JPH0677634A - 自動半田付け装置のフラクサ - Google Patents
自動半田付け装置のフラクサInfo
- Publication number
- JPH0677634A JPH0677634A JP41870990A JP41870990A JPH0677634A JP H0677634 A JPH0677634 A JP H0677634A JP 41870990 A JP41870990 A JP 41870990A JP 41870990 A JP41870990 A JP 41870990A JP H0677634 A JPH0677634 A JP H0677634A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- circuit board
- printed circuit
- atomized
- fluxer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 24
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 80
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- -1 for example Chemical compound 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000010349 pulsation Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- CYRMSUTZVYGINF-UHFFFAOYSA-N trichlorofluoromethane Chemical compound FC(Cl)(Cl)Cl CYRMSUTZVYGINF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940029284 trichlorofluoromethane Drugs 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スプレーノズルにより噴霧されプリント基板
に塗布された余剰の霧状フラックスを排気装置により排
気すると共に、該排気装置により十分吸引されずにプリ
ント基板上に落下しようとする霧状フラックスを吸着フ
ィルタにより吸着してプリント基板の上面へのフラック
スの付着を防止してプリント基板の残留フラックスの溶
剤を用いた洗浄を不要とし、環境汚染の防止を図る。 【構成】 フラックスを霧状にしてスプレーノズルから
噴霧してプリント基板の下面に接触させて塗布する自動
半田付け装置のフラクサにおいて、余剰の霧状フラック
スをプリント基板の周囲の空気と共に上方に排気する排
気装置を備えると共に、該排気装置により十分吸引され
ずにプリント基板上に落下しようとする霧状フラックス
を吸着してプリント基板まで落下させないようにした吸
着フィルタを備えたことを特徴としている。
に塗布された余剰の霧状フラックスを排気装置により排
気すると共に、該排気装置により十分吸引されずにプリ
ント基板上に落下しようとする霧状フラックスを吸着フ
ィルタにより吸着してプリント基板の上面へのフラック
スの付着を防止してプリント基板の残留フラックスの溶
剤を用いた洗浄を不要とし、環境汚染の防止を図る。 【構成】 フラックスを霧状にしてスプレーノズルから
噴霧してプリント基板の下面に接触させて塗布する自動
半田付け装置のフラクサにおいて、余剰の霧状フラック
スをプリント基板の周囲の空気と共に上方に排気する排
気装置を備えると共に、該排気装置により十分吸引され
ずにプリント基板上に落下しようとする霧状フラックス
を吸着してプリント基板まで落下させないようにした吸
着フィルタを備えたことを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、自動半田付け装置のフ
ラクサに係り、特にスプレーノズルにより霧状にして噴
霧してプリント基板の下面にだけ半田付けに必要な最適
量のフラックスを均一に塗布し、更に該塗布後の余剰の
フラックスがプリント基板の上面に付着するのを防止
し、半田付け後のプリント基板の洗浄を不要とすると共
に洗浄剤による環境汚染を防止することができる自動半
田付け装置のフラクサに関する。
ラクサに係り、特にスプレーノズルにより霧状にして噴
霧してプリント基板の下面にだけ半田付けに必要な最適
量のフラックスを均一に塗布し、更に該塗布後の余剰の
フラックスがプリント基板の上面に付着するのを防止
し、半田付け後のプリント基板の洗浄を不要とすると共
に洗浄剤による環境汚染を防止することができる自動半
田付け装置のフラクサに関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板は、紙フェノール又はガラ
ス繊維入りエポキシ樹脂等の板状べースの上に銅箔のパ
ターンをフォトエッチング法により形成して製作された
ものが一般的であるが、該プリント基板製作後電子部品
を搭載して半田付けするまでの間にパターンの銅箔が酸
化するのを防止して該銅箔面を清浄にすることで半田の
濡れ性能を向上させるためにフラックスが塗布されてい
るが、従来多く用いられていたフラックスの塗布装置
は、フラックスを充填した容器中に配設した空気供給パ
イプから空気を噴出させてフラックスを発泡させ、プリ
ント基板に接触させて塗布するようにしたものであっ
た。
ス繊維入りエポキシ樹脂等の板状べースの上に銅箔のパ
ターンをフォトエッチング法により形成して製作された
ものが一般的であるが、該プリント基板製作後電子部品
を搭載して半田付けするまでの間にパターンの銅箔が酸
化するのを防止して該銅箔面を清浄にすることで半田の
濡れ性能を向上させるためにフラックスが塗布されてい
るが、従来多く用いられていたフラックスの塗布装置
は、フラックスを充填した容器中に配設した空気供給パ
イプから空気を噴出させてフラックスを発泡させ、プリ
ント基板に接触させて塗布するようにしたものであっ
た。
【０００３】しかしフラックスは、半田付け工程のため
だけに必要なものであって、該半田付け工程において塗
布されたフラックスがすべて消費されるのが理想である
が、従来の発泡式フラックスの塗布装置によると、フラ
ックスが半田付けに必要な量を超えて塗布されてしま
い、或いはスルーホール基板においては、スルーホール
からフラックスがプリント基板の上面にしみ込むように
して上がり、プリント基板の上面に付着してしまい、半
田付けが行われた後に余剰のフラックスがプリント基板
に残留するという欠点があった。またプリント基板の下
面にフラックスを均一に塗布できないという欠点があっ
た。そして半田付け後の残留フラックスは、フッ素、塩
素を含むポリハロゲン化炭化水素、例えばトリクロロフ
ルオロメタン等の溶剤を用いて洗浄し、除去しなければ
ならず、洗浄のための工数が必要となるばかりでなく、
溶剤から発生するフロンガスにより環境が汚染されると
いう欠点があった。
だけに必要なものであって、該半田付け工程において塗
布されたフラックスがすべて消費されるのが理想である
が、従来の発泡式フラックスの塗布装置によると、フラ
ックスが半田付けに必要な量を超えて塗布されてしま
い、或いはスルーホール基板においては、スルーホール
からフラックスがプリント基板の上面にしみ込むように
して上がり、プリント基板の上面に付着してしまい、半
田付けが行われた後に余剰のフラックスがプリント基板
に残留するという欠点があった。またプリント基板の下
面にフラックスを均一に塗布できないという欠点があっ
た。そして半田付け後の残留フラックスは、フッ素、塩
素を含むポリハロゲン化炭化水素、例えばトリクロロフ
ルオロメタン等の溶剤を用いて洗浄し、除去しなければ
ならず、洗浄のための工数が必要となるばかりでなく、
溶剤から発生するフロンガスにより環境が汚染されると
いう欠点があった。
【０００４】上記した欠点をなくすための装置として、
例えば図３に示すフラクサ１の如く、スプレーノズル２
からフラックス３を噴霧して搬送装置４により搬送され
るプリント基板５の下面５ａに塗布し、余剰の霧状フラ
ックス６を排気装置８によりプリント基板５の周囲の空
気と共に矢印Ａ方向に排気する装置が提案されている。
しかし該フラクサ１は、フラックスの塗布量を安定させ
て均一に塗布するには有効であるが、該対策では十分で
なく、粒子の大きな霧状フラックス６は、重力の作用に
より落下し、プリント基板５の上面５ｂに付着し、特に
排気装置８による空気の流れは、該空気の流れを遮るも
ののないプリント基板５の周囲では矢印Ａ方向にスムー
ズに流れるが、プリント基板５の直近上方においては、
該プリント基板で遮られて急に負圧となるため、矢印Ｂ
方向にプリント基板５の上面５ｂに回り込む流れが生
じ、霧状フラックス６がプリント基板５の上面５ｂに付
着してしまうという欠点があった。
例えば図３に示すフラクサ１の如く、スプレーノズル２
からフラックス３を噴霧して搬送装置４により搬送され
るプリント基板５の下面５ａに塗布し、余剰の霧状フラ
ックス６を排気装置８によりプリント基板５の周囲の空
気と共に矢印Ａ方向に排気する装置が提案されている。
しかし該フラクサ１は、フラックスの塗布量を安定させ
て均一に塗布するには有効であるが、該対策では十分で
なく、粒子の大きな霧状フラックス６は、重力の作用に
より落下し、プリント基板５の上面５ｂに付着し、特に
排気装置８による空気の流れは、該空気の流れを遮るも
ののないプリント基板５の周囲では矢印Ａ方向にスムー
ズに流れるが、プリント基板５の直近上方においては、
該プリント基板で遮られて急に負圧となるため、矢印Ｂ
方向にプリント基板５の上面５ｂに回り込む流れが生
じ、霧状フラックス６がプリント基板５の上面５ｂに付
着してしまうという欠点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は，上記した従
来技術の欠点を除くためになされたものであって、その
目的とするところは、スプレーノズルにより噴霧された
霧状のフラックスをプリント基板の下面に接触させて塗
布し、余剰の霧状フラックスを排気装置によりプリント
基板の周囲の空気と共に上方に排気すると共に、排気装
置により十分吸引されずにプリント基板上に落下しよう
とする霧状フラックスを吸着する吸着フィルタを搬送装
置の上方に配設することにより、プリント基板の上面へ
のフラックスの付着を防止して、半田付けに必要な最適
量のフラックスをプリント基板の下面にのみ塗布できる
ようにすることであり、またこれによって残留フラック
スの、溶剤を用いた洗浄を不要として環境汚染の防止を
図ることである。また他の目的は、上記構成によりフラ
ックスをプリント基板に均一に塗布できるようにするこ
とであり、またこれによってプリント基板の位置による
半田付け性能のばらつきをなくして均一な半田付けがな
される自動半田付け装置のフラクサを提供することであ
る。
来技術の欠点を除くためになされたものであって、その
目的とするところは、スプレーノズルにより噴霧された
霧状のフラックスをプリント基板の下面に接触させて塗
布し、余剰の霧状フラックスを排気装置によりプリント
基板の周囲の空気と共に上方に排気すると共に、排気装
置により十分吸引されずにプリント基板上に落下しよう
とする霧状フラックスを吸着する吸着フィルタを搬送装
置の上方に配設することにより、プリント基板の上面へ
のフラックスの付着を防止して、半田付けに必要な最適
量のフラックスをプリント基板の下面にのみ塗布できる
ようにすることであり、またこれによって残留フラック
スの、溶剤を用いた洗浄を不要として環境汚染の防止を
図ることである。また他の目的は、上記構成によりフラ
ックスをプリント基板に均一に塗布できるようにするこ
とであり、またこれによってプリント基板の位置による
半田付け性能のばらつきをなくして均一な半田付けがな
される自動半田付け装置のフラクサを提供することであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】要するに本発明（請求項
１）は、プリント基板を搬送する搬送装置と、該搬送装
置により搬送される前記プリント基板に向けてフラック
スを霧状にして噴霧するように前記搬送装置の下方に配
設されたスプレーノズルと、前記霧状フラックスを吸引
し排気ダクトで収集して上方に排出する排気装置と、前
記搬送装置の上方に配設され前記排気装置により十分吸
引されずに前記プリント基板上に落下する前記霧状フラ
ックスを吸着して前記プリント基板上に落下するのを防
止する吸着フィルタとを備えたことを特徴とするもので
ある。
１）は、プリント基板を搬送する搬送装置と、該搬送装
置により搬送される前記プリント基板に向けてフラック
スを霧状にして噴霧するように前記搬送装置の下方に配
設されたスプレーノズルと、前記霧状フラックスを吸引
し排気ダクトで収集して上方に排出する排気装置と、前
記搬送装置の上方に配設され前記排気装置により十分吸
引されずに前記プリント基板上に落下する前記霧状フラ
ックスを吸着して前記プリント基板上に落下するのを防
止する吸着フィルタとを備えたことを特徴とするもので
ある。
【０００７】
【実施例】以下本発明を図面に示す実施例に基いて説明
する。図１及び図２において、本発明に係る自動半田付
け装置のフラクサ１０は、搬送装置１１と、スプレーノ
ズル１２と、排気装置１３と、吸着フィルタ１４とを備
えている。
する。図１及び図２において、本発明に係る自動半田付
け装置のフラクサ１０は、搬送装置１１と、スプレーノ
ズル１２と、排気装置１３と、吸着フィルタ１４とを備
えている。
【０００８】搬送装置１１は、図１において、プリント
基板１５を搬送するためのものであって、一対のエンド
レスチエーン１５ａ、１５ｂが平行に配設されており、
各エンドレスチエーン１５ａ、１５ｂは、スプロケット
１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ及び１０ｆ
に、またアイドルローラ１８及び駆動プーリ１９に巻き
掛けられている。駆動プーリ１９と駆動装置２０の回転
軸２１にはベルト２２が巻き掛けられており、駆動装置
２０により回転駆動され、一対のエンドレスチエーン１
５ａ、１５ｂに積載されたプリント基板１５を搬送する
ように構成されている。
基板１５を搬送するためのものであって、一対のエンド
レスチエーン１５ａ、１５ｂが平行に配設されており、
各エンドレスチエーン１５ａ、１５ｂは、スプロケット
１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ及び１０ｆ
に、またアイドルローラ１８及び駆動プーリ１９に巻き
掛けられている。駆動プーリ１９と駆動装置２０の回転
軸２１にはベルト２２が巻き掛けられており、駆動装置
２０により回転駆動され、一対のエンドレスチエーン１
５ａ、１５ｂに積載されたプリント基板１５を搬送する
ように構成されている。
【０００９】アイドルローラ１８の下方には、フラック
ス洗浄液が貯溜されたフラックス洗浄タンク２３が配設
され、フラックス洗浄液貯溜槽２４からパイプ２５によ
りフラックス洗浄液を供給しながら該フラックス洗浄液
中に搬送装置１１の作動によりプリント基板保持爪１１
ａを自動的に浸漬して洗浄するようになっている。
ス洗浄液が貯溜されたフラックス洗浄タンク２３が配設
され、フラックス洗浄液貯溜槽２４からパイプ２５によ
りフラックス洗浄液を供給しながら該フラックス洗浄液
中に搬送装置１１の作動によりプリント基板保持爪１１
ａを自動的に浸漬して洗浄するようになっている。
【００１０】スプレーノズル１２は、フラックス２６を
圧縮空気により霧状にして噴霧するためのものであっ
て、図２も参照して、噴霧室２８の内部に噴霧口１２ａ
を上方に向けて３台配設されており、各々図示しない圧
縮空気供給装置とパイプ２９及び３０により接続されて
いる。パイプ２９は、フラックス２６を霧状にして噴霧
するための圧縮空気を供給するためのものであり、パイ
プ３０は、スプレーノズル１２内に装着されているフラ
ックス供給弁（図示せず）を開閉するための圧縮空気を
供給するためのものである。更にスプレーノズル１２に
はパイプ３１が接続されていて、該パイプの他端はフラ
ックス貯溜槽３２の内部に貯溜されたフラックス２６内
に接続され、パイプ２９を介して圧縮空気をスプレーノ
ズル１２に供給すると該圧縮空気の流れによりスプレー
ノズル１２内の図示しない公知のアスピレータの作用で
生じる負圧によりフラックス２６をパイプ３１を介して
吸引し、該フラックスを霧状にして圧縮空気と共に開口
部１２ａから矢印Ｃ方向に噴霧するようになっている。
また、フラックス貯溜槽３２の底部３２ａは、傾斜して
おり、フラックス２６を最底部３２ｂから吸引すること
により、無駄なく使用できるようになっている。スプレ
ーノズル１２又はフラックス貯溜槽３２に供給する圧縮
空気は、サージタンク３３を介して供給されるようにな
っており、圧力の脈動が除去された安定した圧力で供給
できるようになっている。
圧縮空気により霧状にして噴霧するためのものであっ
て、図２も参照して、噴霧室２８の内部に噴霧口１２ａ
を上方に向けて３台配設されており、各々図示しない圧
縮空気供給装置とパイプ２９及び３０により接続されて
いる。パイプ２９は、フラックス２６を霧状にして噴霧
するための圧縮空気を供給するためのものであり、パイ
プ３０は、スプレーノズル１２内に装着されているフラ
ックス供給弁（図示せず）を開閉するための圧縮空気を
供給するためのものである。更にスプレーノズル１２に
はパイプ３１が接続されていて、該パイプの他端はフラ
ックス貯溜槽３２の内部に貯溜されたフラックス２６内
に接続され、パイプ２９を介して圧縮空気をスプレーノ
ズル１２に供給すると該圧縮空気の流れによりスプレー
ノズル１２内の図示しない公知のアスピレータの作用で
生じる負圧によりフラックス２６をパイプ３１を介して
吸引し、該フラックスを霧状にして圧縮空気と共に開口
部１２ａから矢印Ｃ方向に噴霧するようになっている。
また、フラックス貯溜槽３２の底部３２ａは、傾斜して
おり、フラックス２６を最底部３２ｂから吸引すること
により、無駄なく使用できるようになっている。スプレ
ーノズル１２又はフラックス貯溜槽３２に供給する圧縮
空気は、サージタンク３３を介して供給されるようにな
っており、圧力の脈動が除去された安定した圧力で供給
できるようになっている。
【００１１】排気装置１３は、余剰の霧状フラックスを
空気と共に排出するためのものであって、搬送装置１１
の上方に配設された公知のファンであって、該排気装置
１３は、スプレーノズル１２に対向して霧状フラックス
を収集するように配設されたフード３４の上端に配設さ
れており、スプレーノズル１２から噴霧された霧状フラ
ックスをプリント基板１５の周囲の空気と共に矢印Ｄ方
向に吸引し、矢印Ｅ方向に排出するようになっている。
空気と共に排出するためのものであって、搬送装置１１
の上方に配設された公知のファンであって、該排気装置
１３は、スプレーノズル１２に対向して霧状フラックス
を収集するように配設されたフード３４の上端に配設さ
れており、スプレーノズル１２から噴霧された霧状フラ
ックスをプリント基板１５の周囲の空気と共に矢印Ｄ方
向に吸引し、矢印Ｅ方向に排出するようになっている。
【００１２】吸着フィルタ１４は、プリント基板１５の
上面１５ａに落下する霧状フラックスを吸着するための
ものであって、搬送装置１１の上方に配設されたフード
３４の入口に装着され、該吸着フィルタは、例えば金属
製の網で構成することもでき、また例えば吸水性素材に
より製作されたもので構成することもでき、フード３４
中に一度吸引された後、矢印Ｆ方向に降下する霧状フラ
ックスを吸着してプリント基板１５の上面１５ａに該霧
状フラックスが落下して付着するのを防止するようにな
っている。
上面１５ａに落下する霧状フラックスを吸着するための
ものであって、搬送装置１１の上方に配設されたフード
３４の入口に装着され、該吸着フィルタは、例えば金属
製の網で構成することもでき、また例えば吸水性素材に
より製作されたもので構成することもでき、フード３４
中に一度吸引された後、矢印Ｆ方向に降下する霧状フラ
ックスを吸着してプリント基板１５の上面１５ａに該霧
状フラックスが落下して付着するのを防止するようにな
っている。
【００１３】本発明は、上記のように構成されており、
以下その作用について説明する。図１及び図２におい
て、プリント基板１５が搬送装置１１により搬送され、
所定の位置に達すると、図示しないセンサによりプリン
ト基板１５が検出される。該検出信号に応答して図示し
ない圧縮空気供給装置から圧縮空気がパイプ２９及び３
０を介してスプレーノズル１２に供給される。パイプ３
０からの圧縮空気によりスプレーノズル１２内に装着さ
れているフラックス供給弁（図示せず）が開き、次いで
パイプ２９からの圧縮空気によりスプレーノズル１２内
の図示しない公知のアスピレータの作用で生じる負圧に
よってフラックス貯溜槽３２に貯溜されているフラック
ス２６がパイプ３１を通して吸引され、該フラックスを
霧状にして圧縮空気と共に開口部１２ａから矢印Ｃ方向
に噴霧する。そして、該噴霧された霧状フラックスは、
搬送装置１１により搬送されるプリント基板１５の下面
１５ｂに均一に塗布される。残余の霧状フラックスは、
排気装置１３によって生じた矢印Ｄ方向の空気流に乗っ
て吸着フィルタ１４を通り、フード３４内に吸い込ま
れ、矢印Ｅ方向に排気される。この時、プリント基板１
５の上方は該プリント基板により空気の流れが遮られて
空気の流速が低下しているため吸引作用が十分でなく、
粒子の大きな霧状フラックスは、重力の作用により矢印
Ｆ方向に落下するが、該落下する霧状フラックス３５は
吸着フィルタ１４で捕捉されてしまうので、プリント基
板１５まで落下することはなく、従って該プリント基板
に付着することはない。
以下その作用について説明する。図１及び図２におい
て、プリント基板１５が搬送装置１１により搬送され、
所定の位置に達すると、図示しないセンサによりプリン
ト基板１５が検出される。該検出信号に応答して図示し
ない圧縮空気供給装置から圧縮空気がパイプ２９及び３
０を介してスプレーノズル１２に供給される。パイプ３
０からの圧縮空気によりスプレーノズル１２内に装着さ
れているフラックス供給弁（図示せず）が開き、次いで
パイプ２９からの圧縮空気によりスプレーノズル１２内
の図示しない公知のアスピレータの作用で生じる負圧に
よってフラックス貯溜槽３２に貯溜されているフラック
ス２６がパイプ３１を通して吸引され、該フラックスを
霧状にして圧縮空気と共に開口部１２ａから矢印Ｃ方向
に噴霧する。そして、該噴霧された霧状フラックスは、
搬送装置１１により搬送されるプリント基板１５の下面
１５ｂに均一に塗布される。残余の霧状フラックスは、
排気装置１３によって生じた矢印Ｄ方向の空気流に乗っ
て吸着フィルタ１４を通り、フード３４内に吸い込ま
れ、矢印Ｅ方向に排気される。この時、プリント基板１
５の上方は該プリント基板により空気の流れが遮られて
空気の流速が低下しているため吸引作用が十分でなく、
粒子の大きな霧状フラックスは、重力の作用により矢印
Ｆ方向に落下するが、該落下する霧状フラックス３５は
吸着フィルタ１４で捕捉されてしまうので、プリント基
板１５まで落下することはなく、従って該プリント基板
に付着することはない。
【００１４】
【発明の効果】本発明は、上記のようにスプレーノズル
により噴霧された霧状のフラックスをプリント基板の下
面に接触させて塗布し、余剰の霧状フラックスを排気装
置によりプリント基板の周囲の空気と共に上方に排気す
ると共に、排気装置により十分吸引されずにプリント基
板上に落下しようとする霧状フラックスを吸着する吸着
フィルタを搬送装置の上方に配設したので、プリント基
板の上面へのフラックスの付着を防止することができ、
半田付けに必要な最適量のフラックスをプリント基板の
下面にのみ塗布できるという効果があり、またこの結果
残留フラックスの、溶剤を用いた洗浄を不要として環境
汚染の防止を図ることができる効果がある。また上記構
成によりフラックスをプリント基板に均一に塗布できる
と共に、プリント基板の位置による半田付け性能のばら
つきをなくして均一な半田付けがなされる自動半田付け
装置のフラクサを提供し得る効果がある。
により噴霧された霧状のフラックスをプリント基板の下
面に接触させて塗布し、余剰の霧状フラックスを排気装
置によりプリント基板の周囲の空気と共に上方に排気す
ると共に、排気装置により十分吸引されずにプリント基
板上に落下しようとする霧状フラックスを吸着する吸着
フィルタを搬送装置の上方に配設したので、プリント基
板の上面へのフラックスの付着を防止することができ、
半田付けに必要な最適量のフラックスをプリント基板の
下面にのみ塗布できるという効果があり、またこの結果
残留フラックスの、溶剤を用いた洗浄を不要として環境
汚染の防止を図ることができる効果がある。また上記構
成によりフラックスをプリント基板に均一に塗布できる
と共に、プリント基板の位置による半田付け性能のばら
つきをなくして均一な半田付けがなされる自動半田付け
装置のフラクサを提供し得る効果がある。
【図１】自動半田付け装置のフラクサの全体及びフラッ
クスの噴霧の状態を示す縦断面図である。
クスの噴霧の状態を示す縦断面図である。
【図２】スプレーノズルの噴霧の状熊を示す要部拡大斜
視図である。
視図である。
【図３】従来の自動半田付け装置のフラクサの全体及び
フラックスの噴霧の状態を示す縦断面図である。
フラックスの噴霧の状態を示す縦断面図である。
１０ 自動半田付け装置のフラクサ １１ 搬送装置 １２ スプレーノズル １３ 排気装置 １４ 吸着フィルタ １５ プリント基板 ２６ フラックス ３４ 排気ダクト
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成３年１月１１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板を搬送する搬送装置と、該
搬送装置により搬送される前記プリント基板に向けてフ
ラックスを霧状にして噴霧するように前記搬送装置の下
方に配設されたスプレーノズルと、前記霧状フラックス
を吸引し排気ダクトで収集して上方に排出する排気装置
と、前記搬送装置の上方に配設され前記排気装置により
十分吸引されずに前記プリント基板上に落下する前記霧
状フラックスを吸着して前記プリント基板上に落下する
のを防止する吸着フィルタとを備えたことを特徴とする
自動半田付け装置のフラクサ。 - 【請求項２】 前記吸着フィルタが金属製の網であるこ
とを特徴とする請求項１に記載の自動半田付け装置のフ
ラクサ。 - 【請求項３】 前記吸着フィルタが吸水性素材により製
作されたものであることを特徴とする請求項１に記載の
自動半田付け装置のフラクサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41870990A JPH0677634A (ja) | 1990-12-31 | 1990-12-31 | 自動半田付け装置のフラクサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41870990A JPH0677634A (ja) | 1990-12-31 | 1990-12-31 | 自動半田付け装置のフラクサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677634A true JPH0677634A (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=18526503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP41870990A Pending JPH0677634A (ja) | 1990-12-31 | 1990-12-31 | 自動半田付け装置のフラクサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677634A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100314178B1 (ko) * | 1999-04-07 | 2001-11-15 | 손성택 | 플럭스 분출장치 |
| CN105171283A (zh) * | 2015-09-17 | 2015-12-23 | 贵州雅光电子科技股份有限公司 | 一种助焊剂喷洒装置及其使用方法 |
| CN115740683A (zh) * | 2022-11-22 | 2023-03-07 | 格力电器(南京)有限公司 | 一种防滴液的波峰焊助焊剂喷雾罩结构及工作方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0232365B2 (ja) * | 1982-12-22 | 1990-07-19 | Teijin Ltd |
-
1990
- 1990-12-31 JP JP41870990A patent/JPH0677634A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0232365B2 (ja) * | 1982-12-22 | 1990-07-19 | Teijin Ltd |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100314178B1 (ko) * | 1999-04-07 | 2001-11-15 | 손성택 | 플럭스 분출장치 |
| CN105171283A (zh) * | 2015-09-17 | 2015-12-23 | 贵州雅光电子科技股份有限公司 | 一种助焊剂喷洒装置及其使用方法 |
| CN115740683A (zh) * | 2022-11-22 | 2023-03-07 | 格力电器(南京)有限公司 | 一种防滴液的波峰焊助焊剂喷雾罩结构及工作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5415337A (en) | Method and apparatus for applying solder flux to a printed circuit | |
| KR20080093974A (ko) | 기판의 표면을 처리하기 위한 장치 및 방법 | |
| JPH0677634A (ja) | 自動半田付け装置のフラクサ | |
| US6336843B2 (en) | Electronic component chip feeder and manufacturing method of electronic devices using electronic component chips | |
| JPH05111758A (ja) | 自動半田付け装置のフラクサ | |
| JPH06182535A (ja) | 自動半田付け装置のフラクサ | |
| JPH0592262A (ja) | 自動半田付け装置のフラクサ | |
| JP3472183B2 (ja) | 微小部品供給装置 | |
| JPS623279Y2 (ja) | ||
| JPH04238667A (ja) | 自動半田付け装置のフラクサ | |
| JP2000288441A (ja) | スプレーフラクサー装置 | |
| JP3916833B2 (ja) | 噴霧式フラックス塗布装置 | |
| JPH10107410A (ja) | 噴霧式フラックス塗布装置におけるフラックス捕集装置 | |
| JPH03301Y2 (ja) | ||
| JPH0214859Y2 (ja) | ||
| JPH10107409A (ja) | フラックス塗布方法 | |
| JPH11274705A (ja) | スプレーフラクサー装置 | |
| JPH06328021A (ja) | 噴霧塗布装置 | |
| JP3095858B2 (ja) | ワーク取付用治具とパレットの嵌込構造 | |
| JPH0794860A (ja) | 無洗浄フラックス塗布装置 | |
| JP3854860B2 (ja) | 導電性ボール搭載装置 | |
| JPH0549988A (ja) | スプレー式塗布装置の塗料汚れ防止装置 | |
| JP3086045B2 (ja) | 水圧転写印刷設備 | |
| JPH0685440A (ja) | フラックスの塗布方法及び装置 | |
| JPH10303596A (ja) | チップ状回路部品マウント装置 |