JPH067250U - 電気部品の実装構造 - Google Patents

電気部品の実装構造

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Publication number
JPH067250U
JPH067250U JP004251U JP425192U JPH067250U JP H067250 U JPH067250 U JP H067250U JP 004251 U JP004251 U JP 004251U JP 425192 U JP425192 U JP 425192U JP H067250 U JPH067250 U JP H067250U
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JP
Japan
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chip
sealing
circuit board
electric component
sealing material
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Pending
Application number
JP004251U
Other languages
English (en)
Inventor
秀嗣 池田
孝一 宮城
Original Assignee
株式会社精工舎
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社精工舎 filed Critical 株式会社精工舎
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Publication of JPH067250U publication Critical patent/JPH067250U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/541—Dispositions of bond wires
    • H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/551—Materials of bond wires
    • H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
    • H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 低コストで確実に電気部品の樹脂封止を行な
う。 【構成】 回路基板１にＩＣチップなどの第１の電気部
品３が接続してあり、この第１の電気部品３は封止材６
により保護されており、この封止材６の封止領域を取り
囲み、封止材６が溶融状態にあるときの拡がりを規制す
るように、コンデンサチップや抵抗チップなどの第２の
複数の電気部品５…が回路基板１に設けてある。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案はＩＣチップなどの電気部品を回路基板上に封止材で封止する電気部品 の実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣ（集積回路）チップは回路基板上にダイボンディングした後でワイヤボン ディングし、その後このＩＣチップは、その信頼性確保やワイヤの保護のため、 レジン等の封止材でワイヤの高さ以上に盛り上げ、ＩＣチップを封止している。
【０００３】 このような封止構造の従来例の第１は、ＩＣチップの封止範囲を定める封止枠 を回路基板上に置き、この封止枠内部に封止材を滴下してＩＣチップを封止する ものである。
【０００４】 また従来例の第２は、封止範囲を撥水撥油性樹脂例えばシリコン樹脂を塗布し 、その内側に封止材を滴下してＩＣチップを封止した構造である。
【０００５】 さらにまた従来例の第３は、封止範囲の境界に複数の孔を設け、溶融状態にあ るときの封止材がこの複数の孔の縁で表面張力が働き、封止材自身の拡がりが規 制されるようにした構造である（実開昭５８−６９９４８号）。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】
封止枠を使用する上記第１の封止構造では、この枠自体およびこの枠の取り付 けに余分な費用がかかり、そのためコスト高となる。
【０００７】 また撥水撥油性樹脂を塗布する上記第２の封止構造では、封止材を滴下しやす いように加熱することが行なわれるが、高温で低粘度となる封止材に対しては、 所望の高さの封止が得られ難く、またその封止材の拡がり防止の効果が不十分で ある。
【０００８】 さらにまた封止範囲の境界に複数の孔を設ける上記第３の封止構造では、回路 基板に孔を明ける工程が必要となり、また回路パタ―ンによっては、実装密度が 高いためにＩＣチップまわりに十分なスペ―スがなく、孔を明けることができな い場合がある。
【０００９】 そこで本考案の目的は、低コストで確実に所定の高さの封止ができる電気部品 の実装構造を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記した目的を達成するための本考案の特徴は、回路基板にＩＣチップなどの 第１の電気部品が接続してあり、この第１の電気部品は封止材により保護されて おり、この封止材の封止領域を取り囲み、封止材が溶融状態にあるときの拡がり を規制するように、コンデンサチップや抵抗チップなどの第２の複数の電気部品 が回路基板に設けてある。
【００１１】
【実施例】
以下本考案の一実施例を、図面を参照して説明する。
【００１２】 図１に示すように、回路基板１上に配線パタ―ン２が形成されている。特定の 配線パタ―ン２面上には、図２に示すように、第１の電気部品であるＩＣチップ （半導体素子）３がダイボンディングしてあり、さらに金線からなるワイヤ４… によってワイヤボンディングして実装されている。またＩＣチップ３の封止領域 を囲むように第２の電気部品である抵抗やコンデンサ等の複数のチップ部品５… が、配線パタ―ン２面上に実装されている。
【００１３】 図３，４に示すように、封止領域内に実装されたＩＣチップ３はエポキシ樹脂 等の封止材６によって封止されている。封止材６は最初は高温であるため溶融状 態にあり、回路基板１上に滴下された直後は周囲に拡がろうとするが、封止材６ はＩＣチップ３の封止領域を囲むように実装されているチップ部品５…に当たり 、これらチップ部品５…の存在により周囲への拡がりが規制される。この状態で 、封止材６が硬化する。
【００１４】
【考案の効果】
以上説明したように本考案によれば、溶融状態にあるときの封止材の拡がりを 、コンデンサチップや抵抗チップなどの第２の複数の電気部品によって規制する ようにしたため、封止枠を使用したり撥水撥油性樹脂を塗布する必要がなく、低 コストで目的を達成できる。またＩＣチップまわりに十分なスペ―スがなく、孔 を明けることができないような実装密度の高い回路基板にも利用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】回路基板の正面図
【図２】電気部品を実装した状態の正面図
【図３】封止状態の正面図
【図４】図３のＡ−Ａ線断面図
【符号の説明】
１ 回路基板 ３ 第１の電気部品 ５ 第２の電気部品 ６ 封止材

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路基板に接続してあるＩＣチップなど
    の第１の電気部品と、 上記第１の電気部品を保護する
    封止材と、 上記封止材の封止領域を取り囲み、上記封止材が溶融状
    態にあるときの拡がりを規制するように上記回路基板に
    設けてあるコンデンサチップや抵抗チップなどの第２の
    複数の電気部品とからなる電気部品の実装構造。
JP004251U 1992-02-06 1992-02-06 電気部品の実装構造 Pending JPH067250U (ja)

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JP004251U JPH067250U (ja) 1992-02-06 1992-02-06 電気部品の実装構造

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JP004251U JPH067250U (ja) 1992-02-06 1992-02-06 電気部品の実装構造

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JPH067250U true JPH067250U (ja) 1994-01-28

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10270604A (ja) * 1997-03-25 1998-10-09 Mitsumi Electric Co Ltd 電子部品モジュール
JP2010087294A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Toshiba Corp プリント回路板及びプリント回路板を備えた電子機器
JP2010129902A (ja) * 2008-11-28 2010-06-10 Toshiba Corp 電子機器、プリント回路基板および電子部品

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JPH10270604A (ja) * 1997-03-25 1998-10-09 Mitsumi Electric Co Ltd 電子部品モジュール
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