JPH06776A - 内周刃カッタ - Google Patents
内周刃カッタInfo
- Publication number
- JPH06776A JPH06776A JP18624292A JP18624292A JPH06776A JP H06776 A JPH06776 A JP H06776A JP 18624292 A JP18624292 A JP 18624292A JP 18624292 A JP18624292 A JP 18624292A JP H06776 A JPH06776 A JP H06776A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cutting
- ingot
- cutter
- edge cutter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 シリコン、ガリウム砒素、インジウム燐、水
晶、セラミックなどの単結晶の棒を、ウェハ状に切り出
すための内周刃カッタに関し、ウェハの反りによる切断
の不安定性を除去することを目的とする。 【構成】 刃先の両面に電鋳するダイヤモンド砥粒の厚
さを、ウェハ側には厚く、インゴット側に薄くし、ウェ
ハが反った場合でもクーラント液が切断部に注がれるよ
うに構成する。
晶、セラミックなどの単結晶の棒を、ウェハ状に切り出
すための内周刃カッタに関し、ウェハの反りによる切断
の不安定性を除去することを目的とする。 【構成】 刃先の両面に電鋳するダイヤモンド砥粒の厚
さを、ウェハ側には厚く、インゴット側に薄くし、ウェ
ハが反った場合でもクーラント液が切断部に注がれるよ
うに構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シリコン、ガリウム砒
素、インジウム燐、水晶、セラミックなどの単結晶の棒
を、ウェハ状に切り出すために用いる内周刃カッタに関
するものである。
素、インジウム燐、水晶、セラミックなどの単結晶の棒
を、ウェハ状に切り出すために用いる内周刃カッタに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体材料の製造工程では、ＣＺ法また
はＦＺ法などにより成長させたインゴットと称する単結
晶の棒を、内周刃カッタによって輪切りにしてウェハと
して切り出す工程がある。
はＦＺ法などにより成長させたインゴットと称する単結
晶の棒を、内周刃カッタによって輪切りにしてウェハと
して切り出す工程がある。
【０００３】図３は、そのときの切断状況を示す図で、
同心円状の内周刃カッタ１の穴１ａ内にインゴット２を
挿入し、切断部にクーラント液３を注ぎ込みながらカー
ボンベース４を上昇させることによりウェハ５を切り出
す。
同心円状の内周刃カッタ１の穴１ａ内にインゴット２を
挿入し、切断部にクーラント液３を注ぎ込みながらカー
ボンベース４を上昇させることによりウェハ５を切り出
す。
【０００４】内周刃カッタ１は厚さ１００〜２００μm
程度の地金からなるドーナツ状の円板で、穴１ａの内周
縁が刃先となっており、両面にそれぞれ厚さ５０〜１０
０μm 程度に均等にダイヤモンド砥粒１ｂを電鋳したも
のである。
程度の地金からなるドーナツ状の円板で、穴１ａの内周
縁が刃先となっており、両面にそれぞれ厚さ５０〜１０
０μm 程度に均等にダイヤモンド砥粒１ｂを電鋳したも
のである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、インゴット
２からウェハ５を切り出す場合、切断する材料によって
は結晶性から来るその物質固有の反りを生じ、その後の
製造プロセスに悪影響を及ぼす結果になる。例えば、Ｇ
ａＡｓ単結晶の場合は、図４に示すように、ＧａＡｓ特
有の結晶異方性を反映して（１００）面はインゴットと
反対側（図中で手前側）に反り、斜線で示す（０ -1 -
1）面（ここで、−１は「上バーつき１」を表す、以下
同様）はインゴット側（図中で向こう側）に反り、全体
としてウェハ５が鞍型に反ってしまう。
２からウェハ５を切り出す場合、切断する材料によって
は結晶性から来るその物質固有の反りを生じ、その後の
製造プロセスに悪影響を及ぼす結果になる。例えば、Ｇ
ａＡｓ単結晶の場合は、図４に示すように、ＧａＡｓ特
有の結晶異方性を反映して（１００）面はインゴットと
反対側（図中で手前側）に反り、斜線で示す（０ -1 -
1）面（ここで、−１は「上バーつき１」を表す、以下
同様）はインゴット側（図中で向こう側）に反り、全体
としてウェハ５が鞍型に反ってしまう。
【０００６】このため、図５に示すように、内周刃カッ
タ１とウェハ５との間隔が非常に狭まり、クーラント液
３が遮られて切断部にまで届かず、ウェハ５が部分的に
欠けたり割れたりして切断が不安定になるという不都合
が生じる。
タ１とウェハ５との間隔が非常に狭まり、クーラント液
３が遮られて切断部にまで届かず、ウェハ５が部分的に
欠けたり割れたりして切断が不安定になるという不都合
が生じる。
【０００７】そこで、本発明はインゴットからウェハを
切り出す際に、ウェハの反りによる切断の不安定性を除
去することの出来る内周刃カッタを提供することを目的
とする。
切り出す際に、ウェハの反りによる切断の不安定性を除
去することの出来る内周刃カッタを提供することを目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明による内周刃カッ
タは、刃先の両面に電鋳するダイヤモンド砥粒の厚さ
を、ウェハ側には厚く、インゴット側に薄くし、ウェハ
が反った場合でもクーラント液が切断部に注がれるよう
に構成する。
タは、刃先の両面に電鋳するダイヤモンド砥粒の厚さ
を、ウェハ側には厚く、インゴット側に薄くし、ウェハ
が反った場合でもクーラント液が切断部に注がれるよう
に構成する。
【０００９】
【作用】本発明の構成による内周刃カッタを用いてイン
ゴットからウェハを切り出す場合には、ダイヤモンド砥
粒の厚さがウェハ側に厚く付けてあるので、カッタとウ
ェハとの間隔を広く保つことができ、ウェハが反った場
合でもクーラント液が切断部に注がれて安定した切断が
行える。
ゴットからウェハを切り出す場合には、ダイヤモンド砥
粒の厚さがウェハ側に厚く付けてあるので、カッタとウ
ェハとの間隔を広く保つことができ、ウェハが反った場
合でもクーラント液が切断部に注がれて安定した切断が
行える。
【００１０】
【実施例】図１は、本発明による内周刃カッタの刃先の
一実施例を示す断面図である。本実施例によるカッタ１
の地金の厚さ（Ｔb ）は１５０μm で、その内周縁の両
面には、それぞれインゴット２側の刃厚（Ｔi ）が５０
μm 、ウェハ５側の刃厚（Ｔw ）が１００μm となるよ
うにダイヤモンド砥粒１ｂが電鋳されている。
一実施例を示す断面図である。本実施例によるカッタ１
の地金の厚さ（Ｔb ）は１５０μm で、その内周縁の両
面には、それぞれインゴット２側の刃厚（Ｔi ）が５０
μm 、ウェハ５側の刃厚（Ｔw ）が１００μm となるよ
うにダイヤモンド砥粒１ｂが電鋳されている。
【００１１】刃厚Ｔi およびＴw の関係は、一般的には
切る材料の反りの大きさに合わせ、「１＜（Ｔw ／Ｔi
）＜１０」程度の範囲で設定するのがよい。また、
「Ｔi ＋Ｔw 」は従来と同じかそれ以下に設定するのが
よい。
切る材料の反りの大きさに合わせ、「１＜（Ｔw ／Ｔi
）＜１０」程度の範囲で設定するのがよい。また、
「Ｔi ＋Ｔw 」は従来と同じかそれ以下に設定するのが
よい。
【００１２】ＧａＡｓはウェハ切断時に多い場合で７０
μm 程度反ることが実験的に確かめられているので、ウ
ェハ５側の刃厚Ｔw を１００μm とすることによってウ
ェハ５が反った場合でもクーラント液４を切断面に注ぐ
ことができる。これに対してカッタ１とインゴット２と
の間隔は狭まるが、インゴット端面は反ることがないの
で不都合は生じない。
μm 程度反ることが実験的に確かめられているので、ウ
ェハ５側の刃厚Ｔw を１００μm とすることによってウ
ェハ５が反った場合でもクーラント液４を切断面に注ぐ
ことができる。これに対してカッタ１とインゴット２と
の間隔は狭まるが、インゴット端面は反ることがないの
で不都合は生じない。
【００１３】なお、内周刃カッタの刃先形状としては、
前述した球状のものに限らず、図２に示すように、先端
が台形状のものや先鋭状のものなど他の形状のものであ
ってもよい。
前述した球状のものに限らず、図２に示すように、先端
が台形状のものや先鋭状のものなど他の形状のものであ
ってもよい。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、カッタとウェハとの間
隔を広く保つことができるので、ウェハが反ってもクー
ラント液が切断部へ供給され、切断の安定性を維持する
ことが出来る。また、切断が安定することによって速い
速度での切断が可能となり、さらにブレード１枚当たり
で切断できるウェハ枚数が増加する等の効果も期待でき
る。
隔を広く保つことができるので、ウェハが反ってもクー
ラント液が切断部へ供給され、切断の安定性を維持する
ことが出来る。また、切断が安定することによって速い
速度での切断が可能となり、さらにブレード１枚当たり
で切断できるウェハ枚数が増加する等の効果も期待でき
る。
【図１】本発明による内周刃カッタの刃先の一実施例を
示す側面図である。
示す側面図である。
【図２】本発明による内周刃カッタの刃先の他の実施例
を示す側面図である。
を示す側面図である。
【図３】内周刃カッタによるインゴットの切断状況を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図４】ウェハの反りを説明するための図である。
【図５】従来の内周刃カッタによるインゴットの切断状
況を示す側断面図である。
況を示す側断面図である。
１ 内周刃カッタ ２ インゴット ３ クーラント液 ４ カーボンベース ５ ウェハ
Claims (1)
- 【請求項１】 インゴットからウェハを切り出すための
内周刃カッタにおいて、刃先の両面に電鋳するダイヤモ
ンド砥粒の厚さを、前記ウェハ側には厚く、前記インゴ
ット側に薄くし、前記ウェハが反った場合でもクーラン
ト液が切断部に注がれるようにしたことを特徴とする内
周刃カッタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18624292A JPH06776A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 内周刃カッタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18624292A JPH06776A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 内周刃カッタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06776A true JPH06776A (ja) | 1994-01-11 |
Family
ID=16184841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18624292A Pending JPH06776A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 内周刃カッタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06776A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5894073A (en) * | 1996-02-21 | 1999-04-13 | Kuraray Co., Ltd. | Process for the preparation of 2-chloro-5-chloromethyl-1,3-thiazole |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP18624292A patent/JPH06776A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5894073A (en) * | 1996-02-21 | 1999-04-13 | Kuraray Co., Ltd. | Process for the preparation of 2-chloro-5-chloromethyl-1,3-thiazole |
| US6222057B1 (en) | 1996-02-21 | 2001-04-24 | Kuraray Co., Ltd. | Process for the preparation of 2-chloro-5-chloromethyl-1,3-thiazole |
| US6245927B1 (en) * | 1996-02-21 | 2001-06-12 | Kuraray Co., Ltd. | Process for the preparation of 2-chloro-5-chloromethyl-1,3-thiazole |
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