JPH0676796A - 低圧放電灯 - Google Patents
低圧放電灯Info
- Publication number
- JPH0676796A JPH0676796A JP23092392A JP23092392A JPH0676796A JP H0676796 A JPH0676796 A JP H0676796A JP 23092392 A JP23092392 A JP 23092392A JP 23092392 A JP23092392 A JP 23092392A JP H0676796 A JPH0676796 A JP H0676796A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure discharge
- discharge lamp
- mercury
- width
- lamp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Discharge Lamp (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】水銀ディスペンサを電極部囲いとして用いた場
合に点灯外観を損なわず十分な水銀量を確保する低圧放
電灯を提供する。 【構成】水銀ディスペンサの幅を４mm以上５mm以下にす
る。 【効果】黒化のない良好な外観の低圧放電灯を提供する
ことが出来る。
合に点灯外観を損なわず十分な水銀量を確保する低圧放
電灯を提供する。 【構成】水銀ディスペンサの幅を４mm以上５mm以下にす
る。 【効果】黒化のない良好な外観の低圧放電灯を提供する
ことが出来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は低圧放電灯に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の低圧放電灯では、ランプ内への水
銀封入方法として１０ないし２０ｍｇの水銀を排気管よ
り滴下する方法を用いている。しかしこの操作は、ラン
プ排気工程中に行なわれるために、滴下した水銀の全て
を有効にランプ内に封入することは出来ず、一部は排気
管より損失する。
銀封入方法として１０ないし２０ｍｇの水銀を排気管よ
り滴下する方法を用いている。しかしこの操作は、ラン
プ排気工程中に行なわれるために、滴下した水銀の全て
を有効にランプ内に封入することは出来ず、一部は排気
管より損失する。
【０００３】よって、最少必要量の水銀をランプ内に供
給するためＺｒ−Ｔｉ−Ｈｇ合金を金属板上に塗布した
水銀ディスペンサを外部より高周波加熱することによ
り、水銀を放出させる方法が用いられる。この際、水銀
ディスペンサを電極周囲に固定して、囲いとして使用す
ると、ランプ点灯中のちらつきおよび電極周辺の黒化を
改善することが出来る。
給するためＺｒ−Ｔｉ−Ｈｇ合金を金属板上に塗布した
水銀ディスペンサを外部より高周波加熱することによ
り、水銀を放出させる方法が用いられる。この際、水銀
ディスペンサを電極周囲に固定して、囲いとして使用す
ると、ランプ点灯中のちらつきおよび電極周辺の黒化を
改善することが出来る。
【０００４】なお、この種の従来技術として、「照明ハ
ンドブック（昭和５３年５月，オーム社），ライティン
グハンドブック（昭和６２年１１月，オーム社）」が挙
げられる。
ンドブック（昭和５３年５月，オーム社），ライティン
グハンドブック（昭和６２年１１月，オーム社）」が挙
げられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、金属板の幅が
大きいと、ランプ点灯中、金属板の影が黒化のように見
え点灯外観を損なう恐れがある。
大きいと、ランプ点灯中、金属板の影が黒化のように見
え点灯外観を損なう恐れがある。
【０００６】本発明の目的は、水銀ディスペンサを電極
部囲いとして用いた場合に点灯外観を損なわず十分な水
銀量を確保する低圧放電灯を提供することにある。
部囲いとして用いた場合に点灯外観を損なわず十分な水
銀量を確保する低圧放電灯を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的は、水銀ディス
ペンサの幅を４mm以上５mm以下にすることによって達成
される。
ペンサの幅を４mm以上５mm以下にすることによって達成
される。
【０００８】
【作用】水銀ディスペンサはランプ外部より高周波加熱
するために、加熱しやすいリング状にして使用するのが
一般的である。
するために、加熱しやすいリング状にして使用するのが
一般的である。
【０００９】また、蛍光ランプは電極部に熱電子を放出
するためのエミッタを保持しており、このエミッタはラ
ンプ点灯中に飛散し、管壁に付着して黒く見え、外観を
損なう原因となっている。この対策のための有効な手段
には、電極部を金属の板でおおう囲い電極が上げられ
る。よって、ディスペンサを電極部の周囲をおおうよう
位置に固定すると、これを囲い電極としても使用でき、
効果的である。囲いにより電極と管壁が遮断されるため
に、ランプ点灯中に飛散したエミッタは管壁に付着する
ことがなく、良好な外観が保たれる。
するためのエミッタを保持しており、このエミッタはラ
ンプ点灯中に飛散し、管壁に付着して黒く見え、外観を
損なう原因となっている。この対策のための有効な手段
には、電極部を金属の板でおおう囲い電極が上げられ
る。よって、ディスペンサを電極部の周囲をおおうよう
位置に固定すると、これを囲い電極としても使用でき、
効果的である。囲いにより電極と管壁が遮断されるため
に、ランプ点灯中に飛散したエミッタは管壁に付着する
ことがなく、良好な外観が保たれる。
【００１０】しかし、囲いによって可視光も遮断される
ため、ランプ点灯中に囲いの影が見えるようになる。こ
の影は、外観上黒化と良く似ているため点灯外観を損な
うこととなる。
ため、ランプ点灯中に囲いの影が見えるようになる。こ
の影は、外観上黒化と良く似ているため点灯外観を損な
うこととなる。
【００１１】この影は囲いの幅によって大きさが変り、
５mm以下では目立たない。しかし、４mm以下では囲いの
効果が十分得られず、ランプ点灯中に黒化が発生する。
５mm以下では目立たない。しかし、４mm以下では囲いの
効果が十分得られず、ランプ点灯中に黒化が発生する。
【００１２】よって、水銀ディスペンサを囲いとして使
用するためには、幅が４mm以上５mm以下で使用すること
が望ましい。
用するためには、幅が４mm以上５mm以下で使用すること
が望ましい。
【００１３】
【実施例】図１は、本発明に係わるランプの断面図であ
る。
る。
【００１４】ガラス管１内面に蛍光体２を塗布したの
ち、焼成して焼き付け、電極３および水銀ディスペンサ
４を固定したマウントをガラス管の両端に封着し、ガラ
ス管内部を真空に排気した後、アルゴンガス５を封入し
て排気管を溶着する。この後、高周波により水銀ディス
ペンサを加熱して、水銀を放出させ、口金６を接着して
完成する。
ち、焼成して焼き付け、電極３および水銀ディスペンサ
４を固定したマウントをガラス管の両端に封着し、ガラ
ス管内部を真空に排気した後、アルゴンガス５を封入し
て排気管を溶着する。この後、高周波により水銀ディス
ペンサを加熱して、水銀を放出させ、口金６を接着して
完成する。
【００１５】図２は、本発明に係わるマウントの構造図
である。
である。
【００１６】水銀ディスペンサは、幅５mmのニッケル板
７に、幅２mmでＺｒ−Ｔｉ−Ｈｇ合金８を塗布したもの
を使用し、フィラメント９の周囲を囲むようにリング状
にして溶接し固定する。
７に、幅２mmでＺｒ−Ｔｉ−Ｈｇ合金８を塗布したもの
を使用し、フィラメント９の周囲を囲むようにリング状
にして溶接し固定する。
【００１７】ところで、水銀ディスペンサはＺｒ−Ｔｉ
−Ｈｇ合金の塗布部分では溶接出来ないために、図２
ａ，ｂのように上下に幅１.５mm の溶接しろを設けてあ
る。溶接によって固定する以上、この幅を小さくするこ
とは困難であり、水銀ディスペンサの幅を５mm以下にす
ると、Ｚｒ−Ｔｉ−Ｈｇ合金を塗布する幅は、２mm以下
になって、ランプの種類によっては、水銀量を確保する
ことが困難となる。よって、図２ｃ，ｄのように一部に
Ｚｒ−Ｔｉ−Ｈｇ合金を塗布した水銀ディスペンサを用
いることが有効である。
−Ｈｇ合金の塗布部分では溶接出来ないために、図２
ａ，ｂのように上下に幅１.５mm の溶接しろを設けてあ
る。溶接によって固定する以上、この幅を小さくするこ
とは困難であり、水銀ディスペンサの幅を５mm以下にす
ると、Ｚｒ−Ｔｉ−Ｈｇ合金を塗布する幅は、２mm以下
になって、ランプの種類によっては、水銀量を確保する
ことが困難となる。よって、図２ｃ，ｄのように一部に
Ｚｒ−Ｔｉ−Ｈｇ合金を塗布した水銀ディスペンサを用
いることが有効である。
【００１８】図３に、囲いの幅を変えて作成したランプ
の、囲いの部分の輝度の相対値を示す。囲いがないラン
プを１００％としている。幅５mm以上では影による輝度
の低下が無視出来なくなる。
の、囲いの部分の輝度の相対値を示す。囲いがないラン
プを１００％としている。幅５mm以上では影による輝度
の低下が無視出来なくなる。
【００１９】図４に、囲いの幅を変えて作成したランプ
の、一千時間点灯時における黒化の発生割合を示す。幅
４mm以下では、幅を小さくするほど黒化発生率が高い。
の、一千時間点灯時における黒化の発生割合を示す。幅
４mm以下では、幅を小さくするほど黒化発生率が高い。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、水銀ディスペンサを電
極部囲いとして用いた場合に点灯外観を損なわず十分な
水銀量を確保する低圧放電灯を提供することが出来る。
極部囲いとして用いた場合に点灯外観を損なわず十分な
水銀量を確保する低圧放電灯を提供することが出来る。
【図１】本発明の低圧放電灯の部分断面図。
【図２】本発明の低圧放電灯のマウント部の正面図およ
び縦断面図。
び縦断面図。
【図３】本発明の低圧放電灯の囲い部分の相対輝度特性
図。
図。
【図４】本発明の低圧放電灯の黒化発生割合の特性図。
１…ガラス管、２…蛍光体、３…電極、４…水銀ディス
ペンサ、５…アルゴンガス、６…口金、７…Ｎｉ板、８
…Ｚｒ−Ｔｉ−Ｈｇ合金、９…フィラメント。
ペンサ、５…アルゴンガス、６…口金、７…Ｎｉ板、８
…Ｚｒ−Ｔｉ−Ｈｇ合金、９…フィラメント。
Claims (2)
- 【請求項１】Ｚｒ−Ｔｉ−Ｈｇ合金を金属板上に塗布
し、外部より加熱することにより、水銀を放出させる低
圧放電灯において、上記金属板を電極部囲いとして使用
し、その幅を４mm以上５mm以下にすることを特徴とする
低圧放電灯。 - 【請求項２】請求項１において、前記Ｚｒ−Ｔｉ−Ｈｇ
合金を、前記金属板の全周ではなく、一部に塗布した低
圧放電灯。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23092392A JPH0676796A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 低圧放電灯 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23092392A JPH0676796A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 低圧放電灯 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0676796A true JPH0676796A (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=16915403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23092392A Pending JPH0676796A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 低圧放電灯 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0676796A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997000532A1 (de) * | 1995-06-16 | 1997-01-03 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Verfahren zur herstellung eines kappenbandes für entladungslampen und kappenband für entladungslampen |
| WO1997005647A1 (de) * | 1995-08-02 | 1997-02-13 | Sli Lichtsysteme Gmbh | Metallband, insbesondere stahlband, zur herstellung von schilden für den einbau in insbesondere niederdruck-entladungslampen |
| WO1997021239A1 (en) * | 1995-12-06 | 1997-06-12 | Saes Getters S.P.A. | Process for manufacturing shields of different size for fluorescent lamps and shields produced through such a process |
| WO2006106551A1 (en) * | 2005-04-06 | 2006-10-12 | Saes Getters S.P.A. | Mercury dispenser welded to cathode shield of fluorescent lamps |
| US8071172B2 (en) | 2004-12-27 | 2011-12-06 | Saes Getters S.P.A. | Process for manufacturing devices carrying at least one active material by deposition of a low-melting alloy |
-
1992
- 1992-08-31 JP JP23092392A patent/JPH0676796A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997000532A1 (de) * | 1995-06-16 | 1997-01-03 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Verfahren zur herstellung eines kappenbandes für entladungslampen und kappenband für entladungslampen |
| US5825127A (en) * | 1995-06-16 | 1998-10-20 | Patent-Treuhand-Gesellschaft Fur Elektrische Gluhlampen Mbh | Method for producing a cap band for discharge lamps |
| WO1997005647A1 (de) * | 1995-08-02 | 1997-02-13 | Sli Lichtsysteme Gmbh | Metallband, insbesondere stahlband, zur herstellung von schilden für den einbau in insbesondere niederdruck-entladungslampen |
| WO1997021239A1 (en) * | 1995-12-06 | 1997-06-12 | Saes Getters S.P.A. | Process for manufacturing shields of different size for fluorescent lamps and shields produced through such a process |
| US8071172B2 (en) | 2004-12-27 | 2011-12-06 | Saes Getters S.P.A. | Process for manufacturing devices carrying at least one active material by deposition of a low-melting alloy |
| WO2006106551A1 (en) * | 2005-04-06 | 2006-10-12 | Saes Getters S.P.A. | Mercury dispenser welded to cathode shield of fluorescent lamps |
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