JPH0672083A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH0672083A JPH0672083A JP4229839A JP22983992A JPH0672083A JP H0672083 A JPH0672083 A JP H0672083A JP 4229839 A JP4229839 A JP 4229839A JP 22983992 A JP22983992 A JP 22983992A JP H0672083 A JPH0672083 A JP H0672083A
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- chip
- card
- core sheet
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 曲げや捩じりなどの外力を加えられた場合で
も、その外力がＩＣチップなどの搭載・内装されている
領域では容易に低減・緩和されて、常時信頼性の高い機
能を呈するＩＣカードの提供を目的とする。 【構成】 一主面に所要のＩＣチップを搭載・実装した
可撓性配線回路板と、前記可撓性配線回路板に搭載・実
装したＩＣチップを開口部（切欠部）に嵌合・配置する
形で可撓性配線回路板面に接着・一体化したコアーシー
トと、前記一体化した可撓性配線回路板およびコアーシ
ートを他主面側で挟持・一体化する一対の意匠板とを具
備して成るＩＣカードにおいて、前記コアーシートの切
欠部に対応する可撓性配線回路板領域を弛ませた形とし
ておくことを特徴とする。
も、その外力がＩＣチップなどの搭載・内装されている
領域では容易に低減・緩和されて、常時信頼性の高い機
能を呈するＩＣカードの提供を目的とする。 【構成】 一主面に所要のＩＣチップを搭載・実装した
可撓性配線回路板と、前記可撓性配線回路板に搭載・実
装したＩＣチップを開口部（切欠部）に嵌合・配置する
形で可撓性配線回路板面に接着・一体化したコアーシー
トと、前記一体化した可撓性配線回路板およびコアーシ
ートを他主面側で挟持・一体化する一対の意匠板とを具
備して成るＩＣカードにおいて、前記コアーシートの切
欠部に対応する可撓性配線回路板領域を弛ませた形とし
ておくことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣカードに係り、さら
に詳しくは電子部品としてベアチップＩＣなど搭載・実
装した構成において構造的な信頼性の向上を図ったＩＣ
カードに関する。
に詳しくは電子部品としてベアチップＩＣなど搭載・実
装した構成において構造的な信頼性の向上を図ったＩＣ
カードに関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピューターの応用において、たとえ
ばメモリーカードなどのＩＣカードは磁気ディスクや光
ディスクなどと同様に使用し得る。しかも、メモリーＩ
Ｃカードは磁気ディスクに比較した場合、データのアク
セスの際に、専用の駆動装置が不要なため、小形軽量が
可能となること、さらにアクセス時間も短縮し得るなど
の利点があるので注目される。つまり、ＩＣカードは、
中央処理手段および入出力手段を具備した処理装置に接
続して、所要の情報ないしデータ（主情報・１次情報）
の書き込み・読みだしを行う一方、カード属性情報（カ
ードの種類やメモリー容量など読みだし専用データ・２
次情報）の書き込み・読みだしを容易に行い得るからで
ある。
ばメモリーカードなどのＩＣカードは磁気ディスクや光
ディスクなどと同様に使用し得る。しかも、メモリーＩ
Ｃカードは磁気ディスクに比較した場合、データのアク
セスの際に、専用の駆動装置が不要なため、小形軽量が
可能となること、さらにアクセス時間も短縮し得るなど
の利点があるので注目される。つまり、ＩＣカードは、
中央処理手段および入出力手段を具備した処理装置に接
続して、所要の情報ないしデータ（主情報・１次情報）
の書き込み・読みだしを行う一方、カード属性情報（カ
ードの種類やメモリー容量など読みだし専用データ・２
次情報）の書き込み・読みだしを容易に行い得るからで
ある。
【０００３】ところで、前記ＩＣカードは、たとえば図
５に断面的に要部を示すような構成を成している。すな
わち、駆動電源としての電池やメモリーＩＣチップなど
の電子部品１を配置・収納する開口部（切欠部）2aを有
するコアーシート２と、前記コアーシート２の一主面側
に一体的に配置された樹脂シート層3aと、前記コアーシ
ート２の他主面に印刷・形成された駆動回路パター４
と、前記駆動回路パター４面上に一体的に配置された樹
脂シート層3bと、前記樹脂シート層3a，3b面を被覆する
意匠板5a，5bと、前記コアーシート２の一端面側に一体
的に装着され、駆動回路パターン４に対して入出力端子
を成すコネクタ６とを具備した構成を成している。
５に断面的に要部を示すような構成を成している。すな
わち、駆動電源としての電池やメモリーＩＣチップなど
の電子部品１を配置・収納する開口部（切欠部）2aを有
するコアーシート２と、前記コアーシート２の一主面側
に一体的に配置された樹脂シート層3aと、前記コアーシ
ート２の他主面に印刷・形成された駆動回路パター４
と、前記駆動回路パター４面上に一体的に配置された樹
脂シート層3bと、前記樹脂シート層3a，3b面を被覆する
意匠板5a，5bと、前記コアーシート２の一端面側に一体
的に装着され、駆動回路パターン４に対して入出力端子
を成すコネクタ６とを具備した構成を成している。
【０００４】そして、この種のＩＣカードは、一般的に
次のようにして製造されている。第１の方法は、たとえ
ば、ＩＣチップ１の寸法よりも大きめの開口部（切欠
部）2aを設けた塩化ビニル樹脂シート（コアーシートを
成す）２を用意し、このコアーシート（塩化ビニル樹脂
シート）２の一主面に、他の塩化ビニル樹脂シート3aを
裏打ちして、前記開口部（切欠部）2aの一端側を封止す
る。次に、一端側を封止したコアーシート２の開口部2a
内に、ＩＣチップ１をそのパッド1a面を上面として配置
・収納してから、前記両塩化ビニル樹脂シート２，3aと
を塑性変形させて一体化する。その後、コアーシート２
の開口部2a面側に導電ペーストの印刷して、前記搭載・
配置したＩＣチップ１などを回路素子とする駆動回路パ
ター４を形成し、さらに所要のコネクタ６を装着する一
方、両主面にビニル系樹脂製の意匠板（シート）5a，5b
を、たとえば熱プレスにより融着・一体化させることに
より製造されている（特開昭61-75488号公報）。
次のようにして製造されている。第１の方法は、たとえ
ば、ＩＣチップ１の寸法よりも大きめの開口部（切欠
部）2aを設けた塩化ビニル樹脂シート（コアーシートを
成す）２を用意し、このコアーシート（塩化ビニル樹脂
シート）２の一主面に、他の塩化ビニル樹脂シート3aを
裏打ちして、前記開口部（切欠部）2aの一端側を封止す
る。次に、一端側を封止したコアーシート２の開口部2a
内に、ＩＣチップ１をそのパッド1a面を上面として配置
・収納してから、前記両塩化ビニル樹脂シート２，3aと
を塑性変形させて一体化する。その後、コアーシート２
の開口部2a面側に導電ペーストの印刷して、前記搭載・
配置したＩＣチップ１などを回路素子とする駆動回路パ
ター４を形成し、さらに所要のコネクタ６を装着する一
方、両主面にビニル系樹脂製の意匠板（シート）5a，5b
を、たとえば熱プレスにより融着・一体化させることに
より製造されている（特開昭61-75488号公報）。
【０００５】第２の方法は、図６にその実施態様を模式
的に示すごとく、たとえばＩＣチップ１などを収納可能
な凹設部7aを設けたシート基材７を用意し、前記シート
基材７の凹設部7a内に、パッド1a面を上面としてＩＣチ
ップ１などを位置合わせ・仮固定した後、ＩＣチップ１
などを収納・配置したシート基材７面上に導電ペースト
を印刷して、前記埋設・配置したＩＣチップ１などを回
路素子とする駆動回路パター４を形成し、さらに所要の
コネクタを装着する一方、両主面にビニル系樹脂製の意
匠板（シート）5a，5bを、たとえば熱プレスにより融着
・一体化させることにより製造されている。
的に示すごとく、たとえばＩＣチップ１などを収納可能
な凹設部7aを設けたシート基材７を用意し、前記シート
基材７の凹設部7a内に、パッド1a面を上面としてＩＣチ
ップ１などを位置合わせ・仮固定した後、ＩＣチップ１
などを収納・配置したシート基材７面上に導電ペースト
を印刷して、前記埋設・配置したＩＣチップ１などを回
路素子とする駆動回路パター４を形成し、さらに所要の
コネクタを装着する一方、両主面にビニル系樹脂製の意
匠板（シート）5a，5bを、たとえば熱プレスにより融着
・一体化させることにより製造されている。
【０００６】第３の方法は、図７にその実施態様を模式
的に示すごとく、たとえば支持金型（図示せず）内面
に、感光性のドライフィルム７を配置し、この感光性の
ドライフィルム７面にパッド1a面を対接させた形で、Ｉ
Ｃチップ１などを位置合わせ・仮固定した後、溶融樹脂
を注入して凹部にＩＣチップ１などが埋設・配置された
カード基材８を形成する。次に、前記支持金型からカー
ド基材８を取り外し、フォトリソグラフィによって前記
感光性のドライフィルム７に、埋設・配置したＩＣチッ
プ１のパッド1aに対応する孔を穿設する。その後、感光
性のドライフィルム７面上に導電ペーストの印刷して、
前記埋設・配置したＩＣチップ１などを回路素子とする
駆動回路パター４を形成し、さらに所要のコネクタを装
着する一方、両主面にビニル系樹脂製の意匠板（シー
ト）5a，5bを、たとえば熱プレスにより融着・一体化さ
せることにより製造されている。
的に示すごとく、たとえば支持金型（図示せず）内面
に、感光性のドライフィルム７を配置し、この感光性の
ドライフィルム７面にパッド1a面を対接させた形で、Ｉ
Ｃチップ１などを位置合わせ・仮固定した後、溶融樹脂
を注入して凹部にＩＣチップ１などが埋設・配置された
カード基材８を形成する。次に、前記支持金型からカー
ド基材８を取り外し、フォトリソグラフィによって前記
感光性のドライフィルム７に、埋設・配置したＩＣチッ
プ１のパッド1aに対応する孔を穿設する。その後、感光
性のドライフィルム７面上に導電ペーストの印刷して、
前記埋設・配置したＩＣチップ１などを回路素子とする
駆動回路パター４を形成し、さらに所要のコネクタを装
着する一方、両主面にビニル系樹脂製の意匠板（シー
ト）5a，5bを、たとえば熱プレスにより融着・一体化さ
せることにより製造されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記構
成のＩＣカードの場合は、次のような問題がある。すな
わち、ＩＣカードは使用過程において、曲げや捩じりな
どの外力が加えられる場合がしばしばある。そして、こ
のような曲げや捩じりなどの外力が加わると、搭載・内
装されているＩＣチップ１が破壊したり、ＩＣチップ１
と駆動回路パター４との接続部での断線発生、あるいは
ＩＣチップ１面と被覆樹脂所シート層やモールド樹脂層
との剥離が起こり、機能的な破損を招き易いという問題
がある。そして、この種ＩＣカードの薄型化が進められ
ている現状下では、前記のような現象は由々しき問題と
なる。すなわち、ＩＣカードが薄型化する程、搭載・内
装されているＩＣチップ１自体、あるいはＩＣチップ１
周辺部に加わる応力が大きくなるので、前記問題も発生
し易くなって信頼性の大幅な低下を招来することになる
からである。
成のＩＣカードの場合は、次のような問題がある。すな
わち、ＩＣカードは使用過程において、曲げや捩じりな
どの外力が加えられる場合がしばしばある。そして、こ
のような曲げや捩じりなどの外力が加わると、搭載・内
装されているＩＣチップ１が破壊したり、ＩＣチップ１
と駆動回路パター４との接続部での断線発生、あるいは
ＩＣチップ１面と被覆樹脂所シート層やモールド樹脂層
との剥離が起こり、機能的な破損を招き易いという問題
がある。そして、この種ＩＣカードの薄型化が進められ
ている現状下では、前記のような現象は由々しき問題と
なる。すなわち、ＩＣカードが薄型化する程、搭載・内
装されているＩＣチップ１自体、あるいはＩＣチップ１
周辺部に加わる応力が大きくなるので、前記問題も発生
し易くなって信頼性の大幅な低下を招来することになる
からである。
【０００８】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、曲げや捩じりなどの外力を加えられた場合でも、そ
の外力がＩＣチップなどの搭載・内装されている領域で
は容易に低減・緩和されて、常時信頼性の高い機能を呈
するＩＣカードの提供を目的とする。
で、曲げや捩じりなどの外力を加えられた場合でも、そ
の外力がＩＣチップなどの搭載・内装されている領域で
は容易に低減・緩和されて、常時信頼性の高い機能を呈
するＩＣカードの提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係るＩＣカード
は、一主面に所要のＩＣチップを搭載・実装した可撓性
配線回路板と、前記可撓性配線回路板に搭載・実装した
ＩＣチップを開口部（切欠部）に嵌合・配置する形で可
撓性配線回路板面に接着・一体化したコアーシートと、
前記一体化した可撓性配線回路板およびコアーシートを
他主面側で挟持・一体化する一対の意匠板とを具備して
成るＩＣカードにおいて、前記コアーシートの切欠部に
対応する可撓性配線回路板領域を弛ませた形としておく
ことを特徴とする。
は、一主面に所要のＩＣチップを搭載・実装した可撓性
配線回路板と、前記可撓性配線回路板に搭載・実装した
ＩＣチップを開口部（切欠部）に嵌合・配置する形で可
撓性配線回路板面に接着・一体化したコアーシートと、
前記一体化した可撓性配線回路板およびコアーシートを
他主面側で挟持・一体化する一対の意匠板とを具備して
成るＩＣカードにおいて、前記コアーシートの切欠部に
対応する可撓性配線回路板領域を弛ませた形としておく
ことを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明によれば、所要のＩＣチップ（ベアチッ
プＩＣ）を搭載・実装する薄型配線回路板として、特に
可撓性配線回路板を用いる一方、コアーシート開口部
（切欠部）に嵌合的に配置されるＩＣチップを搭載・配
置している部分（領域）においては、可撓性配線回路板
に弛みを持たせた構成を採っている。つまり、ＩＣチッ
プを搭載・配置した部分（領域）は、固定化されずに外
力に対して比較的柔軟に対応し得る構造を成している。
このため、搭載・内装されているＩＣチップ１自体、あ
るいはＩＣチップ１周辺部に曲げや捩じりなどの外力が
加わっても、その外力（応力）を容易に緩和して、破
損，断線，剥離などの現象を効果的に解消ないし回避
し、信頼性などの大幅な向上をもたらすことになる。
プＩＣ）を搭載・実装する薄型配線回路板として、特に
可撓性配線回路板を用いる一方、コアーシート開口部
（切欠部）に嵌合的に配置されるＩＣチップを搭載・配
置している部分（領域）においては、可撓性配線回路板
に弛みを持たせた構成を採っている。つまり、ＩＣチッ
プを搭載・配置した部分（領域）は、固定化されずに外
力に対して比較的柔軟に対応し得る構造を成している。
このため、搭載・内装されているＩＣチップ１自体、あ
るいはＩＣチップ１周辺部に曲げや捩じりなどの外力が
加わっても、その外力（応力）を容易に緩和して、破
損，断線，剥離などの現象を効果的に解消ないし回避
し、信頼性などの大幅な向上をもたらすことになる。
【００１１】
【実施例】以下図１〜図４を参照して本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１２】図１は本発明に係るＩＣカードの要部構成
例を断面的に示したもので、９は一主面に所要の電子部
品、すなわちＩＣチップ10などを搭載・実装した可撓性
配線回路板、11は前記可撓性配線回路板９に搭載・実装
したＩＣチップ10を開口部（切欠部） 11aに嵌合・配置
する形で可撓性配線回路板９面に接着・一体化したコア
ーシート、12a,12b は前記一体化した可撓性配線回路板
９およびコアーシート11を他主面側で挟持・一体化する
一対の意匠板である。そして、前記可撓性配線回路板９
の一主面へのＩＣチップ10などを搭載・実装は、可撓性
配線回路板９に形成してある導電ペースト製回路パター
ンのバインダー成分である熱可塑性樹脂の熱融着性を利
用して行ない、また前記可撓性配線回路板９とコアーシ
ート11との一体化は、たとえば接着剤層 13aを介して行
われている。ここで、重要なことは、前記可撓性配線回
路板９とコアーシート11との一体化に当たり、コアーシ
ート11の切欠部11a に対応する可撓性配線回路板９の領
域9aを、選択的に弛ませた形と成し、かつこの形を保持
し得るように、設計上ないし製造工程ですでに配慮・設
定しておくことである。さらに、上記一体化した可撓性
配線回路板９およびコアーシート11の他主面側を挟持・
一体化する一対の意匠板12a,12b の一体化も、たとえば
接着剤層 13bを介して行われている。
例を断面的に示したもので、９は一主面に所要の電子部
品、すなわちＩＣチップ10などを搭載・実装した可撓性
配線回路板、11は前記可撓性配線回路板９に搭載・実装
したＩＣチップ10を開口部（切欠部） 11aに嵌合・配置
する形で可撓性配線回路板９面に接着・一体化したコア
ーシート、12a,12b は前記一体化した可撓性配線回路板
９およびコアーシート11を他主面側で挟持・一体化する
一対の意匠板である。そして、前記可撓性配線回路板９
の一主面へのＩＣチップ10などを搭載・実装は、可撓性
配線回路板９に形成してある導電ペースト製回路パター
ンのバインダー成分である熱可塑性樹脂の熱融着性を利
用して行ない、また前記可撓性配線回路板９とコアーシ
ート11との一体化は、たとえば接着剤層 13aを介して行
われている。ここで、重要なことは、前記可撓性配線回
路板９とコアーシート11との一体化に当たり、コアーシ
ート11の切欠部11a に対応する可撓性配線回路板９の領
域9aを、選択的に弛ませた形と成し、かつこの形を保持
し得るように、設計上ないし製造工程ですでに配慮・設
定しておくことである。さらに、上記一体化した可撓性
配線回路板９およびコアーシート11の他主面側を挟持・
一体化する一対の意匠板12a,12b の一体化も、たとえば
接着剤層 13bを介して行われている。
【００１３】上記構成のＩＣカードは、次のような手順
で製造し得る。図２〜図４その製造実施態様例を模式的
に示したもので、たとえばポリフェニレンサルファイド
樹脂のような熱可塑性樹脂シート面に、熱可塑性樹脂を
バインダーとした導電ペーストを印刷などして所要の駆
動回路パターンを形成して、可撓性配線回路板９を得た
後、ＩＣチップ10など所要の電子部品を、所定領域に搭
載・配置して駆動回路パターンとの熱融着により、電気
的に接続し実装を行う。ここで、可撓性配線回路板９
は、図２に平面的に示すごとく、たとえばＩＣチップ10
を搭載・実装する領域9aを、選択的に弛ませ得ることが
可能なように両側を切り除き、帯状化などさせてある。
で製造し得る。図２〜図４その製造実施態様例を模式的
に示したもので、たとえばポリフェニレンサルファイド
樹脂のような熱可塑性樹脂シート面に、熱可塑性樹脂を
バインダーとした導電ペーストを印刷などして所要の駆
動回路パターンを形成して、可撓性配線回路板９を得た
後、ＩＣチップ10など所要の電子部品を、所定領域に搭
載・配置して駆動回路パターンとの熱融着により、電気
的に接続し実装を行う。ここで、可撓性配線回路板９
は、図２に平面的に示すごとく、たとえばＩＣチップ10
を搭載・実装する領域9aを、選択的に弛ませ得ることが
可能なように両側を切り除き、帯状化などさせてある。
【００１４】また、前記所要のＩＣチップ10を搭載・配
置した可撓性配線回路板９に対応して、たとえばポリフ
ェニレンサルファイド樹脂のような熱可塑性樹脂からな
るコアーシート11を用意する。このコアーシート11は、
図３(a) に平面的に、図３(b) に断面的にそれぞれ示す
ごとく、前記可撓性配線回路板９面に搭載・配置したＩ
Ｃチップ10に対応する領域が、それぞれ選択的に開口も
しくは切欠され、それらＩＣチップが嵌合配置すること
が可能な開口部（切欠部） 11aが予め設けられている。
置した可撓性配線回路板９に対応して、たとえばポリフ
ェニレンサルファイド樹脂のような熱可塑性樹脂からな
るコアーシート11を用意する。このコアーシート11は、
図３(a) に平面的に、図３(b) に断面的にそれぞれ示す
ごとく、前記可撓性配線回路板９面に搭載・配置したＩ
Ｃチップ10に対応する領域が、それぞれ選択的に開口も
しくは切欠され、それらＩＣチップが嵌合配置すること
が可能な開口部（切欠部） 11aが予め設けられている。
【００１５】次に、図４に断面的に示すごとく、前記可
撓性配線回路板９面に搭載・配置したＩＣチップ10が、
コアーシート11の対応する開口部（切欠部） 11aにそれ
ぞれ嵌合配置する形に位置合わせする一方、接着剤 13a
を介して熱圧着もしくは熱融着して一体化する。この
際、コアーシート11の開口部（切欠部） 11aに対応する
可撓性配線回路板９のＩＣチップ10を搭載・実装した領
域9aが弛みを維持する。その後、所要のコネクタ（図示
せず）を装着し、さらに接着剤 13bを介して両主面側
に、たとえば塩化ビニル樹脂製の意匠板（外装板）12a,
12b を熱圧着もしくは熱融着して一体化することによ
り、所望のＩＣカードが得られる。なお、この意匠板
（外装板）12a,12b の接着一体化は、前記可撓性配線回
路板９とコアーシート11との接着・一体化の工程で同時
に行ってもよく、さらに意匠板（外装板）12a,12b の接
着一体化に先立って、ＩＣチップ10が嵌合配置した開口
部（切欠部） 11aを、ゲル状の封止樹脂で適宜充填した
構成としてもよい。
撓性配線回路板９面に搭載・配置したＩＣチップ10が、
コアーシート11の対応する開口部（切欠部） 11aにそれ
ぞれ嵌合配置する形に位置合わせする一方、接着剤 13a
を介して熱圧着もしくは熱融着して一体化する。この
際、コアーシート11の開口部（切欠部） 11aに対応する
可撓性配線回路板９のＩＣチップ10を搭載・実装した領
域9aが弛みを維持する。その後、所要のコネクタ（図示
せず）を装着し、さらに接着剤 13bを介して両主面側
に、たとえば塩化ビニル樹脂製の意匠板（外装板）12a,
12b を熱圧着もしくは熱融着して一体化することによ
り、所望のＩＣカードが得られる。なお、この意匠板
（外装板）12a,12b の接着一体化は、前記可撓性配線回
路板９とコアーシート11との接着・一体化の工程で同時
に行ってもよく、さらに意匠板（外装板）12a,12b の接
着一体化に先立って、ＩＣチップ10が嵌合配置した開口
部（切欠部） 11aを、ゲル状の封止樹脂で適宜充填した
構成としてもよい。
【００１６】なお、上記構成例では、可撓性配線回路板
９をポリフェニレンサルファイド樹脂シートで形成した
が、ポリエチレンイソフタレート樹脂，ポリエチレンテ
レフタレート樹脂，ポリカーボネート樹脂，塩化ビニル
樹脂などの熱可塑性樹脂シートで形成してもよい、また
駆動回路パターンの形成も前記例示の導電ペーストおよ
び手段に限定されない。
９をポリフェニレンサルファイド樹脂シートで形成した
が、ポリエチレンイソフタレート樹脂，ポリエチレンテ
レフタレート樹脂，ポリカーボネート樹脂，塩化ビニル
樹脂などの熱可塑性樹脂シートで形成してもよい、また
駆動回路パターンの形成も前記例示の導電ペーストおよ
び手段に限定されない。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るＩＣカ
ードよれば、所要のＩＣチップ（ベアチップＩＣ）を搭
載・実装する薄型配線回路板として、特に可撓性配線回
路板を用いる一方、コアーシート開口部（切欠部）に嵌
合的に配置されるＩＣチップを搭載・配置している部分
（領域）においては、可撓性配線回路板に弛みを持たせ
た構成を採っている。換言すると、ＩＣチップを搭載・
配置した部分（領域）は、機械的に固定化されておら
ず、外力に対して比較的柔軟に対応し得る構造を成して
いるので、搭載・内装されているＩＣチップ１自体、あ
るいはＩＣチップ１周辺部に曲げや捩じりなどの外力が
加わっても、その外力（応力）を容易に緩和して、破
損，断線，剥離などの現象を効果的に解消ないし回避す
る。したがって、信頼性などの大幅に向上・改善された
ＩＣカードとして常に機能することが可能となる。
ードよれば、所要のＩＣチップ（ベアチップＩＣ）を搭
載・実装する薄型配線回路板として、特に可撓性配線回
路板を用いる一方、コアーシート開口部（切欠部）に嵌
合的に配置されるＩＣチップを搭載・配置している部分
（領域）においては、可撓性配線回路板に弛みを持たせ
た構成を採っている。換言すると、ＩＣチップを搭載・
配置した部分（領域）は、機械的に固定化されておら
ず、外力に対して比較的柔軟に対応し得る構造を成して
いるので、搭載・内装されているＩＣチップ１自体、あ
るいはＩＣチップ１周辺部に曲げや捩じりなどの外力が
加わっても、その外力（応力）を容易に緩和して、破
損，断線，剥離などの現象を効果的に解消ないし回避す
る。したがって、信頼性などの大幅に向上・改善された
ＩＣカードとして常に機能することが可能となる。
【図１】本発明に係るＩＣカードの要部構成例を示す断
面図。
面図。
【図２】本発明に係るＩＣカードを構成する可撓性配線
回路板例を示す平面図。
回路板例を示す平面図。
【図３】(a) は本発明に係るＩＣカードを構成するコア
ーシート例を示す平面図、(b)は(a) の A-A線に沿った
断面図。
ーシート例を示す平面図、(b)は(a) の A-A線に沿った
断面図。
【図４】本発明に係るＩＣカードの製造例の実施態様を
模式的に示す断面図。
模式的に示す断面図。
【図５】従来のＩＣカードの要部構成例を示す断面図。
【図６】従来のＩＣカードの製造例の実施態様を模式的
に示す断面図。
に示す断面図。
【図７】従来のＩＣカードの他の製造例の実施態様を模
式的に示す断面図。
式的に示す断面図。
１, 10…ＩＣチップ 1a,10a…パッド ２，11…コ
アーシート 2a,11a…開口部（切欠部） 3a，3b…
樹脂シート ４…駆動回路パターン 5a,5b,12a,12
b…意匠板（外装板） ６…コネクター ７…感光
性ドライフィルム ８…カード基体 ９…可撓性配
線回路板 9a′…可撓性配線回路板の弛ませ領域
13a,13b …接着剤層
アーシート 2a,11a…開口部（切欠部） 3a，3b…
樹脂シート ４…駆動回路パターン 5a,5b,12a,12
b…意匠板（外装板） ６…コネクター ７…感光
性ドライフィルム ８…カード基体 ９…可撓性配
線回路板 9a′…可撓性配線回路板の弛ませ領域
13a,13b …接着剤層
Claims (1)
- 【請求項１】 一主面に所要のＩＣチップを搭載・実装
した可撓性配線回路板と、 前記可撓性配線回路板に搭載・実装したＩＣチップを切
欠部に嵌合・配置する形で可撓性配線回路板面に接着・
一体化したコアーシートと、 前記一体化した可撓性配線回路板およびコアーシートを
他主面側で挟持・一体化する一対の意匠板とを具備して
成るＩＣカードにおいて、 前記コアーシートの切欠部に対応する可撓性配線回路板
領域を弛ませた形としておくことを特徴とするＩＣカー
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4229839A JPH0672083A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4229839A JPH0672083A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0672083A true JPH0672083A (ja) | 1994-03-15 |
Family
ID=16898492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4229839A Withdrawn JPH0672083A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0672083A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005338994A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Brother Ind Ltd | 無線タグｉｃ回路保持体及びタグラベル作成装置用カートリッジ |
-
1992
- 1992-08-28 JP JP4229839A patent/JPH0672083A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005338994A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Brother Ind Ltd | 無線タグｉｃ回路保持体及びタグラベル作成装置用カートリッジ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991102 |