JPH0677689A - 回路基板の位置認識方法 - Google Patents
回路基板の位置認識方法Info
- Publication number
- JPH0677689A JPH0677689A JP4230463A JP23046392A JPH0677689A JP H0677689 A JPH0677689 A JP H0677689A JP 4230463 A JP4230463 A JP 4230463A JP 23046392 A JP23046392 A JP 23046392A JP H0677689 A JPH0677689 A JP H0677689A
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- Japan
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- circuit board
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- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract description 10
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 16
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
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- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 6
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- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板の基材及び認識パターン等の材質に
拘らず、前記回路基板の位置データを高精度で得ること
ができる回路基板の位置認識方法を提供することを目的
とする。 【構成】 レーザー式変位計６により、回路基板２の基
材４と回路パターン３及び認識マーク５ａ等との段差を
検出し、その位置データに基づいて回路基板２の位置デ
ータを算出する。
拘らず、前記回路基板の位置データを高精度で得ること
ができる回路基板の位置認識方法を提供することを目的
とする。 【構成】 レーザー式変位計６により、回路基板２の基
材４と回路パターン３及び認識マーク５ａ等との段差を
検出し、その位置データに基づいて回路基板２の位置デ
ータを算出する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板への部品実装
工程及びワイヤボンディング工程等において使用される
位置データを得るための回路基板の位置認識方法に関す
る。
工程及びワイヤボンディング工程等において使用される
位置データを得るための回路基板の位置認識方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の回路基板の位置認識装置を
示す斜視図である。この位置認識装置は、回路基板２を
載置するためのテーブル１と、このテーブル１上に載置
された回路基板２を撮影するテレビカメラ９と、このテ
レビカメラ９を水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動可
能に支持するテレビカメラ支持手段と、テレビカメラ９
により撮影した映像を処理して所定のパターンの位置デ
ータを検出するデータ処理手段とを備えている。一方、
回路基板２は、絶縁性の基材４上に設けられた回路パタ
ーン３と特定の形状の複数個の認識マーク５とを備えて
いる。
示す斜視図である。この位置認識装置は、回路基板２を
載置するためのテーブル１と、このテーブル１上に載置
された回路基板２を撮影するテレビカメラ９と、このテ
レビカメラ９を水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動可
能に支持するテレビカメラ支持手段と、テレビカメラ９
により撮影した映像を処理して所定のパターンの位置デ
ータを検出するデータ処理手段とを備えている。一方、
回路基板２は、絶縁性の基材４上に設けられた回路パタ
ーン３と特定の形状の複数個の認識マーク５とを備えて
いる。
【０００３】この位置認識装置においては、テーブル１
上に回路基板２を載置し、テレビカメラ９により回路基
板２を撮影する。このときのテレビカメラ９の位置はデ
ータ処理手段に与えられており、データ処理手段はテレ
ビカメラ９から与えられた映像を処理し各認識マーク５
を認識して、その位置データに基づき、位置認識装置内
における回路基板２の位置データを算出する（特開昭62
-2691 号）。
上に回路基板２を載置し、テレビカメラ９により回路基
板２を撮影する。このときのテレビカメラ９の位置はデ
ータ処理手段に与えられており、データ処理手段はテレ
ビカメラ９から与えられた映像を処理し各認識マーク５
を認識して、その位置データに基づき、位置認識装置内
における回路基板２の位置データを算出する（特開昭62
-2691 号）。
【０００４】この位置データは、その直後の部品搭載工
程及びワイヤボンディング工程等において、高い位置精
度を確保するために使用される。
程及びワイヤボンディング工程等において、高い位置精
度を確保するために使用される。
【０００５】なお、通常、認識マーク５は、回路パター
ン３との位置関係を正確にするために、回路パターン３
と同時に導体薄膜により形成されている。
ン３との位置関係を正確にするために、回路パターン３
と同時に導体薄膜により形成されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の回路基板の位置認識方法においては、基材４と
認識マーク５との光の反射率の差を利用して認識マーク
５を検出する方式であるため、基材４の光の反射率と認
識マーク５の光の反射率との差が小さい場合、又は基材
４若しくは認識マーク５での光の反射が不均一である場
合に、認識マーク５を正確に認識することができないこ
とがあるという問題点がある。回路基板の下側に光源を
配置して、基材を透過した光により認識マークを識別す
ることも考えられるが、この場合は光の透過率が低い基
材に適用することができないという難点がある。
た従来の回路基板の位置認識方法においては、基材４と
認識マーク５との光の反射率の差を利用して認識マーク
５を検出する方式であるため、基材４の光の反射率と認
識マーク５の光の反射率との差が小さい場合、又は基材
４若しくは認識マーク５での光の反射が不均一である場
合に、認識マーク５を正確に認識することができないこ
とがあるという問題点がある。回路基板の下側に光源を
配置して、基材を透過した光により認識マークを識別す
ることも考えられるが、この場合は光の透過率が低い基
材に適用することができないという難点がある。
【０００７】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、回路基板の基材及び認識パターン等の材質
に拘らず、回路基板の位置データをより確実に得ること
ができる回路基板の位置認識方法を提供することを目的
とする。
のであって、回路基板の基材及び認識パターン等の材質
に拘らず、回路基板の位置データをより確実に得ること
ができる回路基板の位置認識方法を提供することを目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る回路基板の
位置認識方法は、回路基板に設けられた所定の凹凸を検
出し、その凹凸の位置データに基づいて前記回路基板の
位置認識を行なうことを特徴とする。
位置認識方法は、回路基板に設けられた所定の凹凸を検
出し、その凹凸の位置データに基づいて前記回路基板の
位置認識を行なうことを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明においては、回路基板に設けられた所定
の凹凸を例えばレーザー光による変位計測により検出
し、その凹凸の位置データに基づいて前記回路基板の位
置を認識する。前記所定の凹凸としては、回路基板の表
面に回路パターンと共に導体薄膜で形成された認識マー
クであってもよいし、ドリル等で形成された穴であって
もよい。
の凹凸を例えばレーザー光による変位計測により検出
し、その凹凸の位置データに基づいて前記回路基板の位
置を認識する。前記所定の凹凸としては、回路基板の表
面に回路パターンと共に導体薄膜で形成された認識マー
クであってもよいし、ドリル等で形成された穴であって
もよい。
【００１０】本発明においては、光の反射又は透過を利
用して基準パターンを検出するのではなく、基板表面に
選択的に設けられた凹凸を検出して回路基板を認識する
方式であるため、回路基板の基材及び認識マーク等の材
質等に拘らず、前記所定の凹凸を確実に検出することが
できる。
用して基準パターンを検出するのではなく、基板表面に
選択的に設けられた凹凸を検出して回路基板を認識する
方式であるため、回路基板の基材及び認識マーク等の材
質等に拘らず、前記所定の凹凸を確実に検出することが
できる。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の実施例について添付の図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
【００１２】図１は本発明の第１の実施例に係る回路基
板の位置認識方法において使用する位置認識装置を示す
斜視図である。この位置認識装置は、回路基板２を載置
するためのテーブル１と、このテーブル１の上方に配設
され回路基板２の表面の変位（凹凸）を走査計測するレ
ーザー式変位計６と、このレーザー式変位計６を水平方
向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動可能に支持する変位計支
持手段と、レーザー式変位計６から出力された信号を処
理して所定の凹凸の位置データを検出するデータ処理手
段とを備えている。一方、回路基板２は、絶縁性の基材
２上に設けられた回路パターン３と特定の形状の複数の
認識マーク５ａとを備えている。この回路パターン３及
び認識マーク５ａは、いずれも導体薄膜により形成され
てものである。
板の位置認識方法において使用する位置認識装置を示す
斜視図である。この位置認識装置は、回路基板２を載置
するためのテーブル１と、このテーブル１の上方に配設
され回路基板２の表面の変位（凹凸）を走査計測するレ
ーザー式変位計６と、このレーザー式変位計６を水平方
向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動可能に支持する変位計支
持手段と、レーザー式変位計６から出力された信号を処
理して所定の凹凸の位置データを検出するデータ処理手
段とを備えている。一方、回路基板２は、絶縁性の基材
２上に設けられた回路パターン３と特定の形状の複数の
認識マーク５ａとを備えている。この回路パターン３及
び認識マーク５ａは、いずれも導体薄膜により形成され
てものである。
【００１３】この位置認識装置においては、テーブル１
上に回路基板２をある程度位置決めして載置し、レーザ
ー式変位計６により回路基板２の表面の変位を走査計測
する。データ処理手段は、このレーザー式変位計６の出
力を処理して、回路パターン３及び認識マーク５ａ等を
認識する。また、このデータ処理手段にはレーザー式変
位計６の位置データが与えられており、データ処理手段
はこのレーザー式変位計６の位置データに基づいて回路
パターン３及び認識マーク５ａの位置を算出する。これ
により、回路基板２の位置データを高精度で得ることが
できる。
上に回路基板２をある程度位置決めして載置し、レーザ
ー式変位計６により回路基板２の表面の変位を走査計測
する。データ処理手段は、このレーザー式変位計６の出
力を処理して、回路パターン３及び認識マーク５ａ等を
認識する。また、このデータ処理手段にはレーザー式変
位計６の位置データが与えられており、データ処理手段
はこのレーザー式変位計６の位置データに基づいて回路
パターン３及び認識マーク５ａの位置を算出する。これ
により、回路基板２の位置データを高精度で得ることが
できる。
【００１４】図２は、認識マークの近傍におけるレーザ
ー式変位計６の出力の変化を示す図である。レーザー式
変位計６が基板表面をＸ方向に走査すると、認識マーク
５ａに対応してレーザー式変位計６の出力が変化する。
これと同様に、レーザー式変位計６が基板表面をＹ方向
に走査すると、認識マーク５ａに対応してレーザー式変
位計６の出力が変化する。データ処理手段は、このレー
ザー式変位計６の出力変化により凹凸を認識し、その位
置データを算出する。
ー式変位計６の出力の変化を示す図である。レーザー式
変位計６が基板表面をＸ方向に走査すると、認識マーク
５ａに対応してレーザー式変位計６の出力が変化する。
これと同様に、レーザー式変位計６が基板表面をＹ方向
に走査すると、認識マーク５ａに対応してレーザー式変
位計６の出力が変化する。データ処理手段は、このレー
ザー式変位計６の出力変化により凹凸を認識し、その位
置データを算出する。
【００１５】本実施例においては、回路基板２に設けら
れた凹凸をレーザー式変位計により検出し、その凹凸の
位置データに基づいて回路基板の位置データを得るか
ら、基材、回路パターン及び認識マークの材質に拘ら
ず、回路基板の位置データを高精度で得ることができ
る。なお、レーザー式変位計による走査計測は、回路基
板上での走査位置がある程度ずれていても回路基板設計
におけるデータとの比較により回路基板の位置が算出で
きる場所を複数箇所行うことが好ましい。
れた凹凸をレーザー式変位計により検出し、その凹凸の
位置データに基づいて回路基板の位置データを得るか
ら、基材、回路パターン及び認識マークの材質に拘ら
ず、回路基板の位置データを高精度で得ることができ
る。なお、レーザー式変位計による走査計測は、回路基
板上での走査位置がある程度ずれていても回路基板設計
におけるデータとの比較により回路基板の位置が算出で
きる場所を複数箇所行うことが好ましい。
【００１６】図３は、本発明の第２の実施例に係る回路
基板の位置認識方法を示す斜視図である。
基板の位置認識方法を示す斜視図である。
【００１７】本実施例が第１の実施例と異なる点は導体
薄膜により形成された認識マークに替えてドリル等によ
り形成された認識穴７又は部品挿入穴８を位置認識の基
準として使用することにあり、その他の構成は基本的に
は第１の実施例と同様であるので、図３において図１と
同一物には同一符号を付してその詳しい説明は省略す
る。
薄膜により形成された認識マークに替えてドリル等によ
り形成された認識穴７又は部品挿入穴８を位置認識の基
準として使用することにあり、その他の構成は基本的に
は第１の実施例と同様であるので、図３において図１と
同一物には同一符号を付してその詳しい説明は省略す
る。
【００１８】本実施例においては、ドリル等で回路基板
２に穿設された認識穴７又は部品挿入穴８による段差を
レーザー式変位計６で検出し、この認識穴７又は部品挿
入穴８の位置データに基づいて回路基板２の位置データ
を算出する。
２に穿設された認識穴７又は部品挿入穴８による段差を
レーザー式変位計６で検出し、この認識穴７又は部品挿
入穴８の位置データに基づいて回路基板２の位置データ
を算出する。
【００１９】例えば、電子部品を基材４に設けられた部
品挿入穴８に挿入するための位置データを得る場合に
は、本実施例のように、認識穴７又は部品挿入穴８の位
置データに基づいて回路基板２を位置認識することによ
り、部品実装時の精度をより一層向上させることができ
る。
品挿入穴８に挿入するための位置データを得る場合に
は、本実施例のように、認識穴７又は部品挿入穴８の位
置データに基づいて回路基板２を位置認識することによ
り、部品実装時の精度をより一層向上させることができ
る。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、回
路基板に設けられた所定の凹凸を検出し、その凹凸の位
置データに基づいて前記回路基板の位置認識を行うか
ら、回路基板の基材及び認識パターンの材質等に拘ら
ず、高精度な位置認識が可能である。
路基板に設けられた所定の凹凸を検出し、その凹凸の位
置データに基づいて前記回路基板の位置認識を行うか
ら、回路基板の基材及び認識パターンの材質等に拘ら
ず、高精度な位置認識が可能である。
【図１】本発明の第１の実施例に係る回路基板の位置認
識方法において使用する位置認識装置を示す斜視図であ
る。
識方法において使用する位置認識装置を示す斜視図であ
る。
【図２】認識マークの近傍におけるレーザー式変位計の
出力の変化を示す図である。
出力の変化を示す図である。
【図３】本発明の第２の実施例に係る回路基板の位置認
識方法を示す斜視図である。
識方法を示す斜視図である。
【図４】従来の回路基板の位置認識装置を示す斜視図で
ある。
ある。
１；テーブル ２；回路基板 ３；回路パターン ４；基材 ５，５ａ；認識マーク ６；レーザー式変位計 ７；認識穴 ８；部品挿入穴 ９；テレビカメラ
Claims (1)
- 【請求項１】 回路基板に設けられた所定の凹凸を検出
し、その凹凸の位置データに基づいて前記回路基板の位
置認識を行なうことを特徴とする回路基板の位置認識方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4230463A JPH0677689A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | 回路基板の位置認識方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4230463A JPH0677689A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | 回路基板の位置認識方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677689A true JPH0677689A (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=16908242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4230463A Pending JPH0677689A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | 回路基板の位置認識方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677689A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017216867A1 (ja) * | 2016-06-14 | 2017-12-21 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装位置演算システム及び部品実装位置演算方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0477000A (ja) * | 1990-07-18 | 1992-03-11 | Fujitsu Ltd | 基板の位置ずれ測定装置 |
-
1992
- 1992-08-28 JP JP4230463A patent/JPH0677689A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0477000A (ja) * | 1990-07-18 | 1992-03-11 | Fujitsu Ltd | 基板の位置ずれ測定装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017216867A1 (ja) * | 2016-06-14 | 2017-12-21 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装位置演算システム及び部品実装位置演算方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980507 |