JPH067229U - 金属化フィルムコンデンサ - Google Patents
金属化フィルムコンデンサInfo
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- JPH067229U JPH067229U JP5101892U JP5101892U JPH067229U JP H067229 U JPH067229 U JP H067229U JP 5101892 U JP5101892 U JP 5101892U JP 5101892 U JP5101892 U JP 5101892U JP H067229 U JPH067229 U JP H067229U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 200mm以上の広幅金属化フィルムを用いた
金属化フィルムコンデンサ素子巻終り部に表面固有抵抗
が1012Ω以下の外装絶縁フィルムを巻回し、該外装絶
縁フィルム挿入巻回時のシワ発生を低減し、耐電圧性能
の安定化を図る。 【構成】 200mm以上の広幅金属化フィルムを用いた
金属化フィルムコンデンサ素子の巻終り部に巻回する外
装絶縁フィルムとして1枚以上を用い少なくとも1枚の
表面固有抵抗が1012Ω以下であるプラスチックフィル
ムを用いることを特徴とする。
金属化フィルムコンデンサ素子巻終り部に表面固有抵抗
が1012Ω以下の外装絶縁フィルムを巻回し、該外装絶
縁フィルム挿入巻回時のシワ発生を低減し、耐電圧性能
の安定化を図る。 【構成】 200mm以上の広幅金属化フィルムを用いた
金属化フィルムコンデンサ素子の巻終り部に巻回する外
装絶縁フィルムとして1枚以上を用い少なくとも1枚の
表面固有抵抗が1012Ω以下であるプラスチックフィル
ムを用いることを特徴とする。
Description
【0001】
本考案は、金属化フィルムコンデンサに関し、該コンデンサを構成するコンデ ンサ素子の外装絶縁フィルムとして表面固有抵抗が1012Ω以下である絶縁フィ ルムを少なくとも1枚用いることにより、巻終り部近傍での巻取方向のシワの発 生が軽減され、耐電圧性能を改良することを目的とするものである。
【0002】
従来の金属化フィルムコンデンサは、先ず巻芯としてプラスチックフィルムな どを巻回した後、その外周に金属化ポリプロピレンフィルムまたは金属化ポリエ チレンテレフタレートフィルムを所定回数巻回し、その後外周部に外装絶縁フィ ルムとしてポリプロピレンフィルムまたはポリエチレンテレフタレートフィルム を巻回してコンデンサ素子を形成していた。この時の金属化フィルム幅は150 mm以下と比較的狭幅であり、これを集合して使用する場合コンデンサの小形化を 阻害していた。
【0003】
これに対して金属化フィルム幅を200mm以上としてコンデンサの小形化を図 ることは好ましいが、この時コンデンサ素子の外装絶縁フィルムの表面固有抵抗 が1013Ω以上であると、外装絶縁フィルム挿入時シワが発生しやすく、この原 因で電気性能の低下をもたらし短寿命につながる欠点があった。
【0004】
本考案は上記の課題を解決した金属化フィルムコンデンサを提供しようとする もので、金属化プラスチックフィルム幅が200mm以上の場合、コンデンサ素子 の外装絶縁フィルムとして表面固有抵抗が1012Ω以下の絶縁フィルムを使用す ることにより、コンデンサ素子巻終り部分での外装絶縁フィルム挿入時のシワ発 生が格段と減少し、かつ巻ズレを起こさず硬く巻くことができ、電気性能の安定 化が図れ長寿命となる。
【0005】
本考案に係る表面固有抵抗が1012Ω以下の外装絶縁フィルムを用いることに より、剥離帯電など静電気によるフィルムの吸着を抑制することによりコンデン サ素子の巻終り部分でのシワの発生が減少し、電気性能、特に部分放電開始電圧 が安定し、信頼性が向上すると共にコンデンサの小形化が図れる。
【0006】
厚さ9μm、幅200mmのアルミニウム蒸着金属化ポリプロピレンフィルム1 を図1に示すように重ね合わせて巻回し、その巻終り部に巻回する外装絶縁フィ ルム2として厚さ22μmのポリプロピレンフィルムを用いてコンデンサ素子を 形成した。そして該コンデンサ素子を偏平状に形成し、該コンデンサ素子3の端 面部に金属を溶射して電極引き出し部4を形成して図2に示すようにコンデンサ 素子を製作した。
【0007】 上記コンデンサ素子を直並列に結線して、図3に示すように高圧端子5を具備 した金属製外箱6に収納して定格三相、60Hz、6.6kV、100kvar のコンデンサを構成し、真空乾燥後、六ふっ化硫黄ガスを充填して電力用コンデ ンサを製作した。 なお、外装絶縁フィルムとして、表面固有抵抗が1010、1011、1012Ωの ものを各1枚、もしくは表面固有抵抗が1012Ωと1013Ωのものを重ねて計2 枚使用した。
【0008】 比較例として、電力用コンデンサの構成は上記実施例と同じであるが、外装絶 縁フィルムとして表面固有抵抗が1013Ω、1014Ωのものを各1枚、もしくは 表面固有抵抗が1013Ωのものを2枚使用した。そして完成した電力用コンデン サに電圧を印加し、部分放電開始電圧を測定した。 この結果を図4、表1に示す。 図4は外装絶縁フィルムを1枚使用した時の外装絶縁フィルム表面固有抵抗に 対する部分放電開始電圧と定格電圧との比の関係を示す特性図であり、表1は外 装絶縁フィルム2を2枚重ねて使用した時の外装絶縁フィルム表面固有抵抗に対 する部分放電開始電圧の平均値と定格電圧との比の関係を示す実測データである 。
【0009】
【表1】
【0010】 図4より明らかなように外装絶縁フィルムを1枚用いて巻回した時、表面固有 抵抗が1012Ω以下であると部分放電開始電圧の大幅な改善が図れた。 また、表1より明らかなように外装絶縁フィルムを2枚用いて巻回した時、少 なくとも1枚の外装絶縁のフィルムの表面固有抵抗が1012Ω以下であれば、部 分放電開始電圧の安定が図れることを見い出した。
【0011】 上記実施例は、金属化フィルムにアルミニウム蒸着金属化ポリプロピレンフィ ルム、外装絶縁フィルムにポリプロピレンフィルムを使用した時の結果を示した が、蒸着金属を亜鉛とした時、誘電体をポリエチレンテレフタレートフィルムと した時でも同様の結果が得られた。
【0012】 また、外装絶縁フィルムとして表面固有抵抗が1012Ω以下のポリプロピレン フィルムを使用した時の結果を示したが、ポリエチレンテレフタレートフィルム としても本考案の思想に包含されるものであり、同様に良好な結果を得た。
【0013】 また、本実施例は、六ふっ化硫黄ガス充填乾式金属化フィルムコンデンサにつ いて説明したが、本考案は巻回性能の改善による安定化であり、油浸形コンデン サでも実施例と同様良好な結果が得られることが実証された。
【0014】
以上のように200mm以上の広幅金属化フィルムを巻回後、巻終り部分に巻回 する外装絶縁フィルムの表面固有抵抗が1012Ω以下にすれば、外装絶縁フィル ム挿入部分での巻回シワを除去することができ、部分放電開始電圧の安定化によ り信頼性の大幅な向上が図れ、品質向上とコンデンサの小形化ができるなどの効 果があり、実用的価値大である。
【図1】本考案に係わる金属化フィルムコンデンサ素子
の巻終り部の要部展開図である。
の巻終り部の要部展開図である。
【図2】本考案に係わる金属化フィルムコンデンサ素子
の端面部の正面図である。
の端面部の正面図である。
【図3】本考案の金属化フィルムコンデンサの一実施例
の正面図である。
の正面図である。
【図4】外装絶縁フィルム表面固有抵抗に対する部分放
電開始電圧と定格電圧との比の関係を示す特性図であ
る。
電開始電圧と定格電圧との比の関係を示す特性図であ
る。
1:金属化プラスチックフィルム 2:外装絶縁フィルム 3:偏平状に形成したコンデンサ素子 4:電極引き出し部 5:高圧端子 6:金属製外箱
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 林 教正 京都市中京区御池通烏丸東入一筋目仲保利 町191番地の4 上原ビル3階 ニチコン 株式会社内 (72)考案者 松原 正明 京都市中京区御池通烏丸東入一筋目仲保利 町191番地の4 上原ビル3階 ニチコン 株式会社内
Claims (3)
- 【請求項1】 金属化フィルムを用いて巻回したコンデ
ンサ素子の巻終り部に巻回する外装絶縁フィルムとして
1枚以上を用い、少なくとも1枚が表面固有抵抗1012
Ω以下であるプラスチックフィルムを用いて巻回して形
成した後、コンデンサ素子の端面部に金属を溶射して形
成した電極引き出し部をリード線で結線したことを特徴
とする金属化フィルムコンデンサ。 - 【請求項2】 外装絶縁フィルムとして表面固有抵抗が
1012Ω以下であるプラスチックフィルムと1013Ω以
上であるプラスチックフィルムを組み合わせ使用したこ
とを特徴とする請求項1の金属化フィルムコンデンサ。 - 【請求項3】 外装絶縁フィルムとして表面固有抵抗が
1012Ω以下であるプラスチックフィルムがポリプロピ
レンフィルムまたはポリエチレンテレフタレートフィル
ムであることを特徴とする請求項1または請求項3の金
属化フィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992051018U JP2572638Y2 (ja) | 1992-06-26 | 1992-06-26 | 金属化フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992051018U JP2572638Y2 (ja) | 1992-06-26 | 1992-06-26 | 金属化フィルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH067229U true JPH067229U (ja) | 1994-01-28 |
| JP2572638Y2 JP2572638Y2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=12875055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992051018U Expired - Fee Related JP2572638Y2 (ja) | 1992-06-26 | 1992-06-26 | 金属化フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2572638Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009277865A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Daikin Ind Ltd | フィルムコンデンサ及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-06-26 JP JP1992051018U patent/JP2572638Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009277865A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Daikin Ind Ltd | フィルムコンデンサ及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2572638Y2 (ja) | 1998-05-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |