JPH0674498B2

JPH0674498B2 - マスキング装置

Info

Publication number: JPH0674498B2
Application number: JP2117895A
Authority: JP
Inventors: 幸一慶徳
Original assignee: MITSUMURA PRINTING
Current assignee: MITSUMURA PRINTING
Priority date: 1990-05-08
Filing date: 1990-05-08
Publication date: 1994-09-21
Anticipated expiration: 2009-09-21
Also published as: JPH0413858A

Description

【発明の詳細な説明】「産業上の利用分野」本発明は水晶振動子、セラミック素子などの電子部品に
膜付けするためのマスキング装置に関するものである。

「従来の技術」一般に、円形、多角形その他の形状の水晶振動子、圧電
素子、その他の電子部品（１）には、第４図に示すよう
に、その表面および／または裏面に蒸着、スパッタリン
グ、スクリーン法などによって電極、低抗体などの膜付
け（２）が行なわれる。この膜付け（２）のため、被マ
スキング部材である電子部品（１）はマスキング装置に
よってマスキングされる。

従来、このマスキング装置は、複数枚のステンレス板、
例えば第５図および第６図に示すように５枚のステンレ
ス板（3a）（3b）（3c）（3d）（3e）を重合して構成さ
れていた。最下部の下部補助板（3a）は比較的厚くて硬
い厚さ0.4〜1.5mmのステンレス板などからなり、後述す
る膜付け孔（４）よりやや大きなにげ孔（５）を有す
る。下から２番目の下部マスク板（3b）は、厚さ0.5mm
〜0.03mm程度のできるだけ薄いステンレス板などからな
り、電極、抵抗などの膜付け（２）をするための膜付け
孔（４）を有する。下から３番目のスペーサ（3c）は電
子部品（１）と同一形状のステンレス板などからなり、
部品嵌込み孔（６）を有する。下から４番目の上部マス
ク板（3d）は前記下部マスク板（3b）と同一目的の膜付
け孔（７）を有する。最上部の上部補助板（3e）は、前
記下部補助板（3a）と同様のにげ孔（８）を有する。

前記下部補助板（3a）、下部マスク板（3b）、スペーサ
（3c）は、３枚重ねにし位置合せをして適当な間隔でス
ポット溶接（９）をして１枚の下部板（10）となし、ま
た、これには複数個のねじ通し孔（11）、ピン（12）を
差込んで位置合せをする複数個の位置決め孔（13）を有
し、かつ前記下部補助板（3a）の下面には各ねじ通し孔
（11）に一致してナット（14）が溶接されている。

前記上部マスク板（3d）と上部補助板（3e）もまた２枚
重ねにし位置合せをしてスポット溶接（９）をして１枚
の上部板（15）とし、かつねじ通し孔（11）と位置決め
孔（13）とが複数個ずつ有する。

「発明が解決しようとする課題」このような構成において、スペーサ（3c）の各部品嵌込
孔（６）…にそれぞれ電子部品を収納し、ピン（12）で
上部板（10）と下部板（15）とを、ピンの差込みにより
位置合せをし、その後、複数本のねじ（16）で上下板
（10）（15）全体を密着させる。この組込の後、膜付け
作業に入る。

しかるに、上部板（10）と下部板（15）はそれぞれわず
かな間隔をおいて多数個所をスポット溶接（９）するた
め、歪みが生じ、波をうって、隙間（17）が生じるなど
して膜付け（２）に問題があった。また、上下板（10）
（15）を隙間なく密着させるため、何本ものねじ（16）
を締めなければならず、膜付け作業前後の組立て、解体
が極めて面倒であるという問題があつた。

なお、従来例において、上下部マスク板（3b）（3d）の
厚さを厚くして上下部補助板（3a）（3e）を使用しない
ものもみうけられるが、このようにすると、蒸着、スパ
ッタリングなどが斜めに入射すると、マスク板の板厚で
かげになる部分が生じ、膜付け（２）の形状が不正確に
なり好ましくないという問題があった。

本発明は、スポット溶接、膜付け作業前後のねじ止めが
なくても隙間のないマスキングができ、また、マスキン
グ部材の両側にマスク板を配置して１度に多数の部品の
画面を加工できる装置を得ることを目的とする。

「課題を解決するための手段」本発明は以上のような課題を解決するためになされたも
ので、所定間隔で多数穿設された嵌込孔にそれぞれ被マ
スキング部材を収納した薄板からなるスペーサと、前記
スペーサの上部に配置され、各被マスキング部材の位置
に合わせて所定間隔で膜付け孔が穿設された磁性体の薄
板からなる上部マスク板と、前記スペーサの下部に配置
され、各被マスキング部材の位置に合わせて所定間隔で
膜付け孔が穿設され、多数の透磁孔が穿設された非磁性
体の薄板からなる下部マスク板と、前記下部マスク板の
下部に配置され、前記下部マスク板の膜付け孔の位置に
合わせてにげ孔を穿設され、各被マスキング部材に対し
て少なくとも１個のマグネットが設けられた非磁性体の
薄板からなるマグネット保持板とを具備し、前記スペー
サに穿設された透磁孔を前記マグネット保持板に設けら
れたマグネットの位置に合わせて配置し、前記スペーサ
の嵌込孔に収納された多数の被マスキング部材と上部マ
スク板および下部マスク板を前記マグネットの磁力によ
り密着せしめてなるものである。

「作用」電子部品の両面に膜付けをする場合、スペーサの電子部
品嵌込孔に電子部品を収納し、このスペーサの上面と下
面に、それぞれ膜付け孔を有する上部マスク板と下部マ
スク板を、位置合せピン等に差込んで重合し、これら
に、さらにマグネットを嵌込んだマグネット保持板を重
合する。上部マスク板を鉄、ニッケルなどを含む磁性体
で形成することによりすべてが一体に固定的に重合され
る。また、マグネットの磁力が透磁孔を通して有効に上
部マスク板に届き、良好な吸着力が得られる。

「実施例」以下、本発明の一実施例を図面に基き説明する。

第１図において、下部より補助板（20a）、マグネット
保持板（20b）、下部マスク板（20c）、スペーサ（20
d）、上部マスク板（20e）である。これらのうち、補助
板（20a）、スペーサ（20d）、上部マスク板（20e）が
磁性材料（SUS430など）からなるステンレス薄板で、マ
グネット保持板（20b）と下部マスク板（20c）が非磁性
材料（SUS304など）からなるステンレス薄板である。前
記スペーサ（20d）は、電子部品（１）の厚さと略同じ
厚さを有し、かつ電子部品嵌込孔（６）が多数穿設され
ている。

前記上部マスク板（20e）は電子部品（１）の電極、抵
抗などの膜付け（２）をするための膜付け孔（７）が多
数穿設されている。

前記下部マスク板（20c）は同様の膜付け孔（４）が多
数穿設されるとともに、透磁孔（21）が多数穿設されて
いる。

前記マグネット保持板（20b）はマグネット（22）を保
持するためのマグネット保持孔（23）が多数穿設される
とともに、膜付け孔（４）よりやや大きいにげ孔（24）
が穿設されている。

前記補助板（20a）は前記にげ孔（24）と同様のにげ孔
（25）が穿設されている。

それぞれの板のそれぞれの孔の大きさと位置関係は第１
図および第３図に示すように、電子部品嵌込孔（６）と
膜付け孔（４）（７）は電子部品（１）の規格に応じて
予め決められる。

マグネット保持孔（23）は電子部品（１）の外周に配置
するように穿設される。この際、上部マスク板（20e）
まで磁力線が有効に届くように、電子部品嵌込孔（６）
よりやや内側まで位置し、また、透磁孔（21）は磁力線
スペーサ（20d）と上部マスク板（20e）へ有効に届き、
かつマグネット（22）の移動防止のため、マグネット保
持孔（23）よりやや小さくなるように穿設する。

さらに、これら５枚の板（20a）（20b）（20c）（20d）
（20e）には、左右両端に位置合せピン（12）の挿入さ
れる位置合せ孔（13）が穿設される。

以上のような構成において、補助板（20a）の上にマグ
ネット保持板（20b）をのせ、各マグネット保持孔（2
3）…にマグネット（22）を収納し、その上に下部マス
ク板（20c）をのせ、さらにスペーサ（20d）をのせる。
すると、マグネット（22）にて補助板（20a）とスペー
サ（20d）が吸着され、４枚の板の重合した状態は、膜
付け作業の前後に拘らず一体に重合状態にある。

つぎに、スペーサ（20d）の各電子部品嵌込孔（６）…
にそれぞれ電子部品（１）…を嵌込む。最後に上部マス
ク板（20e）をのせると、この上部マスク板（20e）もマ
グネット（22）で吸着され、５枚すべて一体に重合す
る。

この状態で膜付け作業をし、膜付けが終ったら、最上部
の上部マスク板（20e）だけをはがして膜付け（２）さ
れた電子部品（１）…を取り出す。

前記実施例では、被マスキング部材として電子部品の場
合について説明したが、これに限られるものではなく、
また、形状も円形、多角形、その他の形状のものでもよ
い。さらに、大きさも実施例の場合に限られるものでは
ない。

前記実施例では、マグネット（22）を被マスキング部材
（１）の外周の４方に配置したが、被マスキング部材
（１）の大きさ、形状などによって、マグネット（22）
の数、大きさ、配置などを変更することができる。

「発明の効果」本発明は上述のように構成したのでつぎの効果を有す
る。

（１）マグネット保持板の各にげ孔（マスク板の膜付け
孔）に対して少なくとも１個のマグネットを設けたの
で、１個々々の膜付け孔を確実に被マスキング部材の表
面に密着させることができる。

（２）多数の膜付け孔を設け、小型のマグネットを全体
に渡って配置したので、局所的に強力に吸着されるよう
なことがなく、マスク板が全面に渡って均一に吸着さ
れ、マスク板の歪みによる位置ずれがなく、多数の被マ
スキング部材への正確な膜付けができる。

（３）マグネットの位置に合わせた透磁孔を下部マスク
板に設けたので、マグネットによる上部マスク板の吸着
を阻害することがなく、良好な吸着力を得ることができ
る。

（４）膜付け作業前後の電子部品の嵌込みと取出しが、
上部マスク板を剥すだけであり、作業性が極めてよい。

（５）膜付けパターンの変更時には、上部マスク板およ
び／または下部マスク板だけの交換が簡単にでき、多種
類のパターンに対する汎用性にすぐれている。

（６）極薄のスペーサを使用でき、かつ変形することが
ない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるマスキング装置の一部を拡大した
Ａ−Ａ線断面図、第２図は第１図における各板の分解平
面図、第３図は孔位置の説明図、第４図は電子部品の斜
視図、第５図は従来装置の一部拡大断面図、第６図は第
５図における各板の分解平面図である。（１）……被マスキング部材としての電子部品、（２）
……膜付け、（４）……膜付け孔、（６）……嵌込孔、
（７）……膜付け孔、（12）……ピン、（13）……位置
決め孔、（20a）（30a）……補助板、（20b）（30b）…
…マグネット保持板、（20c）……下部マスク板、（20
d）……スペーサ、（20e）……上部マスク板、（21）…
…透磁孔、（22）……マグネット、（23）……マグネッ
ト保持孔、（24）……にげ孔、（25）……にげ孔。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定間隔で多数穿設された嵌込孔にそれぞ
れ被マスキング部材を収納した薄板からなるスペーサ
と、前記スペーサの上部に配置され、各被マスキング部材の
位置に合わせて所定間隔で膜付け孔が穿設された磁性体
の薄板からなる上部マスク板と、前記スペーサの下部に配置され、各被マスキング部材の
位置に合わせて所定間隔で膜付け孔が穿設され、多数の
透磁孔が穿設された非磁性体の薄板からなる下部マスク
板と、前記下部マスク板の下部に配置され、前記下部マスク板
の膜付け孔の位置に合わせてにげ孔が穿設され、各被マ
スキング部材に対して少なくとも１個のマグネットが設
けられた非磁性体の薄板からなるマグネット保持板とを
具備し、前記スペーサに穿設された透磁孔を前記マグネット保持
板に設けられたマグネットの位置に合わせて配置し、前記スペーサの嵌込孔に収納された多数の被マスキング
部材と上部マスク板および下部マスク板を前記マグネッ
トの磁力により密着せしめてなることを特徴とするマス
キング装置。
【請求項２】マグネット保持板の下部に磁性体で形成さ
れた補助板を重合してなることを特徴とする請求項１記
載のマスキング装置。