JPH067580B2 - インピ−ダンス部品のインピ−ダンス調整方法 - Google Patents
インピ−ダンス部品のインピ−ダンス調整方法Info
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- JPH067580B2 JPH067580B2 JP59172585A JP17258584A JPH067580B2 JP H067580 B2 JPH067580 B2 JP H067580B2 JP 59172585 A JP59172585 A JP 59172585A JP 17258584 A JP17258584 A JP 17258584A JP H067580 B2 JPH067580 B2 JP H067580B2
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- trimming
- impedance
- component
- insulating plate
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- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/80—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple passive components, e.g. resistors, capacitors or inductors
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント基板に装着され導電膜及び絶縁板を
含むインピーダンス部品のインピーダンス値を調整する
方法に関するものである。
含むインピーダンス部品のインピーダンス値を調整する
方法に関するものである。
従来、プリント基板に装着された低抗体の抵抗値を調整
できるようにするため、半固定抵抗器が使用されてい
た。しかし、リード形半固定抵抗器は高密度実装に適さ
ず、チツプ形半固定抵抗器は、デイツプ半田付け時のフ
ラツクスが接点の接触不良を起こし、リード形より高価
の割に信頼性に欠けていた。そこで、かかる従来の半固
定抵抗器に代え、絶縁板にカーボン抵抗膜を被着した部
品を使用し、これをレーザー光線によりトリミング又は
カツトして抵抗値を調整する方法が考えられた。
できるようにするため、半固定抵抗器が使用されてい
た。しかし、リード形半固定抵抗器は高密度実装に適さ
ず、チツプ形半固定抵抗器は、デイツプ半田付け時のフ
ラツクスが接点の接触不良を起こし、リード形より高価
の割に信頼性に欠けていた。そこで、かかる従来の半固
定抵抗器に代え、絶縁板にカーボン抵抗膜を被着した部
品を使用し、これをレーザー光線によりトリミング又は
カツトして抵抗値を調整する方法が考えられた。
第５図は従来のチップ抵抗部品を用いた場合のレーザ・
トリミング結果を示すもので、同図Ａは平面図、同図Ｂ
は同図ＡのＸ−Ｘ線に沿う断面図である。これらの図に
おいて、(1)はチップ部品を全体として示し、(11)はチ
ップ部品の電極、(12)はカーボン抵抗膜（導電膜）、(1
3)は絶縁板としてのセラミック部、(2)はプリント基板
(5)上に形成されたチップ部品実装用ランドで、この場
合、セラミック部(13)はプリント基板(5)上に形成され
た配線パターン(3)の上に位置してこのパターン(3)を跨
ぐようにプリント基板(5)上に配置され、このセラミッ
ク部(13)上に導電膜としてのカーボン抵抗膜(12)が形成
されている。
トリミング結果を示すもので、同図Ａは平面図、同図Ｂ
は同図ＡのＸ−Ｘ線に沿う断面図である。これらの図に
おいて、(1)はチップ部品を全体として示し、(11)はチ
ップ部品の電極、(12)はカーボン抵抗膜（導電膜）、(1
3)は絶縁板としてのセラミック部、(2)はプリント基板
(5)上に形成されたチップ部品実装用ランドで、この場
合、セラミック部(13)はプリント基板(5)上に形成され
た配線パターン(3)の上に位置してこのパターン(3)を跨
ぐようにプリント基板(5)上に配置され、このセラミッ
ク部(13)上に導電膜としてのカーボン抵抗膜(12)が形成
されている。
そして、レーザー光線でこのカーボン抵抗膜(12)をトリ
ミングしてトリミング・カット部(4)を形成し、これに
よって抵抗値を調整するものである。
ミングしてトリミング・カット部(4)を形成し、これに
よって抵抗値を調整するものである。
第５図Ａの(41)は、トリミング・カット部(4)のスター
ト付近で下のパターン(3)がレーザー光線によって切ら
れた部分を示している。このように、実装後のレーザー
・トリミングにおいては、どうしてもトリミング・スタ
ート点でレーザー光線が下のパターン(3)をも切ってし
まうという問題があった。
ト付近で下のパターン(3)がレーザー光線によって切ら
れた部分を示している。このように、実装後のレーザー
・トリミングにおいては、どうしてもトリミング・スタ
ート点でレーザー光線が下のパターン(3)をも切ってし
まうという問題があった。
これを防ぐために考えられる第１の方法は、下のパター
ン(3)の幅を部分的に太くすることである。これを第５
図Ａに点線で示す。次に考えられるのは、第６図に示す
ように下のパターン(3)を横にずらす方法である。ま
た、第７図に示すように、下のパターン(3)を２つのパ
ターン(31)と(32)とに分割する方法も考えられる。しか
しながら、これらの方法は、いずれもパターンの方を変
えるものであるから、パターンの設計が面倒になる。
ン(3)の幅を部分的に太くすることである。これを第５
図Ａに点線で示す。次に考えられるのは、第６図に示す
ように下のパターン(3)を横にずらす方法である。ま
た、第７図に示すように、下のパターン(3)を２つのパ
ターン(31)と(32)とに分割する方法も考えられる。しか
しながら、これらの方法は、いずれもパターンの方を変
えるものであるから、パターンの設計が面倒になる。
したがつて、本発明は、パターンはそのままとしパター
ンに傷が付かないようにレーザー・トリミングして、プ
リント基板に実装された抵抗部品の抵抗値を調整する方
法を提供することを主な目的とする。しかし、本発明
は、後述のように抵抗部品のほかに他のインピーダンス
部品にも適用しうるものである。
ンに傷が付かないようにレーザー・トリミングして、プ
リント基板に実装された抵抗部品の抵抗値を調整する方
法を提供することを主な目的とする。しかし、本発明
は、後述のように抵抗部品のほかに他のインピーダンス
部品にも適用しうるものである。
本発明は、基板上に形成される配線パターンの上に位置
するように絶縁板が基板上に配置され、この絶縁板上に
導電膜が形成されてなるインピーダンス部品において、
導電膜の一部をレーザー光線でトリミングすることによ
りインピーダンス値を調整する方法であって、導電膜の
一部分を除去することにより、絶縁板の一部分を露出さ
せてこの部分にトリミング・スタート点を設定し、この
トリミング・スタート点においてレーザー光線を絶縁板
の露出した部分に照射した後、トリミングを開始し、こ
のトリミングを行ないつつ測定器によってインピーダン
ス部品のインピーダンス値を測定し、このインピーダン
ス値が所定の値を示した時点でトリミングを停止するよ
うにしたものである。
するように絶縁板が基板上に配置され、この絶縁板上に
導電膜が形成されてなるインピーダンス部品において、
導電膜の一部をレーザー光線でトリミングすることによ
りインピーダンス値を調整する方法であって、導電膜の
一部分を除去することにより、絶縁板の一部分を露出さ
せてこの部分にトリミング・スタート点を設定し、この
トリミング・スタート点においてレーザー光線を絶縁板
の露出した部分に照射した後、トリミングを開始し、こ
のトリミングを行ないつつ測定器によってインピーダン
ス部品のインピーダンス値を測定し、このインピーダン
ス値が所定の値を示した時点でトリミングを停止するよ
うにしたものである。
露出した絶縁板のトリミング・スタート位置よりレーザ
ー・トリミングを開始し、インピーダンス値を直接又は
間接に測定しながら、所定値に達した時点でトリミング
を停止する。したがって、インピーダンス部品の下を通
るパターンに傷を付けることなく、実装インピーダンス
部品のインピーダンス値を調整することができる。
ー・トリミングを開始し、インピーダンス値を直接又は
間接に測定しながら、所定値に達した時点でトリミング
を停止する。したがって、インピーダンス部品の下を通
るパターンに傷を付けることなく、実装インピーダンス
部品のインピーダンス値を調整することができる。
以下図面を参照しながら本発明インピーダンス部品のイ
ンピーダンス調整方法の一実施例につき説明する。
ンピーダンス調整方法の一実施例につき説明する。
第１図は、本発明により抵抗体の抵抗値が調整されたチ
ツプ部品を示す平面図である。この図において、チツプ
部品(1)のカーボン抵抗膜(12)は部品電極(11)と直角方
向の両端部分がほぼ全体にわたり除去されていて、セラ
ミック部（絶縁板）(13)が露出している。このセラミッ
ク部(13)内の所定位置にトリミング・スタート点(6)が
設定され、この点よりレーザー・トリミングが開始され
たトリミング・カツト部が示されている。このようなト
リミングを行なうための装置としては、種々のものが考
えられる。
ツプ部品を示す平面図である。この図において、チツプ
部品(1)のカーボン抵抗膜(12)は部品電極(11)と直角方
向の両端部分がほぼ全体にわたり除去されていて、セラ
ミック部（絶縁板）(13)が露出している。このセラミッ
ク部(13)内の所定位置にトリミング・スタート点(6)が
設定され、この点よりレーザー・トリミングが開始され
たトリミング・カツト部が示されている。このようなト
リミングを行なうための装置としては、種々のものが考
えられる。
第２図は、本発明方法に使用される装置の一例を示す概
略図である。この図において、(10)はレーザー光源、(1
1)はプリント基板(5)を載置した移動可能な台、(12)は
例えばモータの如き移動手段、(13)はチツプ部品(1)を
含む回路の特性を示す測定器、(14)はビデオ・カメラ、
(15)は移動制御回路である。
略図である。この図において、(10)はレーザー光源、(1
1)はプリント基板(5)を載置した移動可能な台、(12)は
例えばモータの如き移動手段、(13)はチツプ部品(1)を
含む回路の特性を示す測定器、(14)はビデオ・カメラ、
(15)は移動制御回路である。
いま、ビデオ・カメラ(14)と移動制御回路(15)がない場
合を考える。まず、レーザー光源(10)に内蔵した補助光
源より可視光線を発射させプリント基板上のレーザー光
線投射点と同じ点にスポツトが生じるようにし、スポツ
トとパターンを見ながら移動手段(12)を介して台(11)を
Ｘ及びＹ方向に移動させて、このスポツトにチツプ部品
(1)の上記のセラミツク部(13)に設定したトリミング・
スタート点(6)を合わせる。見易くするため、トリミン
グ・スタート点(6)には適当なマークを付けておくのが
よい。そしてレーザー光源(10)からレーザー光線を発射
させてこれをトリミング・スタート点(6)においてセラ
ミック部(13)の露出部分に照射し、その後移動手段(12)
によって台(11)をＸ及びＹ方向に動かしてチップ部品
(1)のカーボン抵抗膜(12)にレーザー光線を当て、トリ
ミングを開始する。
合を考える。まず、レーザー光源(10)に内蔵した補助光
源より可視光線を発射させプリント基板上のレーザー光
線投射点と同じ点にスポツトが生じるようにし、スポツ
トとパターンを見ながら移動手段(12)を介して台(11)を
Ｘ及びＹ方向に移動させて、このスポツトにチツプ部品
(1)の上記のセラミツク部(13)に設定したトリミング・
スタート点(6)を合わせる。見易くするため、トリミン
グ・スタート点(6)には適当なマークを付けておくのが
よい。そしてレーザー光源(10)からレーザー光線を発射
させてこれをトリミング・スタート点(6)においてセラ
ミック部(13)の露出部分に照射し、その後移動手段(12)
によって台(11)をＸ及びＹ方向に動かしてチップ部品
(1)のカーボン抵抗膜(12)にレーザー光線を当て、トリ
ミングを開始する。
このトリミングを行ないつつ、測定器(13)によってチッ
プ部品(1)の抵抗値を測定し、その値が所定値を示した
時点で移動手段(12)による台(11)の動きを停止させ、ト
リミングを終了する。上記のような移動手段(12)による
台(11)の移動制御は公知技術より容易に考えられるの
で、詳細な説明は省略する。尚、移動手段(12)によって
レーザー光源(10)側を移動させるように構成してもよ
い。この方法は人間の眼を使用してレーザー投射点とト
リミング・スタート点を合わせたが、これをビデオ・カ
メラ(14)と移動制御回路(15)で行なうこともできる。す
なわち、例えば、レーザー光線のプリント基板上への投
射点がカメラ撮像面の中央になるようにカメラ(14)を固
定し、予め記憶させた所定のトリミング・スタート点を
示すビデオ信号を移動制御回路(15)内の比較器の一方の
入力に供給し、この信号とカメラ(14)より得られるビデ
オ信号とを比較して得られるスタート点に対するＸ及び
Ｙ方向の差信号により移動手段(12)を制御するようにす
る。
プ部品(1)の抵抗値を測定し、その値が所定値を示した
時点で移動手段(12)による台(11)の動きを停止させ、ト
リミングを終了する。上記のような移動手段(12)による
台(11)の移動制御は公知技術より容易に考えられるの
で、詳細な説明は省略する。尚、移動手段(12)によって
レーザー光源(10)側を移動させるように構成してもよ
い。この方法は人間の眼を使用してレーザー投射点とト
リミング・スタート点を合わせたが、これをビデオ・カ
メラ(14)と移動制御回路(15)で行なうこともできる。す
なわち、例えば、レーザー光線のプリント基板上への投
射点がカメラ撮像面の中央になるようにカメラ(14)を固
定し、予め記憶させた所定のトリミング・スタート点を
示すビデオ信号を移動制御回路(15)内の比較器の一方の
入力に供給し、この信号とカメラ(14)より得られるビデ
オ信号とを比較して得られるスタート点に対するＸ及び
Ｙ方向の差信号により移動手段(12)を制御するようにす
る。
第３図は、本発明に用いうるチツプ部品の他の例を示す
平面図である。本例は、トリミングの方向又はマウント
の方向が一定の部品に使用しうるものである。第４図
は、本発明に用いうるチツプ部品の更に他の例を示す平
面図である。本例は、セラミツク部(13)の露出面積を小
さくしてトリミング・スタート点を示すマークとなるよ
うにしたものである。こうすると、カメラ(14)によりこ
のセラミツク部をトリミング・スタート点として認識す
ることができる。また、本例は、第１図の例と同様に、
トリミングの方向又はマウントの方向に関係なく使用し
うるものである。
平面図である。本例は、トリミングの方向又はマウント
の方向が一定の部品に使用しうるものである。第４図
は、本発明に用いうるチツプ部品の更に他の例を示す平
面図である。本例は、セラミツク部(13)の露出面積を小
さくしてトリミング・スタート点を示すマークとなるよ
うにしたものである。こうすると、カメラ(14)によりこ
のセラミツク部をトリミング・スタート点として認識す
ることができる。また、本例は、第１図の例と同様に、
トリミングの方向又はマウントの方向に関係なく使用し
うるものである。
以上、カーボン抵抗膜を有するチツプ部品を例にとつて
説明したが、本発明は、導電膜と絶縁板を含む部品であ
れば、コンデンサやインダクタのようなインピーダンス
部品にも適用しうるものである。すなわち、導電膜を極
板として、絶縁板を誘電体としてもつコンデンサにおい
ては、少なくとも一方の極板をトリミングすることによ
り容量を調整することができるので、予め片面の導電膜
の一部を除去し露出した絶縁板の一部にトリミング・ス
タート点を設定すればよい。また、インダクタにおいて
は、抵抗の場合と全く同様に考えることができる。よつ
て、本発明において、導電膜は抵抗部品の場合は抵抗膜
を指し、コンデンサ部品の場合は極板を指すことにな
る。
説明したが、本発明は、導電膜と絶縁板を含む部品であ
れば、コンデンサやインダクタのようなインピーダンス
部品にも適用しうるものである。すなわち、導電膜を極
板として、絶縁板を誘電体としてもつコンデンサにおい
ては、少なくとも一方の極板をトリミングすることによ
り容量を調整することができるので、予め片面の導電膜
の一部を除去し露出した絶縁板の一部にトリミング・ス
タート点を設定すればよい。また、インダクタにおいて
は、抵抗の場合と全く同様に考えることができる。よつ
て、本発明において、導電膜は抵抗部品の場合は抵抗膜
を指し、コンデンサ部品の場合は極板を指すことにな
る。
本発明によれば、プリント基板に実装されたインピーダ
ンス部品のインピーダンス値を調整するに際し、その部
品の下を通るパターンを傷付けたり切つたりしないでレ
ーザー・トリミングすることができる。したがつて、抵
抗部品の場合は、従来の半固定抵抗部品の代わりにチツ
プ部品を使用することが容易となり、高密度実装及び低
コスト化が可能になると共に信頼性が向上する。他のイ
ンピーダンス部品の場合も同様である。
ンス部品のインピーダンス値を調整するに際し、その部
品の下を通るパターンを傷付けたり切つたりしないでレ
ーザー・トリミングすることができる。したがつて、抵
抗部品の場合は、従来の半固定抵抗部品の代わりにチツ
プ部品を使用することが容易となり、高密度実装及び低
コスト化が可能になると共に信頼性が向上する。他のイ
ンピーダンス部品の場合も同様である。
第１図は本発明により抵抗値が調整されたチツプ抵抗部
品を示す平面図、第２図は本発明に使用される装置の一
例を示す概略図、第３図は本発明に用いるチツプ部品の
他の例を示す平面図、第４図は本発明に用いるチツプ部
品の更に他の例を示す平面図、第５図は従来のチツプ部
品を用いた場合のレーザー・トリミング結果を示す図、
第６図はチツプ部品の下のパターンを傷付けない方法の
一例を示す平面図、第７図は同じく下のパターンを傷付
けない方法の他の例を示す平面図である。 (1)‥‥チップ部品（インピーダンス部品）、(12)‥‥
カーボン抵抗膜（導電膜）、(13)‥‥セラミック部（絶
縁板）、(3)‥‥配線パターン、(4)‥‥トリミング・カ
ット部、(5)‥‥プリント基板、(6)‥‥トリミング・ス
タート点、(10)‥‥レーザー光源、(13)‥‥測定器。
品を示す平面図、第２図は本発明に使用される装置の一
例を示す概略図、第３図は本発明に用いるチツプ部品の
他の例を示す平面図、第４図は本発明に用いるチツプ部
品の更に他の例を示す平面図、第５図は従来のチツプ部
品を用いた場合のレーザー・トリミング結果を示す図、
第６図はチツプ部品の下のパターンを傷付けない方法の
一例を示す平面図、第７図は同じく下のパターンを傷付
けない方法の他の例を示す平面図である。 (1)‥‥チップ部品（インピーダンス部品）、(12)‥‥
カーボン抵抗膜（導電膜）、(13)‥‥セラミック部（絶
縁板）、(3)‥‥配線パターン、(4)‥‥トリミング・カ
ット部、(5)‥‥プリント基板、(6)‥‥トリミング・ス
タート点、(10)‥‥レーザー光源、(13)‥‥測定器。
Claims (1)
- 【請求項１】基板上に形成される配線パターンの上に位
置するように絶縁板が基板上に配置され、この絶縁板上
に導電膜が形成されてなるインピーダンス部品におい
て、上記導電膜の一部をレーザー光線でトリミングする
ことによりインピーダンス値を調整する方法であって、 上記導電膜の一部分を除去することにより、上記絶縁板
の一部分を露出させてこの部分にトリミング・スタート
点を設定し、 このトリミング・スタート点においてレーザー光線を上
記絶縁板の露出した部分に照射した後、トリミングを開
始し、 このトリミングを行ないつつ測定器によってインピーダ
ンス部品のインピーダンス値を測定し、 このインピーダンス値が所定の値を示した時点でトリミ
ングを停止するようにしたことを特徴とするインピーダ
ンス部品のインピーダンス調整方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59172585A JPH067580B2 (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | インピ−ダンス部品のインピ−ダンス調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59172585A JPH067580B2 (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | インピ−ダンス部品のインピ−ダンス調整方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6150356A JPS6150356A (ja) | 1986-03-12 |
| JPH067580B2 true JPH067580B2 (ja) | 1994-01-26 |
Family
ID=15944564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59172585A Expired - Lifetime JPH067580B2 (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | インピ−ダンス部品のインピ−ダンス調整方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH067580B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0353503A (ja) * | 1989-07-20 | 1991-03-07 | Riide Electron:Kk | 照明光移動式レーザトリミング装置 |
| JP2006046991A (ja) * | 2004-08-02 | 2006-02-16 | Micronics Japan Co Ltd | 校正基板のトリミング装置及びトリミング方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5517306U (ja) * | 1978-07-19 | 1980-02-04 | ||
| JPS5619613A (en) * | 1979-07-25 | 1981-02-24 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of inductance element |
| JPS5650552A (en) * | 1979-10-02 | 1981-05-07 | Nec Corp | Manufacture of hybrid integrated circuit device |
| JPS56158900A (en) * | 1980-05-10 | 1981-12-07 | Tanaka Denshi Kogyo Kk | Method for working tip of needle of stainless steel needle by electrolytic polishing |
| JPS5863704U (ja) * | 1981-10-23 | 1983-04-28 | 三菱電機株式会社 | チツプ抵抗器 |
| JPS58131529A (ja) * | 1982-01-29 | 1983-08-05 | Mitsubishi Electric Corp | 回転軸のスラスト荷重検出装置 |
| JPS58131999A (ja) * | 1982-01-30 | 1983-08-06 | Osaka Chem Lab | 抗腫瘍剤 |
-
1984
- 1984-08-20 JP JP59172585A patent/JPH067580B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6150356A (ja) | 1986-03-12 |
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