盤の前面にソケットハウジングを、後面に後部ハウジングを夫 々装着し、該両ハウジング内にコネクタピンに挿通せしめた貫通フェライトビー ズを夫々配設することにより、この２個のフェライトビーズと前記チップコンデ ンサにより、各コネクタピンにはＴ形のノイズ除去用フィルタ回路を構成するこ とができ、フィルタ特性が一段と向上するといった諸効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るフィルタ付き多極コネクタの前面
斜視図である。

【図２】同後面斜視図である。

【図３】縦断面拡大図である。

【図４】要部の前面拡大部分図である。

【図５】同後面拡大部分図である。

【図６】従来の貫通コンデンサーを使用したフィルタ付
きコネクタの要部を示す縦断側面図である。

【符号の説明】

１ 基盤 １ａ 同前面 １ｂ 同後面 ３ コネクタピン ３ａ 同前半部 ３ｂ 同後半部 ４ 嵌合凹部 ５ 角溝 ６ チップコンデンサ ６ａ 同プラス側電極 ６ｂ 同マイナス側電極 ７ 装着凹部 ８ 導電性プラスチックメッキ部 ９ 絶縁部 １０ 信号用メッキ部 １１ 接地用メッキ部 １２ リング状絶縁部 １３ 半田付け １４ ソケットハウジング １５ 後部ハウジング １６ プリント基板 １６ａ 挿通孔 １７ 貫通フェライトビーズ １８ 貫通フェライトビーズ １９ シールドケース

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性基盤に複数本のコネクタピンを並
   列して挿着し、該絶縁性基盤の後面には前記各コネクタ
   ピンと近接した位置に夫々チップコンデンサを装着する
   とゝもに、該チップコンデンサの一方の電極と前記コネ
   クタピンとを夫々信号用メッキ部を介して接続し、他方
   の電極を前記絶縁性基盤の前面の前記コネクタピンの挿
   通孔外周を除く外面に形成した接地用メッキ部と接続し
   たことを特徴とするフィルタ付き多極コネクタ。
2. 【請求項２】 絶縁性基盤の後面に凹部を形成し、該凹
   部内にチップコンデンサを装着したことを特徴とする請
   求項１記載のフィルタ付き多極コネクタ。
3. 【請求項３】 絶縁性基盤の前面にソケットハウジング
   を、後面に後部ハウジングを夫々装着し、該両ハウジン
   グ内にコネクタピンに挿通せしめた貫通フェライトビー
   ズを夫々配設したことを特徴とする請求項１記載のフィ
   ルタ付き多極コネクタ。