JPH067546B2

JPH067546B2 - 基板の酸処理における水洗作業の改良

Info

Publication number: JPH067546B2
Application number: JP63259303A
Authority: JP
Inventors: シーバークマンドン; ディシューマーカーデイビット; エイピーターソンチャーリィ
Original assignee: EFU ESU AI CORP
Current assignee: EFU ESU AI CORP
Priority date: 1984-07-02
Filing date: 1988-10-14
Publication date: 1994-01-26
Anticipated expiration: 2009-01-26
Also published as: US4682615A; JPH0234167B2; JPH01157533A; DE3523532A1; JPS6129130A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は基板、たとえば、集積回路チップのような電子
装置の製造におけるシリコン・ウェファーを処理するた
めの化学薬品処理装置に関する。

集積回路チップのような電子装置の製造における基板す
なわちウェファーの処理では、処理すべき基板に多種類
の化学薬品を順次塗布しなければならない化学薬品処理
装置を用いている。化学薬品の或るものは単独で加えら
れ、他のものは混ぜ合わされる。塩酸、硫酸、硝酸、弗
化水素のような酸が処理段階でウェファーに塗布され、
或る段階では、過酸化水素のような他の化学薬品と混ぜ
合わすこともある。

加圧窒素ガスも液体ノズルのところで加えられて、液体
化学薬品が処理案内に、そして基板に向って流れるとき
にこの液体化学薬品を霧化し、ウェファーを全体的に浸
し、液体化学薬品によって基板を完全に覆うようにす
る。水洗剤として水も使用され、各処理段階の間で基板
を洗浄し、液体化学薬品の管路またはダクトからのパー
ジを行なう。

このような基板の処理に際しては、基板は固定保持され
るか、あるいは回転させられており、或る場合には、ウ
ェファーを一時に１つずつ処理するし、また別の場合に
は、１つの処理室内で多数のウェファーを同時にバッチ
処理することもある。また、化学薬品や水の噴流を処理
室に向けるスプレー部を処理室の周壁のところに設ける
こともあるが、スプレー・ポストを処理室のほぼ中央に
も設けてほぼ半径方向外向きの噴霧を行ない、処理室内
のウェファーに液体や水を噴霧することもある。

ここで、スプレー・ポストに化学薬品を供給する化学薬
品給送管路を引続いた化学処理段階の間に洗い流し、化
学反応を防ぐことは絶対必要である。そうしないと、沈
殿物や他の有害副産物が生じる可能性があり、これは引
続く段階で使用した化学薬品を混ぜ合わせた場合に生じ
るかも知れない。同じ理由で、また、各段階で基板に塗
布した化学薬品を次の段階で化学薬品を塗布する前に完
全に洗い流しておくことも絶対必要である。

従来、スプレー・ポストに液体化学薬品と窒素ガスを供
給して処理室内部に向って液体噴霧を行なうと同時に、
加圧窒素でスプレー粒子を分解し、液体噴流を効果的に
霧化し、化学処理段階中に基板を完全に浸すことは普通
であった。

化学処理段階が完了したとき、化学薬品管路への液体化
学薬品の流れを止め、同時に、化学薬品管路に圧力の下
に水を送って供給管路およびノズル・オリフィスから液
体化学薬品を徐々にパージし、このパージが継続してい
る間に処理室内で基板に加えられている液体化学薬品の
濃度を徐々に減ずるのが普通であった。化学薬品管路に
水洗用水を供給すると同時に、この水洗用水を個別のノ
ズルあるいは一連のノズルからも加え、圧力室内へ水洗
用水の扇形の噴流を発する。この扇形水洗用水の噴流は
霧化されず、ウェファーを全体的に水洗するには不適で
あるが、ウェファーの水洗は化学薬品スプレー・ポスト
（霧化された水を放出している）からの霧化噴流に依存
する。従来、化学薬品給送管路の水洗が最初に行なわ
れ、次いで化学薬品供給ポストからの霧化水で基板を水
洗する。この２段階の水洗、すなわち、最初に化学薬品
給送管路の水洗、次に基板の水洗という２段階水洗には
余計な時間がかかり、基板の全処理能率を低下させる。
また、従来の水洗処理には、化学薬品を基板に与え続
け、最終的にパージ用水で管路内の化学薬品を稀釈して
化学薬品の存在率を低下させるために、基板に与える化
学薬品の停止時期を特定できないという欠点がある。

本発明の目的は改良した水洗サイクルおよび装置を有
し、水洗処置時間を短縮し、基端の水洗をほとんど瞬間
的に開始することによって化学薬品処理の終了を一層精
密に制御できる化学処理装置を提供することにある。

本発明の一特徴は、基板の化学処理装置において、化学
処理段階の終了時に基板への液体化学薬品の付与をほと
んど瞬間的に終了させ、水洗用の水を化学薬品供給管路
および化学薬品スプレー・ポストの化学薬品オリフィス
を通して低圧で供給して供給管路からそしてドレンに直
接希釈用液体化学薬品をパージし、スプレー・ノズルの
ところで充分な圧力でパージ用水と稀釈用液体化学薬品
をスプレー処理室内で基板に流すことなくスプレー・オ
リフィスから少しずつ流し、ほぼ同時に化学薬品供給管
路への水洗用水の付与によって、水洗用の水に連続的に
作用するスプレー・オリフィスを通して水洗用の水を供
給し、この水洗用の水を霧化して処理室の基板に付与す
るということにある。

本発明の別の特徴は、液体化学薬品や水洗用水のそれぞ
れのための個別のスプレー・ポストまたはスプレー・ヘ
ッドを処理室に設け、スプレー・ポストまたはスプレー
・ヘッドの各々がそこから放出する液体化学薬品および
水洗用水の噴流を霧化するガスの窒素ポートを有し、化
学薬品供給管路と接続した水源管路内に圧力調整装置を
設け、また、スプレー・ポスト・マニホルドおよび供給
管路を通して液体がパージされた後に稀釈化学薬品およ
び水洗用水管路を含む化学薬品供給管路からの液体のす
べてをドレンに送るために化学薬品スプレー・ポストに
隣接して設けたドレン弁を設けたことにある。

化学処理における改良の理由によって、水洗用水スプレ
ー・ポストあるいはヘッドからの、窒素によって霧化さ
れた水洗用水は、液体化学薬品の流れを止めた直後に処
理室内の基板上に送られ、基板の水洗が進行する間、化
学薬品供給管路も同時に水洗されるが、液体化学薬品の
処理室内の基板への給送は中断する（急速な稀釈を行な
うかも知れないが）。

本発明は２つの主要な利点を与える。まず、基板の水洗
および化学薬品供給管路の水洗が同時に行なわれること
により水洗サイクルがかなり短縮されるということと、
基板に対する化学処理段階を精密に終了させて全処理制
御を改善できるということである。

以下、本発明の一実施例を添付図面を参照しながら説明
する。

基板１０の化学処理は全体的に符号１１で示す密閉容器
内で実施される。この密閉容器は化学薬品の浸食に対し
て非常に強い材料、通常はステンレス鋼で作られている
と好ましいボウルまたはハウジング１２を包含する。こ
のボウルはヒンジ止めしたカバー１３を有し、基板の処
理を行なう密閉室１４を構成している。

基板１０は、たいていの場合、シリコン・ウェファーで
あり、これに電子装置（普通、集積回路チップ）の製造
時に種々のフィルムが貼り付けられる。図示のハウジン
グの形態では、基板１０はキャリヤまたはカセット１５
内に閉じ込められ、このカセットが互いに隔たって向い
合った状態で密閉室１４の中央に複数の基板を保持す
る。カセットは矢印ａで示すように密閉室１４内に回転
可能に装着してある。処理室の他の形態では、密閉室は
一枚の基板すなわちウェファーに対してかなり小さく、
処理中にこの基板すなわちウェファーを回転させるか、
あるいは、静止状態に保持している。

このような基板１０の処理には、或る順序の処理段階に
従って一連の処理用化学薬品を塗布する必要がある。各
処理段階（それぞれ１種類またはそれ以上の種類の液体
化学薬品の使用を伴なう）は、ウェファーの全体を水洗
するために次の処理段階との間に間隔を置いており、こ
れにより、液体化学薬品の痕跡をすべて除去し、また、
化学薬品の混合で生じる可能性のあるいかなる沈殿物を
もウェファー上に残さない。

液体化学薬品は一対のスプレー・ポストまたはスプレー
・ヘッド１６、１７から基板１０上に与えられる。これ
らのスプレー・ポストまたはスプレー・ヘッドは同じも
のであるから、いずれか一方を説明し、それを理解すれ
ば、両方を理解したことになろう。

別の水洗用水スプレー・ポストまたはスプレー・ヘッド
１８も設けてあって、基板１０に向って水洗用水のみを
噴霧するようになっている。この水洗用水スプレー・ポ
スト１８は、流れをつなげる配管の点を除いて化学薬品
スプレー・ポストまたはスプレー・ヘッド１６、１７と
同じものである。したがって、スプレー・ポストまたは
スプレー・ヘッド１６、１７、１８のいずれか１つの構
造を理解したならば、すべてを理解したことになろう。

ボウル１２は底壁１２．１を有し、この上に室１４に噴
霧される液体がすべて集められる。底壁１２．１はドレ
ン１２．２まで傾斜しており、使った処理液体、水洗用
水、種々の沈殿物をすべて直ちに運び去る。

スプレー・ポスト１６は他のスプレー・ポスト１７、１
８の代表であり、これはボウル壁１２．３に設けた細長
いスロット状の開口を観通している細長いボデー１９を
有する。スプレー・ポスト・ボデー１９は前部フランジ
２０を有する。この前部フランジ２０は、密封ガスケッ
ト２１と共に、ボウル側壁の内面を押圧しており、ボウ
ル側壁の外面でブラケット構造２２によってそこに留め
られている。

スプレー・ポスト・ボデー１９およびガスケット２１は
共に或るタイプのプラスチックで作ってある。このプラ
スチックは活性度の高いすなわち腐食性の化学薬品に対
して不活性でありかつ抵抗が大きく、一般にテトラポリ
エチレンと呼ばれ、デラウェア州ウィリミントン市のｄ
ｕＰｏｎｔＣｏｍｐａｎｙの登録商標Ｔｅｆｌｏｎと
して知られるプラスチックであると好ましい。

細長いスプレー・ポスト・ボデー１９は一対の流体通路
またはマニホルド２３、２４を有し、これら液体通路ま
たはマニホルドは第６図でわかるようにボデーのほぼ全
長にわたって長手方向に延びている。液体通路またはマ
ニホルド２３、２４は多数の液体スプレー・オリフィス
２５、２６に液体を供給する。これら液体スプレー・オ
リフィスはそれぞれ液体通路２３、２４と交差し、それ
と連絡しており、また、密閉容器の室１４の側に位置し
たスプレー・ポストの前面２７を貫いて開口している。
第５図でわかるように、液体スプレー・オリフィス２
５、２６は互いに収束する向きとなっており、その結
果、オリフィス２５、２６から発した液体の噴流はこれ
らオリフィスの出口端から少し離れたところで互いに交
差する。

流体通路またはマニホルド２３、２４は複数の流れダク
ト２８、２９と交差しており、これらの流れダクトはそ
れぞれ液体通路２３、２４の中間部、端部のところに位
置しており、また、それぞれ入口ポートすなわち供給ポ
ート３０と排出ポート３１と交差している。

スプレー・ポストまたはスプレー・ヘッド１６、１７、
１８のすべてにおいて、液体は入口ポート３０に供給さ
れ、したがって、液体化学薬品スプレー・ポスト１６、
１７はポート３０内に入口管継手３０．１を有し、液体
化学薬品供給管路３３、３４に接続してある。水洗用水
スプレー・ポスト１８の入口ポート３０は入口ポート３
０内に管継手３０．２を有し、水洗用水供給管路３４に
接続してある。

水洗用水スプレー・ポストすなわちスプレー・ヘッド１
８において、排出ポート３１は第４図でわかるようにプ
ラグ３５で塞いである。液体化学薬品スプレー・ポスト
すなわちスプレー・ヘッド１６、１７の排出ポート３１
は管継手３１．１を有する。管継手３１．１は排出パイ
プすなわち分路パイプ３６、３７に接続してあり、これ
らのパイプはそれぞれスプレー・ポスト１６、１７の上
下の端をドレン弁３８と接続している。このドレン弁の
排出側は開放ドレン３９に接続してある。

弁３８およびソレノイド作動弁は通常排出パイプ３６を
閉じているが、排出パイプ３６、３７をドレン３９に接
続するように開くこともできる。

スプレー・ポスト・ボデー１６は不活性ガス、たとえば
窒素を運ぶ細長い通路またはマニホルド４０と、この通
路４０と連絡し、スプレー・ポスト・ボデーの前面２７
まで延び、そこを貫いて開口している多数のガス噴出オ
リフィス４１とを有する。通路４０は通路またはマニホ
ルド２３、２４の間をそれに平行に延びており、オリフ
ィス４１はオリフィス２５、２６の間を対称配置でスプ
レー・ポストの前面まで延びており、オリフィス２５、
２６の列間の角度を二等分している。オリフィス４１か
ら発したガス噴流はオリフィス２５、２６からの流体噴
流と交差してそれを霧化し、室１４内に基板１０に向う
方向性のある噴霧を生じさせる。

スプレー・ポスト・ボデー１６のポート内のガス供給管
継手４２は通路すなわちマニホルド４０をガス供給管路
またはパイプ４３．１と接続している。スプレー・ポス
トまたはスプレー・ヘッド１７、１８はガス供給管路４
３．２、４３．３に接続したガス通路またはマニホルド
４０を有する。

第６図でわかるように、ストッパまたは閉鎖体４４が２
つの液体流れ通路またはマニホルド２３、２４の上端に
挿入してあり、同様のストッパまたは閉鎖体４５がガス
通路またはマニホルド４０の下端を閉じている。これら
のストッパまたは閉鎖体４４、４５は、スプレー・ポス
ト・ボデーに穿孔することによって通路２３、２４、４
０が形成され、先に述べたようにこれらの通路を機能さ
せるためにはこれらの通路を閉鎖しなければならないた
めに必要である。

第７図を参照して、ここには、スプレー・ポストまたは
スプレー・ヘッド１６、１７、１８への接続が概略的に
示してあり、これでわかるように、中央プロセス制御器
４６を用いて室１４への基板１０の処理を実施するため
の正しいシーケンスに従って弁３８のようないくつかの
弁を開閉する。もちろん、中央プロセス制御器４６は効
果的であったかも知れない手動制御器の代りにすべての
弁の信頼性のある操作を行なう。本発明の理解するにあ
たってこのプロセス制御器を詳しく理解する必要はな
い。もちろん、ここに述べた弁は、特に断わらない限
り、ソレノイド弁であり、電気的に作動するものであ
る。

水洗用水スプレー・ポスト１８には供給管路３４から水
洗用水が供給される。この供給管路３４は源からの水洗
用水を通じたり、遮断したりするように開閉する弁４７
によって制御される。不活性ガスすなわち窒素の、供給
管路４３．３を通しての水洗用水スプレー・ポスト１８
への流れは弁４８によって制御される。この弁はスプレ
ー・ポストへの窒素の流れを開始したり、停止したりす
るように開閉する。

スプレー・ポスト１６、１７のための窒素供給管路４
３．１、４３．２は弁４９、５０によって制御される。
これらの弁は源からスプレー・ポストへの窒素の流れを
開始したり、停止したりするように開閉する。１つの付
加的なガス弁５１がマニホルド・パイプまたは管路５２
に接続してあり、この管路５２はそれぞれ逆止弁５３、
５４を通して２つの液体化学薬品供給管路３３、３４に
接続している。ガス弁５１はガス源から供給管路までの
窒素または不活性ガスの流れを開始したり、停止したり
するように開閉する。

水洗用水供給管路５５は源からの水洗用水を通じたり、
遮断したりする弁５６によって制御され、ニードル弁５
７の形をした可変流れ絞りを通じてマニホルド・パイプ
５２に接続していて所望に応じて化学薬品供給管路３
３、３４に水洗用の水を供給する。ニードル弁５７は手
動で調節して液体化学薬品供給管路３３、３４を通り、
スプレー・ポスト１６、１７の通路２３、２４を通り、
そして、スプレー・オリフィス２５、２６を通る水洗用
の水の流量を増減するようになっている。ニードル弁５
７はドレン弁３８が開いたときに流れを生じさせるよう
に調節され、その結果、水洗用の水は液体化学薬品供給
管路３３、３４を通り、スプレー・ポスト通路またはマ
ニホルド３３、３４を通り、ドレンまたは排出管路３
６、３７を通り、そして、ドレン３９に通じるドレン弁
３８を通って自由に流れることになる。通路２３、２４
内の流量および圧力はニードル弁５７で調節して、ドレ
ン弁３８が開いているときにスプレー・オリフィス２
５、２６を通して液体のしたたりのみを生じさせるよう
になっており、このとき、オリフィス２５、２６内の液
体を基板１０になんら吹付けることはないが、この水洗
用水のしたたりをオリフィス２５、２６を通る流れとし
てスプレー・ポストの前面２７に流下させるか、あるい
は、基板１０に到達させることはなくハウジング１２の
底壁１２．１に落下させるようになっている。

多数の分岐供給管路５８．１、５８．２、５８．３、５
９．１、５９．２、５９．３がそれぞれ供給管路３３、
３４に接続してあって、これらの供給管路を、供給管路
３３を通る化学薬品を制御するオン・オフ弁６０、６
１、６２を通して、また、供給管路３４への液体化学薬
品の流量を制御するオン・オフ弁６３、６４、６５を通
して種々の化学薬品の源に接続している。液体化学薬品
の源は、通常、中味を使いきったときに交換できるかん
である。

実施している特定のプロセスに応じて異なるが、種々の
源からの個々の化学薬品はスプレー・ポスト１６、１７
を通して供給される。弁６０〜６５を通して供給するこ
とのある化学薬品の代表的なものは、硫酸、塩酸、稀薄
弗化水素、硝酸、水酸化アンモニウム、過酸化水素など
の活性度が高く腐食性も高い化学薬品である。

基板１０の処理中の通常の液体化学薬品処理段階では、
水洗用水弁４７、５６は閉ざしてあり、不活性ガスまた
は窒素の弁４８、５１も閉ざしてあり、ドレン弁３８も
閉ざしてある。

液体化学薬品源弁６０〜６５の１つまたはそれ以上を開
いてそれぞれのスプレー・ポストまたはスプレー・ヘッ
ド１６、１７を通して液体化学薬品を供給してもよい。
もし２種類の化学薬品を混ざり合わせているならば、液
体化学薬品源弁６０〜６２のうちの１つと、液体化学薬
品源弁６３、６４の１つを開いてスプレー・ポストまた
はスプレー・ヘッド１６、１７の両方に液体化学薬品を
供給する。スプレー・ポストへの液体化学薬品の供給と
同時に、そのスプレー・ポストのための対応する窒素供
給管路の弁４９または５０を開いてそのスプレー・ポス
トに圧力の下に不活性ガスすなわち窒素を供給する。

室内の基板１０を適正な時間にわたって液体化学薬品に
さらした後、液体化学薬品の流れを止め、水洗段階を直
ちに開始する。

この水洗段階では、或る特徴として、水洗用水スプレー
・ポスト１８から噴出した水洗用水をそこからの不活性
ガスによって霧化すると共に、水洗用の水を流れ絞り５
７、化学薬品供給管路３３、３４、スプレー・ポスト１
６、１７両方の液体通路またはマニホルド２３、２４を
通し、また、ドレン・ダクトすなわち排出ダクト３６、
３７を通し、開放ドレン弁３８を通して開放ドレン３９
に流し、このときにニードル弁５７によって充分な圧力
および流量を与えてスプレー・オリフィス２５、２６を
通してゆっくりとしたたらせ、しかも、オリフィスから
基板１０にはスプレーを行なわないようにする。ここ
で、化学薬品流れ管路、通路２３、２４およびオリフィ
ス２５、２６のこの水洗いの間、スプレー・ポスト１
６、１７のための窒素弁４９、５０が閉ざしてあること
は了解されたい。

ここに説明した作業では、基板１０、化学薬品流れ管路
３３、３４および化学薬品スプレー・ポスト１６、１７
の水洗いを同時に行なう。その結果、水洗段階が時間的
にかなり短縮され、水洗用水スプレー・ポスト１８から
の霧化された水を基板１０に与えるため、実施に基板上
に存在するかも知れないいかなる液体をも急速に稀釈し
てしまい、基板の処理はほとんど瞬間的に終了する。

或る条件では、或る時間の後に水供給弁を閉ざしてスプ
レー・ポスト１６、１７から開放ドレン弁３８および開
放ドレン３９を通して完全に排出を行なうと共に、水洗
用水スプレー・ポスト１８から基板に霧化した水を流し
続け、その間、水洗用水を先に述べたように化学薬品供
給管路３３、３４および化学薬品スプレー・ポスト１
６、１７を通して再供給してもよい。水弁５６を何回か
開閉して化学薬品供給管路および化学薬品スプレー・ポ
スト１６、１７の水洗いを繰返してもよい。

ここに説明した水洗段階は、化学薬品供給管路３３、３
４および化学薬品スプレー・ノズル１６、１７の数秒間
にわたる短時間の水パージによって水洗開始と同時に短
時間に行なわれるが、その場合、供給管路４３．１、４
３．２を通してのガスの移送はなく、また、同時に、先
に説明したように水洗用水スプレー・ポスト１８から霧
化した水洗用水を与える。化学薬品供給管路３３、３４
および化学薬品スプレー・ポスト１６、１７の短時間の
パージの後、水洗用水弁５６を再度閉じてもよい。ま
た、短時間の不活性ガスまたは窒素のパージを行なうべ
く窒素供給弁５１を開いて化学薬品供給管路３３、３
４、液体通路２３、２４および化学薬品スプレー・ポス
ト１６、１７のオリフィス２５、２６をパージしてもよ
い。予備的な水パージをほんの短時間、たとえば、約１
０秒間行なって、その後にドレン弁３８を開き、水洗用
水を先に説明したように化学薬品供給管路３３、４およ
び化学薬品スプレー・ポスト１６、１７に供給し、不活
性ガスまたは窒素を噴出させることなくスプレー・オリ
フィス２５、２６から水をしたたらせてもよい。

基板、供給管路および化学薬品スプレー・ポストの同時
水洗いを完了したとき、基板に対して付加的な化学薬品
または化学薬品の混合物を供給することによって基板１
０の処理を続けることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は酸処理装置で使用する処理室をカバーを取除い
た状態で示す詳細頂面図である。第２図は第１図のほぼ２−２線に沿った詳細断面図であ
る。第３図は壁装着化学薬品スプレー・ポストの１つとそれ
に通じるダクト接続を示す詳細側面図である。第４図は水洗スプレー・ポストとそれに通じるダクト接
続を示す詳細側面図である。第５図は第３図のほぼ５−５線に沿った拡大詳細断面図
である。第６図は第５図のほぼ６−６線に沿った詳細断面図であ
る。第７図は作動システムの関連部分の概略ダイアグラムで
ある。図面において、１０・・・基板、１１・・・密閉容器、
１２・・・ハウジング、１３・・・カバー、１４・・・
密閉室、１５・・・カセット、１６、１７・・・化学薬
品スプレー・ヘッド、１８・・・水洗用水スプレー・ヘ
ッド、２３、２４・・・液体化学薬品通路、２５、２６
・・・液体スプレー・オリフィス、２８、２９・・・流
れダクト、３０・・・入口ポート、３１・・・排出ポー
ト、３５・・・プラグ、３６、３７・・・排出パイプ、
３８……ドレン弁、３９・・・開放ドレン、４０・・・
マニホルド、４１・・・ガス噴出オリフィス、４４・・
・ストッパ、４５・・・ストッパ、４６・・・中央プロ
セス制御器、４７・・・弁、６０、６１、６２、６３、
６４、６５・・・オン・オフ弁

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者チャーリィエイピーターソンアメリカ合衆国ミネソタ州 55387、ワコニア、エアポートロード、8985

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子装置の製造中に密閉室内で基板を液体
化学薬品処理するときの水洗方法であって、密閉室内に水洗用液体を噴霧し、基板をこの水洗用液体
に浸し、これら基板上に存在する可能性のある粒子や前
記処理用化学薬品を洗い流すことによって化学処理を終
了し、前記の噴霧と同時に水洗用の液体を化学薬品供給管路、
スプレー・ヘッド化学薬品通路および化学薬品オリフィ
スに供給し、これらの通路から液体を開放ドレンに送る
と同時に水洗用液体にのみ充分な圧力を加え、管路、通
路およびドレンを通して水洗用液体を移動させかつ基板
に噴霧することなくオリフィスを通して水洗用液体を少
しずつ流すことを特徴とする水洗方法。
【請求項２】特許請求の範囲第１項記載の水洗方法にお
いて、管路、通路およびオリフィスへの水洗用液体の供
給と停止すると共に開放ドレンへのこの水洗用液体の流
れをほぼ完了させ、水洗用液体の管路、通路およびオリ
フィスへの供給を繰返して液体を開放ドレンに送ること
を特徴とする水洗方法。
【請求項３】特許請求の範囲第１項記載の水洗方法にお
いて、開放ドレンに液体を供給する前に、水洗用液体を
前記管路、通路およびオリフィスに与え、この液体を開
放ドレンに送ることなく前記管路、通路およびオリフィ
スをパージすることを特徴とする水洗方法。
【請求項４】特許請求の範囲第３項記載の水洗方法にお
いて、前記液体を供給してパージを行なった後に、水洗
用液体の管路、通路およびオリフィスへの流れを止め、
その後に再び、ドレンに液体を送ることなく管路、通路
およびオリフィスをパージすることを特徴とする水洗方
法。