JPH067281U - 電子機器筐体の積層構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数個の電子機器筐体を容易に位置決め積層
できるようにする。 【構成】 基本ユニット１の天板２の四隅にそれぞれ凸
ピン11を上下動可能に設け、基本ユニット１の上に載置
される追加ユニット４の底板６の四隅にそれぞれ凹部６
ａを設けて、凸ピン11を凹部６ａに嵌合して位置決め連
結する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は複数個の電子機器筐体を位置決め積層する電子機器筐体の積層構造に 関する。

【０００２】

【従来の技術】

電子機器筐体の１つのユニットの上に別のユニットを位置決めして積層する場 合、従来は図４乃至図６に示すような積層構造が一般的であった。図４において 、基本ユニット１の上面には天板２が４本のネジ３でネジ止めされている。図５ に示すように基本ユニット１の上に追加ユニット４を積層する場合は、前記４本 のネジ３を外して前記天板２を取り除いた後に追加ユニット４を基本ユニット１ の上に載せる。次に追加ユニット４の天板５を取り外し、図６に示すように追加 ユニット４の底板６の四隅近傍に形成された取付孔７にネジ３を挿入し、基本ユ ニット１の天板取付用のネジ孔８に前記ネジ３を螺着する。最後に追加ユニット ４に天板５を図示しないネジで取り付ける。

【０００３】 しかしながら上記のような従来の電子機器筐体の積層構造によると、基本ユニ ット１及び追加ユニット４のそれぞれの天板２，５を取り外し、取付孔７とネジ 孔８とを位置合わせしてネジ３を螺着しなければならず、工数が多くかかるとい う問題があった。特に大型の筐体を積層する場合には位置決めが困難であった。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

上述したように従来の電子機器筐体の積層構造によると、積層されたユニット をネジで固定するため工数が多くかかるという問題があった。

【０００５】 本考案はこのような点に鑑みてなされたもので、複数個のユニットを容易に位 置決め積層することのできる電子機器筐体の積層構造を提供することを目的とす る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、請求項１に記載の本考案は、上下にそれぞれ天板 と底板とを有する直方体状の筐体を複数個位置決め積層する電子機器筐体の積層 構造において、下部の前記筐体の天板に複数個の凸ピンを上下動可能に設けると ともに、上部の前記筐体の底板に前記凸ピンが嵌合する複数個の凹部を設けたこ とを特徴としている。 また、請求項２に記載の本考案は、凸ピンを天板の上部に突出する方向に付勢 する付勢手段を設けたことを特徴としている。

【０００７】

【作用】

上記の構成によると、下部の筐体上に上部の筐体を載せると凸ピンは押圧され て下がるが、上部の筐体を僅かにずらして凸ピンを上部の筐体の底板に設けられ た凹部に嵌合させることにより、上部の筐体を下部の筐体に対して位置決め積層 することができる。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の電子機器筐体の積層構造の一実施例を図面を参照して説明する 。

【０００９】 図１及び図２に本考案の一実施例の構成を示す。これらの図において、図４乃 至図６に示す従来例の部分と対応する部分には同一の符号を付してあり、その説 明は適宜省略する。基本ユニット１の天板２の四隅近傍には、それぞれ凸ピン11 が上下方向に移動可能に装着されている。凸ピン11の天板２の下面から突出する 一端には鍔部11ａが設けられており、鍔部11ａは天板２の下面に設けられた筒状 の支持部材12内に上下動可能に収納されている。また支持部材12の底面と鍔部11 ａとの間には、付勢手段としてのコイルバネ13が設けられており、凸ピン11を上 方向に移動付勢している。

【００１０】 一方、追加ユニット４の底板６の四隅には、基本ユニット１の天板２に設けら れた凸ピン11に対向する位置に、ほぼ円筒状の凹部６ａが形成されている。そし て基本ユニット１上に追加ユニット４を載置したとき、凸ピン11が凹部６ａに嵌 合して位置決め連結されるようになっている。なお基本ユニット１のみを使用す るときは、天板２上にさらに図示しない化粧板を取り付けることにより、凸ピン 11を支持部材12内に押し込んで隠すこともできる。

【００１１】 本実施例によれば、基本ユニット１上に追加ユニット４を載せるだけで、凸ピ ン11によりワンタッチで位置決め連結することができ、作業性が向上する。なお 凸ピン11及び凹部６ａの長さを十分長くすることにより、追加ユニット４が小型 の場合でも、転倒しないかぎりユニット間の連結を保持することができる。

【００１２】 上記実施例では凸ピン11を上方に突出させる付勢手段としてコイルバネ13を用 いた場合について説明したが、図３に示すように板バネ14を用いてもよい。板バ ネ14の一端はフック15を介して天板２に固定されており、他端には凸ピン11が取 り付けられている。また板バネ14の中間には肉薄部14ａが形成されていて、容易 に弾性変形するようになっている。そして凸ピン11は板バネ14の付勢力により、 天板２の上面から突出する方向に付勢されている。

【００１３】 本実施例によっても前述した実施例と同様の効果を得ることができる。なお上 記各実施例では２個のユニット１，14を積層する場合について説明したが、３個 以上のユニットを積層する場合にも応用することができる。また凸ピン11及び凹 部６ａの数は４個に限定されない。

【００１４】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案の電子機器筐体の積層構造によれば、下部の筐体 の天板に凸ピンを上下動可能に設け、上部の筐体の底板の凹部に嵌合させるよう にしたので、複数個の筐体を容易に位置決め積層することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の電子機器筐体の積層構造の一実施例の
構成を示す斜視図。

【図２】図１の要部縦断面図。

【図３】本考案の他の実施例の構成を示す要部縦断面
図。

【図４】電子機器筐体の一例の構成を示す外観斜視図。

【図５】従来の電子機器筐体の積層構造の一例の構成を
示す斜視図。

【図６】図５の要部縦断面図。

【符号の説明】

１，４ ユニット（筐体） ２，５ 天板 ６ 底板 ６ａ 凹部 11 凸ピン 13 コイルバ
ネ（付勢手段） 14 板バネ（付勢手段）

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 上下にそれぞれ天板と底板とを有する直
   方体状の筐体を複数個位置決め積層する電子機器筐体の
   積層構造において、下部の前記筐体の天板に複数個の凸
   ピンを上下動可能に設けるとともに、上部の前記筐体の
   底板に前記凸ピンが嵌合する複数個の凹部を設けたこと
   を特徴とする電子機器筐体の積層構造。
2. 【請求項２】 凸ピンを天板の上部に突出する方向に付
   勢する付勢手段を設けたことを特徴とする請求項１記載
   の電子機器筐体の積層構造。