JPH0677434B2 - 超小型リード線付ヒューズ - Google Patents
超小型リード線付ヒューズInfo
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- JPH0677434B2 JPH0677434B2 JP1184828A JP18482889A JPH0677434B2 JP H0677434 B2 JPH0677434 B2 JP H0677434B2 JP 1184828 A JP1184828 A JP 1184828A JP 18482889 A JP18482889 A JP 18482889A JP H0677434 B2 JPH0677434 B2 JP H0677434B2
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Landscapes
- Fuses (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、超小型リード線付ヒューズ、より詳しく
は、特に印刷回路基板中に実装できる超小型リード線付
ヒューズに関する。
は、特に印刷回路基板中に実装できる超小型リード線付
ヒューズに関する。
上記種類に属するヒューズは、既に種々の形式のものが
提唱されている。
提唱されている。
最も一般的に使用されているヒューズでは、ヒューズ素
子（ヒューズ可溶体）が透明なガラス管中に封入されて
いて、このガラス管の両端を封じる金属性の口金に溶着
されている。印刷回路基板に差込みハンダ付けするリー
ド線は両方の口金にそれぞれハンダ、鑞付け等で溶着さ
れている。この種のヒューズは構造が簡単で、製造上安
価であることの外に、ヒューズ素子が溶断しているか否
かをガラス管の外から直接確認できると言う利点があ
る。しかしながら、このフューズの難点は口金が外部に
露出しているので、回路基板に実装した場合、隣の電子
部品に接触して電気的な短絡又は橋絡が生じ、条件の悪
い場合、スパーク放電又は溶断による事故が生じる恐れ
がある。印刷回路基板中で電子回路部品の実装密度を増
大させたい場合、特にこのことは重大な障害になる。
子（ヒューズ可溶体）が透明なガラス管中に封入されて
いて、このガラス管の両端を封じる金属性の口金に溶着
されている。印刷回路基板に差込みハンダ付けするリー
ド線は両方の口金にそれぞれハンダ、鑞付け等で溶着さ
れている。この種のヒューズは構造が簡単で、製造上安
価であることの外に、ヒューズ素子が溶断しているか否
かをガラス管の外から直接確認できると言う利点があ
る。しかしながら、このフューズの難点は口金が外部に
露出しているので、回路基板に実装した場合、隣の電子
部品に接触して電気的な短絡又は橋絡が生じ、条件の悪
い場合、スパーク放電又は溶断による事故が生じる恐れ
がある。印刷回路基板中で電子回路部品の実装密度を増
大させたい場合、特にこのことは重大な障害になる。
上記の接触事故を防止するため、外周全体を、例えば熱
収縮チューブ等で絶縁被覆したヒューズが開発されてい
る。しかし、この種のヒューズでは、熱収縮チューブと
ヒューズを納めた絶縁管の間ないしは熱収縮チューブと
リード線の間に隙間が存在している。ハンダ付け工程及
びその後のハンダ・フラックス洗浄工程で、フラックス
及び洗浄用の溶剤が上記の隙間に残存している。これ等
のフラックス又は溶剤はフューズの電気性能を阻害す
る。また、回路基板を動作させている間に温度上昇等で
自然に流れ出し、基板及び／又は周囲の電子部品の特性
の劣化又は破損をもたらす恐れがある。
収縮チューブ等で絶縁被覆したヒューズが開発されてい
る。しかし、この種のヒューズでは、熱収縮チューブと
ヒューズを納めた絶縁管の間ないしは熱収縮チューブと
リード線の間に隙間が存在している。ハンダ付け工程及
びその後のハンダ・フラックス洗浄工程で、フラックス
及び洗浄用の溶剤が上記の隙間に残存している。これ等
のフラックス又は溶剤はフューズの電気性能を阻害す
る。また、回路基板を動作させている間に温度上昇等で
自然に流れ出し、基板及び／又は周囲の電子部品の特性
の劣化又は破損をもたらす恐れがある。
上記の接触事故及び洗浄用溶剤に侵入によるフューズ性
能の劣化防止のため、ヒューズ管全体を非導電性材料で
ある硬化性合成樹脂で直接被覆モールドしたヒューズも
開発されている（例えば、実開昭58-141545号公報参
照）。この種のヒューズは、外形及び長さを低減させる
ことができ、実装基板中での占有スペースを低減でき
る。更に、上に述べたフラックス及び／又は溶剤がヒュ
ーズ本体に侵入して残存することがない。しかしなが
ら、このヒューズでは上記熱収縮チューブを被覆したヒ
ューズと同様に、ヒューズ素子が溶断したか否かを目視
で確認をすることはできない。ヒューズが印刷回路基板
に既に実装してある場合、このヒューズを基板から外す
以外にはヒューズの溶断を確認することができず、大変
面倒で時間のかかる作業が必要になる。
能の劣化防止のため、ヒューズ管全体を非導電性材料で
ある硬化性合成樹脂で直接被覆モールドしたヒューズも
開発されている（例えば、実開昭58-141545号公報参
照）。この種のヒューズは、外形及び長さを低減させる
ことができ、実装基板中での占有スペースを低減でき
る。更に、上に述べたフラックス及び／又は溶剤がヒュ
ーズ本体に侵入して残存することがない。しかしなが
ら、このヒューズでは上記熱収縮チューブを被覆したヒ
ューズと同様に、ヒューズ素子が溶断したか否かを目視
で確認をすることはできない。ヒューズが印刷回路基板
に既に実装してある場合、このヒューズを基板から外す
以外にはヒューズの溶断を確認することができず、大変
面倒で時間のかかる作業が必要になる。
それ故、この発明の課題は、ヒューズ素子を外部から目
視でき、隣接部品と接触しても電気的な故障、及びハン
ダ付け工程の終了後フラックス及び／又は溶剤を付着さ
せることがなく、占有スペースの小さい、主として印刷
回路基板に実装できる超小型リード線付ヒューズを提供
することにある。
視でき、隣接部品と接触しても電気的な故障、及びハン
ダ付け工程の終了後フラックス及び／又は溶剤を付着さ
せることがなく、占有スペースの小さい、主として印刷
回路基板に実装できる超小型リード線付ヒューズを提供
することにある。
上記の課題は、この発明により、細線から成るヒューズ
素子１を透明絶縁性材料製の内部筒体２に差し渡し状態
で挿入し、良導電性材料のリード線５を予め導電固定接
続した二つのカップ状良導電性材料製の口金７のカラー
７′の各々の内に、前記内部筒体２の端部の外面を装着
し、内部筒体２の両端と口金７とを導電性溶着固定剤７
で固定連結して連結体を形成し、この連結体を透明絶縁
性材料製の外部筒体３に挿入し、外部からヒューズ素子
１を目視でき、しかも口金７のリード線５がそれぞれ外
部筒体３の軸方向に外に向けて突出するように、外部筒
体３の各端部と前記連結体の口金７を硬化性樹脂６で固
着・密閉してなる超小型リード線付ヒューズによって解
決されている。
素子１を透明絶縁性材料製の内部筒体２に差し渡し状態
で挿入し、良導電性材料のリード線５を予め導電固定接
続した二つのカップ状良導電性材料製の口金７のカラー
７′の各々の内に、前記内部筒体２の端部の外面を装着
し、内部筒体２の両端と口金７とを導電性溶着固定剤７
で固定連結して連結体を形成し、この連結体を透明絶縁
性材料製の外部筒体３に挿入し、外部からヒューズ素子
１を目視でき、しかも口金７のリード線５がそれぞれ外
部筒体３の軸方向に外に向けて突出するように、外部筒
体３の各端部と前記連結体の口金７を硬化性樹脂６で固
着・密閉してなる超小型リード線付ヒューズによって解
決されている。
更に、この発明による有利な構成は特許請求の範囲第２
項に記載されている。
項に記載されている。
上記の構成により、この発明によるヒューズは機械的強
度が向上し、外部に対して完全な電気絶縁を保証し、な
おかつ、外径と長さが著しく低減されている。更に、実
施態様項によれば、フューズの所要表示を外部の影響か
ら隔離した状態で内部円筒の表面に印字してある。
度が向上し、外部に対して完全な電気絶縁を保証し、な
おかつ、外径と長さが著しく低減されている。更に、実
施態様項によれば、フューズの所要表示を外部の影響か
ら隔離した状態で内部円筒の表面に印字してある。
この発明による超小型リード線付ヒューズの構造を図面
に示し、以下に詳しく説明する。
に示し、以下に詳しく説明する。
第１図には、この発明によるヒューズの縦断面が模式的
に拡大して示してある。ヒューズ素子１は、例えばガラ
ス、石英等の透明絶縁材料製の内部円筒２の内部に挿入
してある。この内部円筒２の両端には、導電性材料製の
口金４を装着してある。これ等の口金４は、それぞれ周
囲にカラー７′を設け、カップ状に形成してある。この
ヒューズと外部回路を電気接続するため、導電材料製の
リード線５が、例えばスポット溶接又は鑞付け等で前記
口金に溶接されている。前記口金の窪みの中に前記内部
円筒２とヒューズ素子１が挿入してあり、ハンダ７によ
りこれ等の口金４に接着固定されている。更に、接着さ
れた口金４と内部円筒２を透明な絶縁材料、主としてガ
ラス製の外部円筒１の内部に挿入し、第１図のように、
外部円筒１の両端と前記口金４を含めた導電性金属、例
えば銅製のリード線５の部分とを、例えばエポキシ系の
硬化性樹脂６によって固定接着してある。この場合、内
部円筒２と外部円筒３の中間部分を通してヒューズ素子
１の状態をどの方向からでも目視できる。
に拡大して示してある。ヒューズ素子１は、例えばガラ
ス、石英等の透明絶縁材料製の内部円筒２の内部に挿入
してある。この内部円筒２の両端には、導電性材料製の
口金４を装着してある。これ等の口金４は、それぞれ周
囲にカラー７′を設け、カップ状に形成してある。この
ヒューズと外部回路を電気接続するため、導電材料製の
リード線５が、例えばスポット溶接又は鑞付け等で前記
口金に溶接されている。前記口金の窪みの中に前記内部
円筒２とヒューズ素子１が挿入してあり、ハンダ７によ
りこれ等の口金４に接着固定されている。更に、接着さ
れた口金４と内部円筒２を透明な絶縁材料、主としてガ
ラス製の外部円筒１の内部に挿入し、第１図のように、
外部円筒１の両端と前記口金４を含めた導電性金属、例
えば銅製のリード線５の部分とを、例えばエポキシ系の
硬化性樹脂６によって固定接着してある。この場合、内
部円筒２と外部円筒３の中間部分を通してヒューズ素子
１の状態をどの方向からでも目視できる。
この発明によるヒューズの外形寸法は、直径が3mm程度
で、外部円筒の部分で長さは10mm程度に形成でき、定格
電流は50mA〜15Aを容易に達成できる。それ故、このヒ
ューズは市場に出回っている1/4〜1/3Wの金属被膜ある
いはカーボン抵抗とほぼ同じ寸法に相当し、リード線５
もその様な抵抗のリード線とほぼ同じ線径と長さに形成
できる。従って、このリード線５は折り曲げが容易であ
る。もちろん、このリード線５に耐蝕作用をもたらすハ
ンダ付け可能な金属、例えばハンダ、錫メッキを表面に
施すと、特に有利である。
で、外部円筒の部分で長さは10mm程度に形成でき、定格
電流は50mA〜15Aを容易に達成できる。それ故、このヒ
ューズは市場に出回っている1/4〜1/3Wの金属被膜ある
いはカーボン抵抗とほぼ同じ寸法に相当し、リード線５
もその様な抵抗のリード線とほぼ同じ線径と長さに形成
できる。従って、このリード線５は折り曲げが容易であ
る。もちろん、このリード線５に耐蝕作用をもたらすハ
ンダ付け可能な金属、例えばハンダ、錫メッキを表面に
施すと、特に有利である。
その外、ヒューズの特性を表示するため、フューズの様
式、定格値等を上記内部円筒２の表面にカラーコード表
示あるいは数字により印刷又は刻印しておくと、その値
を外部円筒３の外側から目視できる。この方式によれ
ば、外部の影響及び経年変化によるカラーコード又は印
字の劣化を防止できる。この発明によるヒューズでは、
外部円筒３の外周に電位が印加する導電性材料が露出し
ていないので、隣の電子部品との接触による短絡、橋絡
等による事故を完全に防止できる。この発明によるヒュ
ーズは、上にも説明したように、通常の電子回路に多用
されている低ワット数の抵抗とほぼ同じ寸法を有する。
従って、これ等のヒューズを等間隔に平行に並べて帯状
に包装したテープにすると、特に印刷回路基板に自動挿
入するのに適し、自動・高速作業に有利である。
式、定格値等を上記内部円筒２の表面にカラーコード表
示あるいは数字により印刷又は刻印しておくと、その値
を外部円筒３の外側から目視できる。この方式によれ
ば、外部の影響及び経年変化によるカラーコード又は印
字の劣化を防止できる。この発明によるヒューズでは、
外部円筒３の外周に電位が印加する導電性材料が露出し
ていないので、隣の電子部品との接触による短絡、橋絡
等による事故を完全に防止できる。この発明によるヒュ
ーズは、上にも説明したように、通常の電子回路に多用
されている低ワット数の抵抗とほぼ同じ寸法を有する。
従って、これ等のヒューズを等間隔に平行に並べて帯状
に包装したテープにすると、特に印刷回路基板に自動挿
入するのに適し、自動・高速作業に有利である。
上記実施例では、寸法を極度に縮小させたものを説明し
たが、この発明の根底をなす設計思想を電子機器等の主
電源回路中に使用するため、幾分大きい寸法の筒型ヒュ
ーズにも形成できる。
たが、この発明の根底をなす設計思想を電子機器等の主
電源回路中に使用するため、幾分大きい寸法の筒型ヒュ
ーズにも形成できる。
この発明による超小型リード線付ヒューズの優れた利点
は以下の通りである。
は以下の通りである。
（１）ヒューズ素子を封入した筒が二重構造に形成され
ているので、短絡遮断性能が向上し、同時に耐衝撃性も
向上する。
ているので、短絡遮断性能が向上し、同時に耐衝撃性も
向上する。
（２）ヒューズの外周には導電性材料が露出していない
ので、密集した電子部品を装着する印刷基板中でも隣の
部品と接触しても短絡事故を引き起こさない。
ので、密集した電子部品を装着する印刷基板中でも隣の
部品と接触しても短絡事故を引き起こさない。
（３）内部円筒と外部円筒の間に空間があるため、通電
時の外部円筒の温度上昇が少なく、周囲の温度変化に対
して影響が少なくヒューズの安定した溶断動作が得られ
る。
時の外部円筒の温度上昇が少なく、周囲の温度変化に対
して影響が少なくヒューズの安定した溶断動作が得られ
る。
（４）ヒューズの外周には、フラックス及び／又は溶剤
を残存させる窪み、隙間等が存在しないため、印刷基板
に実装した場合、ヒューズ及び／又は周囲の電子部品を
腐食ないしは化学変化による劣化及び故障を発生させな
い。
を残存させる窪み、隙間等が存在しないため、印刷基板
に実装した場合、ヒューズ及び／又は周囲の電子部品を
腐食ないしは化学変化による劣化及び故障を発生させな
い。
（５）ヒューズの所要表示事項を内部円筒に印字又は刻
印できるので、表示内容を確実判読でき、同時に外部の
影響を受け難いので印字・表示が劣化しない。
印できるので、表示内容を確実判読でき、同時に外部の
影響を受け難いので印字・表示が劣化しない。
（６）二重封入構造であっても、外径と長さを大幅に低
減できるので、印刷回路基板中に実装した場合、実装密
度を向上できる。しかも、ヒューズを等間隔にテープ状
に包装して印刷基板に自動高速挿入できる。
減できるので、印刷回路基板中に実装した場合、実装密
度を向上できる。しかも、ヒューズを等間隔にテープ状
に包装して印刷基板に自動高速挿入できる。
第１図はこの発明によるリード線付ヒューズの拡大模式
縦断面図である。 図中引用記号： １……ヒューズ素子、 ２……内部円筒、 ３……外部円筒、 ４……口金、 ５……リード線。
縦断面図である。 図中引用記号： １……ヒューズ素子、 ２……内部円筒、 ３……外部円筒、 ４……口金、 ５……リード線。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−59（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−32643（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−176351（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−165962（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】細線から成るヒューズ素子（１）を透明絶
縁性材料製の内部筒体（２）に差し渡し状態で挿入し、
良導電性材料製のリード線（５）を予め導電固定接続し
た二つのカップ状良導電性材料の口金（７）のカラー
（７′）の各々の内に、前記内部筒体（２）の端部の外
面を装着し、内部筒体（２）の両端と口金（７）とを導
電性溶着固定剤（７）で固定連結して連結体を形成し、
この連結体を透明絶縁性材料製の外部筒体（３）に挿入
し、外部からヒューズ素子（１）を目視でき、しかも口
金（７）のリード線（５）がそれぞれ外部筒体（３）の
軸方向に外に向けて突出するように、外部筒体（３）の
各端部と前記連結体の口金（７）を硬化性樹脂（６）で
固着・密閉してなることを特徴とする超小型リード線付
ヒューズ。 - 【請求項２】ヒューズの所要特性表示事項が内部筒体
（２）の外面の外部から目視できる個所に塗布又は印字
されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記
載の超小型リード線付ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1184828A JPH0677434B2 (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 超小型リード線付ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1184828A JPH0677434B2 (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 超小型リード線付ヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0353428A JPH0353428A (ja) | 1991-03-07 |
| JPH0677434B2 true JPH0677434B2 (ja) | 1994-09-28 |
Family
ID=16160010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1184828A Expired - Fee Related JPH0677434B2 (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 超小型リード線付ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677434B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58165962U (ja) * | 1982-04-30 | 1983-11-05 | 松下電工株式会社 | 筒形ヒユ−ズ |
| JPS58176351U (ja) * | 1982-05-21 | 1983-11-25 | 株式会社富士通ゼネラル | ガラス管ヒユ−ズ |
| JPS6459734A (en) * | 1987-08-03 | 1989-03-07 | Littelfuse Inc | Method of manufacturing sealed fuse and fuse manufactured by the method |
| JPH0526686Y2 (ja) * | 1988-08-26 | 1993-07-06 |
-
1989
- 1989-07-19 JP JP1184828A patent/JPH0677434B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0353428A (ja) | 1991-03-07 |
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