JPH067263U - チップｌｅｄ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 ＬＥＤチップを載置すべき基板上の凹陥部を
簡単に且つ短時間で、しかも深さに関して高精度で形成
し得るようにした、チップＬＥＤを提供する。 【構成】 基板１１と、該基板の中央に設けられた凹陥
部１２内に載置したＬＥＤチップ１３と、基板上でＬＥ
Ｄチップを覆うように透明樹脂により成形した樹脂モー
ルド部１４とを含んでいる表面実装型チップＬＥＤ１０
において、基板１１が、孔なしの第一の基板層１１ａ
と、第一の基板層の上に重ねて貼り合わされた凹陥部の
形状の貫通孔を有する第二の基板層１１ｂとから構成さ
れるように、チップＬＥＤ１０を構成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、基板上にＬＥＤチップを載置した、薄型の表面実装型チップＬＥ Ｄに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、このような表面実装型チップＬＥＤは、例えば図４に示すように構成さ れている。図４において、チップＬＥＤ１は、ガラスエポキシ樹脂等から成る基 板２の表面にＬＥＤチップ３を載置して、ダイボンディング等により固定すると 共に、該ＬＥＤチップ３の上面とこの基板２の表面の隣接した領域に備えられた ボンディングパッドとの間を、ボンディングワイヤ４にて接続した後、基板２の 上からＬＥＤチップ３を覆うように、透明樹脂により樹脂モールド部５を成形す ることにより構成されている。しかしながら、このように構成されたチップＬＥ Ｄ１においては、基板２の上方にＬＥＤチップ３及びボンディングワイヤ４が突 出していることから、チップＬＥＤ１の全体が比較的厚くなるので、実装スペー スが大きくなってしまうという問題があった。

【０００３】 このため、図５に示すような薄型の構成のチップＬＥＤ１’も知られている。 即ち、図５において、チップＬＥＤ１’は、ガラスエポキシ樹脂等から成る基板 ２の表面の中央領域に凹陥部２ａを設けておき、この凹陥部２ａ内にＬＥＤチッ プ３を載置して、ダイボンディング等により固定すると共に、該ＬＥＤチップ３ の上面とその基板２の表面の隣接した領域に備えられたボンディングパッドとの 間をボンディングワイヤ４により接続した後、該基板２の上からＬＥＤチップ３ を覆うように、透明樹脂により樹脂モールド部５を成形することにより構成され ている。

【０００４】 このように構成されたチップＬＥＤ１’によれば、ＬＥＤチップ３は基板２上 に設けられた凹陥部２ａ内に載置されていることから、このＬＥＤチップ３の上 面は基板２の表面に対する段差が減少せしめられ、或いはほぼ同じ高さになる。 従って、ＬＥＤチップ３の上面と基板２の表面の隣接した領域に備えられたボン ディングパッドとの間をワイヤボンディングによって接続した場合に、このボン ディングワイヤは、基板２の表面からあまり上方には突出しない。かくして、チ ップＬＥＤ１’全体が比較的薄型に構成され得ることになると共に、ＬＥＤチッ プ３が基板２上の凹陥部２ａ内に位置していることから、該ＬＥＤチップ３から 出射する光は凹陥部２ａの側壁で反射せしめられることにより上方へ進むことに なり、発光効率も向上せしめられる。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、このような構成のチップＬＥＤ１’においては、基板２の表面の中 央領域に凹陥部２ａを設ける場合、基板２の表面の中央領域に対してドリル等を 用いて基板２の途中まで孔あけを行なうことにより、所謂ザグリ加工にて凹陥部 ２ａを形成するようにしている。

【０００６】 しかしながら、基板２は薄型化によって通常約０．５ｍｍ程度の厚さであるた め、ドリル加工による座ぐりによっては凹陥部２ａの深さを高精度に加工するこ とが不可能であった。さらに、複雑な形状の凹陥部２ａを設けることは一層困難 であった。

【０００７】 この考案は、以上の点に鑑み、ＬＥＤチップを載置すべき基板上の凹陥部が簡 単に且つ短時間で、しかも深さに関して高精度で形成されることにより、低コス トで製造されるようにした、チップＬＥＤを提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため、本考案によるチップＬＥＤは、基板と、この基板の 中央に設けられた凹陥部内に載置されたＬＥＤチップと、基板上でＬＥＤチップ を覆うように透明樹脂により成形された樹脂モールド部とを含んでおり、上記基 板が、孔なしの第一の基板層とこの第一の基板層の上に重ねて貼り合わされた凹 陥部の形状の貫通孔を有する第二の基板層とから構成されていることを特徴とし ている。

【０００９】

【作用】

上記構成によれば、基板の表面の中央に設けられる凹陥部が、第一の基板層と 第二の基板層とを貼り合わせることにより、該第二の基板層に設けられた貫通孔 によって画成されることになるので、凹陥部の深さはその第二の基板層の厚さに よって決まることから、高精度に形成され得ると共に、凹陥部の加工は第二の基 板層に対して加工深さを調整する必要なく、貫通孔を開けるだけの作業でよいこ とから、簡単に且つ短時間で作業が完了することとなる。したがって、複雑な形 状の凹陥部を加工する場合にも、容易に加工を行うことができる。

【００１０】

【実施例】

以下、図面に示した実施例に基づいて、この考案を詳細に説明する。 図１は本考案によるチップＬＥＤの一実施例を示しており、チップＬＥＤ１０ は、ガラスエポキシ等から成る基板１１と、この基板１１の中央に設けられた凹 陥部１２内に載置され且つダイボンディング等により固定されると共に、その上 面がその基板１１の表面の隣接した領域に備えられたボンディングパッド等との 間にボンディングワイヤにより接続されたＬＥＤチップ１３と、上記基板１１上 でＬＥＤチップ１３を覆うように透明樹脂により成形された樹脂モールド部１４ とから構成されており、基板１１の両側には、それぞれこの基板１１上に形成し た導電パターン等により構成された取出し電極としてのアノード１５及びカソー ド１６が設けられている。

【００１１】 以上の構成は、図５に示した従来のチップＬＥＤ１’と同様の構成であるが、 この考案によるチップＬＥＤ１０においては、上記基板１１は、下側の第一の基 板層１１ａと、この第一の基板層１１ａの上に重ねて貼り合わされた第二の基板 層１１ｂとから成る二層構造として構成されている。 上記第一の基板層１１ａは孔なしに形成されており、また第二の基板層１１ｂ は凹陥部１２の形状の貫通孔を有するように形成されている。従って、第一の基 板層１１ａ及び第二の基板層１１ｂを貼り合わせたとき、基板１１の表面の中央 付近に画成される凹陥部１２は、第二の基板層１１ｂの厚さに等しい深さを有す ることになる。例えば、第一の基板層１１ａに厚さ０．２ｍｍの基板を使用し、 また第二の基板層１１ｂに厚さ０．３ｍｍの基板を使用した場合には、凹陥部１ ２の深さは、正確にこの第２の基板層１１ｂの厚さと同じ深さ、即ち０．３ｍｍ になる。

【００１２】 尚、第一の基板層１１ａと第二の基板層１１ｂは、例えばこれらの間に接着剤 を塗布して、貼り合わせるようになっている。

【００１３】 本考案による表面実装型ＬＥＤ１０は以上のように構成されており、ＬＥＤチ ップ１３が基板１１の凹陥部１２内に載置されていることから、このＬＥＤチッ プ１３の上面は基板１１の表面に対する段差が減少せしめられ、あるいはほぼ同 じ高さになる。このため、ＬＥＤチップ１３の上面と基板１１の表面の隣接した 領域に備えられたボンディングパッドとの間を、ワイヤボンディングによって接 続した場合に、このボンディングワイヤは基板１１の表面からあまり上方には突 出しない。従って、チップＬＥＤ１０全体が比較的薄型に構成され得ることにな り、しかも該凹陥部１２の深さが高精度で画成されることになる。

【００１４】 かくして、ＬＥＤチップ１３から上方に向かって出射した光は、直接に樹脂モ ールド部１４から外部に出射すると共に、該ＬＥＤチップ１３から側方へ出射し た光は、基板１１の凹陥部１２の側壁、即ち第二の基板層１１ｂの側壁に当たっ て反射せしめられ、その後上方に向かって進むことにより、樹脂モールド部１４ から外部へ出射する。

【００１５】 図３はこの考案によるチップＬＥＤの他の実施例を示しており、チップＬＥＤ ２０は、例えばライン状光源などに使用されるＬＥＤアレイ等を構成するチップ ＬＥＤであって、基板２１上に一方向に沿って長く延びた凹陥部２２を設けてお き、凹陥部２２内にて、ＬＥＤチップ２３を一列に並んで載置するようになって いる。ここで、基板２１は同様にして、下側の孔なしの第一の基板層２１ａと、 上側の凹陥部２２に対応する貫通孔を備えた第二の基板層２１ｂとから構成され ている。従って、この凹陥部２２は、第二の基板層２１ｂに対して貫通孔を加工 することにより得られることから、図示のように長く延びた形状であっても容易 に加工され得ることになる。

【００１６】

【考案の効果】

以上述べたように、本考案によれば、基板の表面の中央に設けられる凹陥部を 第一の基板層と第二の基板層とを貼り合わせ、該第二の基板層に設けた貫通孔に よって画成したので、凹陥部の深さはこの第二の基板層の厚さによって決まるこ とから、高精度に形成される。また、凹陥部の加工は、第二の基板層に対して加 工深さを調整する必要なく貫通孔を開けるだけの作業でよいことから、簡単に且 つ短時間で作業が完了することとなり、複雑な形状の凹陥部を加工する場合にも 容易に加工を行え、低コストで製造することができる。 かくして、本考案によれば、ＬＥＤチップを載置すべき基板上の凹陥部が簡単 に且つ短時間で、しかも深さに関して高精度で形成され得ることにより、低コス トで製造され得る極めて優れたチップＬＥＤが提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるチップＬＥＤの一実施例を示す概
略斜視図である。

【図２】図１のチップＬＥＤの概略断面図である。

【図３】本考案によるチップＬＥＤの他の実施例を示す
要部の斜視図である。

【図４】従来のチップＬＥＤの一例を示す概略断面図で
ある。

【図５】従来のチップＬＥＤの他の例を示す概略断面図
である。

【符号の説明】

１０ チップＬＥＤ １１ 基板 １１ａ 第一の基板層 １１ｂ 第二の基板層 １２ 凹陥部 １３ ＬＥＤチップ １４ 樹脂モールド部 ２０ チップＬＥＤ ２１ 基板 ２１ａ 第一の基板層 ２１ｂ 第二の基板層 ２２ 凹陥部 ２３ ＬＥＤチップ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 美川 敏晴 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 (72)考案者 野村 直史 神奈川県横浜市緑区東方町1149 (72)考案者 伊藤 多計夫 神奈川県横浜市緑区鉄町1034−１

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、該基板の中央に設けられた凹陥
   部内に載置されたＬＥＤチップと、基板上でＬＥＤチッ
   プを覆うように透明樹脂により成形された樹脂モールド
   部とを含んでいる表面実装型チップＬＥＤにおいて、 上記基板が、孔なしの第一の基板層と、該第一の基板層
   の上に重ねて貼り合わされた凹陥部の形状の貫通孔を有
   する第二の基板層とから構成されていることを特徴とす
   る、チップＬＥＤ。