JPH06813A - ガリウム砒素単結晶の切断方法 - Google Patents
ガリウム砒素単結晶の切断方法Info
- Publication number
- JPH06813A JPH06813A JP18624092A JP18624092A JPH06813A JP H06813 A JPH06813 A JP H06813A JP 18624092 A JP18624092 A JP 18624092A JP 18624092 A JP18624092 A JP 18624092A JP H06813 A JPH06813 A JP H06813A
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- cutting
- wafer
- single crystal
- gallium arsenide
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/028—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a ring blade having an inside cutting edge
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ガリウム砒素の単結晶の棒を切断してウェハ
を得るための切断方法に関し、ウェハの反りによる切断
の不安定性を除去することを目的とする。 【構成】 ガリウム砒素単結晶の棒を切断してウェハを
得る際に、ガリウム砒素単結晶の結晶異方性によるウェ
ハの反りを利用し、内周刃カッタの切り込み側が常に開
くように単結晶の棒と内周刃カッタとの間に相対的な動
きを与えながら切断する。
を得るための切断方法に関し、ウェハの反りによる切断
の不安定性を除去することを目的とする。 【構成】 ガリウム砒素単結晶の棒を切断してウェハを
得る際に、ガリウム砒素単結晶の結晶異方性によるウェ
ハの反りを利用し、内周刃カッタの切り込み側が常に開
くように単結晶の棒と内周刃カッタとの間に相対的な動
きを与えながら切断する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガリウム砒素の単結晶
の棒を切断してウェハを得るための切断方法に関するも
のである。
の棒を切断してウェハを得るための切断方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】ガリウム砒素（ＧａＡｓ）の単結晶は、
＜１００＞方向を結晶成長方向としてＬＥＣ法などによ
って製造され、得られた単結晶の棒（以下、インゴッ
ト、という）は外周を円筒状に研削され、さらにオリエ
ンテーションフラット研削された後に内周刃カッタによ
ってウェハ状に切り出される。
＜１００＞方向を結晶成長方向としてＬＥＣ法などによ
って製造され、得られた単結晶の棒（以下、インゴッ
ト、という）は外周を円筒状に研削され、さらにオリエ
ンテーションフラット研削された後に内周刃カッタによ
ってウェハ状に切り出される。
【０００３】図２は、内周刃カッタ１によるＧａＡｓイ
ンゴット２の切断状況を示す図である。内周刃カッタ１
は同心円の穴１ａを有する円板で、穴１ａの内周部が刃
先となっており、この刃先にダイヤモンド砥粒１ｂを電
鋳したものである。インゴット２からウェハ３を切り出
す際には、カッタ１の穴１ａ内にインゴット２を挿入
し、切断部にクーラント液４を注ぎ込みながらカーボン
ベース５を上昇させることにより切断する。
ンゴット２の切断状況を示す図である。内周刃カッタ１
は同心円の穴１ａを有する円板で、穴１ａの内周部が刃
先となっており、この刃先にダイヤモンド砥粒１ｂを電
鋳したものである。インゴット２からウェハ３を切り出
す際には、カッタ１の穴１ａ内にインゴット２を挿入
し、切断部にクーラント液４を注ぎ込みながらカーボン
ベース５を上昇させることにより切断する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】内周刃カッタ１でウェ
ハ３を切り出す場合、ＧａＡｓ特有の結晶異方性を反映
して、図３に示すように、（１００）面はインゴット側
（図中で向こう側）に反り、斜線で示す（０ -1 -1）面
（ここで、−１は「上バーつき１」を表す、以下同様）
はインゴットと反対側（図中で手前側）に反り、全体と
してウェハ３が鞍型に反ってしまうという不都合があ
る。
ハ３を切り出す場合、ＧａＡｓ特有の結晶異方性を反映
して、図３に示すように、（１００）面はインゴット側
（図中で向こう側）に反り、斜線で示す（０ -1 -1）面
（ここで、−１は「上バーつき１」を表す、以下同様）
はインゴットと反対側（図中で手前側）に反り、全体と
してウェハ３が鞍型に反ってしまうという不都合があ
る。
【０００５】ウェハ３の反りが、図４に示すように、切
断部を上方から見た場合に内周刃の入口側Ａでインゴッ
ト２側に反ったときには、クーラント液４がせき止めら
れて切断部にまで届かず、ソウマーク、割れ等の不良を
生じる。逆に、ウェハ３の反りが、図５に示すように、
内周刃の入口側Ａでインゴット２と反対側に反ったとき
には、クーラント液４の流れがよくなり、安定した切断
が行える。
断部を上方から見た場合に内周刃の入口側Ａでインゴッ
ト２側に反ったときには、クーラント液４がせき止めら
れて切断部にまで届かず、ソウマーク、割れ等の不良を
生じる。逆に、ウェハ３の反りが、図５に示すように、
内周刃の入口側Ａでインゴット２と反対側に反ったとき
には、クーラント液４の流れがよくなり、安定した切断
が行える。
【０００６】ところが、従来の切断方法では、切断方向
が一定方向に定められているため、切断全体にわたって
内周刃の入口側Ａでウェハ３の反りが内周刃カッタ１か
ら離れるように切断することが出来ず、部分的に切断が
不安定になるという不都合が生じる。
が一定方向に定められているため、切断全体にわたって
内周刃の入口側Ａでウェハ３の反りが内周刃カッタ１か
ら離れるように切断することが出来ず、部分的に切断が
不安定になるという不都合が生じる。
【０００７】そこで、本発明はインゴットからウェハを
切り出す際に、ウェハの反りによる切断の不安定性を除
去することを目的とする。
切り出す際に、ウェハの反りによる切断の不安定性を除
去することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、ガリウム砒素
単結晶の棒を切断してウェハを得る際に、ガリウム砒素
単結晶の結晶異方性によるウェハの反りを利用し、内周
刃カッタの切り込み側が常に開くように単結晶の棒と内
周刃カッタとの間に相対的な動きを与えながら切断する
ことを特徴とする。
単結晶の棒を切断してウェハを得る際に、ガリウム砒素
単結晶の結晶異方性によるウェハの反りを利用し、内周
刃カッタの切り込み側が常に開くように単結晶の棒と内
周刃カッタとの間に相対的な動きを与えながら切断する
ことを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明は、ガリウム砒素単結晶の棒（インゴッ
ト）を一方向に移動して切断するのではなく、ウェハが
ブロードから離れる部分に常に内周刃が入るように内周
刃カッタとインゴットホルダに任意の相対運動をさせな
がら切断することを特徴とする。このようにすれば、ク
ーラント液が常に切断部に供給され安定した切断が行え
る。
ト）を一方向に移動して切断するのではなく、ウェハが
ブロードから離れる部分に常に内周刃が入るように内周
刃カッタとインゴットホルダに任意の相対運動をさせな
がら切断することを特徴とする。このようにすれば、ク
ーラント液が常に切断部に供給され安定した切断が行え
る。
【００１０】
【実施例】図１は、本発明による切断方法の一実施例を
示す概略図で、図２〜図５と同一部分には同一符号を付
して説明する。同図において、ＧａＡｓ単結晶インゴッ
ト２は、内周刃カッタ１に対して上下方向に移動し、か
つ中心点Ｏを中心にして回転するようにインゴットホル
ダ（不図示）に保持されている。
示す概略図で、図２〜図５と同一部分には同一符号を付
して説明する。同図において、ＧａＡｓ単結晶インゴッ
ト２は、内周刃カッタ１に対して上下方向に移動し、か
つ中心点Ｏを中心にして回転するようにインゴットホル
ダ（不図示）に保持されている。
【００１１】切断開始時には、カーボンベース５が側面
に来るようにインゴット２をセットしておき、切断開始
と同時にインゴット２を上昇させ、かつ中心点Ｏを中心
にして内周刃カッタ１の回転方向と逆に反時計方向に回
転させる（図ａ）。
に来るようにインゴット２をセットしておき、切断開始
と同時にインゴット２を上昇させ、かつ中心点Ｏを中心
にして内周刃カッタ１の回転方向と逆に反時計方向に回
転させる（図ａ）。
【００１２】そして、ＧａＡｓの（０ -1 -1）面がイン
ゴット２と反対側に反ることを利用し、（０ -1 -1）面
が内周刃の入口側Ａに来るようにインゴット２を回転制
御し、クーラント液４が常に切断部に届くようにして切
断する（図ｂ）。そして、最終的にはカーボンベース５
がインゴット２の下部に来る位置で切断し、ウェハ３を
切り離す（図ｃ）。
ゴット２と反対側に反ることを利用し、（０ -1 -1）面
が内周刃の入口側Ａに来るようにインゴット２を回転制
御し、クーラント液４が常に切断部に届くようにして切
断する（図ｂ）。そして、最終的にはカーボンベース５
がインゴット２の下部に来る位置で切断し、ウェハ３を
切り離す（図ｃ）。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、切断中にインゴットを
回転させ、切断全体にわたり内周刃がインゴットに入る
側で常にウェハが内周刃から離れる方向に反るようにし
て切断するので、クーランド液の流れがよくなり、切断
による不良を除去することが可能となる。
回転させ、切断全体にわたり内周刃がインゴットに入る
側で常にウェハが内周刃から離れる方向に反るようにし
て切断するので、クーランド液の流れがよくなり、切断
による不良を除去することが可能となる。
【図１】本発明による切断方法の一実施例を示す概略図
である。
である。
【図２】内周刃カッタによるインゴットの切断状況を示
す図である。
す図である。
【図３】ウェハの反りを説明するための図である。
【図４】切断部を上方から見た場合のウェハの反りを示
す図である。
す図である。
【図５】切断部を上方から見た場合のウェハの反りを示
す図である。
す図である。
１ 内周刃カッタ ２ インゴット ３ ウェハ ４ クーラント液 ５ カーボンベース
Claims (1)
- 【請求項１】 ガリウム砒素単結晶の棒を切断してウェ
ハを得る際に、前記ガリウム砒素単結晶の結晶異方性に
よる前記ウェハの反りを利用し、内周刃カッタの切り込
み側が常に開くように前記単結晶の棒と前記内周刃カッ
タとの間に相対的な動きを与えながら切断することを特
徴とするガリウム砒素単結晶の切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18624092A JPH06813A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | ガリウム砒素単結晶の切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18624092A JPH06813A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | ガリウム砒素単結晶の切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06813A true JPH06813A (ja) | 1994-01-11 |
Family
ID=16184809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18624092A Pending JPH06813A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | ガリウム砒素単結晶の切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06813A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6574752B1 (en) | 1999-07-15 | 2003-06-03 | International Business Machines Corporation | Method and system for error isolation during PCI bus configuration cycles |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP18624092A patent/JPH06813A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6574752B1 (en) | 1999-07-15 | 2003-06-03 | International Business Machines Corporation | Method and system for error isolation during PCI bus configuration cycles |
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