JPH0677265A - Box-shaped resin molded body with improved alignment accuracy when mounting semiconductors - Google Patents
Box-shaped resin molded body with improved alignment accuracy when mounting semiconductorsInfo
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- JPH0677265A JPH0677265A JP4228735A JP22873592A JPH0677265A JP H0677265 A JPH0677265 A JP H0677265A JP 4228735 A JP4228735 A JP 4228735A JP 22873592 A JP22873592 A JP 22873592A JP H0677265 A JPH0677265 A JP H0677265A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置用の箱形樹
脂成形体に関するものであり、より詳しくは、半導体実
装時のダイボンディングやワイヤボンディングにおい
て、位置合わせ精度を向上させることを可能にした箱形
樹脂成形体に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a box-shaped resin molding for a semiconductor device, and more specifically, it is possible to improve alignment accuracy in die bonding and wire bonding when mounting a semiconductor. The present invention relates to a box-shaped resin molded body.
【０００２】[0002]
【従来の技術およびその問題点】最近、ＣＣＤ（Charge
Coupled Device ）、ＭＯＳ（Metal Oxide Semicondu-
ctor）、ＣＰＤ（Charge Primming Device）などの固体
撮像素子、およびＥＰＲＯＭ（Erasable and Programma
ble Read Only Memory）などの光による書き込み、およ
び消去可能なメモリーなどの半導体素子を用いた半導体
装置が電子部品として広く用いられつつある。このよう
な半導体装置のパッケージ方式としては、通常、セラミ
ックスを用いた気密封止方式が用いられているが、熱硬
化性樹脂などのプラスチックを用いることも試みられて
いる。2. Description of the Related Art Recently, CCD (Charge
Coupled Device), MOS (Metal Oxide Semicondu-
ctor), solid-state image sensor such as CPD (Charge Primming Device), and EPROM (Erasable and Programma)
2. Description of the Related Art Semiconductor devices using semiconductor elements such as erasable memories and writable by light such as ble read only memory) are being widely used as electronic parts. As a package method for such a semiconductor device, an airtight sealing method using ceramics is usually used, but it has been attempted to use plastic such as thermosetting resin.
【０００３】気密封止方式では、箱形樹脂成形体に半導
体素子をダイボンディング後、ワイヤボンディングを行
い、ふた材で気密封止する。そして、ダイボンディン
グ、ワイヤボンディングを自動機で行う場合、通常、ア
ライナーでインナーリード部に基準点を見いだし、この
基準点を元にして所望の場所にボンディングを行ってい
る。従って、この場合の半導体素子の位置精度はリード
フレームの寸法精度で決められることになる。ところ
が、リードフレームは、エッチングやスタンピングなど
によって製造されるものであるから、その寸法精度は１
０ないし５０μｍ程度と誤差があり、さらに、箱形樹脂
成形体を成形する時の圧力などにより、この誤差が一層
ひどくなる場合がある。この状態でアライナーによって
基準点を見いだすと、ボンディング時にこの誤差がその
ままボンディング操作に表れ、ボンデイング精度を低下
させる原因となっている。In the hermetically sealing method, a semiconductor element is die-bonded to a box-shaped resin molded body, and then wire bonding is performed, and the lid member is hermetically sealed. When die-bonding and wire-bonding are performed by an automatic machine, a reference point is usually found on the inner lead portion with an aligner, and bonding is performed at a desired location based on the reference point. Therefore, the positional accuracy of the semiconductor element in this case is determined by the dimensional accuracy of the lead frame. However, since the lead frame is manufactured by etching or stamping, its dimensional accuracy is 1
There is an error of about 0 to 50 μm, and the error may be more severe due to the pressure when molding the box-shaped resin molded body. When the reference point is found by the aligner in this state, this error appears in the bonding operation as it is at the time of bonding, which causes a decrease in bonding accuracy.
【０００４】[0004]
【発明の目的】そこで、本発明の目的は、半導体素子実
装時のダイボンディング、ワイヤボンディング時の位置
合わせ精度を向上させ得る半導体用箱形樹脂成形体を提
供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide a box-shaped resin molded product for a semiconductor, which can improve the alignment accuracy during die bonding and wire bonding when mounting a semiconductor element.
【０００５】[0005]
【問題点を解決するための手段】本発明は、前記目的を
達成するために提案されたもので、半導体素子が収容さ
れる箱形樹脂成形体の中空部の４つのコーナー部の少な
くとも１か所に、アライナーが基準点を見いだす手がか
りになる電極を設ける点に特徴を有するものである。す
なわち、本発明によれば、半導体素子が収容される中空
部を有し、該中空部にインナーリードの端面を露出した
箱形樹脂成形体であって、該中空部の４つのコーナー部
の少なくとも１か所にリードフレームから延設された電
極を設けたことを特徴とする半導体装置用箱形樹脂成形
体が提供される。前記電極は、コーナー部の両壁面に接
して設けられており、通常、着色、特に黒色に形成され
るパッケージの色と、電極の金属色との反射率の差か
ら、アライナーが基準点を正確に察知することができ、
したがって、正確なボンディング精度が得られることに
なる。The present invention has been proposed in order to achieve the above-mentioned object, and at least one of the four corners of the hollow portion of the box-shaped resin molded body in which the semiconductor element is housed. It is characterized in that the aligner is provided with an electrode as a clue for finding a reference point. That is, according to the present invention, there is provided a box-shaped resin molded body having a hollow portion in which a semiconductor element is housed, and exposing the end faces of the inner leads in the hollow portion, and at least four corner portions of the hollow portion. Provided is a box-shaped resin molded body for a semiconductor device, which is provided with an electrode extending from a lead frame at one location. The electrodes are provided in contact with both wall surfaces of the corners, and the aligner accurately determines the reference point from the difference in reflectance between the color of the package, which is usually colored, especially black, and the metal color of the electrodes. Can be detected by
Therefore, accurate bonding accuracy can be obtained.
【０００６】[0006]
【発明の具体的説明】本発明の箱形樹脂成形体の構造
を、図面に基づいて説明する。図１は、本発明にかかる
箱形樹脂成形体の上面図、図２は、図１のＡ−Ａ断面
図、図３は、本発明の箱形樹脂成形体の製造に用いられ
るリードフレームのパターン例を示す。本発明の箱形樹
脂成形体は、例えば、図３に示すようなパターンに製造
されたリードフレームを成型金型内に配置し、そこへ樹
脂を注入するインサート成形によってリードフレームが
一体となった成形体として得られる。リードフレーム
（アイランド部を含む）は、銅、鉄、アルミニウム、ニ
ッケルまたはこれらの合金からなる群から選ばれたも
の、なかんずく、４２アロイ、または銅合金によって形
成されていることが望ましく、また、リードフレームに
は、必要に応じて、全面ないし部分的に、金、銀、ニッ
ケル、ハンダなどのメッキを施したりすることができ、
とくに、アイランド部には放熱性向上のために銅などの
他の材料を接合しても良い。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The structure of the box-shaped resin molding of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a top view of a box-shaped resin molded body according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG. 1, and FIG. 3 is a lead frame used for manufacturing the box-shaped resin molded body of the present invention. An example pattern is shown. In the box-shaped resin molded product of the present invention, for example, a lead frame manufactured in a pattern as shown in FIG. 3 is placed in a molding die, and the lead frame is integrated by insert molding in which resin is injected. Obtained as a molded body. The lead frame (including the island portion) is preferably made of a material selected from the group consisting of copper, iron, aluminum, nickel or alloys thereof, among others, 42 alloy or copper alloy. If necessary, the frame can be entirely or partially plated with gold, silver, nickel, solder, etc.,
In particular, another material such as copper may be bonded to the island portion to improve heat dissipation.
【０００７】箱形樹脂成形体を構成する樹脂としては、
リードフレームと密着性のよい熱硬化性樹脂が用いら
れ、具体的には、ビスフェノールＡ、ノボラック型、グ
リシジルアミン型などのエポキシ系樹脂、ポリアミノビ
スマレイド、ポリピロメリットイミドなどのイミド樹脂
が好ましく用いられている。これらの樹脂には、必要に
応じて、硬化剤、硬化促進剤、充填剤、難燃剤、顔料、
離型剤などの自体公知の配合剤が配合されていてもよ
い。本発明の箱形樹脂成形体は、一般に、トランスファ
ー成形法、あるいは射出成形法によってリードフレーム
をインサートして成形される。このインサート成形の条
件は使用する樹脂によっても異なるが、通常、圧力１０
ないし５００Kg/cm2、温度１００ないし２５０℃、硬化
時間１ないし５分の条件が好ましく採用される。As the resin constituting the box-shaped resin molding,
A thermosetting resin having good adhesion to the lead frame is used, and specifically, an epoxy resin such as bisphenol A, novolac type or glycidyl amine type, or an imide resin such as polyamino bismaleide or polypyromellitimide is preferably used. Has been. These resins include, as necessary, a curing agent, a curing accelerator, a filler, a flame retardant, a pigment,
A known compounding agent such as a release agent may be blended. The box-shaped resin molded body of the present invention is generally molded by inserting a lead frame by a transfer molding method or an injection molding method. The conditions for this insert molding differ depending on the resin used, but normally the pressure is 10
Preferably, the conditions are: to 500 Kg / cm 2 , temperature: 100 to 250 ° C., curing time: 1 to 5 minutes.
【０００８】図１は、このようにして成形された箱形樹
脂成形体の上面図である。本発明の最大の技術的特徴
は、前記箱形樹脂成形体(1) の中空部(5) の４か所のコ
ーナー部(6) のうち、少なくとも１か所のコーナー部
に、両壁面に接して電極(4) が形成される点にある。す
なわち、この電極は、箱形樹脂成形体のコーナー部に両
壁面に接した状態で形成されるから、リードフレーム
(2) の精度や成形時の圧力に関係なく、常に一定の位置
を正確に保つことができるため、後のボンディング作業
において、アライナーが正しく基準点を察知することが
でき、正確な位置合わせを達成することができることに
なる。FIG. 1 is a top view of the box-shaped resin molded body thus molded. The greatest technical feature of the present invention is that at least one corner of the four corners (6) of the hollow part (5) of the box-shaped resin molded body (1) is provided on both wall surfaces. It is at the point where the electrodes (4) are formed in contact with each other. That is, since this electrode is formed in the corner portion of the box-shaped resin molded body in contact with both wall surfaces, the lead frame
Regardless of the accuracy of (2) and the pressure during molding, a constant position can always be maintained accurately, so the aligner can correctly detect the reference point in the subsequent bonding work, and accurate alignment can be performed. You will be able to achieve it.
【０００９】電極は、図３に示したように、箱形樹脂成
形体の中空部のコーナー部に配置されるように、リード
フレームのインナーリード部(3) 寄りにリードフレーム
(2)と連接した状態で予めやや大きめの形状に製造して
おき、インサート成形によって、中空部の両壁面に接し
た状態に形成されるようにする（図１参照）。図３にお
いて破線は、箱形樹脂成形体の外側および内側のモール
ド線を示す。この電極は、リードフレームと同じ金属色
をした材料によって製造されるから、通常、黒色に成形
される箱形樹脂成形体とのコントラストの変化が、アラ
イナーによって正確に認識され、ボンディング作業に誤
差を生じることがない。As shown in FIG. 3, the electrodes are arranged near the inner lead portions (3) of the lead frame so that they are arranged at the corners of the hollow portion of the box-shaped resin molded body.
It is manufactured in a slightly larger shape in advance in a state of being connected to (2), and is formed by insert molding so as to be in contact with both wall surfaces of the hollow portion (see FIG. 1). In FIG. 3, broken lines indicate molding lines on the outside and inside of the box-shaped resin molded body. Since this electrode is made of a material that has the same metal color as the lead frame, the change in contrast with the box-shaped resin molded body that is usually molded in black is accurately recognized by the aligner, which causes an error in the bonding work. It never happens.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、実施例によって本発明を説明する。 ＜実施例１＞４２アロイ製のリードフレームを図３に示
した形状に構成し、トランスファー成形機の金型内の所
定の位置にインサートした。ついで、ノボラック型エポ
キシ樹脂系成形材料を、温度１８０℃、圧力８０ｋｇ／
ｃｍ2 、時間２分の条件でインサート成形した後、温度
１８０℃、３時間で後硬化を行って、図１に示した中空
パッケージを得た。この中空パッケージは、２か所のコ
ーナー部に形成された電極が金属色をしているため、黒
色の中空パッケージと明確に反射率が異なり、アライナ
ーのプログラムを、この電極を基準点とするように設定
することによって、ボンディングの操作が正確な位置に
繰り返し誤差なく達成することができた。EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples. <Example 1> A 42 alloy lead frame was formed into the shape shown in Fig. 3 and was inserted into a predetermined position in a mold of a transfer molding machine. Next, the novolac type epoxy resin-based molding material was applied at a temperature of 180 ° C. and a pressure of 80 kg /
After insert-molding under the condition of cm 2 for 2 minutes, post-curing was performed at a temperature of 180 ° C. for 3 hours to obtain the hollow package shown in FIG. In this hollow package, the electrodes formed at the two corners have a metallic color, so the reflectance is clearly different from the black hollow package, and the aligner program should be set with this electrode as the reference point. By setting to, the bonding operation could be achieved at the correct position repeatedly without error.
【００１１】[0011]
【発明の効果】本発明によれば、半導体装置用の箱形樹
脂成形体の中空部の４か所のコーナーのうち、少なくと
も１か所に、両壁面に接した状態で電極が形成されてい
るから、この電極が、箱形樹脂成形体とのコントラスト
の違いから、アライナーの基準点の認識を正確なものと
し、ボンディング操作に誤差を生じることがなく、正確
な位置にボンディングされた半導体用の中空パッケージ
を提供することが可能になる。According to the present invention, electrodes are formed in contact with both wall surfaces in at least one of four corners of a hollow portion of a box-shaped resin molding for a semiconductor device. Therefore, this electrode makes the reference point of the aligner accurate because of the difference in contrast with the box-shaped resin molding, and does not cause an error in the bonding operation. It becomes possible to provide a hollow package.
【図１】本発明の箱形樹脂成形体の上面図である。FIG. 1 is a top view of a box-shaped resin molded body of the present invention.
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.
【図３】本発明の中空パッケージを構成するためのリー
ドフレームと電極の関係を示すリードフレームのパター
ン図である。FIG. 3 is a pattern diagram of a lead frame showing the relationship between the lead frame and electrodes for forming the hollow package of the present invention.
１ 箱形樹脂成形体 ２ リードフレーム（アウターリード部） ３ リードフレーム（インナーリード部） ４ 電極 ５ 中空部 ６ 中空部のコーナー 1 Box-shaped resin molded body 2 Lead frame (outer lead part) 3 Lead frame (inner lead part) 4 Electrode 5 Hollow part 6 Hollow part corner
Claims (2)
該中空部にインナーリードの端面を露出した箱形樹脂成
形体であって、該中空部の４つのコーナー部の少なくと
も１か所にリードフレームから延設された電極を設けた
ことを特徴とする半導体装置用箱形樹脂成形体。1. A hollow portion for accommodating a semiconductor element,
A box-shaped resin molded body in which an end surface of an inner lead is exposed in the hollow portion, wherein an electrode extended from a lead frame is provided at at least one of four corners of the hollow portion. Box-shaped resin molding for semiconductor devices.
て設けられている請求項１記載の半導体装置用箱形樹脂
成形体。2. The box-shaped resin molding for a semiconductor device according to claim 1, wherein the electrodes are provided in contact with both wall surfaces of a corner portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4228735A JPH0677265A (en) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | Box-shaped resin molded body with improved alignment accuracy when mounting semiconductors |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4228735A JPH0677265A (en) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | Box-shaped resin molded body with improved alignment accuracy when mounting semiconductors |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677265A true JPH0677265A (en) | 1994-03-18 |
Family
ID=16881000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4228735A Pending JPH0677265A (en) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | Box-shaped resin molded body with improved alignment accuracy when mounting semiconductors |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677265A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001024252A1 (en) * | 1999-09-28 | 2001-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic device and method of manufacture thereof |
| US6861282B2 (en) | 2001-04-13 | 2005-03-01 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
-
1992
- 1992-08-27 JP JP4228735A patent/JPH0677265A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001024252A1 (en) * | 1999-09-28 | 2001-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic device and method of manufacture thereof |
| US6804103B1 (en) | 1999-09-28 | 2004-10-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component and method for manufacturing the same |
| US7345362B2 (en) | 1999-09-28 | 2008-03-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component and method for manufacturing the same |
| US6861282B2 (en) | 2001-04-13 | 2005-03-01 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
| US6979910B2 (en) | 2001-04-13 | 2005-12-27 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
| US7541294B2 (en) | 2001-04-13 | 2009-06-02 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980922 |