JPH067580B2 - Impedance adjustment method for impedance parts - Google Patents
Impedance adjustment method for impedance partsInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント基板に装着され導電膜及び絶縁板を
含むインピーダンス部品のインピーダンス値を調整する
方法に関するものである。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for adjusting the impedance value of an impedance component mounted on a printed circuit board and including a conductive film and an insulating plate.
従来、プリント基板に装着された低抗体の抵抗値を調整
できるようにするため、半固定抵抗器が使用されてい
た。しかし、リード形半固定抵抗器は高密度実装に適さ
ず、チツプ形半固定抵抗器は、デイツプ半田付け時のフ
ラツクスが接点の接触不良を起こし、リード形より高価
の割に信頼性に欠けていた。そこで、かかる従来の半固
定抵抗器に代え、絶縁板にカーボン抵抗膜を被着した部
品を使用し、これをレーザー光線によりトリミング又は
カツトして抵抗値を調整する方法が考えられた。Conventionally, a semi-fixed resistor has been used in order to be able to adjust the resistance value of a low antibody mounted on a printed circuit board. However, the lead-type semi-fixed resistor is not suitable for high-density mounting, and the chip-type semi-fixed resistor is less reliable than the lead type even though it is more expensive than the lead type because the flux during deep soldering causes contact failure. It was Therefore, in place of the conventional semi-fixed resistor, a method of adjusting the resistance value by using a component in which a carbon resistance film is adhered to an insulating plate and trimming or cutting with a laser beam has been considered.
第５図は従来のチップ抵抗部品を用いた場合のレーザ・
トリミング結果を示すもので、同図Ａは平面図、同図Ｂ
は同図ＡのＸ−Ｘ線に沿う断面図である。これらの図に
おいて、(1)はチップ部品を全体として示し、(11)はチ
ップ部品の電極、(12)はカーボン抵抗膜（導電膜）、(1
3)は絶縁板としてのセラミック部、(2)はプリント基板
(5)上に形成されたチップ部品実装用ランドで、この場
合、セラミック部(13)はプリント基板(5)上に形成され
た配線パターン(3)の上に位置してこのパターン(3)を跨
ぐようにプリント基板(5)上に配置され、このセラミッ
ク部(13)上に導電膜としてのカーボン抵抗膜(12)が形成
されている。Fig. 5 shows the laser when a conventional chip resistor component is used.
The result of trimming is shown in FIG.
FIG. 4 is a sectional view taken along line XX in FIG. In these figures, (1) shows the chip component as a whole, (1 1 ) is the electrode of the chip component, (1 2 ) is the carbon resistance film (conductive film), (1)
3 ) is a ceramic part as an insulating plate, (2) is a printed circuit board
(5) A land for mounting chip parts formed on (5) .In this case, the ceramic part (1 3 ) is located on the wiring pattern (3) formed on the printed circuit board (5), and this pattern (3 ) Is disposed on the printed circuit board (5) so that the carbon resistance film (1 2 ) as a conductive film is formed on the ceramic portion (1 3 ).
そして、レーザー光線でこのカーボン抵抗膜(12)をトリ
ミングしてトリミング・カット部(4)を形成し、これに
よって抵抗値を調整するものである。Then, the carbon resistance film (1 2 ) is trimmed with a laser beam to form a trimming / cutting portion (4), and thereby the resistance value is adjusted.
第５図Ａの(41)は、トリミング・カット部(4)のスター
ト付近で下のパターン(3)がレーザー光線によって切ら
れた部分を示している。このように、実装後のレーザー
・トリミングにおいては、どうしてもトリミング・スタ
ート点でレーザー光線が下のパターン(3)をも切ってし
まうという問題があった。(4 1 ) in FIG. 5A shows a portion where the lower pattern (3) is cut by the laser beam near the start of the trimming / cutting portion (4). As described above, in the laser trimming after mounting, there is a problem that the laser beam inevitably cuts the lower pattern (3) at the trimming start point.
これを防ぐために考えられる第１の方法は、下のパター
ン(3)の幅を部分的に太くすることである。これを第５
図Ａに点線で示す。次に考えられるのは、第６図に示す
ように下のパターン(3)を横にずらす方法である。ま
た、第７図に示すように、下のパターン(3)を２つのパ
ターン(31)と(32)とに分割する方法も考えられる。しか
しながら、これらの方法は、いずれもパターンの方を変
えるものであるから、パターンの設計が面倒になる。A first method considered to prevent this is to partially widen the width of the lower pattern (3). This is the fifth
It is indicated by a dotted line in FIG. The next conceivable method is to laterally shift the lower pattern (3) as shown in FIG. Further, as shown in FIG. 7, a method of dividing the lower pattern (3) into two patterns (3 1 ) and (3 2 ) can be considered. However, all of these methods change the pattern, which makes the pattern design troublesome.
したがつて、本発明は、パターンはそのままとしパター
ンに傷が付かないようにレーザー・トリミングして、プ
リント基板に実装された抵抗部品の抵抗値を調整する方
法を提供することを主な目的とする。しかし、本発明
は、後述のように抵抗部品のほかに他のインピーダンス
部品にも適用しうるものである。Therefore, the main object of the present invention is to provide a method of adjusting the resistance value of a resistance component mounted on a printed circuit board by laser trimming so that the pattern remains as it is and the pattern is not scratched. To do. However, the present invention can be applied to other impedance components in addition to the resistance component as described later.
本発明は、基板上に形成される配線パターンの上に位置
するように絶縁板が基板上に配置され、この絶縁板上に
導電膜が形成されてなるインピーダンス部品において、
導電膜の一部をレーザー光線でトリミングすることによ
りインピーダンス値を調整する方法であって、導電膜の
一部分を除去することにより、絶縁板の一部分を露出さ
せてこの部分にトリミング・スタート点を設定し、この
トリミング・スタート点においてレーザー光線を絶縁板
の露出した部分に照射した後、トリミングを開始し、こ
のトリミングを行ないつつ測定器によってインピーダン
ス部品のインピーダンス値を測定し、このインピーダン
ス値が所定の値を示した時点でトリミングを停止するよ
うにしたものである。The present invention is an impedance component in which an insulating plate is arranged on a substrate so as to be located on a wiring pattern formed on the substrate, and a conductive film is formed on the insulating plate.
This is a method of adjusting the impedance value by trimming a part of the conductive film with a laser beam. By removing a part of the conductive film, a part of the insulating plate is exposed and a trimming start point is set in this part. After irradiating the exposed part of the insulating plate with the laser beam at this trimming start point, trimming is started, and while performing this trimming, the impedance value of the impedance component is measured by the measuring instrument, and this impedance value is the predetermined value. Trimming is stopped at the time indicated.
露出した絶縁板のトリミング・スタート位置よりレーザ
ー・トリミングを開始し、インピーダンス値を直接又は
間接に測定しながら、所定値に達した時点でトリミング
を停止する。したがって、インピーダンス部品の下を通
るパターンに傷を付けることなく、実装インピーダンス
部品のインピーダンス値を調整することができる。Laser trimming is started from the trimming start position of the exposed insulating plate, and while the impedance value is measured directly or indirectly, the trimming is stopped when it reaches a predetermined value. Therefore, the impedance value of the mounted impedance component can be adjusted without damaging the pattern passing under the impedance component.
以下図面を参照しながら本発明インピーダンス部品のイ
ンピーダンス調整方法の一実施例につき説明する。An embodiment of an impedance adjusting method for an impedance component of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は、本発明により抵抗体の抵抗値が調整されたチ
ツプ部品を示す平面図である。この図において、チツプ
部品(1)のカーボン抵抗膜(12)は部品電極(11)と直角方
向の両端部分がほぼ全体にわたり除去されていて、セラ
ミック部（絶縁板）(13)が露出している。このセラミッ
ク部(13)内の所定位置にトリミング・スタート点(6)が
設定され、この点よりレーザー・トリミングが開始され
たトリミング・カツト部が示されている。このようなト
リミングを行なうための装置としては、種々のものが考
えられる。FIG. 1 is a plan view showing a chip part in which the resistance value of a resistor is adjusted according to the present invention. In this figure, the carbon resistance film (1 2 ) of the chip component (1) is removed almost entirely at both ends in the direction perpendicular to the component electrode (1 1 ), and the ceramic part (insulating plate) (1 3 ) is removed. Exposed. The ceramic part (1 3) trimming start point to a predetermined position in the (6) is set, and trimming Katsuhito section laser trimming is started from this point is shown. Various devices can be considered as devices for performing such trimming.
第２図は、本発明方法に使用される装置の一例を示す概
略図である。この図において、(10)はレーザー光源、(1
1)はプリント基板(5)を載置した移動可能な台、(12)は
例えばモータの如き移動手段、(13)はチツプ部品(1)を
含む回路の特性を示す測定器、(14)はビデオ・カメラ、
(15)は移動制御回路である。FIG. 2 is a schematic view showing an example of an apparatus used in the method of the present invention. In this figure, (10) is a laser light source and (1
(1) is a movable base on which a printed circuit board (5) is placed, (12) is a moving means such as a motor, (13) is a measuring instrument showing the characteristics of a circuit including a chip part (1), (14) Is a video camera,
(15) is a movement control circuit.
いま、ビデオ・カメラ(14)と移動制御回路(15)がない場
合を考える。まず、レーザー光源(10)に内蔵した補助光
源より可視光線を発射させプリント基板上のレーザー光
線投射点と同じ点にスポツトが生じるようにし、スポツ
トとパターンを見ながら移動手段(12)を介して台(11)を
Ｘ及びＹ方向に移動させて、このスポツトにチツプ部品
(1)の上記のセラミツク部(13)に設定したトリミング・
スタート点(6)を合わせる。見易くするため、トリミン
グ・スタート点(6)には適当なマークを付けておくのが
よい。そしてレーザー光源(10)からレーザー光線を発射
させてこれをトリミング・スタート点(6)においてセラ
ミック部(13)の露出部分に照射し、その後移動手段(12)
によって台(11)をＸ及びＹ方向に動かしてチップ部品
(1)のカーボン抵抗膜(12)にレーザー光線を当て、トリ
ミングを開始する。Now, consider the case where the video camera (14) and the movement control circuit (15) are not provided. First, a visible light is emitted from the auxiliary light source built into the laser light source (10) so that spots are generated at the same point as the laser beam projection point on the printed circuit board, and while watching the spots and the pattern, the platform is moved through the moving means (12). Move (11) in the X and Y directions to attach the chip parts to this spot.
Trimming set in the ceramic part (1 3 ) above in (1)
Match the starting points (6). To make it easier to see, it is advisable to put an appropriate mark on the trimming start point (6). Then, a laser beam is emitted from the laser light source (10) to irradiate the exposed portion of the ceramic portion (1 3 ) at the trimming start point (6), and then the moving means (12).
Move the base (11) in X and Y directions by
A laser beam is applied to the carbon resistance film (1 2 ) of (1) to start trimming.
このトリミングを行ないつつ、測定器(13)によってチッ
プ部品(1)の抵抗値を測定し、その値が所定値を示した
時点で移動手段(12)による台(11)の動きを停止させ、ト
リミングを終了する。上記のような移動手段(12)による
台(11)の移動制御は公知技術より容易に考えられるの
で、詳細な説明は省略する。尚、移動手段(12)によって
レーザー光源(10)側を移動させるように構成してもよ
い。この方法は人間の眼を使用してレーザー投射点とト
リミング・スタート点を合わせたが、これをビデオ・カ
メラ(14)と移動制御回路(15)で行なうこともできる。す
なわち、例えば、レーザー光線のプリント基板上への投
射点がカメラ撮像面の中央になるようにカメラ(14)を固
定し、予め記憶させた所定のトリミング・スタート点を
示すビデオ信号を移動制御回路(15)内の比較器の一方の
入力に供給し、この信号とカメラ(14)より得られるビデ
オ信号とを比較して得られるスタート点に対するＸ及び
Ｙ方向の差信号により移動手段(12)を制御するようにす
る。While performing this trimming, the resistance value of the chip component (1) is measured by the measuring instrument (13), and when the value shows a predetermined value, the movement of the table (11) by the moving means (12) is stopped, Finish trimming. Since the movement control of the platform (11) by the moving means (12) as described above can be considered more easily than the known art, detailed description thereof will be omitted. The moving means (12) may be configured to move the laser light source (10) side. This method uses the human eye to align the laser projection point with the trimming start point, but this can also be done with the video camera (14) and movement control circuit (15). That is, for example, the camera (14) is fixed so that the projection point of the laser beam on the printed circuit board is at the center of the camera image pickup surface, and a video signal indicating a predetermined trimming start point stored in advance is moved to a control circuit ( The moving means (12) is supplied to one input of the comparator in 15) and the difference signal in the X and Y directions with respect to the start point obtained by comparing this signal with the video signal obtained from the camera (14). Try to control.
第３図は、本発明に用いうるチツプ部品の他の例を示す
平面図である。本例は、トリミングの方向又はマウント
の方向が一定の部品に使用しうるものである。第４図
は、本発明に用いうるチツプ部品の更に他の例を示す平
面図である。本例は、セラミツク部(13)の露出面積を小
さくしてトリミング・スタート点を示すマークとなるよ
うにしたものである。こうすると、カメラ(14)によりこ
のセラミツク部をトリミング・スタート点として認識す
ることができる。また、本例は、第１図の例と同様に、
トリミングの方向又はマウントの方向に関係なく使用し
うるものである。FIG. 3 is a plan view showing another example of the chip part that can be used in the present invention. This example can be used for a component having a constant trimming direction or mounting direction. FIG. 4 is a plan view showing still another example of the chip part that can be used in the present invention. In this example, the exposed area of the ceramic portion (1 3 ) is reduced so that it serves as a mark indicating the trimming start point. This allows the camera (14) to recognize this ceramic portion as the trimming start point. Also, this example is similar to the example of FIG.
It can be used regardless of the trimming direction or the mounting direction.
以上、カーボン抵抗膜を有するチツプ部品を例にとつて
説明したが、本発明は、導電膜と絶縁板を含む部品であ
れば、コンデンサやインダクタのようなインピーダンス
部品にも適用しうるものである。すなわち、導電膜を極
板として、絶縁板を誘電体としてもつコンデンサにおい
ては、少なくとも一方の極板をトリミングすることによ
り容量を調整することができるので、予め片面の導電膜
の一部を除去し露出した絶縁板の一部にトリミング・ス
タート点を設定すればよい。また、インダクタにおいて
は、抵抗の場合と全く同様に考えることができる。よつ
て、本発明において、導電膜は抵抗部品の場合は抵抗膜
を指し、コンデンサ部品の場合は極板を指すことにな
る。Although the chip component having the carbon resistance film has been described above as an example, the present invention can be applied to impedance components such as capacitors and inductors as long as the component includes the conductive film and the insulating plate. . That is, in a capacitor having a conductive film as a polar plate and an insulating plate as a dielectric, the capacitance can be adjusted by trimming at least one polar plate. A trimming start point may be set on a part of the exposed insulating plate. Further, in the inductor, it can be considered in exactly the same manner as the case of the resistor. Therefore, in the present invention, the conductive film refers to a resistance film in the case of a resistance component, and refers to an electrode plate in the case of a capacitor component.
本発明によれば、プリント基板に実装されたインピーダ
ンス部品のインピーダンス値を調整するに際し、その部
品の下を通るパターンを傷付けたり切つたりしないでレ
ーザー・トリミングすることができる。したがつて、抵
抗部品の場合は、従来の半固定抵抗部品の代わりにチツ
プ部品を使用することが容易となり、高密度実装及び低
コスト化が可能になると共に信頼性が向上する。他のイ
ンピーダンス部品の場合も同様である。According to the present invention, when the impedance value of the impedance component mounted on the printed circuit board is adjusted, laser trimming can be performed without damaging or cutting the pattern passing under the component. Therefore, in the case of the resistance component, it is easy to use the chip component instead of the conventional semi-fixed resistance component, which enables high-density mounting and cost reduction and improves reliability. The same applies to other impedance components.
第１図は本発明により抵抗値が調整されたチツプ抵抗部
品を示す平面図、第２図は本発明に使用される装置の一
例を示す概略図、第３図は本発明に用いるチツプ部品の
他の例を示す平面図、第４図は本発明に用いるチツプ部
品の更に他の例を示す平面図、第５図は従来のチツプ部
品を用いた場合のレーザー・トリミング結果を示す図、
第６図はチツプ部品の下のパターンを傷付けない方法の
一例を示す平面図、第７図は同じく下のパターンを傷付
けない方法の他の例を示す平面図である。 (1)‥‥チップ部品（インピーダンス部品）、(12)‥‥
カーボン抵抗膜（導電膜）、(13)‥‥セラミック部（絶
縁板）、(3)‥‥配線パターン、(4)‥‥トリミング・カ
ット部、(5)‥‥プリント基板、(6)‥‥トリミング・ス
タート点、(10)‥‥レーザー光源、(13)‥‥測定器。FIG. 1 is a plan view showing a chip resistance component whose resistance value is adjusted by the present invention, FIG. 2 is a schematic view showing an example of an apparatus used in the present invention, and FIG. 3 is a chip component used in the present invention. FIG. 4 is a plan view showing another example, FIG. 4 is a plan view showing still another example of the chip part used in the present invention, and FIG. 5 is a diagram showing a laser trimming result when a conventional chip part is used.
FIG. 6 is a plan view showing an example of a method of not damaging the pattern under the chip part, and FIG. 7 is a plan view showing another example of the method of not damaging the pattern below. (1) ... Chip parts (impedance parts), (1 2 ) ...
Carbon resistor film (conductive film), (1 3) ‥‥ ceramic part (insulating plate), (3) ‥‥ wiring pattern, (4) ‥‥ trimming cutting unit, (5) ‥‥ PCB, (6) Trimming start point (10) Laser source, (13) Measuring instrument.
Claims (1)
置するように絶縁板が基板上に配置され、この絶縁板上
に導電膜が形成されてなるインピーダンス部品におい
て、上記導電膜の一部をレーザー光線でトリミングする
ことによりインピーダンス値を調整する方法であって、 上記導電膜の一部分を除去することにより、上記絶縁板
の一部分を露出させてこの部分にトリミング・スタート
点を設定し、 このトリミング・スタート点においてレーザー光線を上
記絶縁板の露出した部分に照射した後、トリミングを開
始し、 このトリミングを行ないつつ測定器によってインピーダ
ンス部品のインピーダンス値を測定し、 このインピーダンス値が所定の値を示した時点でトリミ
ングを停止するようにしたことを特徴とするインピーダ
ンス部品のインピーダンス調整方法。1. An impedance component in which an insulating plate is disposed on a substrate so as to be located on a wiring pattern formed on the substrate, and a conductive film is formed on the insulating plate. A method of adjusting an impedance value by trimming a portion with a laser beam, by removing a part of the conductive film, a part of the insulating plate is exposed and a trimming start point is set in this part. After irradiating the exposed part of the insulating plate with a laser beam at the trimming start point, trimming is started, and while performing this trimming, the impedance value of the impedance component is measured by the measuring instrument, and this impedance value shows the predetermined value. The impedance component is characterized in that the trimming is stopped when Impedance adjustment method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59172585A JPH067580B2 (en) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | Impedance adjustment method for impedance parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59172585A JPH067580B2 (en) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | Impedance adjustment method for impedance parts |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6150356A JPS6150356A (en) | 1986-03-12 |
| JPH067580B2 true JPH067580B2 (en) | 1994-01-26 |
Family
ID=15944564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59172585A Expired - Lifetime JPH067580B2 (en) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | Impedance adjustment method for impedance parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JPH067580B2 (en) |
Families Citing this family (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPH0353503A (en) * | 1989-07-20 | 1991-03-07 | Riide Electron:Kk | Illumination light moving type laser trimming device |
| JP2006046991A (en) * | 2004-08-02 | 2006-02-16 | Micronics Japan Co Ltd | Calibration substrate trimming apparatus and trimming method |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1984
- 1984-08-20 JP JP59172585A patent/JPH067580B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6150356A (en) | 1986-03-12 |
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