JPH067725A - 連続金属薄板面へのレジスト膜塗布方法及び装置 - Google Patents
連続金属薄板面へのレジスト膜塗布方法及び装置Info
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- JPH067725A JPH067725A JP17320092A JP17320092A JPH067725A JP H067725 A JPH067725 A JP H067725A JP 17320092 A JP17320092 A JP 17320092A JP 17320092 A JP17320092 A JP 17320092A JP H067725 A JPH067725 A JP H067725A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ミヤバーを用いる塗布装置を改良することに
よって、金属薄板の両主面の各々に簡単に作業負担がな
く任意の膜厚で均一で安定したレジスト膜を同時に形成
することができる。 【構成】 金属薄板１の両主面にレジスト液３を塗布し
た後に、金属薄板１の両主面の横断方向に平行に接する
ようにドクターロール６、７を付属させた溝付きロール
４、５を配置して、両主面に塗布されるレジスト液３の
塗布量を規制し、溝付きロール４、５に対するドクター
ロール６、７の周速比等を制御することにより、両主面
の各々に任意の膜厚で同時に塗布するようにしている。
よって、金属薄板の両主面の各々に簡単に作業負担がな
く任意の膜厚で均一で安定したレジスト膜を同時に形成
することができる。 【構成】 金属薄板１の両主面にレジスト液３を塗布し
た後に、金属薄板１の両主面の横断方向に平行に接する
ようにドクターロール６、７を付属させた溝付きロール
４、５を配置して、両主面に塗布されるレジスト液３の
塗布量を規制し、溝付きロール４、５に対するドクター
ロール６、７の周速比等を制御することにより、両主面
の各々に任意の膜厚で同時に塗布するようにしている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シャドウマスク、リー
ドフレームに代表される金属薄板に所定のパターンをケ
ミカルエッチングして製作する金属薄板製品の製造工程
において、連続した金属薄板へのレジスト膜の塗布方法
及び装置の改良に関する。
ドフレームに代表される金属薄板に所定のパターンをケ
ミカルエッチングして製作する金属薄板製品の製造工程
において、連続した金属薄板へのレジスト膜の塗布方法
及び装置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】シャドウマスクやリードフレームに代表
される金属薄板に所定のパターンをケミカルエッチング
して製作する金属薄板製品の製造工程における連続した
金属薄板へのレジスト膜の塗布は、一般的にディップコ
ーティングが用いられ、膜厚の変更は容易に行うことが
できず、また、この方法では、金属薄板の両主面の各々
に任意の膜厚を形成させることは難しかった。
される金属薄板に所定のパターンをケミカルエッチング
して製作する金属薄板製品の製造工程における連続した
金属薄板へのレジスト膜の塗布は、一般的にディップコ
ーティングが用いられ、膜厚の変更は容易に行うことが
できず、また、この方法では、金属薄板の両主面の各々
に任意の膜厚を形成させることは難しかった。
【０００３】また、上記のようなディップコーティング
において、レジスト液ディップ槽の液面にスクイズロー
ル、スリット等を配置し、このローラー間ないしスリッ
ト中を金属薄板を通して金属薄板に塗布されたレジスト
液を絞ることにより、膜厚を制御するものも知られてい
るが（例えば、実公昭６２−２３５７５号）、金属薄板
が振動することによって膜厚が変動する等の問題点があ
った。
において、レジスト液ディップ槽の液面にスクイズロー
ル、スリット等を配置し、このローラー間ないしスリッ
ト中を金属薄板を通して金属薄板に塗布されたレジスト
液を絞ることにより、膜厚を制御するものも知られてい
るが（例えば、実公昭６２−２３５７５号）、金属薄板
が振動することによって膜厚が変動する等の問題点があ
った。
【０００４】ところで、塗布する膜の厚みを機械的に制
御する方法としてミヤバーを用いることは一般的に知ら
れているが、レジスト材の粘度が高くなり、かつ、塗布
スピードが速くなると、ミヤバーのワイヤーに起因する
塗布ムラが発生しやすく、また、金属薄板の両主面に対
するミヤバーの平行出しも容易に行うことができなかっ
た。
御する方法としてミヤバーを用いることは一般的に知ら
れているが、レジスト材の粘度が高くなり、かつ、塗布
スピードが速くなると、ミヤバーのワイヤーに起因する
塗布ムラが発生しやすく、また、金属薄板の両主面に対
するミヤバーの平行出しも容易に行うことができなかっ
た。
【０００５】このような状況において、本発明者は、ド
クターを付属させたミヤバーを用いて任意の膜厚で均一
の膜厚のレジスト膜を金属薄板の両主面に塗布する方法
と装置を提案した（特願平２−５０７５２号）。
クターを付属させたミヤバーを用いて任意の膜厚で均一
の膜厚のレジスト膜を金属薄板の両主面に塗布する方法
と装置を提案した（特願平２−５０７５２号）。
【０００６】この方法と装置は、ミヤバーのワイヤー径
を換えることにより膜厚を制御し、膜厚分布の均一性は
ミヤバーの平行度及び位置を調整して制御するものであ
った。
を換えることにより膜厚を制御し、膜厚分布の均一性は
ミヤバーの平行度及び位置を調整して制御するものであ
った。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このように、ドクター
を付属させたミヤバーを用いて金属薄板の両主面の各々
に任意の膜厚で均一で安定したレジスト膜を同時に形成
する場合、膜厚を変更するには、ミヤバーのワイヤー径
を換える必要がある。しかしながら、ミヤバーを取り替
えるには、作業負担が必要であり、さらに、塗布装置を
停止する必要がある。
を付属させたミヤバーを用いて金属薄板の両主面の各々
に任意の膜厚で均一で安定したレジスト膜を同時に形成
する場合、膜厚を変更するには、ミヤバーのワイヤー径
を換える必要がある。しかしながら、ミヤバーを取り替
えるには、作業負担が必要であり、さらに、塗布装置を
停止する必要がある。
【０００８】また、ミヤバーを用いる場合、ワイヤーを
巻き付けるロールの径が大きい程装置の機械精度上望ま
しいが、巻き付けるロールの径が大きくなればなる程そ
の巻付け作業は困難になり、また、ワイヤーはミクロに
見ればその長手方向にばらつきがあり、したがって、ミ
ヤバーの精度はあまり高精度にはできない。そのため、
塗布する膜厚の精度をより精密に制御することは困難で
ある。
巻き付けるロールの径が大きい程装置の機械精度上望ま
しいが、巻き付けるロールの径が大きくなればなる程そ
の巻付け作業は困難になり、また、ワイヤーはミクロに
見ればその長手方向にばらつきがあり、したがって、ミ
ヤバーの精度はあまり高精度にはできない。そのため、
塗布する膜厚の精度をより精密に制御することは困難で
ある。
【０００９】本発明はこのような状況に鑑みてなされた
ものであり、その目的は、ミヤバーを用いる塗布装置を
改良することによって、金属薄板の両主面の各々に簡単
に作業負担がなく任意の膜厚で均一で安定したレジスト
膜を同時に形成することができるレジスト膜塗布方法及
び装置を提供することである。
ものであり、その目的は、ミヤバーを用いる塗布装置を
改良することによって、金属薄板の両主面の各々に簡単
に作業負担がなく任意の膜厚で均一で安定したレジスト
膜を同時に形成することができるレジスト膜塗布方法及
び装置を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成する本
発明の連続金属薄板面へのレジスト膜塗布方法は、金属
薄板に所定のパターンをケミカルエッチングして製作す
る金属薄板製品の製造工程において、連続した金属薄板
の両主面にレジスト膜を塗布する方法であって、両主面
にレジスト液を塗布した後に、金属薄板の両主面の横断
方向に平行に接するようにドクターを付属させた溝付き
ロールを配置して、両主面に塗布されるレジスト液の塗
布量を規制してレジスト膜を塗布することを特徴とする
方法である。
発明の連続金属薄板面へのレジスト膜塗布方法は、金属
薄板に所定のパターンをケミカルエッチングして製作す
る金属薄板製品の製造工程において、連続した金属薄板
の両主面にレジスト膜を塗布する方法であって、両主面
にレジスト液を塗布した後に、金属薄板の両主面の横断
方向に平行に接するようにドクターを付属させた溝付き
ロールを配置して、両主面に塗布されるレジスト液の塗
布量を規制してレジスト膜を塗布することを特徴とする
方法である。
【００１１】この場合、溝付きロールに対するドクター
ロールの周速比、金属薄板の送り速度に対する溝付きロ
ールの周速、又は、溝付きロールとドクターロールの間
隔の何れか１つ以上を制御することにより、金属薄板の
両主面の各々に任意の膜厚で同時に塗布することができ
る。
ロールの周速比、金属薄板の送り速度に対する溝付きロ
ールの周速、又は、溝付きロールとドクターロールの間
隔の何れか１つ以上を制御することにより、金属薄板の
両主面の各々に任意の膜厚で同時に塗布することができ
る。
【００１２】また、本発明のもう１つの連続金属薄板面
へのレジスト膜塗布方法は、金属薄板に所定のパターン
をケミカルエッチングして製作する金属薄板製品の製造
工程において、連続した金属薄板の両主面にレジスト膜
を塗布する方法であって、両主面にレジスト液を塗布し
た後に、金属薄板の両主面の横断方向に平行に接するよ
うにドクターロールを付属させたミヤバーを配置し、か
つ、前記ミヤバーに対する前記ドクターロールの周速
比、金属薄板の送り速度に対する前記ミヤバーの周速、
又は、前記ミヤバーと前記ドクターロールの間隔の何れ
か１つ以上を制御することにより、両主面の各々に塗布
されるレジスト液の塗布量を規制して任意の膜厚で同時
に塗布するようにしたことを特徴とする方法である。
へのレジスト膜塗布方法は、金属薄板に所定のパターン
をケミカルエッチングして製作する金属薄板製品の製造
工程において、連続した金属薄板の両主面にレジスト膜
を塗布する方法であって、両主面にレジスト液を塗布し
た後に、金属薄板の両主面の横断方向に平行に接するよ
うにドクターロールを付属させたミヤバーを配置し、か
つ、前記ミヤバーに対する前記ドクターロールの周速
比、金属薄板の送り速度に対する前記ミヤバーの周速、
又は、前記ミヤバーと前記ドクターロールの間隔の何れ
か１つ以上を制御することにより、両主面の各々に塗布
されるレジスト液の塗布量を規制して任意の膜厚で同時
に塗布するようにしたことを特徴とする方法である。
【００１３】
【作用】本発明においては、金属薄板の両主面の横断方
向に平行に接するようにドクターロールを付属させた溝
付きロールを配置して、両主面に塗布されるレジスト液
の塗布量を規制してレジスト膜を塗布しているので、ミ
ヤバーを用いる場合と同様、ドクターロールにて溝付き
ロール上のレジスト液が平滑化され、均一なレジスト膜
が塗布でき、塗布されるレジスト液の粘度及び塗布スピ
ードが変化しても、塗布膜の塗布ムラが発生せず均一な
レジスト膜が両主面に塗布される。
向に平行に接するようにドクターロールを付属させた溝
付きロールを配置して、両主面に塗布されるレジスト液
の塗布量を規制してレジスト膜を塗布しているので、ミ
ヤバーを用いる場合と同様、ドクターロールにて溝付き
ロール上のレジスト液が平滑化され、均一なレジスト膜
が塗布でき、塗布されるレジスト液の粘度及び塗布スピ
ードが変化しても、塗布膜の塗布ムラが発生せず均一な
レジスト膜が両主面に塗布される。
【００１４】しかも、ミヤバーより容易に高精度の溝付
きロールが構成できるので、その塗布精度はより向上す
る。そして、溝付きロールに対するドクターロールの周
速比、金属薄板の送り速度に対する溝付きロールの周
速、又は、溝付きロールとドクターロールの間隔の何れ
か１つ以上を制御するだけで、レジスト液の粘度調整等
の時間のかかる作業を必要とせずに、金属薄板の両主面
の各々に任意の膜厚で同時に容易に塗布できる。なお、
この膜厚制御は、ミヤバーを用いる場合にも適用でき
る。
きロールが構成できるので、その塗布精度はより向上す
る。そして、溝付きロールに対するドクターロールの周
速比、金属薄板の送り速度に対する溝付きロールの周
速、又は、溝付きロールとドクターロールの間隔の何れ
か１つ以上を制御するだけで、レジスト液の粘度調整等
の時間のかかる作業を必要とせずに、金属薄板の両主面
の各々に任意の膜厚で同時に容易に塗布できる。なお、
この膜厚制御は、ミヤバーを用いる場合にも適用でき
る。
【００１５】なお、本発明はこれらの方法を実施する装
置も含むものである。
置も含むものである。
【００１６】
【実施例】次に、本発明の連続金属薄板面へのレジスト
膜塗布方法及び装置を図面を参照にして説明する。図１
は、本発明の膜塗布方法を実施する装置の概略側面図で
あり、金属薄板１をレジスト液ディップ槽２に浸漬して
その両主面にレジスト液３を塗布後、溝付きロール４及
び５を金属薄板１の両主面の横断方向に平行に接触させ
てレジスト液３の塗布量を規制するようにする。このと
き、溝付きロール４、５それぞれの表面にドクターロー
ル６、７を接触させ、溝付きロール４、５の表面に付着
しているレジスト液を平滑化させることによって、レジ
スト液３の粘度及び塗布スピードが変化しても、両主面
の塗布量が規制された塗布膜の塗布ムラが発生すること
なく、金属薄板１上に均一なレジスト膜が形成されるよ
うになる。上記のドクターロール６、７を用いず、単に
溝付きロール４、５のみによって塗布量を規制すると、
金属薄板１の両主面に塗布されるレジスト膜の横断方向
の厚みにバラツキが発生し、レジスト膜として使用でき
ないものとなる。
膜塗布方法及び装置を図面を参照にして説明する。図１
は、本発明の膜塗布方法を実施する装置の概略側面図で
あり、金属薄板１をレジスト液ディップ槽２に浸漬して
その両主面にレジスト液３を塗布後、溝付きロール４及
び５を金属薄板１の両主面の横断方向に平行に接触させ
てレジスト液３の塗布量を規制するようにする。このと
き、溝付きロール４、５それぞれの表面にドクターロー
ル６、７を接触させ、溝付きロール４、５の表面に付着
しているレジスト液を平滑化させることによって、レジ
スト液３の粘度及び塗布スピードが変化しても、両主面
の塗布量が規制された塗布膜の塗布ムラが発生すること
なく、金属薄板１上に均一なレジスト膜が形成されるよ
うになる。上記のドクターロール６、７を用いず、単に
溝付きロール４、５のみによって塗布量を規制すると、
金属薄板１の両主面に塗布されるレジスト膜の横断方向
の厚みにバラツキが発生し、レジスト膜として使用でき
ないものとなる。
【００１７】ところで、溝付きロール４、５は、図２に
その一部の断面を示すように、ロール１０の周囲円周方
向にピッチが例えば１ｍｍ（溝１１の幅が０．５ｍ
ｍ）、深さが例えば０．２ｍｍ程度の溝１１を設けてな
るものであり、従来のミヤバーと同様に、レジスト液３
の塗布量を規制する作用をする。しかも、このような溝
付きロール４、５は、ミヤバーと異なり、機械精度上か
らその径を大きくしても、溝１１の精度を高く維持した
まま容易に製造することができるため、塗布する膜厚分
布の精度をより精密に制御することができる。
その一部の断面を示すように、ロール１０の周囲円周方
向にピッチが例えば１ｍｍ（溝１１の幅が０．５ｍ
ｍ）、深さが例えば０．２ｍｍ程度の溝１１を設けてな
るものであり、従来のミヤバーと同様に、レジスト液３
の塗布量を規制する作用をする。しかも、このような溝
付きロール４、５は、ミヤバーと異なり、機械精度上か
らその径を大きくしても、溝１１の精度を高く維持した
まま容易に製造することができるため、塗布する膜厚分
布の精度をより精密に制御することができる。
【００１８】さて、従来は、塗布膜の厚さは、ミヤバー
のワイヤーの径を換えることによって、金属薄板の両主
面の各々に塗布する膜厚を制御していたが、本発明にお
いては、溝付きロール４、５に対するドクターロール
６、７の周速比を制御することにより、塗布膜厚を任意
に制御することが可能になる。
のワイヤーの径を換えることによって、金属薄板の両主
面の各々に塗布する膜厚を制御していたが、本発明にお
いては、溝付きロール４、５に対するドクターロール
６、７の周速比を制御することにより、塗布膜厚を任意
に制御することが可能になる。
【００１９】図３は、溝付きロール４、５の周速に対す
るドクターロール６、７の周速比を変化させた場合の実
際の測定結果を示すもので、明らかに周速比を変化させ
ることにより塗布膜厚を制御することができることが分
る。なお、図３は、ドクターロール６、７と溝付きロー
ル４、５が逆方向に（連れ回り）回転する場合である
が、両者が同じ方向に回転する場合も同様に制御でき
る。
るドクターロール６、７の周速比を変化させた場合の実
際の測定結果を示すもので、明らかに周速比を変化させ
ることにより塗布膜厚を制御することができることが分
る。なお、図３は、ドクターロール６、７と溝付きロー
ル４、５が逆方向に（連れ回り）回転する場合である
が、両者が同じ方向に回転する場合も同様に制御でき
る。
【００２０】このように、上記周速比を変化させること
により、金属薄板１上に塗布されるレジスト膜の膜厚が
変わるのは、ドクターロール６、７の表面が溝付きロー
ル４、５の溝付き面から離れるとき、両者の速度差に応
じて両者に分配されるレジスト量の割合が異なることに
よると考えられる。図４に一方の溝付きロールａとドク
ターロールｂからなるレジスト塗布量規制部の塗布量規
制の様子を示す。金属薄板１から溝付きロールａへ転移
したレジスト液３は、一部ドクターロールｂへ分配さ
れ、そのレジスト液３はドクターブレードｃにより除か
れ、レジスト液受けパンｄ上に落下する。
により、金属薄板１上に塗布されるレジスト膜の膜厚が
変わるのは、ドクターロール６、７の表面が溝付きロー
ル４、５の溝付き面から離れるとき、両者の速度差に応
じて両者に分配されるレジスト量の割合が異なることに
よると考えられる。図４に一方の溝付きロールａとドク
ターロールｂからなるレジスト塗布量規制部の塗布量規
制の様子を示す。金属薄板１から溝付きロールａへ転移
したレジスト液３は、一部ドクターロールｂへ分配さ
れ、そのレジスト液３はドクターブレードｃにより除か
れ、レジスト液受けパンｄ上に落下する。
【００２１】なお、塗布するレジスト膜の膜厚は、溝付
きロールａの周速に対するドクターロールｂの周速比を
変化させるだけでなく、溝付きロールａの金属薄板１に
対する速度、溝付きロールａとドクターロールｂの間の
ギャップを変えることによっても変更できる。
きロールａの周速に対するドクターロールｂの周速比を
変化させるだけでなく、溝付きロールａの金属薄板１に
対する速度、溝付きロールａとドクターロールｂの間の
ギャップを変えることによっても変更できる。
【００２２】ところで、このような膜厚制御は、溝付き
ロール４、５の代わりに、従来（特願平２−５０７５２
号）と同様、ミヤバーを用いる場合にも適用でき、ミヤ
バーのワイヤー径を換えなくとも、ドクターロール６、
７の周速比を変化させるだけで、金属薄板１の両主面の
各々に塗布する膜厚を任意に制御できる。
ロール４、５の代わりに、従来（特願平２−５０７５２
号）と同様、ミヤバーを用いる場合にも適用でき、ミヤ
バーのワイヤー径を換えなくとも、ドクターロール６、
７の周速比を変化させるだけで、金属薄板１の両主面の
各々に塗布する膜厚を任意に制御できる。
【００２３】このように、レジスト塗布膜厚が制御され
た金属薄板１は、次いで乾燥ユニット８において遠赤外
線ヒーター及び送風等によって乾燥された後、特願平２
−５０７５２号に示されるように、膜厚、膜厚分布が測
定され、その測定データをもとに、溝付きロール４、５
の金属薄板１の主面に対する平行度及びギャップが自動
的に調整される。なお、この構成は必ずしも必要なもの
ではない。
た金属薄板１は、次いで乾燥ユニット８において遠赤外
線ヒーター及び送風等によって乾燥された後、特願平２
−５０７５２号に示されるように、膜厚、膜厚分布が測
定され、その測定データをもとに、溝付きロール４、５
の金属薄板１の主面に対する平行度及びギャップが自動
的に調整される。なお、この構成は必ずしも必要なもの
ではない。
【００２４】以上の実施例においては、金属薄膜１への
最初のレジスト液３の塗布のために、ディップ槽２を用
いたディップコーティング法を採用しているが、他の公
知のコーティング法を採用してもよいことは明らかであ
ろう。
最初のレジスト液３の塗布のために、ディップ槽２を用
いたディップコーティング法を採用しているが、他の公
知のコーティング法を採用してもよいことは明らかであ
ろう。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の連続金属薄板面へのレジスト膜塗布方法及び装置によ
ると、金属薄板の両主面の横断方向に平行に接するよう
にドクターロールを付属させた溝付きロールを配置し
て、両主面に塗布されるレジスト液の塗布量を規制して
レジスト膜を塗布しているので、ミヤバーを用いる場合
と同様、ドクターロールにて溝付きロール上のレジスト
液が平滑化され、均一なレジスト膜が塗布でき、塗布さ
れるレジスト液の粘度及び塗布スピードが変化しても、
塗布膜の塗布ムラが発生せず均一なレジスト膜が両主面
に塗布される。
の連続金属薄板面へのレジスト膜塗布方法及び装置によ
ると、金属薄板の両主面の横断方向に平行に接するよう
にドクターロールを付属させた溝付きロールを配置し
て、両主面に塗布されるレジスト液の塗布量を規制して
レジスト膜を塗布しているので、ミヤバーを用いる場合
と同様、ドクターロールにて溝付きロール上のレジスト
液が平滑化され、均一なレジスト膜が塗布でき、塗布さ
れるレジスト液の粘度及び塗布スピードが変化しても、
塗布膜の塗布ムラが発生せず均一なレジスト膜が両主面
に塗布される。
【００２６】しかも、ミヤバーより容易に高精度の溝付
きロールが構成できるので、その塗布精度はより向上す
る。そして、溝付きロールに対するドクターロールの周
速比、金属薄板の送り速度に対する溝付きロールの周
速、又は、溝付きロールとドクターロールの間隔の何れ
か１つ以上を制御するだけで、レジスト液の粘度調整等
の時間のかかる作業を必要とせずに、金属薄板の両主面
の各々に任意の膜厚で同時に容易に塗布できる。なお、
この膜厚制御は、ミヤバーを用いる場合にも適用でき
る。
きロールが構成できるので、その塗布精度はより向上す
る。そして、溝付きロールに対するドクターロールの周
速比、金属薄板の送り速度に対する溝付きロールの周
速、又は、溝付きロールとドクターロールの間隔の何れ
か１つ以上を制御するだけで、レジスト液の粘度調整等
の時間のかかる作業を必要とせずに、金属薄板の両主面
の各々に任意の膜厚で同時に容易に塗布できる。なお、
この膜厚制御は、ミヤバーを用いる場合にも適用でき
る。
【図１】本発明の膜塗布方法を実施する装置の概略側面
図である。
図である。
【図２】溝付きロールの部分断面図である。
【図３】溝付きロールに対するドクターロールの周速比
を変化させた場合の実際の測定結果を示す図である。
を変化させた場合の実際の測定結果を示す図である。
【図４】溝付きロールとドクターロールからなるレジス
ト塗布量規制部の塗布量規制の様子を示す図である。
ト塗布量規制部の塗布量規制の様子を示す図である。
１…金属薄板 ２…レジスト液ディップ槽 ３…レジスト液 ４、５、ａ…溝付きロール ６、７、ｂ…ドクターロール ８…乾燥ユニット １０…ロール １１…溝 ｃ…ドクターブレード ｄ…レジスト液受けパン
Claims (5)
- 【請求項１】 金属薄板に所定のパターンをケミカルエ
ッチングして製作する金属薄板製品の製造工程におい
て、連続した金属薄板の両主面にレジスト膜を塗布する
方法であって、両主面にレジスト液を塗布した後に、金
属薄板の両主面の横断方向に平行に接するようにドクタ
ーロールを付属させた溝付きロールを配置して、両主面
に塗布されるレジスト液の塗布量を規制してレジスト膜
を塗布することを特徴とする連続金属薄板面へのレジス
ト膜塗布方法。 - 【請求項２】 前記溝付きロールに対する前記ドクター
ロールの周速比、金属薄板の送り速度に対する前記溝付
きロールの周速、又は、前記溝付きロールと前記ドクタ
ーロールの間隔の何れか１つ以上を制御することによ
り、金属薄板の両主面の各々に任意の膜厚で同時に塗布
するようにしたことを特徴とする請求項１記載の連続金
属薄板面へのレジスト膜塗布方法。 - 【請求項３】 金属薄板に所定のパターンをケミカルエ
ッチングして製作する金属薄板製品の製造工程におい
て、連続した金属薄板の両主面にレジスト膜を塗布する
方法であって、両主面にレジスト液を塗布した後に、金
属薄板の両主面の横断方向に平行に接するようにドクタ
ーロールを付属させたミヤバーを配置し、かつ、前記ミ
ヤバーに対する前記ドクターロールの周速比、金属薄板
の送り速度に対する前記ミヤバーの周速、又は、前記ミ
ヤバーと前記ドクターロールの間隔の何れか１つ以上を
制御することにより、両主面の各々に塗布されるレジス
ト液の塗布量を規制して任意の膜厚で同時に塗布するよ
うにしたことを特徴とする連続金属薄板面へのレジスト
膜塗布方法。 - 【請求項４】 金属薄板に所定のパターンをケミカルエ
ッチングして製作する金属薄板製品の製造工程におい
て、連続した金属薄板の両主面にレジスト膜を塗布する
装置であって、両主面にレジスト液を塗布する手段と、
両主面にレジスト液が塗布された金属薄板の両主面の横
断方向に平行に接するように配置されたドクターロール
を付属させた２つの溝付きロールと、溝付きロールによ
って規制されたレジスト膜を乾燥する手段とからなり、
前記ドクターロールにて溝付きロール上のレジスト液を
平滑化させることによって均一なレジスト膜を塗布し、
かつ、前記溝付きロールに対する前記ドクターロールの
周速比、金属薄板の送り速度に対する前記溝付きロール
の周速、又は、前記溝付きロールと前記ドクターロール
の間隔の何れか１つ以上を制御することによって金属薄
板の両主面の各々に任意の膜厚を同時に塗布できるよう
に構成したことを特徴とするレジスト膜塗布装置。 - 【請求項５】 金属薄板に所定のパターンをケミカルエ
ッチングして製作する金属薄板製品の製造工程におい
て、連続した金属薄板の両主面にレジスト膜を塗布する
装置であって、両主面にレジスト液を塗布する手段と、
両主面にレジスト液が塗布された金属薄板の両主面の横
断方向に平行に接するように配置されたドクターロール
を付属させた２つのミヤバーと、ミヤバーによって規制
されたレジスト膜を乾燥する手段とからなり、前記ドク
ターロールにてミヤバー上のレジスト液を平滑化させる
ことによって均一なレジスト膜を塗布し、かつ、前記ミ
ヤバーに対する前記ドクターロールの周速比、金属薄板
の送り速度に対する前記ミヤバーの周速、又は、前記ミ
ヤバーと前記ドクターロールの間隔の何れか１つ以上を
制御することによって金属薄板の両主面の各々に任意の
膜厚を同時に塗布できるように構成したことを特徴とす
るレジスト膜塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17320092A JPH067725A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | 連続金属薄板面へのレジスト膜塗布方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17320092A JPH067725A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | 連続金属薄板面へのレジスト膜塗布方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH067725A true JPH067725A (ja) | 1994-01-18 |
Family
ID=15955966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17320092A Pending JPH067725A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | 連続金属薄板面へのレジスト膜塗布方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH067725A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5683754A (en) * | 1994-08-31 | 1997-11-04 | Teijin Limited | Process for forming coating on running film and apparatus therefor |
| JP2002177838A (ja) * | 2000-12-07 | 2002-06-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 塗布装置 |
| KR20140100520A (ko) * | 2011-12-13 | 2014-08-14 | 다이오세이시가부시끼가이샤 | 흡수체 물품 |
| US8834440B2 (en) | 2008-01-16 | 2014-09-16 | Uni-Charm Corporation | Pants type disposable diaper |
| CN119634174A (zh) * | 2025-02-19 | 2025-03-18 | 宁德时代新能源科技股份有限公司 | 一种极片涂布设备 |
-
1992
- 1992-06-30 JP JP17320092A patent/JPH067725A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5683754A (en) * | 1994-08-31 | 1997-11-04 | Teijin Limited | Process for forming coating on running film and apparatus therefor |
| JP2002177838A (ja) * | 2000-12-07 | 2002-06-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 塗布装置 |
| US8834440B2 (en) | 2008-01-16 | 2014-09-16 | Uni-Charm Corporation | Pants type disposable diaper |
| KR20140100520A (ko) * | 2011-12-13 | 2014-08-14 | 다이오세이시가부시끼가이샤 | 흡수체 물품 |
| CN119634174A (zh) * | 2025-02-19 | 2025-03-18 | 宁德时代新能源科技股份有限公司 | 一种极片涂布设备 |
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