JPH0677265A - 半導体実装時の位置合わせ精度を向上させた箱形樹脂 成形体 - Google Patents
半導体実装時の位置合わせ精度を向上させた箱形樹脂 成形体Info
- Publication number
- JPH0677265A JPH0677265A JP4228735A JP22873592A JPH0677265A JP H0677265 A JPH0677265 A JP H0677265A JP 4228735 A JP4228735 A JP 4228735A JP 22873592 A JP22873592 A JP 22873592A JP H0677265 A JPH0677265 A JP H0677265A
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- Japan
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- resin molded
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- Pending
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- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置用の中空パッケージを製造する際
に、ボンディングの位置合わせが正確になされるような
箱形樹脂成形体を提供する。 【構成】 半導体素子が収容される中空部を有し、該中
空部にインナーリードの端面を露出した箱形樹脂成形体
であって、該中空部の４つのコーナー部の少なくとも１
か所にリードフレームから延設された電極を設けたこと
を特徴とする半導体装置用箱形樹脂成形体。この電極
は、コーナー部の両壁面に接した一定の場所に設けられ
ており、しかも、箱形樹脂成形体の色とは明確に区別さ
れるため、アライナーによる基準点の認識が正確に行わ
れ、ボンディング操作において誤差を生じることがな
い。
に、ボンディングの位置合わせが正確になされるような
箱形樹脂成形体を提供する。 【構成】 半導体素子が収容される中空部を有し、該中
空部にインナーリードの端面を露出した箱形樹脂成形体
であって、該中空部の４つのコーナー部の少なくとも１
か所にリードフレームから延設された電極を設けたこと
を特徴とする半導体装置用箱形樹脂成形体。この電極
は、コーナー部の両壁面に接した一定の場所に設けられ
ており、しかも、箱形樹脂成形体の色とは明確に区別さ
れるため、アライナーによる基準点の認識が正確に行わ
れ、ボンディング操作において誤差を生じることがな
い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置用の箱形樹
脂成形体に関するものであり、より詳しくは、半導体実
装時のダイボンディングやワイヤボンディングにおい
て、位置合わせ精度を向上させることを可能にした箱形
樹脂成形体に関する。
脂成形体に関するものであり、より詳しくは、半導体実
装時のダイボンディングやワイヤボンディングにおい
て、位置合わせ精度を向上させることを可能にした箱形
樹脂成形体に関する。
【０００２】
【従来の技術およびその問題点】最近、ＣＣＤ（Charge
Coupled Device ）、ＭＯＳ（Metal Oxide Semicondu-
ctor）、ＣＰＤ（Charge Primming Device）などの固体
撮像素子、およびＥＰＲＯＭ（Erasable and Programma
ble Read Only Memory）などの光による書き込み、およ
び消去可能なメモリーなどの半導体素子を用いた半導体
装置が電子部品として広く用いられつつある。このよう
な半導体装置のパッケージ方式としては、通常、セラミ
ックスを用いた気密封止方式が用いられているが、熱硬
化性樹脂などのプラスチックを用いることも試みられて
いる。
Coupled Device ）、ＭＯＳ（Metal Oxide Semicondu-
ctor）、ＣＰＤ（Charge Primming Device）などの固体
撮像素子、およびＥＰＲＯＭ（Erasable and Programma
ble Read Only Memory）などの光による書き込み、およ
び消去可能なメモリーなどの半導体素子を用いた半導体
装置が電子部品として広く用いられつつある。このよう
な半導体装置のパッケージ方式としては、通常、セラミ
ックスを用いた気密封止方式が用いられているが、熱硬
化性樹脂などのプラスチックを用いることも試みられて
いる。
【０００３】気密封止方式では、箱形樹脂成形体に半導
体素子をダイボンディング後、ワイヤボンディングを行
い、ふた材で気密封止する。そして、ダイボンディン
グ、ワイヤボンディングを自動機で行う場合、通常、ア
ライナーでインナーリード部に基準点を見いだし、この
基準点を元にして所望の場所にボンディングを行ってい
る。従って、この場合の半導体素子の位置精度はリード
フレームの寸法精度で決められることになる。ところ
が、リードフレームは、エッチングやスタンピングなど
によって製造されるものであるから、その寸法精度は１
０ないし５０μｍ程度と誤差があり、さらに、箱形樹脂
成形体を成形する時の圧力などにより、この誤差が一層
ひどくなる場合がある。この状態でアライナーによって
基準点を見いだすと、ボンディング時にこの誤差がその
ままボンディング操作に表れ、ボンデイング精度を低下
させる原因となっている。
体素子をダイボンディング後、ワイヤボンディングを行
い、ふた材で気密封止する。そして、ダイボンディン
グ、ワイヤボンディングを自動機で行う場合、通常、ア
ライナーでインナーリード部に基準点を見いだし、この
基準点を元にして所望の場所にボンディングを行ってい
る。従って、この場合の半導体素子の位置精度はリード
フレームの寸法精度で決められることになる。ところ
が、リードフレームは、エッチングやスタンピングなど
によって製造されるものであるから、その寸法精度は１
０ないし５０μｍ程度と誤差があり、さらに、箱形樹脂
成形体を成形する時の圧力などにより、この誤差が一層
ひどくなる場合がある。この状態でアライナーによって
基準点を見いだすと、ボンディング時にこの誤差がその
ままボンディング操作に表れ、ボンデイング精度を低下
させる原因となっている。
【０００４】
【発明の目的】そこで、本発明の目的は、半導体素子実
装時のダイボンディング、ワイヤボンディング時の位置
合わせ精度を向上させ得る半導体用箱形樹脂成形体を提
供することにある。
装時のダイボンディング、ワイヤボンディング時の位置
合わせ精度を向上させ得る半導体用箱形樹脂成形体を提
供することにある。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】本発明は、前記目的を
達成するために提案されたもので、半導体素子が収容さ
れる箱形樹脂成形体の中空部の４つのコーナー部の少な
くとも１か所に、アライナーが基準点を見いだす手がか
りになる電極を設ける点に特徴を有するものである。す
なわち、本発明によれば、半導体素子が収容される中空
部を有し、該中空部にインナーリードの端面を露出した
箱形樹脂成形体であって、該中空部の４つのコーナー部
の少なくとも１か所にリードフレームから延設された電
極を設けたことを特徴とする半導体装置用箱形樹脂成形
体が提供される。前記電極は、コーナー部の両壁面に接
して設けられており、通常、着色、特に黒色に形成され
るパッケージの色と、電極の金属色との反射率の差か
ら、アライナーが基準点を正確に察知することができ、
したがって、正確なボンディング精度が得られることに
なる。
達成するために提案されたもので、半導体素子が収容さ
れる箱形樹脂成形体の中空部の４つのコーナー部の少な
くとも１か所に、アライナーが基準点を見いだす手がか
りになる電極を設ける点に特徴を有するものである。す
なわち、本発明によれば、半導体素子が収容される中空
部を有し、該中空部にインナーリードの端面を露出した
箱形樹脂成形体であって、該中空部の４つのコーナー部
の少なくとも１か所にリードフレームから延設された電
極を設けたことを特徴とする半導体装置用箱形樹脂成形
体が提供される。前記電極は、コーナー部の両壁面に接
して設けられており、通常、着色、特に黒色に形成され
るパッケージの色と、電極の金属色との反射率の差か
ら、アライナーが基準点を正確に察知することができ、
したがって、正確なボンディング精度が得られることに
なる。
【０００６】
【発明の具体的説明】本発明の箱形樹脂成形体の構造
を、図面に基づいて説明する。図１は、本発明にかかる
箱形樹脂成形体の上面図、図２は、図１のＡ−Ａ断面
図、図３は、本発明の箱形樹脂成形体の製造に用いられ
るリードフレームのパターン例を示す。本発明の箱形樹
脂成形体は、例えば、図３に示すようなパターンに製造
されたリードフレームを成型金型内に配置し、そこへ樹
脂を注入するインサート成形によってリードフレームが
一体となった成形体として得られる。リードフレーム
（アイランド部を含む）は、銅、鉄、アルミニウム、ニ
ッケルまたはこれらの合金からなる群から選ばれたも
の、なかんずく、４２アロイ、または銅合金によって形
成されていることが望ましく、また、リードフレームに
は、必要に応じて、全面ないし部分的に、金、銀、ニッ
ケル、ハンダなどのメッキを施したりすることができ、
とくに、アイランド部には放熱性向上のために銅などの
他の材料を接合しても良い。
を、図面に基づいて説明する。図１は、本発明にかかる
箱形樹脂成形体の上面図、図２は、図１のＡ−Ａ断面
図、図３は、本発明の箱形樹脂成形体の製造に用いられ
るリードフレームのパターン例を示す。本発明の箱形樹
脂成形体は、例えば、図３に示すようなパターンに製造
されたリードフレームを成型金型内に配置し、そこへ樹
脂を注入するインサート成形によってリードフレームが
一体となった成形体として得られる。リードフレーム
（アイランド部を含む）は、銅、鉄、アルミニウム、ニ
ッケルまたはこれらの合金からなる群から選ばれたも
の、なかんずく、４２アロイ、または銅合金によって形
成されていることが望ましく、また、リードフレームに
は、必要に応じて、全面ないし部分的に、金、銀、ニッ
ケル、ハンダなどのメッキを施したりすることができ、
とくに、アイランド部には放熱性向上のために銅などの
他の材料を接合しても良い。
【０００７】箱形樹脂成形体を構成する樹脂としては、
リードフレームと密着性のよい熱硬化性樹脂が用いら
れ、具体的には、ビスフェノールＡ、ノボラック型、グ
リシジルアミン型などのエポキシ系樹脂、ポリアミノビ
スマレイド、ポリピロメリットイミドなどのイミド樹脂
が好ましく用いられている。これらの樹脂には、必要に
応じて、硬化剤、硬化促進剤、充填剤、難燃剤、顔料、
離型剤などの自体公知の配合剤が配合されていてもよ
い。本発明の箱形樹脂成形体は、一般に、トランスファ
ー成形法、あるいは射出成形法によってリードフレーム
をインサートして成形される。このインサート成形の条
件は使用する樹脂によっても異なるが、通常、圧力１０
ないし５００Kg/cm2、温度１００ないし２５０℃、硬化
時間１ないし５分の条件が好ましく採用される。
リードフレームと密着性のよい熱硬化性樹脂が用いら
れ、具体的には、ビスフェノールＡ、ノボラック型、グ
リシジルアミン型などのエポキシ系樹脂、ポリアミノビ
スマレイド、ポリピロメリットイミドなどのイミド樹脂
が好ましく用いられている。これらの樹脂には、必要に
応じて、硬化剤、硬化促進剤、充填剤、難燃剤、顔料、
離型剤などの自体公知の配合剤が配合されていてもよ
い。本発明の箱形樹脂成形体は、一般に、トランスファ
ー成形法、あるいは射出成形法によってリードフレーム
をインサートして成形される。このインサート成形の条
件は使用する樹脂によっても異なるが、通常、圧力１０
ないし５００Kg/cm2、温度１００ないし２５０℃、硬化
時間１ないし５分の条件が好ましく採用される。
【０００８】図１は、このようにして成形された箱形樹
脂成形体の上面図である。本発明の最大の技術的特徴
は、前記箱形樹脂成形体(1) の中空部(5) の４か所のコ
ーナー部(6) のうち、少なくとも１か所のコーナー部
に、両壁面に接して電極(4) が形成される点にある。す
なわち、この電極は、箱形樹脂成形体のコーナー部に両
壁面に接した状態で形成されるから、リードフレーム
(2) の精度や成形時の圧力に関係なく、常に一定の位置
を正確に保つことができるため、後のボンディング作業
において、アライナーが正しく基準点を察知することが
でき、正確な位置合わせを達成することができることに
なる。
脂成形体の上面図である。本発明の最大の技術的特徴
は、前記箱形樹脂成形体(1) の中空部(5) の４か所のコ
ーナー部(6) のうち、少なくとも１か所のコーナー部
に、両壁面に接して電極(4) が形成される点にある。す
なわち、この電極は、箱形樹脂成形体のコーナー部に両
壁面に接した状態で形成されるから、リードフレーム
(2) の精度や成形時の圧力に関係なく、常に一定の位置
を正確に保つことができるため、後のボンディング作業
において、アライナーが正しく基準点を察知することが
でき、正確な位置合わせを達成することができることに
なる。
【０００９】電極は、図３に示したように、箱形樹脂成
形体の中空部のコーナー部に配置されるように、リード
フレームのインナーリード部(3) 寄りにリードフレーム
(2)と連接した状態で予めやや大きめの形状に製造して
おき、インサート成形によって、中空部の両壁面に接し
た状態に形成されるようにする（図１参照）。図３にお
いて破線は、箱形樹脂成形体の外側および内側のモール
ド線を示す。この電極は、リードフレームと同じ金属色
をした材料によって製造されるから、通常、黒色に成形
される箱形樹脂成形体とのコントラストの変化が、アラ
イナーによって正確に認識され、ボンディング作業に誤
差を生じることがない。
形体の中空部のコーナー部に配置されるように、リード
フレームのインナーリード部(3) 寄りにリードフレーム
(2)と連接した状態で予めやや大きめの形状に製造して
おき、インサート成形によって、中空部の両壁面に接し
た状態に形成されるようにする（図１参照）。図３にお
いて破線は、箱形樹脂成形体の外側および内側のモール
ド線を示す。この電極は、リードフレームと同じ金属色
をした材料によって製造されるから、通常、黒色に成形
される箱形樹脂成形体とのコントラストの変化が、アラ
イナーによって正確に認識され、ボンディング作業に誤
差を生じることがない。
【００１０】
【実施例】以下、実施例によって本発明を説明する。 ＜実施例１＞４２アロイ製のリードフレームを図３に示
した形状に構成し、トランスファー成形機の金型内の所
定の位置にインサートした。ついで、ノボラック型エポ
キシ樹脂系成形材料を、温度１８０℃、圧力８０ｋｇ／
ｃｍ2 、時間２分の条件でインサート成形した後、温度
１８０℃、３時間で後硬化を行って、図１に示した中空
パッケージを得た。この中空パッケージは、２か所のコ
ーナー部に形成された電極が金属色をしているため、黒
色の中空パッケージと明確に反射率が異なり、アライナ
ーのプログラムを、この電極を基準点とするように設定
することによって、ボンディングの操作が正確な位置に
繰り返し誤差なく達成することができた。
した形状に構成し、トランスファー成形機の金型内の所
定の位置にインサートした。ついで、ノボラック型エポ
キシ樹脂系成形材料を、温度１８０℃、圧力８０ｋｇ／
ｃｍ2 、時間２分の条件でインサート成形した後、温度
１８０℃、３時間で後硬化を行って、図１に示した中空
パッケージを得た。この中空パッケージは、２か所のコ
ーナー部に形成された電極が金属色をしているため、黒
色の中空パッケージと明確に反射率が異なり、アライナ
ーのプログラムを、この電極を基準点とするように設定
することによって、ボンディングの操作が正確な位置に
繰り返し誤差なく達成することができた。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、半導体装置用の箱形樹
脂成形体の中空部の４か所のコーナーのうち、少なくと
も１か所に、両壁面に接した状態で電極が形成されてい
るから、この電極が、箱形樹脂成形体とのコントラスト
の違いから、アライナーの基準点の認識を正確なものと
し、ボンディング操作に誤差を生じることがなく、正確
な位置にボンディングされた半導体用の中空パッケージ
を提供することが可能になる。
脂成形体の中空部の４か所のコーナーのうち、少なくと
も１か所に、両壁面に接した状態で電極が形成されてい
るから、この電極が、箱形樹脂成形体とのコントラスト
の違いから、アライナーの基準点の認識を正確なものと
し、ボンディング操作に誤差を生じることがなく、正確
な位置にボンディングされた半導体用の中空パッケージ
を提供することが可能になる。
【図１】本発明の箱形樹脂成形体の上面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の中空パッケージを構成するためのリー
ドフレームと電極の関係を示すリードフレームのパター
ン図である。
ドフレームと電極の関係を示すリードフレームのパター
ン図である。
１ 箱形樹脂成形体 ２ リードフレーム（アウターリード部） ３ リードフレーム（インナーリード部） ４ 電極 ５ 中空部 ６ 中空部のコーナー
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体素子が収容される中空部を有し、
該中空部にインナーリードの端面を露出した箱形樹脂成
形体であって、該中空部の４つのコーナー部の少なくと
も１か所にリードフレームから延設された電極を設けた
ことを特徴とする半導体装置用箱形樹脂成形体。 - 【請求項２】 前記電極が、コーナー部の両壁面に接し
て設けられている請求項１記載の半導体装置用箱形樹脂
成形体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4228735A JPH0677265A (ja) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | 半導体実装時の位置合わせ精度を向上させた箱形樹脂 成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4228735A JPH0677265A (ja) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | 半導体実装時の位置合わせ精度を向上させた箱形樹脂 成形体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677265A true JPH0677265A (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=16881000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4228735A Pending JPH0677265A (ja) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | 半導体実装時の位置合わせ精度を向上させた箱形樹脂 成形体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677265A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001024252A1 (en) * | 1999-09-28 | 2001-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic device and method of manufacture thereof |
| US6861282B2 (en) | 2001-04-13 | 2005-03-01 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
-
1992
- 1992-08-27 JP JP4228735A patent/JPH0677265A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001024252A1 (en) * | 1999-09-28 | 2001-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic device and method of manufacture thereof |
| US6804103B1 (en) | 1999-09-28 | 2004-10-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component and method for manufacturing the same |
| US7345362B2 (en) | 1999-09-28 | 2008-03-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component and method for manufacturing the same |
| US6861282B2 (en) | 2001-04-13 | 2005-03-01 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
| US6979910B2 (en) | 2001-04-13 | 2005-12-27 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
| US7541294B2 (en) | 2001-04-13 | 2009-06-02 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980922 |